5G产业前瞻报告：5G已至，终端腾飞

1 5G 终端元年到来，应用全面铺开

伴随 5G 建设加速推进，终端应用将于 2020 年迎来新一轮全面发展阶段，5G 智能手机、新型智能硬件将持续创新，引领电子产业链继续成长。

1.1 通信技术升级是智能手机最重要的发展驱动

智能手机依托通信技术的不断升级逐渐丰富了终端的功能，从而加速智能手机的换机需求。

1.2 5G 手机跃跃欲试

2019 年三大运营商在重点城市搭建 5G 网络的进度超预期，同时为加快推进 5G 发展， 19 年 6 月， 中国 5G 商用牌照提前发放。随即下半年多家安卓手机厂商纷纷发布 5G 手机以迅速抢占市场，其中华为发布的 Mate20 X 5G 和 Mate30 5G 系列为同时支持 SA 和 NSA 的双模手机，消费者购买 热情强烈。

2019 年 5G 手机市场只是预热，2020 年即将进入快速渗透阶段。根据此前 Gartner、IDC 等第三 方机构预测，明年全球 5G 手机渗透率有望超过 10%，而基于上述多重因素判断，我们认为 5G 普 及速度有望进一步加快，一方面 5G 手机出货量有望快速突破 2 亿部，另一方面将推动用户新一轮 换机热潮，从而促进智能手机出货量恢复增长。

1.3 5G 手机供应链逐步完善

国内消费电子供应链公司经过过去十年的的黄金发展阶段，在整机、ODM、各种零部件等环节都 极具竞争力。打入苹果产业链的公司数量逐步增加，不少公司也从次要供应商提升至主力供应商的 地位，配合客户做前瞻性的研发，赚取更丰厚的利润。而华为等国内整机厂更加重视创新，对供应 商的要求也将逐步从成本驱动转向研发驱动。

因此在 5G 变革的时代，国内消费电子产业链龙头公司深度参与 5G 终端创新，技术逐步改良与完 善：1）在 4G 向 5G 过渡阶段，核心硬件率先并持续升级；2）5G 智能手机功能创新拉动摄像头、 屏幕、机壳等硬件升级；3）长期来看，5G 推动 VR/AR、IoT 等新兴产业生态日趋成熟。

2 5G 推动消费电子产业链新一轮成长机遇

2.1 核心泛射频模块弹性最大

我们认为，在4G向5G过渡阶段，与手机通信速度直接相关的核心泛射频模块将率先并持续升级， 伴随频段的增加和速率的提升，相关环节材料升级、用量提升、工艺创新等决定未来弹性极大。

2.1.1 射频前端和天线市场潜力大

5G 手机支持频段数量显著增加，客观上增加了射频前端芯片和天线器件的用量；同时高频率和大 带宽的特性也对射频和天线的技术方案提出更高的要求，单机价值随之增长。我们预计未来全球手 机射频器件与天线市场将维持量价齐升的状态，市场规模迎来新的快速增长期。

射频前端量价齐升，国内厂商取得突破

5G 来临，射频前端器件用量和单机价值显著提升。手机每增加一个频段，需要增加 2 个滤波器、 1 个功率放大器、1 个低噪声放大器、1 个开关和 1 个双工器（双滤波器），因此，5G 手机中的射 频前端器件单机用量将持续增长。另外，5G 高频率和大带宽的特性对射频器件本身提出了更高的 要求，推动单机价值提升。

国内射频芯片公司实现技术突破，产品打入一线客户。卓胜微在业界率先基于 RF CMOS 工艺实 现了射频低噪声放大器产品化，发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货 周期、提高了备货能力，并在国际上先行推出了集成射频噪声放大器和开关的单芯片产品，产品已 打入三星、小米等一线客户。

