2025年AI研究观察：从“大模型训练”向“实时推理优先”转折

一、核心观点

据新浪财经报道，当地时间 2025 年 12 月 24 日英伟达（Nvidia）宣布拟以 200 亿美元现金达成对 AI 芯片独角兽 Groq 的“资产许可与人才收购”（Licensing and Acqui-hire）协议，这一交易结构不仅刷新了英伟达历史上的并购金额纪录， 远超 2019 年收购 Mellanox 的 69 亿美元及 2020 年试图收购 ARM 的 400 亿美元， 反映了 AI 产业从“大模型训练为王”向“实时推理优先”时代的战略转折。 在 2022 年至 2025 年初的生成式 AI 爆发初期，市场的主旋律是训练。OpenAI、 Google、Meta 等巨头争相采购数万张 GPGPU 以构建庞大的训练集群。在这一阶 段，算力的核心指标是吞吐量（Throughput）和浮点运算能力（FLOPS），即如 何在最短时间内完成对万亿级参数模型的训练。英伟达凭借其强大的 CUDA 生态 和硬件性能，在这一领域建立了近乎垄断的地位。

然而，进入 2025 年后，随着模型训练日益成熟并投入大规模应用，计算负载的 重心开始向“推理”转移。推理是指用户使用已经训练好的模型生成内容的过程 （如 DeepSeek 回答问题）。与训练不同，推理，尤其是实时交互式推理，对延 迟（Latency）极为敏感。在这一场景下，所谓的“Token 经济学”发生了质变， 对于高频交易、实时语音助手、自动驾驶以及未来的具身智能（Humanoid Robotics）而言，每一毫秒的延迟都不可接受。 正是在这一背景下，传统 GPU 架构的局限性开始暴露。GPU 的设计初衷是处理大 规模并行图形任务，其核心优势在于同时处理海量数据（Batch Size 很大）。但 在实时推理中，请求往往是零散的（Batch Size=1），导致 GPU 庞大的并行核心 无法被填满，算力利用率极低。此外，GPU 依赖外部高带宽内存（HBM）存取数 据，数据在计算单元与显存之间频繁搬运，遭遇了物理学上的“内存墙”（Memory Wall）限制。尽管高性能 GPU 拥有较高的显存带宽，但在面对每秒需要生成数百 个 Token 的极致需求时，依然显得力不从心 。Groq 正是瞄准了这一痛点，通过 一种完全不同于 GPU 设计哲学的架构，LPU（语言处理单元），在推理速度上实 现了大幅提升。

Groq 芯片的核心被称为张量流处理器（TSP），是一种基于静态调度（Static Scheduling）的 VLIW（超长指令字）变体架构。这种架构与 Nvidia GPU 采用的 SIMT（单指令多线程）架构存在本质区别，主要体现在对控制流的处理上。 在现代 GPU 中，复杂的硬件调度器（Scheduler）、分支预测器（Branch Predictor） 和乱序执行单元（Out-of-Order Execution）占据了大量的芯片面积和能耗。这 些组件的作用是动态地管理成千上万个线程，以掩盖内存访问的延迟。然而，这 种动态性引入了不可预测的抖动（Jitter）。当多个核心争抢缓存或内存带宽时， 会出现拥塞，导致所谓的“尾部延迟”（Tail Latency），使得系统的最差性能 远低于平均性能。 Groq LPU 采取了“减法”策略，彻底移除了硬件调度器、指令解码器和动态分支预测器。在 Groq 的架构中，硬件的主要任务是执行运算，所有指令的执行时间、 数据流动的路径、内存读写的时刻，在编译阶段就已经被精确计算至每一个时钟 周期。编译器不仅知道每个算术逻辑单元（ALU）在第 N 个周期做什么，甚至知 道数据在片上网络移动的确切位置。这种确定性执行（Deterministic Execution） 意味着 LPU 在运行时没有任何“惊喜”，每一纳秒都处于编译器的绝对控制之下， 从而彻底消除了硬件层面的开销和延迟抖动。

