AI算力基建中哪些上游环节存在结构性紧缺且具备量价齐升逻辑？

根据报告分析，光通信产业链的紧缺主要集中在先进封装、核心光芯片、关键衬底材料及精密组件等特定环节，而非全行业普遍短缺。

首先，先进封装产能是制约行业的关键节点。台积电的CoWoS封装产能供不应求，尽管计划大幅扩产，但线性增长难以完全填补市场缺口，且头部客户占据了大部分产能，使得需要先进封装支持的CPO等技术路线在产能获取上面临制约。

其次，光芯片及其上游材料供需阶段性偏紧。在800G和1.6T超高速光模块中，EML和CW激光器是实现高带宽传输的核心器件，全球头部厂商产能已基本拉满，Lumentum等龙头企业的积压订单超过两年。上游磷化铟（InP）衬底因晶体生长复杂、良率控制难及设备交付周期长，产能扩充缓慢，价格持续走高，缺口可能延续至2027年。

再次，精密组件面临供应收紧。光隔离器核心部件法拉第旋光片受稀土出口管制及海外企业减产影响，全球主要供应商产能缩减，导致交付周期拉长至6-9个月，价格呈现上涨趋势。此外，光纤预制棒扩产周期长达1.5-2年，且头部产能被海外长单锁定，进一步加剧了供应紧张局面。

最后，随着CPO/NPO技术推进，高密度无源器件需求激增。FAU、高精度MPO连接器等无源器件因通道数增加而需求量倍增，且对精度要求更高，这类高端产品有望进入高景气交付周期。总体而言，上述紧缺环节因产能扩张周期长、技术壁垒高或原材料受限，短期内缓解可能性较低，具备量价齐升的逻辑。