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鸿日达研究报告：连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能.pdf
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- 2024/05/21
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- 方正证券
鸿日达研究报告：连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能。连接器小巨人，机构件业务发展迅速。公司成立于2003年，以手机连接器为着力点，并拓展MIM加工，半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品，涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。AI需求驱动硬件高散热需求，顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小，散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中，散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业，国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司，拟将1.1亿元投向半导体金属散热片项目，年产能达1090万...
标签： 鸿日达 连接器 半导体 -
鸿日达研究报告：战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线.pdf
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- 2024/05/20
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- 浙商证券
鸿日达研究报告：战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线。消费电子巩固基础，车载电子择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长。公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM精密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品，并通过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压，2023年公司实现营业收入7.21亿元，同比增长21.34%，归母净利润3099.81万元，同比下滑...
标签： 鸿日达 半导体 散热 -
鸿日达研究报告：国产优质连接器供应商，垂直整合铸就公司竞争力.pdf
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- 2024/03/22
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- 东吴证券
鸿日达研究报告：国产优质连接器供应商，垂直整合铸就公司竞争力。鸿日达—国产优质连接器供应商，业绩拐点初现：公司成立于2003年，主要产品包括卡类连接器、I/O连接器、电池连接器等，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，应用于手机及周边产品、智能穿戴设备以及电脑等领域。2019-2021年，公司归母净利润3775/6018/6262万元，同比增长51.52%/59.42%/4.06%。2022年，由于消费电子终端需求萎缩，全球智能手机、PC出货量大幅下滑，传导至上游连接器行业，导致公司业绩下滑。2023Q2开始，全球PC出货量同比降幅收窄、环比回升，公司主营业务收入同比回升...
标签： 鸿日达 连接器
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