传统 GPU 架构受制于“冯·诺依曼瓶颈”，即计算单元与存储单元分离。虽然 HBM （高带宽内存）技术不断进步，但相较于算力增长的速度，内存带宽的增长依然 滞后。数据必须频繁地从片外 HBM 通过有限的通道搬运到片内，这一过程消耗了 大量的能量和时间。 Groq LPU 完全抛弃了外部 DRAM（包括 HBM）。它将约 230MB 的 SRAM（静态随机 存取存储器）直接集成在芯片 Die 上，类似于近存设计。这一设计带来了四个优 势： 极致带宽：由于数据无需离开芯片，Groq LPU 实现了惊人的 80 TB/s 片上 内存带宽。 超低延迟：SRAM 的访问延迟仅为纳秒级，而 HBM 则需要数十纳秒。这使得 LPU 在处理小批量（Batch Size=1）推理请求时，能够瞬间获取数据，无需 等待。 更低价格：SRAM 的工艺相对于 HBM 的堆叠工艺而言，良率及成本均有优势。 更低功耗：SRAM 在读写任务中可达到 < 0.3pJ/bit 的功率。

然而，这种设计也带来了明显的短板，容量限制。单芯片仅 230MB 的内存意味着 无法在单张卡上运行现代大语言模型（如 Llama 3 70B 模型参数量需约 140GB 内 存）。这迫使 Groq 必须采用大规模芯片互连（Scale-out）来运行模型，通过将 模型切片分布到数百张卡上，以“流水线并行”的方式解决容量问题。 Groq 真正的护城河不仅是硬件，更是其编译器。由于硬件去除了复杂的控制逻 辑，所有的任务都转移到了编译器上。Groq 的编译器负责将 PyTorch 或 TensorFlow 计算图转换为精确的时空指令流。

时空映射（Space-Time Mapping）：编译器不仅决定数据放在哪个内存单元 （空间），还决定数据在哪个时钟周期到达（时间）。这种视角使得 Groq 能够实现理论上的最大硬件利用率。 确定性网络调度：在多芯片互连中，编译器同样管理着芯片间的数据包。因 为它是确定性的，不需要复杂的流量控制（Flow Control）或纠错重传机制， 网络协议栈极其轻量。

为了应对单芯片内存不足的问题，Groq 构建了一套高度可扩展的产品矩阵，其 核心逻辑是通过线性扩展实现大模型的推理。 GroqCard 加速卡是 Groq 的基本计算单元，虽然采用标准的 PCIe Gen4 x16 接 口，但其核心能力在于 RealScale 连接器。这些连接器允许卡与卡之间直接通信， 绕过主机 CPU 和 PCIe 总线，从而避免了传统服务器内部的通信瓶颈。 GroqNode 服务器是一个标准的 4U 服务器节点，内部容纳 8 张 GroqCard。这 8 张卡通过专有的背板互连，逻辑上表现为一个具有 1.76GB SRAM 的大芯片。对于 较小的模型或模型的某一部分层，GroqNode 是基本的部署单元。 GroqRack 计算集群是 Groq 应对大模型推理的集群方案。由于 Llama 3 70B 等模 型无法放入单个 GroqNode，GroqRack 通过无交换机（Switchless）的拓扑结构 将 64 颗芯片连接起来。在这种架构下，模型被层层切分（Pipeline Parallelism）。Token 在芯片间接力传递，就像工厂流水线一样，从而实现每秒数百甚至上千个 Token 的生成速度。

从英伟达的战略布局来看，其收购具有较强的前瞻性。2019 年，英伟达斥资 69 亿美元收购 Mellanox，获得了 InfiniBand 网络技术。在 AI 训练中，数万张 GPU 需要频繁交换梯度数据，传统的以太网因延迟高、丢包率高而无法满足需求。 InfiniBand 提供了极高的带宽和 SHARP（网络内计算）技术，使得英伟达能够构 建出超级计算机集群。 尽管 NVLink 和 InfiniBand 构筑了强大的“护城河”，但在实时推理领域，英伟 达仍面临挑战。NVLink 虽然强大，但它依然基于 GPU 的冯·诺依曼架构，且成本 极高。Groq 的技术实质上是在 Scale-Out 的物理架构上（多芯片互连），实现了 Scale-Up 级别的延迟性能。

