兆驰股份LED业务布局有何进展？

上中下游多点开花，垂直整合优势放大。

1.上游：兆驰半导体盈利能力领先

LED 芯片产值规模随下游应用增加稳步扩张。LED 发光芯片结构是半导体晶片，自 2019 年以来受下游需求扩张、高端产品渗透率增加、以及龙头企业扩产等因素影响，国内生 产规模稳步增加。根据 CSA 统计，2022 年中国 LED 芯片产值规模达到 320 亿，总产能 达到 1614 万片/月，至 2023 年预计增加到 1748 万片/月。 LED 芯片产业格局集中度高，兆驰稳居行业第一梯队。LED 芯片生产属于技术和资本密 集型行业，行业格局集中度高，国内 CR5 份额达到 78%，龙头厂商凭借规模效应优势在 市场中占据重要地位。其中三安光电、华灿光电、兆驰股份处于行业第一梯队，龙头企 业在已有布局基础上，加强新型高端应用、高光效 LED 芯片产业布局，马太效应显著。

兆驰半导体覆盖全光谱、全工序制造，份额稳定提升。兆驰全资子公司兆驰半导体从事 LED 外延片和芯片的研发生产，已构建起全光谱的产品领域（紫外光、可见光、红外光）， 并具备“蓝宝石平片→图案化基板（PSS）→LED 外延片→LED 芯片”全工序独立制造 能力。兆驰半导体以照明产品切入，Mini LED、背光、高端照明和显示等高附加值的应 用领域产品的占比持续提升。根据公司披露，当前兆驰通用照明、背光产品已占据主要 市场份额，此外高光效照明、特种照明、Mini LED 背光、RGB 显示产品份额陆续提升。 兆驰半导体盈利能力大幅领先，净利率甚至高于行业竞争对手的毛利率。根据公司公告， 兆驰半导体 2023 年实现收入 20.75 亿元，同比增长 26.3%，净利润 3.43 亿元，同比增长 9.6%，是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。利润率与同行 对比来看，兆驰半导体净利润率超过 15%，而三安光电、华灿光电的 LED 芯片业务毛利 率仅为 10.8%、-12.6%，若剔除费用后净利率预计更低。因此，兆驰半导体的盈利能力领 先行业，且随着高端产品占比提升有望扩大差距。

兆驰芯片正持续实现微缩化降本。据公司公告，公司芯片微缩技术进步行业领先，可实 现在同等光效前提下，Mini RGB 芯片成本直线下降，大幅提升公司的生产效率，进而提 升公司芯片产品盈利能力。2023 年期间，公司量产 Mini RGB 芯片尺寸主要为 04*08mil、 03*07mil、03*06mil、02*06 mil，量产的芯片尺寸最终将到 02*04mil。 我们分析公司盈利能力领先的原因，主要源于：生产设备采购成本及设计成本降低、产 能领先且持续扩张带来的规模效应、产业链一体化整合优势。

芯片生产端 MOCVD 设备国产替代：生产设备占据 LED 芯片成本较大比重，2017 年中国企业中微半导体推出的国产 MOCVD 设备在产能和性能方面均达到或优于国 际同类水平，且价格大幅低于进口设备，标志着 LED 芯片设备端国产替代进程加速。 据中微公司披露，17Q1中微公司的氮化镓基LED芯片MOCVD设备份额不到20%， 但至 18Q4 迅速提升至 70%。兆驰股份是于 2017 年开始扩展至芯片端，而三安、华 灿等公司布局更早。随着芯片厂投资成本大幅优化，并可以与国产设备制造商充分 协作、联合开发，使得在降本以及生产效率方面均有大幅提升。

产能领先且持续扩张带来的规模效应：据公告披露，兆驰半导体的 LED 芯片厂是全 球最大的 LED 芯片单一主体厂房，同时仍在扩产提效。2022 年内公司新增 52 腔中 微 Unimax 及配套生产设备，将用于生产 Mini LED 等高附加值产品。截至 2023 年 底，公司 LED 氮化镓芯片产量为 105 万片（4 寸片），产能居行业第二、产销量居行 业第一；砷化镓芯片产量为 5 万片（4 寸片），Mini RGB 芯片单月出货量达到 1 万 KK 组。

产业链一体化整合优势：兆驰股份实现了 LED 垂直产业链整合，其中兆驰半导体与 兆驰晶显工厂仅 500 米之隔，上下游一体化提升成本优势。且由于公司实现全流程 数字化，在设计、检测等环节均能够有效节省成本。 总体而言，兆驰半导体行业地位领先，当前公司正广泛布局中高端产品市场，随着大尺 寸倒装产品、超高光效产品、Mini LED 及 Mini RGB 等产品放量，有望进一步提升公司 产品附加值及毛利水平。

2.中游：兆驰光元技术领域多元

LED 封装行业规模相对稳定。LED 封装是指将 LED 芯片与外部电路连接并提供保护和 散热的过程，通常工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分 BIN 和包装等环 节。根据 GGII 统计，2022 年中国 LED 封装市场规模达到 759 亿，2023 年预计增至 797 亿元，规模保持相对稳定。

封装技术多元，其中兆驰擅长的 COB 技术综合效果更优。封装制造是 LED 产业链中最 灵活和多样化的环节，不同技术路径的特点各有不同，常见的如 SMD、COB、MIP、POB等。针对 LED 背光和直显应用，当前主流探讨的封装技术路径分别为 COB 和 POB、COB 和 SMD，我们对几种技术路线简要对比：

格局方面，封装环节由于技术路径多样，行业集中度较低。五家已上市的 LED 封装龙头 企业 2022 年 LED 封装业务营业收入合计约为 150 亿元，仅占 2022 年 LED 封装市场规 模 759 亿元的 20%，中国 LED 芯片封装行业集中度较低。

兆驰光元作为 LED 封装业务的主体，在行业内具备竞争优势。在产品战略上兆驰光元对 LED 背光、照明、显示均有涉及。其中 LED 背光客户主要包括三星、索尼、TCL、夏普等知名企业。此外，兆驰光元开发了 POB 和 COB 两种倒装形态的 Mini LED 产品，是国 内较早实现 Mini LED 背光量产的企业之一，2022 年公司 MiniLED 背光模组广泛应用于 国内外品牌客户，并已占据市场较大份额。

兆驰晶显聚焦于 COB 封装及显示，市场份额迅速提升。具体到 COB 技术方面，公司看 好 LED 显示作为 LED 应用中最具成长动能的板块，配合 COB 集成封装工艺，于 2021 年专门成立兆驰晶显子公司，专注于 COB 显示面板的量产。在突破技术难点后，公司于 2022 年产能迅速扩建，2023 年期间公司在 P1.25 点间距的 COB 显示屏市场中占据了绝 对的市场份额。

3.下游：背光+直显应用加速，兆驰均有布局

国内 LED 应用市场整体规模庞大，近年来保持相对稳健。由于下游涉及领域较多，中国 LED 应用市场规模庞大，整体超过 5000 亿元体量。2022 年受国内外经济形势影响，部 分头部公司产能开工率不足，根据 GGII 数据统计，2022 年 LED 应用总规模为 5691 亿 元，同比下降 13.14%，预计 2023 年恢复至前期规模约 6580 亿元。

细分领域看，通用照明、LED 显示屏、背光产品为主要应用方向。LED 下游应用主要包 括通用照明、显示屏、景观照明、背光应用、汽车照明、信号及指示等。根据 GGII 数据， 2022 年中国通用照明是最大的 LED 应用市场，占比约 46%，此外 LED 显示屏占比约 9%，背光应用占比约 8%，前三大领域合计占比超过 60%。