2021年MiniLED应用场景分析 MiniLED多场景渗透加速

1、 Mini LED 应用落地，多场景渗透加速

MiniLED 指的是 100 微米大小的 LED 芯片，芯片间距在 0.1~1mm 之间。目前 Mini LED 通常应用在 RGB 显示或者 LCD 背光领域，相较于早期的 LCD 以及 OLED 产品，Mini LED 除了在对比度、色彩等方面表现更佳，其灵活的规格以及出色的环境适应性也 使得 Miniled 拥有更为广泛的可应用领域。Micro LED 虽被视为终极显示方案，但巨量转 移难题还有待解决，Mini LED 凭借着较低的成本以及优异的显示效果被视为过渡性技术 快速融入市场。

Mini LED 在终端应用场景中可以分为直接显示和背光两大场景，伴随模组成本逐渐 下降，MiniLED 解决方案市场正处于爆发前夕。目前大尺寸电视、车载 LCD、笔记本电 脑等领域为 Mini LED 重点应用领域，不断创新的消费电子设备以及场景类应用拓展亦将 持续为 Mini LED 带来全新的增量空间。随着 Mini LED 产能逐步释放和综合成本的不断 降低，结合当前 Mini LED 背光的应用领域及渗透率，GGII 预计未来 Mini LED 背光封装 市场将呈现高速增长态势，至2025年市场规模将达到24亿元，年复合增长率高达50.58%。

消费电子终端密集推出搭载 MiniLED 产品，消费级市场爆发在即。近一年以来，苹 果、三星、LG、TCL、创维、长虹、乐视、联想、宏碁等密集发布 Mini LED 新品，产 业链投资也在持续加码。据高工新型显示不完全统计，今年上半年 Mini/Micro LED 等领 域新增投资约 252 亿元，而 2020 年全年约 430 亿元，Mini LED 产业正进入高速发展轨 道。

图：华为智慧屏

2、COB 方案技术成熟，PCB 背板市场空间广阔

当前 MiniLED 封装方案分 COB（Chip On Board）和 COG（Chip On Glass），玻璃 基板在超大尺寸中平整度更高，因而被视为大尺寸 MiniLED 方案中的最优路线，但因大 尺寸下巨量转移及封装技术不够成熟，实际成本依然居高不下。PCB 基方案技术开发时 间久，当前产业量产良率较高，成本优势明显。从实际情况看，COB（Chip On Board） 封装技术成为了目前解决 Mini LED 封装方案的主流技术。这种技术在 PCB 板的一面做 无支架引脚的 COB 高集成度像素面板级封装，在 PCB 板的另一面布置驱动 IC 器件， 做到了无支架和焊脚。相较于 SMD 技术，COB 能更好的控制排列密度，做到更小的点 距，从而显著降低 LED 显示面板的像素失效率。

图：MiniLED 电视背光结构

以目前主流的苹果 Ipad Pro 搭载的 MiniLED 背光模组为例，其封装基板采用超薄 HDI，在层数及厚度上超越传统 HDI 板，目前主要由鹏鼎控股供应，因技术难度较大， 全球具备量产能力的 PCB 厂较少。考虑平板、笔电、显示器、电视等广阔市场空间， MiniLED 渗透将带来封装 PCB 巨大的增量市场。

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