移远通信专题分析：车载模组先发优势和技术实力显著，全球龙头地位有望进一步提升.pdf
- 上传者：潘*
- 时间：2021/07/09
- 热度：641
- 0人点赞
- 举报
全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备(包括蜂 窝及非蜂窝)联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 1.7 万亿，预计 2025 年市场规模达到 2.8 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔;鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量;中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 一文看懂通信新基建：5G、云、车联网、工业互联网、卫星互联网.pdf 19255 9积分
- 2020中国物联网产业全景图谱报告（243页）.pdf 10556 15积分
- 2019年5G、云计算、物联网等信息产业深度研究报告.pdf 7511 8积分
- 2018年中国智能家居行业研究报告.pdf 6656 免费
- 物联网行业391页研究报告：物联网产业链全梳理.pdf 6525 60积分
- 互联网下半场机会探索：流量从哪来到哪去？（111页）.pdf 6524 10积分
- 2019年电子信息产业深度分析：5G产业链、物联网、半导体.pdf 6308 8积分
- 5G产业链之通信模组行业深度报告.pdf 5953 8积分
- 通信行业2020年度展望报告：聚焦5G+云双主线.pdf 5891 22积分
- 半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf 5620 30积分
- 全国信标委物联网分委会&工信部重点实验室-面向城市的物联网新型基础设施：技术体系和标准化研究报告.pdf 2302 13积分
- 2025 RedCap和eRedCap技术在物联网中的应用白皮书（英文）.pdf 447 5积分
- 物联网模组行业深度报告：深度受益于终端智能化.pdf 444 7积分
- AI物联网行业深度报告：下游应用多点开花，AI物联网蓝海启程.pdf 409 6积分
- 智微智能研究报告：物联网数字化核心方案商，智算业务打开第二成长曲线.pdf 281 5积分
- 智慧校园物联网解决方案.pdf 273 14积分
- 5G物联网数字农村、智慧农业大数据中心项目建设方案.pptx 264 62元
- 2025中国智能仓储市场调研报告.pdf 255 7积分
- 中国软件评测中心：2024年物联网创新发展太湖指数报告.pdf 222 20积分
- 威胜信息研究报告：电力物联网引领者，三重逻辑驱动成长.pdf 212 5积分
- 高通：扬帆再出海：2025高通物联网创新案例集.pdf 89 8积分
- 互联网行业：实现无缝的移动物联网部署.pdf 87 11积分
- 移远通信深度报告：从连接模组到智能生态，领军5G_A与AI时代.pdf 278 3积分