天线材料工艺持续升级，国内厂商布局完善

Massive MIMO 技术的普及为手机天线行业带来快速增量机会，4G 主流是 2x2 MIMO，5G 将采用 4x4 MIMO、甚至更多天线的组合，比如今年 9 月份发布的华为 mate 30 内部就集成了 21 根天线； 同时天线技术工艺也持续升级，由功能机时代的弹片天线到智能机时代的 FPC、LDS 天线，再到 未来 5G 时代 LCP、MPI、模组化天线，单机价值提升显著。

5G 应用的频率更高，传统的 PI 材料难以解决高频下信号传输和互相干扰的问题，高频材料 LCP、 MPI 有望成为 5G 时代的主要材料选择。MPI 与 LCP 在<10GHz 时性能相差不大，且 LCP 目前面 临成本高、良率低、供应不足的问题，故在中高频段，MPI 和 LCP 材料将同时作为 5G 天线的材 料选择；而在未来的毫米波段，LCP 材料有望成为主流。

同时，在 sub 6 频段，LDS 因其稳定的性能、较高的精度、较短的制造流程、较小的体积等优势， 同时能够避免手机内部元器件的干扰以保证信号要求，且能满足智能手机轻薄化的需求，也有望继 续被各厂商所采用。今年 9 月发布的华为 Mate 30 天线便采用了金属中框+LDS 的技术方案。

天线产业向中国转移趋势明显。一方面，中国移动天线厂商依托于下游终端厂商的崛起，借助本地 化的资源配合和快速的反应能力，市场份额也呈现上扬态势；另一方面，中国厂商通过技术积累具 备 LDS 等领先的工艺，并完善 LCP/MPI 等 5G 天线布局，未来有望进一步增强自身竞争力。

2.1.2 天线变革拉动 FPC 与连接器新机遇

FPC 用量与材料齐升级

手机端各类新功能渗透率不断提升拉动 FPC 需求增长。以苹果手机为例，iPhone 4 手机中的 FPC 用量为 10 块，随后几代产品中 FPC 用量持续增加，iPhoneXS 因为增加了面部识别、无线充电、 双摄像头等新功能，FPC 的用量已经达到了 24 块。

5G 高频高速的特点推动天线材料向 LCP 升级，由此也催生高频 FPC 材料需求。由于 LCP 材料介 质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性及较好的可弯折性，因而具有很好的制造高频器 件应用前景。为减小 5G 高频电磁损耗，FPC 由 PI 工艺转向 LCP 工艺，价值量显著提升。

FPC 行业整体未来持续增长，根据 Transparency 的数据，未来 5 年全球 FPC 市场规模 CAGR 为 11.8%，2023 年将达到 236 亿美元。鹏鼎作为全球最大的 FPC 厂家，有望在 5G 变革时期深度受 益，而东山、弘信、景旺等具备 FPC 技术优势的公司也有望获得新的业绩增长。

5G 天线推动射频连接器持续创新升级

5G 天线数量大幅提高，射频连接器的数量也会随之大幅增加。射频连接器主要包括同轴线缆、FPC 连接器（包括 PI、MPI 和 LCP）等，由于同轴线缆射频连接器技术应用较为成熟，预计未来仍会 被大量采用，并将伴随天线数量大幅增加。vivo 在今年 8 月 22 日发布的 vivo IQOO Pro 5G 版便 大量应用了同轴线缆连接器。

而在 5G 毫米波段，以 LCP 为绝缘基材的 FPC 连接器需求有望迎来增长。一方面如前文所述， LCP 材料在高频段有传输损耗小、介电常数稳定等优点，适合 5G 毫米波段的应用；另一方面，手 机轻薄化的趋势以及续航能力提升的需求让手机内部可用空间越来越小，LCP 材料的应用能有效 降低传输的厚度和长度，迎合了时代需求。

同时，未来 5G 智能手机创新不断，板对板（BTB）连接器需求有望持续增长。BTB 连接器在设计 上不断趋于小型化和高精密度，可应用于射频传输、前后摄像头、3D 成像模组、电池、侧键、指 纹识别、声音传感器模组等与主板的连接，能有效节省手机内部空间，未来随着手机传感器模组的 增多，用量也将不断增加。在 iPhone Xs 中，BTB 连接器的用量已经达到 15 组。

