2026年建筑材料行业:关注CCL链防水涨价,UTG太空光伏空间广阔
- 来源:广发证券
- 发布时间:2026/01/27
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建筑材料行业:关注CCL链防水涨价,UTG太空光伏空间广阔.pdf
建筑材料行业:关注CCL链防水涨价,UTG太空光伏空间广阔。关注CCL链/防水涨价,UTG太空光伏空间广阔。1月22日,SpaceX创始人马斯克在达沃斯论坛宣布,SpaceX与特斯拉计划未来三年内在美国建设总计200GW光伏产能,太空光伏需求预期持续提升,推动UTG玻璃市场空间持续扩张。1月16日,英特尔宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM),玻璃基板解决了传统有机材料基板在AI加速器环境高温负荷下容易出现翘曲或开裂的问题,推动半导体级玻璃基板加速渗透。日本Resonac近日宣布,自3月1日起将铜箔基板、黏合胶片等PCB材料售价上调30%以上,关注CCL链涨价情况,普通电子布和AI特种电子布均...
关注 CCL 链/防水涨价,UTG 太空光伏空间广阔
(一)太空光伏需求持续增长,UTG 玻璃空间广阔
卫星大规模组网以及星载设备升级推动太空光伏需求持续增长。太空光伏作为商业 航天核心配套技术,凭借太空环境下持续照射的独特优势,能够实现远超地面条件 的发电效率,已逐步成为航天器长期稳定供能的关键支撑。随着商业航天的快速发 展,卫星大规模组网以及星载设备功能的持续升级,正推动着太空光伏需求的双重 增长,不仅体现在数量的增加,也表现在质量的提升。结合技术迭代与产业趋势的 双向推动,太空光伏的未来发展前景愈加明朗,预计将成为光伏行业新的增长蓝海。 根据集邦新能源网,1月22日,SpaceX创始人马斯克在达沃斯论坛宣布,SpaceX与 特斯拉计划未来三年内在美国建设总计200GW光伏产能(各自100GW),主要用于 地面数据中心与太空AI卫星供能。马斯克表示,太空光伏发电效率是地面的6-10倍, 可24小时供电。SpaceX将借助星舰降低发射成本,计划每年部署约100万颗太阳能 AI卫星,目标2030年前实现首个100GW太空光伏里程碑。特斯拉同步推进地面光伏 产能,预计美国年新增装机量将翻倍。
柔性太阳翼是下一代低轨卫星的必然选择,UTG是柔性太阳翼不可替代的材料。巨 大的太阳翼必须在发射时以极高的收纳比折叠或卷绕,以节约宝贵的火箭整流罩空 间,从而降低发射成本。传统刚性太阳翼无法满足此要求,柔性太阳翼成为必然的 技术路径。在柔性太阳翼的封装材料选择上,UTG凭借其无机材料特性,在严苛的 太空环境中(原子氧侵蚀、高能粒子辐射、极端温差)表现出远超传统CPI(透明聚 酰亚胺)薄膜的耐久性和稳定性。CPI作为有机材料,在轨3-5年后会因分子链降解 而黄化、透光率下降,无法满足卫星10-15年的全寿命周期要求。因此,UTG成为新 一代长寿命、高功率柔性太阳翼的“唯一解”和关键基础材料。 UTG玻璃行业空间大,技术壁垒高,竞争格局好。全球低轨卫星星座规划数量庞大 根据中新经纬, 2025年12月25至31日,中国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频 率与轨道资源申请,覆盖14个卫星星座,对应航天级UTG市场空间广阔。UTG的生 产涉及从原片制造(一次成型)到后道精密加工(减薄、强化、切割、镀膜)等一系 列复杂工艺,技术壁垒极高。尤其航天级UTG,在抗辐射、耐候性、可靠性等方面 要求远超消费电子级产品。全球UTG产业链高度集中。原片生产主要由康宁、肖特 等海外巨头掌握,国内凯盛科技正加速突破;后道加工环节价值量最高,蓝思科技 凭借为北美大客户供应折叠屏UTG积累的规模化量产经验和技术,占据全球领先地 位。
(二)英特尔宣布半导体玻璃基板技术实现量产,推动玻璃基板加速渗透
英特尔宣布半导体玻璃基板技术实现量产。根据中玻网,1月16日,英特尔宣布其玻 璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市 的先进工厂,它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一,为定义下一 代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。英特尔通过采用玻璃替 代传统有机树脂,成功突破了“翘曲壁垒”——这一问题源于大型人工智能芯片与 封装外壳在热膨胀和冷缩速率上的不匹配,进而导致机械故障。到2026年初,这项技术突破已不再是一个单纯的研发项目,而是英特尔最新服务器处理器的核心支撑, 也是其持续扩展晶圆代工业务的关键一环。