我们认为，英伟达拟收购 Groq 正是为了加强其在推理市场的竞争力。英伟达可 能在新的 GPU 架构中引入 LPU 芯粒，未来的 GPU 可能不再是纯粹的 GPU，而是一 种混合处理器。引入 LPU 芯粒后或能够使得 GPU 具有混合负载处理能力，在处理 大语言模型时，GPU 的大规模并行 CUDA 核心负责“Prefill”（预填充）阶段， 这一阶段是计算密集型的，需要极高的并行吞吐量，正是 GPU 的强项。而在 “Decode”（解码）生成阶段，计算负载转变为串行且受限于带宽，此时任务将 切换到板载的 LPU 核心上，利用其 SRAM 和确定性调度实现高速 Token 生成。另 外，芯片间互连可能将融入 NVLink。Groq 的 RealScale 技术可能会融入 NVLink 的演进路线，帮助英伟达设计出更低成本、更高密度的推理专用机架，从而在成 本上打击竞争对手。综合来看，低功耗、高存储带宽的推理能力或将是 AI 芯片 下一阶段的主战场。

二、行业跟踪

全行业：本周（2025.12.22-2025.12.26）本周上证指数上涨 1.88%，深证成 指上涨 3.53%，沪深 300 指数上涨 1.95%，申万电子版块上涨 4.96%，电子行 业在全行业中的涨跌幅排名为 5/32。板块个股涨幅前五名分别为：南亚新材、 珂玛科技、奕东电子、信维通信、*ST 宇顺；跌幅前五名分别为：百邦科技、 华体科技、赛微电子、南极光、传音控股。

电子行业：本周（2025.12.22–2025.12.26）电子行业整体呈现普涨态势，从 申万二级行业数据看，各子板块均录得不同程度上涨，但板块间分化依然明 显。其他电子板块Ⅲ本周涨幅居首，周涨幅为 7.46%；其下申万三级行业其 他电子Ⅲ同样上涨 7.46%，走势保持一致。元件板块本周表现强势，周涨幅 为 7.40%；其下申万三级行业中，印制电路板上涨 7.73%，被动元件上涨 5. 80%，细分领域整体表现较为均衡。电子化学品板块本周上涨 6.19%；其下申 万三级行业电子化学品Ⅲ同步上涨 6.19%，板块内部走势一致。消费电子板 块本周上涨 5.14%；其下申万三级行业中，消费电子零部件及组装上涨 5.7 6%，而品牌消费电子小幅下跌 1.38%，内部结构分化较为明显。半导体板块 本周上涨 4.84%，整体表现稳健但内部差异显著；其下申万三级行业中，半 导体材料上涨 8.22%、模拟芯片设计上涨 6.02%、数字芯片设计上涨 5.17%、 半导体设备上涨 4.06%、集成电路封测上涨 3.56%，而分立器件涨幅相对较 小，仅为 2.44%。光学光电子板块本周涨幅相对靠后，为 0.86%；其下申万 三级行业中，光学元件上涨 2.33%、LED上涨 1.85%，而面板小幅下跌 0.38%， 板块内部表现分化明显。总体来看，本周电子行业整体延续反弹态势，多数子 板块实现上涨，其中其他电子、元件及电子化学品板块领涨；半导体板块内部 结构分化但整体向上；消费电子与光学光电子内部出现明显分化，市场主线 仍集中在景气度较高的细分方向。

三、行业新闻

台积电熊本晶圆二厂将升级2nm制程

12月22日据《日经亚洲》报道，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极 可能跳过4nm，直攻2nm制程”。报道中称，JASM第二晶圆厂原计划建设6nm工 艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%， 如果转而建设4nm生产线，那也将面临2027~2028年建成时5/4 nm世代需求高 峰已过的问题。在此背景下，台积电内部已就JASM第二晶圆厂转为2nm的可能 制定分析报告。

英伟达拟于明年2月对华运送H200芯片

12月23日据《腾讯网》报道，在美国特朗普政府宣布允许英伟达H200芯片对中 国出口之后，英伟达正积极地准备在2026年2月向中国客户发货首批约4万至8 万颗H200芯片，并且还将采取极具竞争力的定价策略，试图在美国出口限制 与中国本土技术崛起之间，重新夺回失去的市场份额。据了解，英伟达此次的 定价策略的核心在于“加量不加价”。根据消息人士透露，英伟达计划将H20 0 的价格定在与旧款 H20 相比仅有极小幅度增加的位置上。具体来说，一个 由8颗H200芯片组成的丛集（cluster）售价预计约为20万美元，这与目前市场 上同类配置的 H20 售价几乎一致。

