2026年亚翔集成公司研究报告：AI推动CAPEX景气周期，海外订单有望超预期

高端洁净室工程龙头，业务发展布局海内外

1.1. 聚焦高端洁净室工程，母公司亚翔工程赋能海外市场

公司为高端制造厂房洁净及机电工程领域的核心服务商。亚翔集成2016 年在上交所上市，为台资母公司分拆 A 股上市标杆企业。公司专注洁净室工程 与机电安装工程，拥有多项高等级资质与行业领先核心技术，是国内高端制造厂房 洁净及机电工程核心服务商。公司深耕半导体、显示面板、生物医药等高端制造领 域，服务中芯国际、台积电等头部客户。2020 年公司收购荣工建筑完善一体化服务 能力，现已形成以苏州为总部、覆盖全国、辐射东南亚的业务格局。

公司股权结构稳定，实控人控制权集中。截至 2025 年底，亚翔工程股份有限公司为 第一大股东，持股 53.99%；创始人、董事长姚祖骧与配偶赵玉华通过亚翔工程及苏 州亚力管理咨询有限公司，间接控制合计公司 54.74%股权，其子姚智怀任董事参与 经营，进一步保障控制权稳定。公司与母公司台湾亚翔达成区域独占分工，台湾亚 翔负责中国台湾地区，公司负责台湾以外全球市场。2016 年 10 月，公司受让台湾 亚翔所持越南亚翔51%股权承接越南业务，并在新加坡新设分支机构拓展独占业务， 海外布局持续完善。

1.2. 新加坡市场占比提升，订单充裕及现金流充沛

公司业绩呈快速增长态势。2020 至 2025 年公司营业总收入从 9.3 亿元增长至 49.1 亿元，复合年增长率达 39.5%。2025 年公司营收同比小幅下降 9%，主要系国内市 场竞争加剧；实现归母净利润 8.9 亿元，同比增长 40%，主要系新加坡项目持续推 进且收获大单，对 2025 年度业绩和利润贡献较多。

公司核心业务为工程施工，聚焦电子行业。公司核心业务为高科技电子产业建厂工 程服务，覆盖洁净室工程、工艺二次配及建筑工程等全链条，涵盖洁净厂房规划设 计、设备配置、系统集成与运维服务。从业务类型看，2025 年，公司工程施工业务 实现营收 47.5 亿元，占比 96.7%；从行业角度看，电子行业为公司核心收入来源， 涵盖 IC 半导体、光电等高端制造领域，2025 年公司电子板块实现营收 48.2 亿元， 占比达 98.2%。

新加坡地区营收占比提升，高毛利率提升公司盈利能力。从分地区角度看，公司国 内业务营收从 2022 年 26.1 亿元下降至 2025 年 12.7 亿元，下降幅度达 51%；新加 坡地区营收从 2022 年 2.9 亿元增长至 2025 年 35.5 亿元，占比 72%。新加坡高毛利 率提升公司盈利能力，2025 年新加坡地区业务毛利率达 29%，同比提升 8pct；国内 业务毛利率 14%，同比提升 6pct；公司综合毛利率从 2024 年 13%，同比提升 11pct 至 2025 年的 24%。

资产运营效率优化，现金流安全边际显著提升。资产端，截至 2025 年底，公司“两 金”占总资产比例为 9%，下降 6pct。2025 年存货周转天数、应收账款及应收票据 周转天数分别为 0.7 天、39.0 天，同比分别下降 0.6 天、14.6 天。公司货币类资产占 总资产比例呈逐年上升趋势，2025 年达到 69%，现金储备充裕。负债端，2025 公司 合同负债规模为 5.39 亿元，同比增长 15%，主要系公司收到新加坡 VSMC 工程项 目预收款，客户提前支付大额项目款项。

公司经营性现金流充沛。2025 年公司经营性现金流净额为 16.7 亿元，同比增加 4%； 自由现金流量由 2023 年 5.21 亿元改善至 2025 年 16.6 亿元。2025 年公司收现比、 付现比、净现比分别为 107%、81%、188%，同比分别下降 21pct、21pct、65pct，现 金保障能力突出。

公司期间费用率维持极低水平，利润率大幅增长。2025 年公司期间费用合计 1.3 亿 元，期间费用率为 2.6%，同比提升 1.2pct；公司毛利率达 25%，同比提升 9pct；净 利率 18%，同比提升 6pct，主要系承接的 VSMC（世界先进）等大型晶圆厂机电项 目预算充足、发包成本控制有效。

AI 推动 CAPEX 景气周期，洁净室充分受益

2.1. AI 芯片/HBM 高景气，海内外资本开支高增

全球半导体销售额持续增长。根据 WSTS，2024 年起全球半导体销售额进入高速增 长期，2025 年全球半导体销售额达 7722 亿美元，同比增长 22.5%；2026 年预计达 9755 亿美元，同比增加 26.3%。

AI 引领半导体新增长周期，台积电指引市场规模破万亿美元。台积电判断 HPC 与 AI 将成为驱动半导体市场进入万亿美元时代的核心引擎。2025 年 4 月的北美技术 研讨会上，台积电展望未来，指出 AI 将继 PC、互联网和智能手机之后，引领半导 体产业进入新一轮蓬勃的增长周期。公司认为，当前 AI 技术仍处于发展初期，预计 到 2030 年，全球半导体市场规模将突破 1 万亿美元，其中高性能计算与 AI 相关的 终端市场占比将达 45%，成为产业增长的首要动力；智能手机、汽车与物联网紧随 其后，分别占市场的 25%、15%及 10%。

