联讯仪器如何应对光模块测试设备从周期性资本开支向持续性技术迭代的转变？

根据华泰证券研报，联讯仪器应对这一转变的核心逻辑在于其成长驱动力已从单纯的行业扩产转向技术迭代驱动的设备升级与平台化扩张。

首先，光模块速率升级显著抬升了测试设备的性能门槛和单机价值量。以800G测试设备为例，其价值量较400G提升至少2-3倍。具体而言，采样示波器的通道带宽需求从400G时代的30GHz提升至1.6T时代的65GHz，未来面向3.2T需提升至110GHz；时钟恢复单元的最高恢复速率从28GBaud增至120GBaud，进而迈向224Gbaud；误码分析仪的单通道最高传输速率也从30GBaud量级迭代至113.44GBaud。这种“一代光模块对应一代设备”的格局，使得测试设备需求不再仅仅依赖新建产线，而是伴随存量产线的技术升级产生持续的替换和新增需求。

其次，CPO（共封装光学）和硅光等新架构正在创造全新的测试场景。CPO架构将测试对象从传统的TOSA/ROSA或模块成品端前移至晶圆、裸Die及光引擎环节。这要求测试设备具备更高的微弱电性参数处理能力、精密运动控制能力及光电混合测试集成能力。例如，硅光晶圆测试需要在纳米级精度下进行光学对准，而CPO OE芯片级测试则需要解决无尾纤、无光学接口的裸Die测试难题。

最后，联讯仪器已提前卡位这些核心环节。公司是全球第二家实现1.6T光模块全套核心测试设备量产的厂商。针对3.2T光模块，公司募投项目布局了110GHz采样示波器、224Gbaud误码分析仪及时钟恢复单元，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年送样验证。在CPO领域，公司已形成覆盖CW激光器、PIC硅光晶圆及OE光引擎的完整测试解决方案，其中硅光晶圆测试系统性能已达国际第一梯队，CPO OE芯片级测试方案已获得国际头部客户订单。通过这些技术储备，公司有望持续受益于下一代光互连架构演进，打破周期性限制，实现长期成长。