电连作为国内领先的射频连接器厂商，不仅在传统的同轴线缆器领域技术领先，同时布局 LCP、 BTB 等新型连接器技术，为 5G 时代的持续成长奠定基础。

2.1.3 散热市场倍增机遇

5G 智能手机在处理效率提升、频段增加等需求的推动下，零部件不断升级，但是却带来了散热问 题困扰，客观上拉动了散热材料的增量需求，不仅用量将得到提升，材料技术工艺也不断升级，预 计未来散热材料市场将成倍增长。

高导热石墨膜的石墨材料导热系数远高于铝和铜，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、 长期可靠等优点，是散热解决方案的优秀材料。5G 时代，人工导热石墨膜材料在器件特性上、产 品形式上、生产工艺上将不断升级，应用场景领域也将不断创新。

同时随着散热铜管和均热板（VC）方案逐步被应用于智能手机中，我们认为 5G 时代适用于智能 手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展，必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创 新的新局面。

在 5G 时代到来之际，国内领先的散热方案商主要采用差异化战略，为高端客户提供定制化产品， 注重技术升级和应用领域创新，伴随终端国产化趋势，凭借快速的服务响应和产能扩充能力迅速抢 占增量的市场份额，同时，海外巨头无力持续重点布局，我们认为散热产业将呈现出显著的国产化 趋势。目前，国内材料工艺领先的上市公司包括飞荣达、中石科技、碳元科技等，均积极布局 5G 散热方案。

2.1.4 射频升级创造

SiP 新需求 SiP 在 5G 手机中应用边界不断延展：1）5G 需要兼容 LTE 等通信技术，将需要更多的射频前端 SiP 模组；2）毫米波天线与射频前端封装在一起形成 AiP 天线模组；3）基带、数字、内存等更多 零部件整合更大的 SiP 模组，如高通的 QSiP 模组。

1）5G 手机射频器件增加带来 SiP 模组需求提升。如前文所述，5G 相比 4G 将新增 50 个以上频 段，且 5G 手机还需要兼容 2/3/4G 通信制式，单设备需要的射频前端数量显著增加。而器件数量 的大幅增加将显著提升结构复杂度，提升封装集成需求。

2）5G 毫米波拉动 AiP 需求。在 5G 毫米波阶段，考虑到器件数量增加，信号容易损耗，天线和 PA 等射频前端器件需要尽可能靠近等因素，集成阵列天线和射频前端的 AiP 模组将成为主流技术 路线。目前，高通已经商用 5G 毫米波天线模组 AiP 标准品 QTM052，三星 Galaxy S10 5G 毫米 波版手机即采用三个该天线模组。

3）5G 时代，SiP 有望整合基带等更多的零部件，进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化 Qualcomm Snapdragon System-in-Package（QSiP）模组，QSiP 将应用处理器、电源管理、射频前端、WiFi 等连接芯片、音讯编解码器和内存等 400 多个零部件放在一个模组中，大大减少主 板的空间需求，从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间。同时，QSiP 工艺也大幅简化手机的 设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加快整机厂的商业化时间。

此外，可穿戴设备在 5G 时代功能不断丰富，激发 SiP 需求高增长。可穿戴产品因为便携性和美观 性考虑，空间非常有限，但用户对于穿戴式产品功能的丰富度要求日益提升，SiP 技术将大有可为。 Apple Watch 自 2015 年第一代产品就一直采用 SiP 工艺，19 年 10 月底发布的 AirPods Pro 也采 用了 SiP 技术，有望持续引领 SiP 在智能可穿戴设备中的应用。

在众多需求的催化下，射频前端模组 SiP 市场规模高速增长。根据 Yole 的数据，2017 年射频前端 模组 SiP 市场规模为 25 亿美元，预计到 2023 年，市场规模将增长至 50 亿美元。