逻辑芯片及存储芯片贡献主要增量。2024 年逻辑芯片与存储芯片分别占比 40%和 31%；同比增速分别为 21%和 79%；2026 占比预计分别为 45%和 34%；同比增速分 别为 32%和 39%，均快于其他领域。

英伟达是当前 AI 芯片的绝对龙头。AI 服务器通常采用 CPU 与加速芯片组合以满 足算力需求，其中 GPU 因具备最强计算及深度学习能力成为首选；ASIC 则是为特 定算法定制的专用芯片。根据 TrendForce，从整体 AI 服务器看，NVIDIA2023-2024 年占比分别为 65.5%和 63.6%，在 AI 芯片领域保持龙头地位。

台积电资本开支连年攀升，重点投向先进制程与封装。台积电 2025 全年资本开支 409 亿美元，同比增长 37%；2026 年公司预期资本开支 520-560 亿美元，同比增长 27%-37%，主要系公司为应对 AI 算力芯片持续增长且紧迫的需求，战略性地决定在 CoWoS 等先进封装领域加速产能扩张，其中约 70-80%投向先进制程技术，10%-20% 用于先进封装模板制造、测试与掩膜制造。

HBM 是解决 AI 及数据中心带宽瓶颈的重要路径。AI 大模型训练需要 GPU 在极短 时间内访问海量参数，受到传统内存带宽制约（内存墙）。HBM 通过垂直堆叠（3D 堆叠），借助硅中介层和 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装技术，将 GPU 与 HBM 堆栈 紧密集成，从而实现超高带宽。

HBM 已成为当前高端 AI 芯片的主流选择。根据 TrendForce 预测，高端 AI 服务器 中 HBM 搭载已成主流趋势，成为 AI 算力升级核心引擎。例如，NVIDIAH100 GPU 搭载 HBM3 内存，单颗芯片可提供超过 5TB/s 的内存带宽，较上一代提升约 3 倍， 大幅提升了大模型训练过程中的数据吞吐效率。

HBM 产品快速迭代，HBM4 量产时间线明确。SK 海力士于 2014 年与 AMD 合作， 成功开发出全球首款采用硅通孔（TSV）技术的 HBM 产品（即第一代 HBM）。此 后依次发展为 HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3E，致力于提升带宽、增加单栈容 量并优化能效；同时，HBM4 相关标准已于 2025 年 4 月由 JEDEC 固态技术协会正 式确立。根据最新行业进展，HBM4 的量产时间线已经明确，三星和 SK 海力士均 计划在 2026 年 2 月开始量产 HBM4。在产品规格上，HBM4 将采用更宽的 2048 位 接口，目标带宽提升至 2TB/s 以上，并支持最高 16 层 DRAM 芯片堆叠，从而实现 单栈最大 64GB 的容量。此外，HBM4 在能效（预计提升 40%）和安全性方面也将 带来显著改进。

2.2. 美国制造业回流，东南亚承接转移产能

1） 美国：本土半导体投资持续升温，头部企业加码产能建设

美国芯片法案带动本土半导体投资持续升温，头部企业加码产能建设。英特尔总投 资超千亿美元，获 167.6 亿美元政府支持，俄亥俄工厂延期至 2030 年后投产，亚利 桑那厂已量产 18A 制程；台积电美国投资增至 2650 亿美元，获 66 亿美元补贴，亚 利桑那 4nm 厂已量产、3nm 与 2nm 产能加速推进；三星德州项目投资上调至 370 亿 美元，获 47.5 亿美元补贴，2nm 厂预计 2027 年量产并锁定特斯拉大额订单；特斯 拉、SpaceX 与 xAI 联合启动 Terafab 项目，投资 200-250 亿美元，采用 2nm 工艺打 造算力芯片产能。自 2022 年到 2026 年 1 月，半导体生态系统中的公司已在 30 个 州宣布了 140 多个项目，总计超过 6400 亿美元的私人投资。

2） 日韩：半导体产业高度集中，核心地位稳固

日韩半导体产业高度集中。日本集中攻坚 2 纳米、3 纳米先进制程及 AI 存储领域， 巩固高端制造核心地位；韩国在本土扩产先进产能的同时布局海外 OLED、功率半 导体，强化存储与先进制造优势，整体产业集中度与全球控制力进一步提升，核心 地位稳固。

3）中国大陆：外部管制趋紧，自给率持续提升

外部管制趋紧，国内融资边际宽松、芯片企业 IPO 提速。2026 年 1 月 13 日，美国 对华 AI 芯片出口管制策略发生关键转变，对英伟达 H200 等芯片的许可政策从 2025 年的“推定拒绝”调整为如今的“逐案审查”，但附带了 50%性能配额、供应链保 障及严格用途管控等复杂条件。外部限制、严格的合规要求及中美市场的不确定性 依旧存在，中国 AI 芯片产业的国产替代确定性更强。据公开信息，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯先后完成上市，分别募资约 80 亿元、41.97 亿元、55.83 亿港元、约 37 亿港元，重点投向全栈 GPU、GPGPU 及 AI 算力解决方案的研发与 产业化；长鑫科技科创板 IPO 申请已获受理，拟募资 295 亿元用于 DRAM 产能扩 张与技术升级；芯擎科技完成超 10 亿元 B 轮融资，持续加码车规级大算力芯片的 7nm 及更先进工艺研发。

编辑：火腿肠