公司四大精密零部件产品线定制化特点明显,验证及生产周期较长。
公司产品为用于半导体和泛半导体设备及其他 领域的精密零部件,具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司产品特点为多品种、小批量、 定制化,产品需生产与验证周期持续时间较长,以客户 A 为例,公司产品首先需要经过质量认证体系,认证周期约 为 1 年;通过质量认证体系后,产品需要经过工艺能力和性能指标认证等特种工艺认证,该认证周期约为 1 年;经 过两轮认证后,公司获得首件试制资格,首件样品交付并通过客户验收后才具备批量生产资格,首件试制及验收周 期一般为半年左右;公司采用以销定产模式,单个批次生产周期一般在 5 至 6 周。

工艺零部件:与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应,包括过渡腔、传输腔、反应腔、内衬和匀气盘。工艺零部 件起到延长设备寿命、提升晶圆制造良率的作用,具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点;核 心技术包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术及焊接技术,公司不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程 差异在于不同表面处理特种工艺和精密机械制造工艺的选择和组合;
结构零部件:一般起连接、制程和冷却等作用,但一般不直接参与晶圆接触或反应,包括托盘轴、铸钢平台、 流量计底座、定子冷却套、冷却板。结构零部件对机械加工的精度(平面度、平行度和表面粗糙度等性能)要 求较高,部分结构零部件基于定制化要求同样需要具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点,工 艺制程相对简单;制造技术主要包括精密机械制造工艺及焊接技术,也需要相对简单的表面处理特种工艺,制 造流程差异主要在于精密机械制造工艺的选择和设定;
气体管路:用于特殊工艺气体传送,是连接起源到反应腔的传输管道。气体管路对管路的密封性、洁净度及耐 腐蚀能力有较高要求,工艺制程相对标准化;主要运用焊接技术,部分产品存在少量精密机械制造和表面处理 特种工艺;
气体管路:用于特殊工艺气体传送,是连接起源到反应腔的传输管道。气体管路对管路的密封性、洁净度及耐 腐蚀能力有较高要求,工艺制程相对标准化;主要运用焊接技术,部分产品存在少量精密机械制造和表面处理 特种工艺;

2022 年公司产品线覆盖市场空间预计高达 270 亿美元。首先,以客户设备售价为基础,根据自身产品价格和对应半 导体设备使用自身产品数量估算主要产品占下游不同类型设备售价比例区间;其次,根据公司公开披露信息,按照 采购占比*(1-毛利率)*原材料占成本比例估算公司主要产品占不同设备售价的比例区间;最后,整合前两步获得的 区间,按中值计算公司主要产品占下游不同设备售价的比例,根据 SEMI 公布的 2020 年下游设备市场空间计算得出 公司主要产品面向的市场空间为 160 亿美元。根据 SEMI 数据,考虑到 2021 年和 2022 年全球设备市场空间预计分 别增长 44%和 18%,假设各比例不变,我们预计公司 2022 年主要产品覆盖的市场空间高达约 270 亿美元。