半导体产业回顾与展望：四大驱动因素引领未来（103页PPT）

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报告摘要：

产业回顾：

从费城半导体指数走势看半导体技术代际变迁

从全球半导体销售额看半导体技术代际变迁

从底层技术变迁看PC -> MI ->AIOT时代变迁

产业专业化优势显著，IDM企业逐渐向设计企业转型

技术进步促成半导体产业结构的细化

• 从制造厂商来看，一方面，较高的工艺要求与产品种类的多样化给予制造厂商巨大的压力，另一方面，IDM公 司向“Fabless+代工”的转型趋势促使半导体制造公司有着更大的订单需求。

• 许多IDM企业为了追求较低的投资规模以及较高的转型灵活性，纷纷转向Fabless运营模式，成为半导体设计 公司。例如:2006年，Cypress出售了其晶圆研发业务部门;2008年，关闭德克萨斯州晶圆厂;2017年，关 闭明尼苏达州晶圆厂并出售晶圆设备。2007年，恩智浦宣布将大于90纳米的所有的芯片制造都外包给台积电;2015年，AMD剥离制造业务成立了格罗方德后，将封装厂卖给南通富士通公司;2016年，意法半导体在美国 关闭3家工厂，自此意法半导体在美国不再拥有生产业务。

半导体产业发展至今经历了八个关键阶段

• 从1994年Q2到2019年Q2的半导体产业划分出 八个主要发展阶段:阶段一:互联网热潮——阶段二:互联网泡沫破灭——阶段三:通讯技术革 新——阶段四:金融危机——阶段五:智能手机量的提升阶段——阶段六:智能手机价的提升阶 段—— 阶段七:短暂下行期——阶段八:前5G周期。

随着新的四大下游驱动因素出现——汽车、5G、PC及服务器、IOT，下一个半导体繁荣期即将到来，预计2020年一季度半导体行业有望迎来新的繁荣期。

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报告节选：

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（报告来源：西南证券）

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编辑：沃巴查芒