这一进展标志着英特尔在人工智能硬件 领域争夺市场主导地位的战略转型。 采用玻璃基板技术,英特尔有效解决了芯片设计中的迫切难题。随着芯片尺寸的逐 渐增大,传统有机材料,如味之素增材制造膜(ABF),在保持平整度和刚性方面已经 受限。现代人工智能加速器通常将多个“芯片组”集成到单一封装中,这些封装不仅尺 寸庞大,而且发热量极高,导致传统基板在制造或高温负荷下容易出现翘曲或开裂 现象。与之相比,玻璃基板具备超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度,能够为光 刻工艺提供几乎完美的“光学”表面,有效保障芯片封装的稳定性和可靠性。 此次量产推动半导体级玻璃基板加速渗透。随着英特尔率先实现玻璃基板的量产, 预计其他科技巨头将紧随其后,加速在这一领域的投资与应用。玻璃基板的优越性 能,特别是在处理高热负荷和大尺寸芯片时的稳定性,将推动更多行业玩家在未来 几年内转向这一新材料,形成行业内的快速竞争与创新循环。此外,玻璃基板具有 更高的制造精度和更强的耐用性,对于下一代人工智能、量子计算等前沿技术的硬 件需求也将带来积极推动。
(三)CCL 等 PCB 材料供需紧张,3 月起涨价 30%以上
日本半导体材料厂Resonac宣布2026年3月起CCL等PCB材料涨价30%以上。根据 闪德半导体官方微信公众号,日本半导体材料厂Resonac近日宣布,自3月1日起将 铜箔基板(CCL)、黏合胶片等PCB材料售价上调30%以上。这是数月内第二家大 幅调价的材料大厂。去年底,建滔集团就向客户发函称,原材料成本已无法吸收,新 接单的CCL产品价格全面上涨10%。涨价的主要原因之一是上游原材料价格的持续 上涨,特别是铜、玻璃纤维布等关键材料的成本不断攀升,给材料生产商带来了巨 大的成本压力。根据行业分析,原材料供应紧张已成为当前的主要瓶颈,尤其是高 性能Low-CTE玻璃纤维布和特殊载体铜箔的供需失衡问题尤为突出。前者主要由日 东纺、台玻等少数公司主导生产,后者虽然有中国企业加快追赶步伐,但仍难以满 足市场需求。此外,作为重要基体材料的特种环氧树脂也面临价格上涨和供应风险。 一方面,部分高端载板和高性能CCL所需的特种环氧树脂仍依赖进口,近期中日关 系的波动增加了供应链的不确定性;另一方面,随着AI服务器和先进封装等领域需 求的激增,特种环氧树脂的供需矛盾愈加严重。Resonac此次大幅调价,正是全产业 链成本压力达到临界点的直接反映。
AI技术的快速发展是推动PCB材料需求激增的主要动力。英伟达、AMD等AI服务器 供应商正在争夺有限的产能,这种争夺已经波及到消费电子领域。这些消费电子巨 头在面临AI服务器厂商的“抢单”后,不得不寻找新的高端玻纤布供应来源,以维持自 身产品的正常生产。技术变革也在深刻影响材料体系。CoWoP等先进封装方案要求 PCB达到类载板性能,这不仅需要Low-CTE玻纤布和载体铜箔,更对所使用的环氧 树脂提出了极高的要求,如更低的CTE(热膨胀系数)、更高的耐热性(Tg)和更 优的信号完整性。这直接拉动了高端环氧树脂的需求和价值量。
(四)防水龙头企业宣布涨价,有望带来毛利率弹性
龙头公司在价格底部涨价,反映了当前防水行业“稳价复价”共识,过去几年防水 行业量价深度下探,若涨价落实到位,将带来显著的毛利率弹性。根据中华建设中国防水编辑部微信公众号,1月20日科顺股份率先发布涨价函,自2026年2月1日 起,对KS-988A、KS-906等苯丙体系防水产品价格统一上调5%至10%,主要系受 丙烯酸酯乳液等原材料价格近期持续、大幅上涨影响,公司相关产品生产成本压力 骤增。随后三棵树于1月21日发布《硅酮胶产品调价通知函》,决定自2026年2月1 日起,对全系列硅酮胶产品价格在现行基础上上调5%至10%,主要系硅酮胶相关 原材料行情持续上涨影响。
(五)地产成交高频数据来看,年初以来二手房成交回暖
据Wind、克而瑞,截至2026/1/21,(1)新房成交,45城新房成交面积:24年同比 -22.1%,25年累计同比-16.8%,26年1月前22天同比-42.1%,最近一周环比+2.5%, 最近一周同比-45.6%。Wind统计30大中城市商品房新房成交面积:24年累计同比 -22.7%,25年累计同比-13.3%,2026年1月前23天同比-38.6%,最近一周同比-38.5%。 (2)二手房成交,11城二手房成交面积:24年同比+14.7%,25年累计同比+2.4%, 26年1月前22天同比-8.6%,最近一周环比+13.6%,最近一周同比+14.1%;79城中 介二手房认购套数:25年累计同比+11.2%,26年1月前22天同比+33.1%,最近一周 环比-2.9%,最近一周同比+59.8%。70城二手房中介来访:25年累计同比+13.3%, 26年1月前22天同比+34.2%,最近一周环比-17.1%,最近一周同比+63.1%。

