泰凌微主要产品、股权结构与财务分析

泰凌微主要产品、股权结构与财务分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/06/19 10:30

2024 年营收大幅增长,盈利能力大幅提升。

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于 2010 年,是一家专业的集成电路设计企 业。公司主营业务为低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,已成为全球该细分领 域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司在所处行业的多个领域拥有突出优势,地 位稳固,低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 Matter 紧跟最新的协议标准,在国际头部芯片 供应商中占据一席之地。公司还在 2.4G 私有协议 SoC 领域取得领先地位,特别是在键 鼠和电子价签为代表的主要应用市场。在无线音频 SoC 方面,公司支持多种无线音频 技术,芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。公司主要产品的核心参数达到或超过国 际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧 医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。公司的产品被大量 国内外一线品牌所采用,包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统;罗技、联想等一 线计算机外设品牌;创维、长虹、海尔等一线电视品牌;JBL、Sony 等音频产品品牌; 涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗 蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品;在私有 2.4G 芯片、 无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。2024 年,公司进一步积极拥抱 AI 趋势, 将边缘 AI 同低功耗无线物联网芯片结合,推出支持边缘 AI 技术的多个系列芯片和软件 开发工具,为公司业务进一步向 AI 方向深化和拓展打下了坚实基础。

公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片两大类。IoT 芯片包括:(1)低功耗 蓝牙芯片:产品在射频、功耗等多项关键功能和性能指标的表现上已达到国外领先厂商 的产品参数水平,主要应用于智能家居、智能遥控、医疗健康类应用场景。(2)2.4G 芯 片:产品在存储容量、射频传输距离以及射频功耗方面均处于行业领先位置,同时凭借 公司灵活简化的通信协议,可满足多样的下游应用领域连接需求,已运用到了电子价签、 HID 设备、无线玩具、物流管理中。(3)多模芯片:产品支持广泛的协议类型,采用 完全开源的 RISC-V 架构,已在蓝牙遥控、无线穿戴等领域得到应用。(4)ZigBee 芯 片:产品拥有成熟度较高的组网协议,从底层到应用层协议种类最为完善的技术优势, 在工业控制、智能家居和照明、智能家居领域获得认可。而音频芯片主要应用于蓝牙耳 机、蓝牙音箱、TWS 真无线耳机等智能音频设备领域,支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、私 有协议等不同音频技术,同时支持双模在线、实时音频混音功能。公司的 TLSR951X 系 列音频芯片已进入 JBL、哈曼等国际品牌供应链,性能获得认可。

股权结构呈现多元化特征,国家大基金加持。截至 2025 年 3 月 31 日,实际控制人 王维航通过直接持股和一致行动人关系合计控制公司 18.7%的股份。国家大基金持有公 司 7.95%的股份,显示出国家在公司战略中的重要支持。其他重要股东包括浦东新兴产 业投资和湖州吴兴新瑞管理等,分别持股 2.61%和 1.89%。小米旗下的湖北小米长江产 业基金合伙企业在 2020 年 12 月 25 日成为公司股东,持有公司 1.18%的股份,小米对 公司的投资,不仅体现了小米在物联网领域的布局,也反映了对公司电子技术和产品潜 力的认可。 管理层研发与产业背景深厚。公司董事长王维航先生历任北京华胜天成科技股份有 限公司董事长,北京软件行业协会第七届理事会会长;总经理盛文军先生历任高通 (Qualcomm)高级工程师、芯科科技(SiliconLabs,Inc)项目负责人、展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc)德克萨斯州研发中心负责人、设计总监,智迈微电子(Wiscom Microsystem,Inc)副总裁,拥有丰富从业经验。公司管理层具备美国豪威科技、英特尔、 等产业背景,为公司快速发展打下坚实的基础。

2024 年营收大幅增长,盈利能力大幅提升。2023 年,公司实现营业收入 6.36 亿元, yoy+4%,IOT 芯片产品和音频芯片产品的 2023 年销售额较 2022 年均有所增长,这不 仅得益于公司多元化的下游应用市场布局,也得益于产品销售结构的改善。2024 年,公 司营业收入为 8.44 亿元,yoy+33%,主要系物联网市场整体需求回暖,大客户出货增加, 同时前期开拓的海外市场客户放量出货,共同促进了收入增长。

