2026年江南新材深度研究：PCB铜基新材料龙头，液冷助力发展提速

铜基新材料龙头，产品包括铜球、氧化铜粉及高精密 铜基散热片

1.1. 公司多年深耕于铜基新材料领域，专注于研发制造

江西江南新材料科技股份有限公司坐落于素有“世界铜都”美誉的江西省 鹰潭市，公司成立于 2007 年，占地 360 亩，建设有三个生产工厂基地，专 注于铜基新材料的研发与制造。公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销 售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三 大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于 PCB 镀铜制程、锂电池 PET 复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高 精密铜基散热片系列产品已应用于 PCB 埋嵌散热工艺领域。公司核心产品 产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航 空航天、新能源、有机硅等众多领域。 公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自 主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得 了多项技术成果，形成 96 项专利授权。公司持续多年获得了中国电子电路 行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届 （2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。 此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国 家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制 造业单项冠军企业、江西民营企业 100 强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质 量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。 公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品 牌，实现销量的稳步提升。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线 PCB 制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德等。 截至 2024 年 6 月末，根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023） 中国电子电路行业主要企业榜单之综合 PCB 百强企业排名”，综合排名前 30 的 PCB 企业中有 28 家为公司客户；综合排名前 100 的 PCB 企业中有 83 家为公司客户。除 PCB 类客户外，公司还在光伏、锂电池、有机硅催化剂 等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。

1.2. 股权结构清晰稳定

截至 2025 年 3 月 19 日，公司董事长徐上金持有股权总共 39.06%，为公司 实际控制人。江南新材共设有 5 家全资控股子公司，江南精密科技有限公 司致力于铜球产品系列、高精密铜基散热片生产；韩亚半导体材料（贵溪） 有限公司致力于氧化铜粉系列产品生产；瑞安市淡水君科技有限公司侧重 于研发；江南香港与江南泰国未来侧重于境外采购、生产及销售。

1.3. 管理层人员深耕行业多年，具备丰富专业知识和经验

公司创始人及管理团队主要成员深耕行业多年，具备丰富的专业知识及工 作经验，为公司高效运作提供保障。

1.4. 公司发展前景乐观，长效激励员工机制

2018 年 8 月，公司召开股东会，审议通过股权激励方案，本次股权激励共 向余新松、钱瑶、章蕾、林金豹等 33 名激励对象激励公司股份 1,004,000 股，股权激励价格为 2.00 元/股，由激励对象以货币资金向鹏鲲信息增资。 2019 年 8 月，公司召开股东会，审议通过股权激励方案，本次股权激励共 向 24 名原激励对象余新松、钱瑶、章蕾、林金豹等和 1 名新激励对象黄 淑林激 励公司股份 1,280,000 股，股权激励价格为 2.50 元/股，由激励对 象以货币资金向鹏鲲信息增资。 2020 年 9 月，公司召开股东会，审议通过股权激励方案，本次股权激励共 向 9 名原激励对象钱瑶、应志君、余新松、邓全艳等和 4 名新激励对象吴 鹏、倪红梅、徐兵胜、钟小芳激励公司股份 1,970,000 股，股权激励价格为 7.50 元/股，由徐上金将所持鹏鲲信息的 3,396,877.10 元出资份额转让给激 励对象。

1.5. 上市募集资金重点投入年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项 目

公司本次发行上市募集资金拟全部投入与公司主营业务相关的项目。年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目的实施将有助于丰富公司现有的产品结 构，进一步扩大公司的经营规模和盈利能力，更好地满足 PCB 制造行业高 阶产品市场份额 不断扩大以及光伏电池板、PET 复合铜箔等产品新技术催 生的对铜基新材料的新增需求。研发中心建设项目的实施有助于提升公司 的科研水平和研发能力，对于进一步提高公司的核心技术水平、增强市场竞 争力具有重要价值。营销中心建设项目的实施有助于提升营销团队能力水 平，增强公司品牌影响力。补充流动资金项目有助于优化公司的资本结构， 扩大经营规模并提升抵抗市场风险的能力。

