TCL科技如何通过产业链协同切入AI先进封装玻璃基板赛道？

先进封装玻璃基板主要分为显示玻璃基板和先进封装玻璃基板两大类，其中后者仍处于产业化早期阶段，但成长空间显著。随着AI GPU、CPU及Chiplet架构的快速发展，芯片封装正向大尺寸、高密度及高速互联方向升级，带动先进封装及高端IC载板市场持续扩容。玻璃核心基板市场在AI及PC需求推动下，预计未来几年将保持高速增长。

TCL科技切入该赛道主要依托集团体系的协同优势。一方面，TCL华星在显示面板领域拥有十余年的量产经验，在玻璃基板的前道准备环节积累深厚；另一方面，控股子公司天津普林在精密线路加工、电镀填充及高密度互连等方面具备技术储备，已取得玻璃基板加工和电镀工艺等相关专利，并重点开展TGV金属化、通孔电镀填充以及RDL等关键工艺研发。2024年底，天津普林玻璃芯基板样品已在TCL全球技术创新大会公开展示。

通过产业协同，TCL华星提供玻璃基板加工及量产制造经验，天津普林提供TGV、RDL等中后道载板制造能力，两者共同构建从玻璃基材加工到先进封装载板制造的技术体系。目前公司尚处于前期调研与技术预研阶段，但随着AI推动先进封装升级，玻璃核心基板产业化进程有望加速，公司凭借协同优势具备切入该赛道的潜力，有望受益于AI芯片对高性能封装载板的需求增长。