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电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇.pdf
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- 2021/07/27
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- 天风证券
IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
标签： 集成电路 电子制造 IC载板 -
电子制造行业专题报告：三类公司将胜出.pdf
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- 2020/11/28
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对于未来三年消费电子的成长，我们预计苹果产业链的公司将大举向下游成品组装渗透，三类公司将胜出，有成品NPI开发能力，有海外优秀管理能力，能够通过上游组件持续盈利的。安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑，短期关注华为份额切换带来的增长。向上游材料、半导体、设备等挖掘高附加值是长逻辑，同时伴随行业属性从消费向5G应用、IOT、新能源汽车、智能医疗横向扩张。
标签： 消费电子 5G 电子制造 -
中国电子制造业物流市场格局与展望.pdf
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- 2019/07/18
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中国的电子制造业规模大、增速快、市场化程度高，行业集中度也在日益提升。这样的行业现状对物流提出了什么样的需求?物流服务的竞争格局如何?而这些对第三方物流企业又有什么样的启示呢?
标签： 物流 电子制造 -
电子制造服务行业（EMS）深度研究报告.pdf
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- 2019/06/29
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贸易摩擦铸造新宏观环境，带来本土EMS企业阶跃机会；国产智能终端、通信设备全球高市占率创造本土EMS服务市场机会；EMS行业规模大、集中度高、壁垒高；综合营业收入及SMT产线等指标，本土EMS企业已具备相当的服务能力
标签： 电子制造 制造服务
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