快手遭黑灰产攻击

12月23日据《深圳新闻网》报道，12月22日22时，快手平台多个直播间出现涉 黄内容。针对22日晚平台异常情况，快手回应称，当晚22时左右，平台遭到黑 灰产攻击，目前已紧急处理修复中，平台坚决抵制违规内容，相应情况已上报 给相关部门，并向公安机关报警。12月23日，快手科技针对网络直播事件发布 声明，其快手应用的直播功能于12月22日22:00左右遭到网络攻击，公司已第 一时间启动应急预案，经全力处置与系统修复，快手应用的直播功能已逐步 恢复正常服务。

英特尔展示18A与14A工艺3D封装技术，瞄准AI与数据中心市场

12月23日据《新浪财经》报道，英特尔展示了针对高性能计算和AI数据中心的 先进封装技术。该技术采用18A-PT和14A/14A-E工艺组合，通过3D堆叠结构实 现高性能计算模块与HBM内存的集成。底层基础晶圆采用Intel 18A-PT工艺制 造，引入背面供电技术提升逻辑密度和电源稳定性。主计算Tile则采用14A工 艺，两者通过Foveros Direct 3D技术实现垂直互连。该方案支持HBM3至HBM5 内存标准，最高可集成24个HBM位点或48个LPDDR5x控制器，为AI模型处理提 供强大内存支持。英特尔还部署了下一代EMIB-T技术解决多芯片通信瓶颈。 此次技术展示不仅是英特尔工程能力的体现，也标志着其代工服务争取外部 客户的决心。14A工艺节点将面向第三方客户开放，展现英特尔在制造和封装 领域的领先地位。

Alphabet 47.5亿美元收购Intersect

12月23日据《电子工程专辑》报道，谷歌母公司Alphabet宣布将以47.5亿美元 现金加承担债务的方式，全资收购数据中心与能源基础设施公司Intersect P ower LLC。这标志着科技巨头在人工智能（AI）军备竞赛中，正将战略重心从 算法和模型扩展至底层能源与电力基础设施——因为算力的未来，不仅取决 于芯片，更取决于能否稳定、清洁、大规模地获取电力。此次收购预计于202 6年上半年完成，需满足常规交割条件。交易完成后，Intersect将继续以独立 品牌运营，并由其创始人兼CEO Sheldon Kimber领导，但将与谷歌技术基础 设施团队深度协同，加速推进多个在建及规划中的能源-数据中心一体化项目。

三星半导体年终奖飙升

12月23日据《创芯网》报道，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS） 部门，将发放最高相当于月基本工资 100% 的绩效奖金。这是今年凭借高带宽 内存（HBM）供应扩大等举措，半导体技术竞争力逐步恢复后，绩效体系相应 调整的结果。其中，DS 部门旗下的内存事业部核定 TAI 发放比例为 100%， 相较于今年上半年 25% 的发放比例实现大幅跃升。这一结果主要源于两大核 心业绩的突出表现：一是向英伟达供应5 代高带宽内存（HBM3E）12 层产品， 二是近期内存价格上涨带动业绩增长，相关表现获得公司高度认可。此外，半 导体研究所、人工智能（AI）中心等技术核心部门员工也将享受 100% 的绩 效奖金待遇。

美国政府宣布推迟对中国芯片加征关税

12月24日据《陆家嘴财经早餐》报道，当地时间12月23日，美国贸易代表办公 室宣布，将自2027年6月起对中国半导体产品加征关税，具体税率将在实施前 至少30天公布。尽管美方措辞严厉，指责中国“不合理地寻求半导体主导地 位”，但其选择将实际征税时间推迟。根据美国贸易代表办公室提交的文件， 从中国进口半导体的初始关税税率将在18个月内为零。此次USTR援引的是197 4年《贸易法》第301条款——这一被广泛批评为“单边主义武器”的法律工 具，曾多次被美国用于对华贸易摩擦。该调查聚焦的是“成熟制程”芯片，而 非先进制程（如7纳米以下）。事实上，28纳米及以上芯片广泛应用于汽车电 子、工业控制、医疗设备、电网系统等关键基础设施。据USTR估计，未来三到 五年，中国将占全球新增成熟制程产能的近50%。这意味着，即便美国在高端 领域保持领先，仍可能在“量大面广”的基础芯片上形成对华依赖。

