唯特偶研究报告：半导体周期反转际，电子焊接材料龙头产能兑现时.pdf
- 上传者：小龙人
- 时间：2023/08/30
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唯特偶研究报告：半导体周期反转际，电子焊接材料龙头产能兑现时。深耕行业二十余载，公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙 头企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产 业化能力，公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面， 各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。公司产 品应用领域广泛，目前已与国内外众多客户建立长期稳定的合作 关系，积累了良好的市场声誉。
算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开
经历 2023 年 Q1、Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场有 望迎来新一轮回暖。计算机技术日新月异，AI 将带动算力资源消 耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。消费电子筑底回升，叠 加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。
产能释放将与半导体周期形成共振，客户认证构筑竞争壁垒
SMT 回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，主要 原材料锡膏充分受益。公司锡膏、锡丝产能适时扩张，产量释放 将与半导体周期形成共振。产品认证、配方研发构筑竞争壁垒， 市占率提升仍存在巨大空间；持续缩小与国际领先企业技术差 距，业务出海未来可期。紧抓新机遇，新能源、5G 相关产品需 求亦迎来高速增长。
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