国内公司技术领先，产品已供应国际大客户，未来份额有望提升。环旭电子 SiP 封装全球领先，且 背靠日月光，能够享受业务上的协同效应；长电科技产品导入国际大客户，有望在未来竞争中继续 扩大市场份额。

2.2 5G 时代智能手机持续创新

5G 智能手机将持续创新，围绕 5G 传输速度的显著提升，为提升用户感知和使用效率，我们认为 创新主要围绕显性的输入（光学）和输出（显示）环节，进而拉动相关硬件的持续升级。

2.2.1 输入：光学赛道升级趋势显著

5G 高速率的特点能够很好地弥补 3D 数据信息传输速率不足的缺陷，为 3D/超高清视频提供底层 核心技术支持。而基于 5G、AI 技术的 3D 传感技术亦将撬动 AR/VR 产业的发展，3D 摄像头前景 广阔。根据 Yole 的预测，未来全球 3D 成像和传感器的市场规模在 16-22 年 CAGR 为 38%，其中 消费电子是增速最快的应用市场。

主流的 3D 摄像头技术主要有双目、结构光和 ToF 三种方案，结构光和 ToF 技术更适用于智能手 机等终端设备。3D 结构光适用于前置摄像头，用于近距离的 3D 信息采集，可进行人脸识别，再 通过人脸识别进而应用于解锁、支付等方面；ToF 方案适用于后置摄像头，主要应用于相对远距离 的 3D 信息采集。

3D 摄像头主要由红外发射器、红外接收器、环境光传感器，近距离传感器和反光感应元件五大部 分组成，产业链上的国内企业包括欧菲光、三安光电、水晶光电、联创电子等。

同时，随着 5G 时代智能手机屏幕占比的不断提升，屏下摄像头将成为未来趋势。2019 年 6 月， OPPO 在上海 MWC19 上正式发布屏下摄像头技术，并将全景屏升级为透视全景屏。该方案正面 采用了一块完整的屏幕，只是在前置摄像头显示区域做了特殊处理，能让更多的光透过屏幕进入前 置相机。屏下摄像头技术推动了光学行业演进和发展，为产业带来更大想象空间。

2.2.2 输出：显示升级拉动硬件创新

柔性 OLED 应用多元化

由于 5G 时代具有大容量、低时延、大连接特点，智能手机作为未来万物互联的最主要接口，交互 方式的升级将首先体现在显示屏方面，大屏幕化趋势和更高效直观的交互需求将在 5G 手机中体现 得更加明显，同时让用户在便携的基础上能够在 5G 更快速的网络中体验到更大的屏幕、更高清的 视频，折叠屏也有望在 5G 手机中被广泛搭载。

柔性 AMOLED 面板是实现屏幕折叠的关键技术，今年三星、华为均发布了搭载折叠屏的旗舰机， 三星的 Galaxy Fold 和华为的 Mate X 于 19 年 11 月先后在国内上市。未来有望有更多的品牌和更 多的机型采用折叠屏设计。

玻璃前后盖持续升级

5G 智能手机玻璃后盖将成为主流、玻璃前盖工艺持续升级。 MIMO 天线系统的升级对电磁干扰敏 感度更高、毫米波穿透性较差，因而玻璃后盖凭借电磁屏蔽效应较弱、更具性价比和美观性等特性， 有望在 5G 时代成为中高端智能手机标配，根据 Counterpoint 的预测，2020 年玻璃机壳渗透率将 达到 60%。

同时，摄像头的持续升级、屏占比的持续提升均对玻璃前后盖的工艺技术提出更高要求，加工难度 的增加带来单机价值量的持续提升。今年发布的 iPhone 11 玻璃后盖工艺复杂度显著提高，而未来 随着屏幕外观的变化、屏下摄像头等创新技术的应用，玻璃前盖也有望实现价值量的的持续提升。

