半导体材料行业深度研究：景气开启，设备先行，材料接力

核心观点：

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用 而往往成为国家之间博弈的筹码。

我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征:

(1)细 分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品;

(2)子行业间技术跨度大，半导体材 料各细分领域龙头各不相同;

(3)下游认证壁垒高，客户粘性大；

(4)同下游晶圆制造之 间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量 ;

(5)一国综合工业水平的体现，多靠其他高端 工业及化工领域技术转移;

(6)研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破阈值;

(7)政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

中国半导体材料行业3大β:

(1)5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业 开启新一轮向上周期;

(2)中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国内半导体材料依托本土化优势及‚耗材属性‛有望接力设备开启20年长景气周期;

(3)专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。

投资策略:

(1) 各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力(国产替代基础);

(2) 半导体材料各细分领域的龙头企业(国内的市场地位);

(3)公司获取资源及产业链整合 的能力(公司成长空间);

(4)公司营收及业绩增长情况(国产化进程)。建议关注标的 详见‚中国半导体材料A股投资地图。

报告内容：

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（报告来源：方正证券）

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（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）