半导体行业深度报告：半导体产业近期趋势及核心问题

核心观点：

全球和国内半导体产业今年以来的变化。

• 近期产业趋势:2020H1，全球半导体销售额2082亿美元，同比+6.77%，中国半导体销售额714亿美元，同比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影响，产业复苏有所放缓。

• 国内外产业环境:上半年中美争端持续，美对华为芯片制裁持续加码，亦对华科技其他领域施加制裁。

• 国内自给率方面:集成电路进口金额近五年超原油。当前中国集成电路制造自给率约16%，自给率尚且不高 。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。

• 国内产业政策:对集成电路重视度进一步提升，升级财税政策，设立集成电路一级学科并开展强基计划，后 续有望将第三代半导体纳入“十四五”规划。

• 产业大基金方面:大基金一期投向制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，上半年已有中芯国际、紫光展锐等重点项目 开展。

• 地方建厂方面:当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。国内二三梯队产 线建设较多，部分存在过剩可能，建厂潮相应带动设备需求。

• 资本市场方面:一级市场投融资踊跃，2020H1集成电路领域投融资交易67起，交易总金额359.47亿元;二级 市场鼓励上市，2019年7月科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资801.75亿元。二级市 场表现有所波动，总体保持扩张趋势。

国内半导体产业三个核心问题

• 中美半导体产业对比:中美上市公司市值相差6.6倍，营收相差13.8倍，净利润相差51.9倍。在我们选取的标 的范围内，A股市场半导体公司过去四年平均70倍PE(当年PE)，美股半导体公司平均约20倍。估值水平差异 映射发展阶段不同。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，有利于国内成为科技创业和投资 热土。中美产业平均薪酬相差3倍左右，中国半导体产业当前的工程师红利明显。

• 华为制裁事件:美国对华为制裁分三步加码，从华为采购，到指向华为海思定制芯片，再到全面封堵。华为 以“囤货+切换”应对。短期悲观情况下，华为产业链公司可能经历客户切换过程;乐观情况下，华为产品生 产仍可延续，对供应链冲击影响小。长期均利于国内产业发展。

• 制造内循环的可能性和必要性:中芯国际与台积电产能相差5倍，营收10倍，台积电先进制程在全球处于80% 份额的垄断地位;存储器进展相对迅速。设备方面任重道远，国内晶圆厂制造设备中美国厂商约占50%，日本 厂商20~30%，国产化设备率10%左右。材料方面部分突破，国内晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商占30%， 美国厂商占20%。国产化率在20%~30%。对于未来产业发展，我们认为应当“开门迎客”，“务实求是”，避 免大炼芯片”，“教育为本、尊重从业、鼓励国产”。

投资建议:

• 轻资产设计公司:关注5G、射频、云端、AIoT领域。澜起科技、斯达半导、芯原股份、睿创微纳、卓胜微、韦尔股份、兆易创新等。

• 重资产配套公司:龙头公司自上而下受益。北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、沪硅产业、华润微 、长电科技、通富微电等。

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中信证券）

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编辑：沃巴查芒