高通公司研究：全球SoC芯片龙头，AI赋能智能终端应用有望多点开花.pdf

上传者：子虚乌有
时间：2023/09/11
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高通公司研究：全球SoC芯片龙头，AI赋能智能终端应用有望多点开花。混合式 AI 较纯云端部署更具优势，将带动端侧、边缘侧 AI 部署。公司积极布局软件生态与硬件开发，凭借市场地位与技术优势有望充分受益。全球手机市场下滑，导致公司手机及 QTL 业务下降明显。根据 IDC，23 年一、二季度全球手机出货量分别减少 14.6%、 7.8%，预计全年-4.6%，24 年有望+4.5%。根据 Counterpoint，公司 23Q1 智能手机 SoC 出货量占整体市场的 28%，在旗舰机型和中高端机型市占率第一。未来手机业务有望受益于手机端 AI 部署以及手机市场复苏。PC 端公司与微软在 Windows on Arm 深度合作，有望受益 Arm 处理器在 PC 份额扩大。

公司有望受益混合式 AI 赋能 AIoT。根据 IoT Analytics，全球企业级物联网市场 23 年达 2380 亿美元，27 年将达 4830 亿美元。公司物联网 SoC 市占率 40%，今年新品性能较竞品领先。

根据 ICV，22 年全球智能座舱 SoC 芯片市场规模达 35 亿美元，公司市占率近 30%。公司产品较传统汽车芯片厂商产品更具优势，助公司在智能座舱市场快速发展。公司已推出下一代智能座舱芯片，有望巩固优势。同时公司自驾芯片算力 600TOPS，有望 24 年量产。