2026年电子行业核心新股周巡礼系列12：泰金新能招股书梳理

泰金新能：引领高端绿色电解装备国产化

1.1 历经二十余载发展风雨兼程，泰金新能致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务领跑者

西安泰金新能科技股份有限公司（以下简称泰金新能）是西北有色金属研究院控股子公司，成立于 2000 年，主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售。泰金新能成立以来一直从事特殊电极材料的开发，为客户提供高难环境下电化学技术设计及服务，是国内高端电解铜箔成套装备和阳极材料重要研发、生产基地，也是国际上高端极薄铜箔用钛阳极、阴极辊、生箔一体机、表面处理线和高效溶铜系统等产品全流程生产企业。泰金新能秉承“替代进口，填补空白，解决急需”宗旨，依托“国家企业技术中心”“陕西省钛基复合电极材料工程研究中心”“省级企业技术中心”、“西安市院士专家工作站”等科研平台，开展新材料、新工艺、新装备的研发，先后承担国家、省市等科技项目，获得陕西省科学技术进步一等奖、中国有色金属工业科学技术一等奖、陕西省科学技术二等奖等多项奖励，荣获工信部“国家制造业单项冠军企业”、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、陕西省重点产业链（钛及钛合金）链主企业等荣誉。 泰金新能将始终围绕国家重大需求，聚焦“双碳”战略目标，以电极材料创新和高端化智能化装备结构创新为核心，解决行业的“卡脖子”问题，致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务的领跑者。

公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的头部核心企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司主要产品包括电解成套装备，钛电极产品和金属玻璃封接制品。

1.2 公司核心产品包括电解成套装备、钛电极产品及金属玻璃封接制品

公司作为电解成套装备及钛电极供应商，所处行业上游主要是钛、钢等原材料及铱、钽、铂等贵金属供应商;行业下游是电解铜箔生产企业以及铝箔化成、环保水处理、湿法冶金、电解水制氢、PCB 电镀等领域企业。其中，电解铜箔应用于大型计算机、5G 高频通讯、消费电子、工控医疗设备、新能源汽车、储能设备、芯片封装等终端领域。 从整个产业链来看，公司生产的电解成套装备及铜箔钛阳极是下游电解铜箔的核心生产设备和材料，除铜箔钛阳极外的其他阳极也有着较多行业应用，下游行业对电解成套装备及钛电极行业的发展有直接影响。

金属玻璃封接行业上游主要是铁合金、可伐合金、特种玻璃粉等原材料的供应商;行业下游是锂原电池、军用热电池、连接器制造商、高性能防务装备制造商等，特种金属玻璃封接对于我国实现国防装备、通信装备及航空航天装备的国产化替代具有关键作用，而下游行业发展对金属玻璃封接行业的发展也产生直接影响。

公司主营业务产品包括电解成套装备、钛电极产品及金属玻璃封接制品。2022年，2023 年，2024 年和 2025 年 1-6 月，公司主营业务收入持续增长。其中电解成套装备产品收入金额分别为 46,343.03 万元、108,805.29 万元、141,736.77万元及 74,950.27 万元，占主营业务收入的比例分别为50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增长突出，收入占比较高。

根据公司 2025 年 1-6 月份的核心收入拆解看，公司第一大收入来自电解成套装备中的生箔一体机，实现营业收入 3.7 亿元，占比综合营收中的32.23%；电解成套装备中阴极辊实现营业收入 2.99 亿元，占比综合营收中的25.96%；钛电极方面，其他阳极产品实现营业收入 2.1 亿元，占比综合营业收入的18.21%；铜箔钛阳极产品实现营业收入 1.23 亿元，占比综合营业收入的10.73%。

1.2.1 公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域

电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板(PCB)、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF 铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用 R-SLP/V-SLP 铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。

阴极辊是电解铜箔生产中的关键核心装备，是电流传送及电解铜箔生成的载体，其性能好坏直接决定了铜箔的质量。阴极辊的功能具体表现为电解铜箔生产过程中，铜离子从硫酸铜溶液中经过电沉积在阴极(阴极辊)表面，生长形成铜箔，随着阴极辊的圆周转动实现铜箔连续不断的生成和剥离，最终卷制成铜箔。阴极辊技术门槛高、制造难度大，尤其是高强极薄铜箔生产所需阴极辊的生产制造更为困难，核心技术长期被日美等国外企业所垄断，且仅少数公司具备相应生产制造能力，成为制约我国高端铜箔产业发展的关键问题。公司通过持续自主开发，突破了钛材强力旋压成形和晶粒细化处理等关键核心技术瓶颈，形成了公司自有的核心技术。公司所生产的阴极辊表面无焊缝、色差、组织不均等缺陷，晶粒度最高可达 12 级，并具有良好的导电性、耐磨性和表面硬度。阴极辊的直径、幅宽越大，铜箔生产的效率越高，但对阴极辊的制造难度加大，公司通过持续研发，攻克了大规格钛材的旋压成形难题，掌握了大规格阴极辊用钛筒旋压成形技术等多项关键核心技术，先后研制成功Φ3000mm、Φ3600mm 超大直径阴极辊，其中，Φ3600mm直径阴极辊系全球首台最大直径阴极辊，产品性能达到国际领先水平。