5G 及全面屏给中框加工带来更高要求

5G 技术的运用会使手机中增加大量的天线，同时全面屏的普及会造成手机天线净空区的减少，这 都给天线及中框的设计提出更高的要求。难点之一就是对手机信号的影响，由于手机信号会受到金 属元件、摄像头、电池等的影响，所以手机中要为信号空出一块干净的区域，而全面屏使手机上下 空间变窄，导致天线的净空区被压缩。如何在越发拥挤的机身中合理布置天线就成了手机设计中的 一个关键问题。采用手机的金属边框来“外露”天线是应对净空区减小的一种有效解决方案，中框 成为保证手机通信质量的一项关键因素，这将使手机中框的价值量提升。

另一方面，随着手机厂商追求更高的屏占比及更好的握持手感，曲面屏和 3D 曲面玻璃机身也开始 流行。而屏幕及玻璃背板曲率变大的同时就势必会造成手机两侧的中框越来越窄，如今年刚发布的 采用“瀑布屏”的 Mate 30 Pro，手机两侧的中框极窄。作为手机的骨架，手机中框不仅要承担起 支撑和承载整个手机核心部件的功能，还要保持机身的强度，这就要对手机中框的强度及加工难度 有了更高的要求。在手机外观从全金属机身向金属中框+双面玻璃转换的趋势下，手机中框的强度就成了机身强度的保障，可能会带动 7 系铝、不锈钢甚至钛合金等一系列加工技术壁垒更高、价值 量更高的金属中框的发展，这将显著提高金属中框产业的价值空间。

目前手机中框产业链相对成熟，主流手机厂商的中框供应商都相对固定，随着中框加工难度的提高， 行业壁垒也将会更高，其他公司进入该行业的门槛也会变高，中框市场的增量有望继续被龙头企业 瓜分。

光学屏下指纹识别快速渗透

5G 手机屏占比的提升和 OLED 技术的应用拉动光学屏下指纹识别需求不断提升，光学屏下指纹识 别有望成为 5G 旗舰机标配。一方面，前置实体按键指纹识别占用屏幕空间不符合未来发展需求， 屏下指纹识别技术成为趋势；光学技术在成本、适用范围、图像质量、分辨率等多个指标上优势明 显，将成为屏下指纹识别的主要技术手段。

另一方面，光学屏下指纹识别需求有望伴随搭载 OLED 屏幕的手机出货量增长而增长。目前屏下 光学指纹识别目前只适用于 OLED 屏幕，因此 OLED 屏幕的供给会影响屏下光学指纹识别功能在 智能手机端的渗透率。5G 时代，搭载 OLED 屏幕的手机出货量的迅速增长，越来越多的手机可能 搭载光学屏下指纹识别。根据拓墣产业研究的预测，在 2021 年，FOD（Fingerprint on Display） 指纹识别（以光学指纹识别为主）的渗透率将在搭载指纹识别的手机中达到 44%。

3 新型终端生态加速成型

5G 带来超高速、大容量、低延时高可靠的传输能力，这解决了包括 VR/AR、智能家居、智慧城市 等众多新兴应用的信息传输瓶颈，将有力推动各新兴领域快速发展。

3.1 5G 助推 VR/AR 走向云端，市场规模有望快速扩张

VR/AR 对网络环境要求极高，5G 的高传输速率可达每秒 10Gb，可保证超高清内容的传输和实时 播放，同时 5G 拥有云端计算能力，可在边缘云上做大量的处理，通过 5G 的快速连接可以迅速的 传到本地，将有力支撑用户 VR/AR 产品体验的提升。

VR 产业链主要包括零部件、硬件设备、软件系统平台、内容应用及运营等；AR 产业链包括硬件 设备、工具/平台、应用内容三部分，其中硬件设备包括头显、零部件及技术支持，工具/平台包括 分发平台、SDK 开发者工具包、3D 工具、3D 捕捉，应用内容包括游戏、消费者应用、企业应用、 健康医疗、教育等多个领域。

