第三代半导体之SiC行业专题报告

报告综述：

全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。随着中美贸易战的不断升级，半导体芯 片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和 器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备推进产业链国产过程中，意义尤为重大。

器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，它不会完全替代，因为数字芯并不适合采用SiC进行替代，因此 SiC预计占整个半导体行业10%左右。 SiC主要应用 在功率半导体上，因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本。

国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要 性。相较于 Si，国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

相关产业链企业：北方华创、闻泰科技、天科合达、海特高新、三安光电、斯达半导、长电科技、比亚迪电子。

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：方正证券，陈杭）

如需完整报告请登录【未来智库】www.vzkoo.com。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）