积极拓展新场景,音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率。1)在 IoT 芯片方 面,公司持续拓展国内外知名品牌,进入多个有较高技术门槛的细分市场。公司的多模 低功耗物联网芯片在物联网网关市场获得更多的应用和份额;基于公司芯片的 Matter 产 品通过认证并实现批量生产;持续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场,公司 芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货,并实现了连续血糖监测(CGM) 产品的量产。同时,公司积极开拓境内外市场,在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了 直接供货批量出货,这些一线品牌需求稳定,具备较强的对抗经济波动能力,从而确保 了公司长期业绩的稳定性。2)在音频芯片方面,2023 年公司在音频芯片领域实现营业 收入 0.47 亿元,yoy+21%,音频芯片收入占营业总收入比例上升,叠加成本管控的优化, 毛利率较 2022 年提高了 6pcts。2024 年,公司在音频芯片领域收入为 0.76 亿元,占总 收入比例也有所上升,毛利率较 2023 年提高 6pcts。公司音频芯片被包括 JBL、Sony、 小米等一线厂商所采用,同时,受益于和 Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产, 公司音频收入大幅增长。我们认为公司有望凭借营收结构的改善带动毛利率进一步提升。

研发投入持续加码,铸就持续竞争优势。在可比公司中,公司重视技术创新,研发 投入稳步提升。2023 年,公司持续推动芯片研发,加速内部研发节奏,在 40nm 和 22nm 芯片研发上均取得阶段性成果。同时,公司在 Matter、LE Audio、蓝牙高精度定位、蓝 牙低功耗 ESL 等协议栈和应用上均取得大的进展。2023 年研发投入合计为 1.73 亿元, 较 2022 年增长 25%,主要系公司研发活动的开展,聘用的研发人员人数以及研发人员 的薪酬增加。2024 年,公司完成 22nm、40nm 等新工艺多个 IOT 和音频芯片的量产流 片,并持续在 55nm 等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2025 年,公司最新产出的 端侧 AI 芯片正是基于 22nm 制程,功耗降至毫安量级,展示了其在 AI 芯片领域的技术 实力和市场竞争力。

行业终端去库存解决尾声,公司库存预计逐步回到健康水位。2023 年去库存进展良 好,存货周转效率提高,存货减值损失较 2022 年减少 604.77 万元。2024 年,公司存 货周转率进一步提高,芯片生产量和销售量较 2023 年增幅明显,主要因为 2023 年公司 聚焦于去库存,而 2024 年随着销售放量增长,公司加大了生产力度,这表明公司在库存管理和销售效率方面取得了一定成效。同时,近两年供应链较为稳定,公司对采购和 生产活动实施了更有效的管控,能够更好的监控和平衡库存水平。公司通过制定详细的 采购和委外生产计划,结合销售预测、客户订单、安全库存等情况编制生产计划,并及 时更新到供应商处确保原材料采购和生产交付得以顺利达成,同时加强和供应商的合作, 与核心供应商建立了长期稳定的合作关系,能够及时地获取所需的原材料和零部件的库 存及产能情况,降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

参考报告REPORT

泰凌微研究报告:无线连接芯片技术领航者,AIoT全场景物联网应用打开成长空间.pdf

泰凌微研究报告:无线连接芯片技术领航者,AIoT全场景物联网应用打开成长空间。把握物联网连接升级机遇,泰凌微电子引领多模无线SoC芯片创新。泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发与销售,产品覆盖蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等多模连接协议,广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业物联网等AIoT核心领域,客户涵盖小米、阿里、涂鸦智能等全球头部生态链企业。公司产品矩阵持续迭代,TLSR9系列芯片支持多协议融合与低功耗优化,已规模化应用于智能照明、安防传感等终端设备。2024年,公司多模连接芯片出货量突破亿颗,推动营收与毛利率同步攀升,展现强劲的技术商业化能力。随着Matter协...

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