在 VR/AR 发展过程中，设备的轻量化、便携化将成为确定性趋势，对销量的提升也会有显著促进 作用。据 Statista 预测，2019 年全球 VR/AR 头显出货量将达 890 万台，2022 年预计增长至 6860 万台，其中 VR 头显从 2019 年的 850 万台增长至 2023 年的 3670 万台，AR 头显从 2019 年的 40 万台增长至 2023 年的 3190 万台。

3.2 5G 促进智能制造加速普及

智能制造指具有信息感知获取、智能判断决策、自动执行等功能的先进制造过程、系统和模式，其 最大特点就是在制造过程中的各个环节都融合了信息技术。其特征主要包括：1）以智能工厂为载 体；2）以关键制造环节的智能化为核心；3）以端到端数据流为基础；4）以通信网络为基础支撑。

低延时的应用在智能制造中非常广泛，如对环境敏感高精度的生产制造、化学危险品的制造等都要 求闭环控制系统的信息在极低延时的网络中传递。此外，为确保生产的高效安全和大量传感器等设 备运作的稳定性，传输网络还需要兼备可靠性和海量的连接能力。因此，5G 对于推动智能制造系 统的升级和大规模普及具有重要的战略意义。

机器人是智能制造系统中的重要部分，为满足生产柔性化的要求，机器人需要有自组织和协同的能 力，由此就产生了云端控制机器人的需求。无线机器人的云端控制对通信网络具有极低延时、高可 靠的性能要求，因此 5G 成为机器人云化的关键要素，凭借其低至 1ms 的端到端时延和高达 99.999% 的可靠连接，能真正实现无线机器人的云端控制。

同时，工业物联网（IIoT）将数以万计的工业设备连接至无线网络以收集和共享数据，为智能制造 的发展提供了大量机会。制造企业需要实施涵盖供应链、生产车间和整个产品生命周期的端到端解 决方案以充分利用工业物联网提供的优化生产的机会。固定线路目前在工业物联网连接数量方面 占主导地位，但 2022-26 年，5GIIoT 的 CAGR 将达 464％。

3.3 5G+AI 打造智慧城市，监控增值市场规模显著

视频监控的使用贯穿智慧城市建设的方方面面：学校、医院等繁忙的公共场所、银行等商业区域、 交通枢纽、高犯罪率地区、居住区、关键基础设施等多种场景。因此智慧城市建设极大推动了视频 监控的需求增长。

目前监控市场仍然由 4-8M 像素的 IP 摄像头为主导。而超高清画面的信息能促进更精准的智能分 析，进一步促进 AI+安防的有效实施，但由于超高清显示包含更大的数据量且需要更快的数据传输 速度，传统的通信网络设施难以满足要求，5G 技术的到来为超高清视频产业的发展提供了技术支 撑。随着 5G 增强宽带，监控像素也将持续升级，从 2020 年起 4K 分辨率的监控摄像头将获得支 持。5G 的高传输速度、高带宽和稳定性使其对于 4K 乃至 8K 超清视频都有良好的承载能力。5G 网络的商用将带来更高清的监控画面和视频细节，增加视频监控对城市建设的价值。

5G 时代下，非消费者视频监控市场具有巨大潜力。2017 年的非消费者视频监控市场的增值服务收 入约为120亿美元，预计2025年将达到210亿美元的收入规模，其平均年复合增长率将达到7%。

在 5G 时代，智慧城市的监控模式将从传统的系统交付模式转变为视频监控即服务（VsaaS）的模 式。新的模式下，视频录制、存储、管理和服务监控通过云提供给用户。加入了云服务的新模式不 仅提供了灵活的数据存储和分析及人工智能功能，还能根据需要通过调节分辨率动态调整云存储 成本，为视频监控系统所有者节约成本支出。

