炬光科技在CPO与OCS技术路线中的具体产品布局及竞争优势是什么？

炬光科技在CPO和OCS领域提供了从基础光学元件到复杂模组的全套解决方案，其核心竞争优势在于晶圆级微纳加工工艺与高精度量产能力。

在CPO领域，公司主要提供高精密V型槽阵列、一体化棱镜透镜阵列及高精度一体化非球面透镜。CPO技术需要在极小空间内实现多通道光信号的高精度耦合，传统分立元件难以满足要求。炬光科技依托源自德国LIMO的晶圆级同步结构化技术，能够在整片晶圆上一次性完成多通道V型槽的同步加工，彻底解决了传统机械加工在高通道数（如48、96通道及以上）下的累计公差问题。这种工艺不仅保证了极高的耦合精度，还兼容玻璃、硅等多种材料，满足了CPO对小型化、低损耗和高可靠性的严苛要求。目前，公司的高精密V型槽已完成客户样件交付，一体化微棱镜透镜阵列也在持续交付中，深度参与了英伟达等头部客户的生态协同设计。

在OCS领域，公司聚焦于为MEMS等主流技术路线提供核心光学元件。OCS通过微反射镜阵列实现光束偏转与路由，对高精度、多通道、阵列化无源光学有强依赖。炬光科技提供的N×N微透镜阵列等产品，能够有效支持光信号的准直与汇聚，提升交换效率。随着谷歌、Meta等云厂商加速评估OCS技术，相关光学器件需求有望快速增长。

此外，公司在硅透镜领域也具备显著优势。硅透镜与硅光芯片材料匹配度高，热膨胀系数一致，适合高温环境下工作，且可通过半导体工艺大规模量产，成本优势明显。炬光科技的硅透镜已进入头部光模块厂商供应链，随着800G及1.6T光模块中硅光方案渗透率的提升，该类产品将迎来放量期。总体而言，炬光科技凭借“光刻-RIE刻蚀”与“晶圆级同步结构化”等稀缺工艺平台，在CPO/OCS核心无源光学器件领域建立了较高的技术壁垒和客户粘性。