华丰科技在AI算力互联领域的核心技术壁垒及产能消化逻辑是什么？

华丰科技在AI算力互联领域的核心竞争力主要体现在“电互联+光互联”的全栈技术能力及与核心客户的深度绑定上。

在电互联方面，公司突破了高速连接器核心专利技术，包括宽边沿前耦合、最短回流路径及异形共地结构等。2026年发布的Capella 224G背板连接器及Impel 224高速背板连接器，加工精度达±0.01毫米，实现了信号传输速率翻倍且损耗更低，已达到可批量交付状态。这标志着公司在224G速率领域具备了与国际巨头竞争的实力，能够满足AI服务器集群对高密度、高速率数据传输的严苛要求。

在光互联方面，公司前瞻布局NPO（近封装光学）赛道，发布了6.4T NPO光模块。该技术通过将光引擎靠近ASIC芯片封装，大幅缩短电信号传输距离，使传输损耗降低20dB，功耗效率优化30%-50%，有效解决了高算力场景下的“功耗墙”问题。作为OPEN NPO项目首批发起单位，公司参与制定国内首个NPO光互连MSA，有助于构建自主开放的产业生态，提升行业标准话语权。

关于产能消化逻辑，公司深度绑定头部算力厂商，2025年对第一大客户销售占比达60.52%。本次定增募资主要用于高速线模组扩产，新增24条Cable Tray量产线主要满足W客户智算服务器需求，4条Bundle量产线主要服务于A客户通用算力平台。根据客户预计项目需求规划，公司在手订单及订单储备充足，现有产能已无法匹配需求。随着下游AI算力建设持续高景气，以及公司在商业航天、具身智能等新赛道的拓展，新增产能有望得到充分消化，支撑业绩持续高速增长。