建材行业基本面跟踪
(一)消费建材:价格先于量见底,关注龙头阿尔法机会
收入端:行业景气继续下行,Q3消费建材龙头公司收入增速环比改善。25Q1-3消费 建材行业(采用上市公司加总计算,下同)收入同比-4.2%,25Q1/Q2/Q3分别同比 -5.2%/-6.2%/-1.2%。从下游房地产需求来看,25Q1/Q2/Q3房地产新开工面积分别 同比-24%/-16%/-17%,销售面积分别同比-3%/-5%/-11%、竣工面积分别同比-14%/ -16%/-17%,3季度地产需求继续双位数下滑、销售降幅环比扩大,尽管消费建材行 业收入端继续承压,但上市公司收入降幅环比明显收窄,28个样本公司中有21个公 司Q3收入增速环比改善,部分原因来自去年同期低基数,但龙头公司收入端先于行 业改善,也体现出较强的经营韧性,上市公司收入增速显著好于行业需求增速、龙 头公司增速好于其他企业,份额继续提升。 利润端:行业毛利率/费用率/减值基本同比企稳,净利率底部徘徊,部分品类价格见 底,未来业绩弹性大。2025年前三季度消费建材行业扣非净利润同比-19%, 25Q1/Q2/Q3分别同比-12%/-27%/-9%,利润降幅大于收入降幅,行业毛利率/费用率 /减值基本同比企稳,净利率底部徘徊。部分品类价格已经见底,行业逐步迎来复价 共识,板块利润率弹性大。
(二)水泥:本周全国水泥市场价格环比保持平稳
水泥:本周全国水泥市场价格环比保持平稳。本周价格推涨地区主要是重庆,幅度 20元/吨;价格出现回落的是四川德绵地区,幅度20元/吨。元月下旬,受全国大范围 降温、雨雪天气影响,水泥需求大幅下滑,国内重点地区水泥企业平均出货率降至 29%,环比回落约10个百分点,临近春节,预计后期需求恢复空间有限,水泥价格 多将维持稳中趋弱态势为主。据数字水泥网,截至2026年1月23日,(1)价格:全 国水泥含税终端均价348元/吨,环比持平,同比-52.17元/吨;全国水泥出厂均价261 元/吨,环比-0.57元/吨,同比-57.09元/吨。(2)库存:全国水泥库容比59.38%,环 比+0.5pct,同比+3.06pct。(3)出货率:全国水泥出货率29.47%,环比-10.4pct, 同比+16.13pct。(4)开工率:全国水泥开工率27.97%,环比-7.04pct,同比+20.02pct。 (5)成本:动力末煤价格693元/吨,环比-1.56%,同比-9.41%。(6)盈利:水泥 煤炭价格差258元/吨,环比+0.56%,同比-16.11%。

2024年水泥盈利见底后,2025年整体底部震荡、但好于2024年。季度来看,25Q1 水泥行业盈利维持在较好水平,25Q2-Q3价格持续下跌(需求降幅环比扩大,错峰 生产执行情况欠佳),25Q4各区域尝试通过错峰减产涨价,但考虑到2025年上半年 盈利较好,企业推涨动力不及去年同期,当前水泥煤炭价格差也低于去年同期。年 度来看,2024年水泥行业盈利见底,2025年预计同比小幅增长(上半年同比大幅增 长,下半年同比小幅下滑);24-25年为水泥需求持续下滑、供给端未有明显出清的 阶段,行业盈利维持底部震:盈利向下有底(依靠企业错峰自律稳住下限)、向上弹 性有限(行业产能利用率只有50%),未来水泥盈利改善需要供需两端破局。 水泥估值处于底部区域。据Wind,截至2026年1月23日,SW水泥行业PE(TTM, 整体法)估值16.00x,PB(MRQ,整体法)估值0.78x,处于历史底部区域。
(三)玻璃:浮法玻璃价格整体偏稳;光伏玻璃成交良好
浮法玻璃:价格整体偏稳,成交环比转弱。据卓创资讯,截至2026年1月22日,(1) 价格:国内浮法玻璃均价1137元/吨,环比-0.2%,同比去年-18.6%。(2)库存:重 点监测省份生产企业库存总量4977万重量箱,较上周四库存减少9万重量箱,降幅 0.18%,库存天数26.98天,较上周四库存减少0.05天(注:本期库存天数以本周四 样本企业在产日熔量核算)。本周重点监测省份产量1183.18万重量箱,消费量 1192.18万重量箱,产销100.76%。(3)供给:全国浮法玻璃生产线共计262条,在 产209条,日熔量共计149535吨,较上周持平,行业产能利用率81.13%。周内暂无 产线变化。(4)需求:本周浮法玻璃市场投机需求转弱,刚需区域间存差异,整体 交投氛围表现一般。周内,期货盘面震荡走低,中游持续采购原片情绪回落。下游需 求看,多数加工厂开工率平稳,部分出口订单尚可,但整体需求支撑仍显一般。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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