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快克智能研究报告：精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域.pdf
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- 2024/05/22
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- 华安证券
快克智能研究报告：精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域。快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别...
标签： 快克智能 精密焊接 装联设备 半导体封装 -
快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线.pdf
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- 2024/02/28
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- 国泰君安证券
快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在3C和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型及3D技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供3D/4D毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺...
标签： 快克智能 半导体封装 半导体 焊接 -
快克智能研究报告：精密焊接设备龙头的向“芯”之路.pdf
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- 2023/12/28
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- 东吴证券
快克智能研究报告：精密焊接设备龙头的向“芯”之路。由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车&rdquo...
标签： 快克智能 焊接设备 焊接
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