筛选

"胜宏科技" 相关的文档

  • 胜宏科技研究报告:AI算力+汽车双轮驱动,PCB龙头扬帆起航.pdf

    • 3积分
    • 2024/04/23
    • 85
    • 2
    • 华创证券

    胜宏科技研究报告:AI算力+汽车双轮驱动,PCB龙头扬帆起航。厚积薄发成PCB龙头,AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年,2015年在创业板上市,主要产品为双面板、多层板(含HDI)等。经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金,位列全球PCB企业24名,内资第5名,23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业,公司在数通和汽车领域服务头部客户,具备完善产品布局,AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。算力:AI算力需求爆发PCB迭代升级,服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用,AI服务器P...

    标签: 胜宏科技 AI PCB 汽车
  • 胜宏科技研究报告:高端PCB创新引领者,深度布局AI+汽车电子.pdf

    • 2积分
    • 2024/03/11
    • 160
    • 5
    • 平安证券

    胜宏科技研究报告:高端PCB创新引领者,深度布局AI+汽车电子。国内PCB领先企业,多层板/HDI技术领先。胜宏科技为国内领先PCB企业,经过十数年行业深耕,具备行业领先的多层板及HDI技术,公司硬板PCB产品广泛应用于计算机、汽车电子、5G新基建、大数据中心等领域,并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作,根据公司2023年半年报,当前公司已具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力,同时公司高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LEDPCB市场份额位列全球第一。AI服务器延续高增态势,高端PCB迎来放量良机。当前AI技术及应用处于快速发展阶段,AI服务器有望延续高...

    标签: 胜宏科技 汽车电子 电子 PCB AI 汽车
  • 胜宏科技研究报告:PCB创新先锋,AI产品有望加速放量.pdf

    • 3积分
    • 2024/01/29
    • 109
    • 3
    • 方正证券

    胜宏科技研究报告:PCB创新先锋,AI产品有望加速放量。PCB创新先锋,多项产品市占率全球第一。胜宏科技成立于2006年,专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,多项产品市占率位列全球第一。2023年前三季度实现营收57.44亿元,yoy-3.73%;实现归母净利润5.86亿元,yoy-8.45%,单季度来看,Q2同比下滑较Q1收窄,23Q3实现营收20.74亿元,yoy+5.13%,实现归母净利润2.41亿元,yoy+29.97%,营收及归母净利润双修复。公司持续加大研发投入,不断开拓下游知名客户,已进入特斯拉、英伟达、微软、Meta、谷歌、三星、英特尔、AMD等国际知名客户供应链,将跟...

    标签: 胜宏科技 PCB AI
  • 胜宏科技研究报告:深度受益于AI算力需求的内资PCB龙头.pdf

    • 3积分
    • 2023/10/23
    • 178
    • 4
    • 华西证券

    胜宏科技研究报告:深度受益于AI算力需求的内资PCB龙头。胜宏科技深耕PCB十余年,具备丰厚的技术积淀和领先的生产实力,根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商第24名、中国大陆内资PCB厂商第4名。高端HDI板为公司特色PCB品类,其营收占比持续提升。高端板优质客户覆盖各下游众多领域头部厂商,芯片、算力领域主要客户有英伟达、AMD、英特尔等;通讯、云服务领域核心客户有微软、谷歌、AWS、思科、Facebook等;汽车电子领域主要客户有特斯拉、比亚迪、吉利等汽车巨头。汽车电子化、智能化推动车用PCB量价齐升新能源汽车快速渗透带动PCB需求量价齐升。电车PCB增量主要体现为:电动化、智...

    标签: 胜宏科技 PCB AI
  • 胜宏科技分析报告:PCB硬板龙头发力HDI,加速乘风智能化.pdf

    • 4积分
    • 2023/08/25
    • 194
    • 7
    • 中信证券

    胜宏科技分析报告:PCB硬板龙头发力HDI,加速乘风智能化。公司概况:深耕PCB硬板,过往业绩高增,前瞻布局扩产HDI。公司自成立以来专注PCB板的研发、生产与销售,不断扩充产能、提升工艺研发能力并布局高增长新领域,2018年成为中国创业板上市公司价值五十强。根据Prismark数据,公司2022年位列全球PCB供应商第21名、中国大陆内资PCB厂商第四名,我们预计公司2023年产值将接近百亿元,龙头地位稳固。产品端:高端多层及高阶HDI引领产品结构持续优化。凭借高技术、高品质和高质量的服务,公司行业地位不断提升。公司具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力,聚焦高技术高附...