生箔一体机分为锂电生箔一体机和标箔生箔机，其中，锂电生箔一体机增加了防氧化槽。生箔一体机是电解铜箔连续生产中的关键核心设备，与阴极辊配套共同组成生箔一体机组，核心功能是将铜离子均匀沉积在阴极辊表面，且沉积在阴极辊表面的铜箔可经酸洗、水洗、烘干后被连续的剥离下来，不发生褶皱、撕断等问题，最终形成铜箔卷。 公司通过自主研发设计特有进液结构的高精度全钛焊接电解槽，实现了紊流到层流的转化，提高了铜箔面密度的一致性。在铜箔生产过程中，生箔一体机传动控制系统是极其重要的一环，其性能好坏直接影响铜箔的连续化生产，进而影响铜箔生产成品率。针对当前国内铜箔生产设备存在的控制精度不高，尤其是张力控制性能不好等问题，公司开发了相应的全流程张力传动控制系统，实现了张力控制的高精度、快速响应和稳定不抖动，同时，公司生箔一体机在设计上采用智能化设计理念，采用特有的自动化与驱动方案提升设备运行的稳定性，拥有较高客户认可度。

表面处理机是电子电路铜箔生产的关键设备，印制电路板(PCB)下游厂商对电子电路铜箔的抗剥离强度、抗氧化性、耐腐蚀性及表面粗糙度等有较高要求，这就要求必须通过表面处理机对毛箔进行表面处理，通过镀镍、镀锌或镀铬等来实现电子电路铜箔的各种性能指标。表面处理机包含镀镍、镀锌或镀铬等各项功能，可靠性要求高，设计制造工艺和控制技术难度大，其性能的好坏直接影响电子电路铜箔的质量，国内主要以进口日本的表面处理机为主。公司通过自主研发，形成了表面处理机超微超精协同控制及系统集成关键核心技术，创新设计并开发了由开卷、功能槽、烘干及收卷装置及控制系统等部件构成的新一代表面处理机，解决了传统电子电路铜箔生产效率低、表面处理一致性差等突出问题。

溶铜罐是溶铜环节的关键核心装备。溶铜是铜箔生产的第一道环节，是电解铜箔的首要质量保障，铜的溶解工艺是将固体铜料在硫酸溶液中溶解成铜离子，溶铜效率的高低直接影响铜箔的产量和成本。公司高效溶铜罐采用特定的机械结构设计，开发了专门用于溶铜环节的高效溶铜罐，溶铜速率可根据客户需求进行定制化调整，与传统溶铜罐相比，溶铜效率有大幅提升，不仅节能降耗，且在提高溶铜效率的同时，减少了溶铜罐内铜的存储量，进而降低了成本，实现了电解铜箔的绿色节能生产。

公司电解铜箔成套装备系统的工作原理主要包括三个工序，其中溶铜工序方面，在溶铜罐内，用硫酸、去离子水将铜料制成硫酸铜溶液；生箔工序方面，在直流电的作用下，铜离子于阴极辊表面电沉积成原箔，经过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序，剥离、收卷成卷状原箔；后处理工序方面，对原箔进行酸洗、有机防氧化等表面处理工序，使产品质量技术指标符合客户要求。

1.2.2 钛电极产品应用于电解铜箔、铝箔化成、湿法冶金、水处理、电解水制氢及 PCB 等领域

钛电极包括各类钛阳极、电解水制氢用双极板等产品，应用于电解铜箔、铝箔化成、湿法冶金、水处理、电解水制氢及 PCB 等领域。其中，钛阳极是以钛为基体，表面覆盖金属氧化物涂层以增强其导电性及电催化性的电极产品，具有高导电性、高耐蚀性、长寿命和尺寸稳定等优点，具有良好的电催化性能，电解效率高，不仅节约用电，还可以提升电解产物的纯度，提高产品的一致性和稳定性。公司生产销售钛电极产品的同时，向客户提供涂层覆涂加工服务，客户使用的钛电极相关产品达寿命失效后，公司可对失效钛电极进行修复或覆涂加工。

1.2.3 金属玻璃封接制品主要包括新能源电池封接组件、连接器封接组件和混合集成电路封装外壳

金属玻璃封接制品是指在高温下将不同组分的玻璃材料进行熔化后，与不同金属材料进行连接密封，形成具有特定性能的密封制品，该密封制品具有高气密性、高绝缘性、耐高压性、耐腐蚀性等特性，该类产品在全资子公司赛尔电子研发、生产和销售。

1.3 公司拥有核心技术，产品受到头部客户认可，泰金新能公司市占率国内领先

根据泰金新能的招股书，公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的头部核心企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地，是国家制造业单项冠军企业。公司已实现4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022 年，公司率先研制成功全球最大直径 3.6m 阴极辊及生箔一体机，2024 年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。除阴极辊外，公司还能够提供铜箔生产所用生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备及完整成套铜箔生产线解决方案，整体技术达到国际先进水平，同时可提供应用于绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢等行业的高性能钛电极及应用于航空航天、军工电子等行业的玻璃封接制品，市场占有率国内领先。2021 年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”的科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题;2022年，公司参与国家重点研发计划“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”项目，旨在解决我国在高压/高压差 PEM 电解堆关键材料制备的技术难题;2022 年，公司完成“华龙一号”核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目，为我国核电用玻璃封接电气贯穿件提供了国产化方案。

编辑：火腿肠