HDI生产Tooling简介.pptx

HDI生产Tooling简介。1、了解HDI Symbol之設計與目的；2、了解HDI Tooling孔之設計與目的；3、了解HDI Test Pattern之設計與目的；4、了解HDI 其他製程控制輔助Tooling之設計與目的。1. Symbol— 機台以CCD或X-ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的靶 或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號。 例如:靶孔Symbol 、曝光對位Symbol 、鐳射對位Symbol 等。2. Tooling孔—PCB製造過程中，機台需要固定板材及對位加工時，於板材上所製 作出之特殊孔。 例如:鉚釘孔、組合孔、曝光對位孔等。3. Test Pattern—PCB產品上用來監控通盲層間對位，訊號及信賴度品質之特殊配線 設計區塊。例如:同心圓 、Copper Peel Strength、Laser Test Key等。同心圓： 作用：在壓合時主要用來判斷疊板是否有偏移。

添加位置：加於各線路層之Panel板邊四角，位置依板邊空間彈性調整，但須注意對稱性。 要求：在一塊板子上設計有4個同心圓，同心圓的每一層都會有一個圓環(第一層是圓 PAD)，且一個比一個大。設計方式是由 L1，L2，L3...Ln逐漸增大。 賈凡尼效應測試PAD： 作用：測試OSP後銅PAD被咬蝕狀況。 添加位置：Strip折斷邊，加一組即可（有選化金的層均添加）。 要求：在化金+OSP板中有賈凡尼效應問題時添加；測試PAD上之金或OSP Pad面積總和等於PCS內賈 凡尼效應最大的那條網羅的金或OSP Pad面積，即模擬板內賈凡尼效應最大的那條網羅製作， 另外需加一個獨立的OSP Pad以方便比較，兩OSP Pad大小相同。本课件是针对全行业所编写的，旨在为全行业提供关于Tooling孔方向更为专业的指导和建议。