在云服务方面，人工智能将发挥重要作用。借助 AI 技术，计算机能从图像、声音和文本中提取大 量数据（如人脸和车牌识别）从而进行精准画面分析，提升监控效率。AI 辅助下的无线监控摄像头 的数据传输速率是单摄像头监控的三倍以上，分辨率也有所提升，其所要求的带宽也将高于单个无 线摄像头。因此随着 5G 技术和云服务的加入，人工智能在视频监控中能更得到更广泛的应用。

4 TWS 耳机风口已至

4.1 技术升级推动快速普及

自 2016 年苹果正式发售 AirPods 后，TWS（True Wireless Stereo）耳机市场热度骤升，各大耳 机厂商和手机厂商纷纷加入竞争热潮、抢占市场份额。华为、小米、三星、索尼等手机厂商陆续发 布 TWS 耳机产品，而 BOSE、飞利浦、森海塞尔、铁三角等耳机厂商的 TWS 耳机产品也纷纷亮 相，耳机市场供需双方都处在快速增长中。

伴随着 TWS 市场持续升温，出货量也节节攀升。根据 Counterpoint 统计数据显示，2016 年 TWS 耳机在全球的出货量仅为 918 万部，但到 2018 年全球出货量已经翻了 5 倍，达到 4600 万部。在 2019 年第一和第二季度，全球 TWS 耳机出货量分别达到 1750 万部和 2700 万部，预计 2019 全 年出货量至少突破 1 亿大关，且依此迅猛的发展势头，2020 年全球出货量将有望达到 1.5 亿部。

我们认为，蓝牙技术、芯片方案等核心技术升级，手机结构变化和系统支持，伴随降噪、传感器和 AI 等技术的成熟，有望推动 TWS 耳机实现快速持续发展，将成为未来耳机市场的主流。

伴随 TWS 耳机的相关技术和产业生态的不断成熟，产品价格区间将持续拓宽：2018 年以前，大 多数 TWS 耳机价格上千，如苹果 AirPods 售价 1288 元，B&O 耳机价格高达 2298 元；随着更多 技术投入和市场上竞品的增多，包括华为、魅族、漫步者等在内，许多厂商推出价格低于 1000 元 的 TWS 耳机，可见未来 TWS 耳机产品的价格将覆盖各个区间，也将侧面推动产品的普及。

技术进步除了推动价格区间的拓宽，也会拓展应用场景：TWS 耳机未来在工业、医疗、ToB 等领 域都面临较大的市场空间，这也将促使传感器、AI 等核心技术成为 TWS 耳机重要的升级方向。 1） 传感器的集成不仅能使耳机搭载心率检测技术，实现监测心脏、血压等功能，还能帮助用户控制环 境音甚至调节耳压，未来还可能通过电容传感器的集成来实现耳机检测用户手指触摸以执行操作 的功能。2）AI 技术也将成为 TWS 耳机的重要升级方向之一，据 Strategy Analytics 预测，2019 年语音助手在智能手机的渗透率会超过 50%，在 2023 年将达到 90%，因此 TWS 耳机作为语音交 互的重要入口，通过和 AI 语音助手整合将能进一步扩大市场规模。

4.2 产业链集中布局，持续研发保障竞争优势

伴随着 TWS 耳机市场的快速扩张，产业链中各大厂商也将面临巨大的市场机会。经过近两年的发 展，产业链正在走向成熟，各环节领先厂商在技术、产能、客户资源上都比二三线企业更具优势， 将在 TWS 市场中率先获得可观收益。

我们认为，当前处于产业发展初期，产业链各环节公司集中布局，并凭借过往相关技术积累抢占先 发优势（声学、芯片、组装等），在快速成长阶段，需继续提升自身研发设计能力并把握未来发展 方向，同时通过提升自动化率、原材料自制率、精细化管理水平等获得竞争优势，从而未来在高增 长的 TWS 耳机赛道中脱颖而出。

5 投资建议

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（报告来源：东方证券）

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（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）