年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目主要建设内容包括：生产车间及生产 配套设施建设及装修、生产设备购置、生产相关人员招聘及培训等。本项目 将提高公司电子级氧化铜粉产能，从而满足境内外日益增长的市场需求， 提升规模效益、增强公司竞争实力。本项目拟投资总额为 17914.03 万元， 建设期为 36 个月。 项目实施的必要性分析：（1）顺应行业发展趋势，抢先布局市场的需要。随 着 PCB 制造行业高阶产品市场份额不断扩大以及光伏电池板、PET 复合铜箔等产品新技术中对于铜基新材料的应用持续增加，市场对于电子级氧 化铜粉的需求持续扩大。然而公司目前氧化铜粉产品的产能利用率已经较 高，且现有生产车间无法满足添置新设备的需求以提高现有生产能力，公司 的氧化铜粉生产能力受限，无法满足未来日益增长的市场需求，这在一定程 度上限制了公司的发展。通过本项目建设，公司将新建生产车间，购置先进 生产设备，提高产品生产效率，在满足现有客户订单需求的同时，为未来业 务发展抢先布局，是顺应行业发展趋势，提高公司竞争力的必要之举。 （2）引入智能数字化，提高生产效率的需要。公司一直注重对产品生产设 备的迭代更新，目前公司的电子级氧化铜粉的工艺生 产流程已经实现了自 动化生产，但仍需进一步通过智能数字化改造，提高生产效率。通过本项目 的建设，公司将配备更加完善的基础设施，增大智能数字化设备的投入，减 少人力环节。一方面，生产员工的劳动强度将得到缓解，公司也将进一步降 低人力成本的支出。另一方面，智能数字化水平的提高，将使得公司的生产 工艺优势能充分发挥，有效地融合进产品生产中，产品的质量稳定性将得到 进一步提升。因此，本项目的顺利实施有利于公司实现连续性的生产，降低 生产成本，从而达到规模效益。 （3）丰富产品系列，优化产品结构的需要。电子级氧化铜粉作为 PCB 电 镀的重要原材料之一，对提升 PCB 制程能力及性能 等均具有重要的作用。 目前高阶 HDI 板、IC 载板、FPC 等高端系列的 PCB 产品大多 选择使用 电子级氧化铜粉作为镀铜的材料，随着市场对高端 PCB 需求的逐步增加， 对电子级氧化铜粉的需求也将相应提升。公司目前的主要产品为铜球系列 产品，因此需要加大对氧化铜粉系列产品的建设投入，对现有产品结构进行 调整与优化，丰富公司铜基新材料产品系列，更好地满足下游客户的多元化 生产需要，从而增加公司的经营利润增长点。

1.6. 核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片 系列三大产品类别

公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧 化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球 系列产品已应用于各种类型与工艺的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等 领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶 PCB（包括 IC 载板、HDI、柔性 电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精 密铜基散热片系列产品已应用于 PCB 埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服 务器液冷散热等领域。 铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商 品，市场供应十分充足。公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高 精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以 PCB 行业客户为主，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、 人工智能、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多 领域。

铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括 PCB 制造、光伏电池板制 造、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向 镀液中补充铜离子。目前，PCB 制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜 球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，中国和全球 PCB 产业也在持续成长。根据 Prismark 报告，2024 年全球 PCB市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%。2025 年，全球 PCB 市场预计产值将接近 790 亿 美元，同比增长 6.8%，出货量增长 7.0%。至 2029 年，全球 PCB 产值有 望达到 946.61 亿美元，2024-2029 年复合增速约 5.2%，同期出货量将以 6.8%的年均增速达到 6.06 亿平方米，其中 18 层板及以上、HDI 等产品复 合增速较高，分别为 15.7%和 6.4%。 氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及 氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化， 其下游产业链不断延伸，拓展了包括 PCB 制造、锂电池、有机硅单体合成 催化剂等新兴领域。目前 PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线 距、镀层均匀性要求比较高的高阶 PCB 产品，包括 HDI 板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、AI 算力基础设施、汽车 电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大推动，HDI 板、IC 载板和 FPC 市场规模也将持续提升,根据 Prismark 报告，2024 年 HDI 板、IC 载 板、FPC 全球产值合计为 376.24 亿美元，同比增长 6.81%,预计 2029 年 HDI 板、IC 载板、FPC 全球产值为 506.39 亿美元，年复合增长率约为 6.12%。随着 HDI 板、IC 载板和 FPC 市场规模的持续提升，氧化铜粉市 场规模也将保持增长。 高精密铜基散热产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控、服务器 液冷散热等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域 大功率 PCB 功能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热 材料的需求快速增长，带动高精密铜基散热材料需求不断增长。

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