    标签: 胜宏科技 PCB 智能化
  • 胜宏科技(300476)研究报告:PCB行业领军者,AI浪潮点亮成长.pdf

    • 3积分
    • 2023/06/19
    • 216
    • 5
    • 广发证券

    胜宏科技(300476)研究报告:PCB行业领军者,AI浪潮点亮成长。公司为PCB行业领军者,多领域布局点亮成长。公司高端多层板、HDI板等主要产品广泛应用于汽车电子、5G新基建、大数据中心、人工智能等领域。背靠强大的研发实力和丰富优质的客户资源,公司积极布局算力与车载电子领域,持续优化产品结构,营收实现稳步增长。AI服务器高算力需求爆发,推动PCB市场规模持续增长。AI服务器使用的PCB板面积、层数增加,CCL材料标准提高,PCB板价值量提升。同时,高算力需求推动AI服务器增长,服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2026年达126亿美元,2020年至2026年CAGR为13.5%。中国...

    标签: 胜宏科技 PCB AI
  • 胜宏科技(300476)研究报告:深耕PCB乘风破浪,AI助力需求风起.pdf

    • 5积分
    • 2023/06/15
    • 170
    • 7
    • 华福证券

    胜宏科技(300476)研究报告:深耕PCB乘风破浪,AI助力需求风起。专精PCB领域,产品持续升级,客户体系丰富。胜宏科技成立于2006年,主要产品为双面板、多层板(含HDI),产品应用广泛。根据Prismark数据,公司是全球PCB供应商第21名,中国大陆内资PCB厂商第四名。公司深耕PCB行业十余载,现已具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力,在高端PCB领域技术实力强劲。公司客户体系丰富,现已覆盖富士康、亚马逊、微软、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD、特斯拉、比亚迪等国内外知名品牌,同时储备客户数量达数百家。下游应用多点开花,AI服务器等新应用...

    标签: 胜宏科技 PCB
  • 胜宏科技(300476)研究报告:多领域打造新增长曲线,产能规划志在长远.pdf

    • 3积分
    • 2022/09/26
    • 147
    • 4
    • 财通证券

    胜宏科技(300476)研究报告:多领域打造新增长曲线,产能规划志在长远。快速扩张的内资PCB中军。公司产能扩张积极,2015-21年收入/归母净利润CAGR分别为+33.98%/31.94%。2022年国内外环境严峻,疫情下Q2稼动率降至历史低位,2022H1公司仍实现收入39.94亿元,同比+18.02%,实现归母净利润4.54亿元,同比+16.01%。公司积极调整下游产品结构,整体稼动率有望触底回升,叠加产能爬坡摊薄固定支出、原材料端成本下行,公司盈利能力有望持续提升。下游需求结构迭代升级,新业务放量助公司增长。汽车板:新能源车渗透率提升与智能化程度升级,公司积极导入域控制器等高端PCB...

    标签: 胜宏科技
  • 胜宏科技(300476)研究报告:高速成长的内资PCB龙头,受益于扩产+产品结构升级.pdf

    • 3积分
    • 2022/02/15
    • 258
    • 8
    • 天风证券

    高速成长的内资PCB龙头。胜宏科技成立于2006年,主要产品为双面板、多层板(含HDI),产品应用广泛。公司位居全球PCB百强排行榜第25名(Prismark),中国PCB企业排行榜内资第4名。公司业绩持续稳定高速增长,2016-2020年营收CAGR为32.5%。21年上半年公司增长势头持续业绩靓丽,实现营收33.84亿元,yoy+45.39%,实现归母净利润3.92亿元,yoy+50.04%。

    标签: 胜宏科技 PCB
  • 胜宏科技专题报告:主业利润率迎来拐点,HDI、封装基板打开成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2021/09/09
    • 684
    • 15
    • 兴业证券

    胜宏科技专题报告:主业利润率迎来拐点,HDI、封装基板打开成长空间。内资硬板龙头,拥有强大的执行力#。胜宏科技主要生产多层板、HDI,用于消费、网通、电脑等领域,显卡、小间距LED板全球份额第一。近年来产品力持续提升,突破高多层板和高阶HDI,获得微软、亚马逊、谷歌、英特尔、特斯拉等科技巨头认可,公司拥有强大的执行力,扩产速度国内最快,带动收入、利润快速增长。积极拓展HDI、封装基板,国产替代空间巨大。HDI和封装基板是PCB产业未来增长最快的两个细分,5年CAGR分别为7%、10%。相比于普通PCB,HDI和封装基板制造壁垒更高,需要采用积层法、半加成法和全加成法等工艺,目前玩家主要以日韩台...

    标签: 汽车电子 PCB 封装基板 胜宏科技
热门下载
  • 全部热门
  • 本年热门
  • 本季热门
分享至