博测达在半导体及算力领域的测试设备布局与技术优势是什么？

博测达主要从事智能测试测量系统与自动化设备的研发、生产和销售，服务于电子和电气产品研发及制造过程。在半导体领域，公司开发了飞骧科技、讯喆微、聚芯微等知名芯片设计公司或封装测试企业，提供高质量的半导体测试产品。其光感芯片测试分选一体机采用高精密分选、多模式自动校准和测试封装“N合一”的集成设计，量产效率较国际竞品大幅提高。该设备采用双转塔式分选测试一体化方案设计，优化测试序列及控制逻辑，降低设备工作节拍，提高生产效率，并设计18个测试点位可自由分配测试功能。

在算力通讯领域，博测达开发了光模块自动组装线及包装线，通过高精度力控夹持方式解决复杂物料供料、弹性部件组合等问题。在研的AA耦合装配一体机旨在满足光模块中ROSA/TOSA组件生产装配及光学组件LD、PD、FA等器件耦合对位、点胶、固化的高精度要求。

在算力液冷领域，公司开发了液冷测试机柜技术，采用高精度、多接口自动测试夹具，实现测试过程中的高效、可靠连接，完成高压电缆、通讯电缆、光模块、光缆以及冷却液进出口在内的多种接口的自动插拔。夹具系统与自动上下料AGV系统无缝对接，实现测试流程的全自动化。系统对液冷分配单元的性能指标有严苛标准，采用精准高效的液冷控制系统，实现高功率密度、紧凑的体积、快速的动态响应、极高的控制精度以及可靠的漏液检测与防护能力。

公司凭借模块化与平台化战略布局，搭建了覆盖声、光、电、温等维度的功能单元库，实现了软硬件单元的快速组合与灵活重构。公司获得了国家级专精特新“小巨人”及“高新技术企业”认定，截至2026年4月3日，已取得授权专利128项。主要客户包括鸿海精密、飞骧科技、Landis、Dyson、Valeo、ABB、GE等全球领先品牌及知名跨国企业。