英伟达战略收购Groq，200亿美元收编“竞争对手”

12月24日据《电子工程专辑》报道，英伟达被传以约200亿美元现金收购人工 智能芯片初创公司Groq的核心资产。这不仅创下英伟达有史以来最大规模的 收购纪录（远超2019年70亿美元收购Mellanox），更意味着这家GPU巨头在AI 推理赛道上完成了一次深远的战略布局。据悉，Groq并未被整体吞并，其云业 务GroqCloud仍独立运营；创始人乔纳森·罗斯等核心高管将加入英伟达，但 公司本身由新任CEO西蒙·爱德华兹继续领导；英伟达获得的是全部硬件资产 与知识产权。

芯感智MEMS传感器芯片产业化项目签约落户武进国家高新区

12月24日据《电子工程专辑》报道，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家 高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武 高新。武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江出席签约仪式并致辞，公司 董事长刘同庆携团队共同见证这一战略时刻。项目总投资1亿元，其中固定资 产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后，将实现年产2亿只以上MEMS传 感器芯片的产能，全力支撑市场快速增长的需求。

中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%

12月24日据《创芯网》报道，当前晶圆代工行业产能高度紧张，在此背景下， 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%。有产业链相关公司表示，预 计此次涨价将较快落实。中芯国际在第三季度财报中披露，当季公司产能利 用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。在11月中旬举行的业绩说明会上， 中芯国际联合首席执行官赵海军更明确表示，当前产线总体上仍处于供不应 求状态，出货量尚无法完全满足客户需求。对于第四季度表现，赵海军认为， 尽管第四季度是传统淡季，客户备货速度有所放缓，但由于产业链技术切换 迭代的效应持续，预计将呈现“淡季不淡”的局面。中芯国际给出的第四季度 业绩指引也显示，收入预计环比持平至增长2%，产线整体保持满载，毛利率指 引区间与第三季度持平。中芯国际全年销售收入预计将超过90亿美元。

专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管面世

12月24日据《创芯网》报道，Littelfuse公司宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态 抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。这些 市场先行器件专为12 V电池防反接保护而设计，相较于传统的对称双向TVS解 决方案，具有更卓越的性能表现。与通常需要多个组件的传统方法不同，TPS MB非对称系列提供了一项单组件解决方案，可保护防反接MOSFET、二极管和D C/DC转换器集成电路免受正负浪涌的损害。非对称箝位特性可确保负浪涌下 的钳位电压大幅降低，使工程师能够选择额定值较低的MOSFET或二极管。这 种方法降低了传导损耗，简化了设计，并且能降低整体BOM成本。

年度影像旗舰标杆之作，Xiaomi 17 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版震撼发布

12月25日据《创芯网》报道，在小米×徕卡影像战略合作升级暨Xiaomi 17 Ultra新品发布会上，年度影像旗舰“小米夜神”正式亮相。作为行业首款搭 载第五代骁龙8至尊版移动平台的超大杯旗舰，Xiaomi 17 Ultra不仅将移动影 像的边界推向了全新高度，更凭借第五代骁龙8至尊版全维度的顶级算力，定 义了旗舰智能手机的新基准。Xiaomi 17 Ultra搭载高通技术公司年度顶级旗 舰芯片——第五代骁龙8至尊版，带来巅峰性能和卓越能效表现。它采用业界 领先的3nm工艺制程，集成了定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构的 高通Adreno GPU与增强的高通Hexagon NPU。与前代平台相比，CPU单核性能提 升高达20%，多核性能提升17%，响应速度提升32%、能效提升高达35%。全新高 通Adreno GPU主频高达1.2GHz，首次引入Adreno独立高速显存，独享18MB专用 内存。这一突破性设计，可为核心游戏场景带来高达38%的性能跃升与10%的 功耗下降，实现出色图形性能与持久续航的完美平衡。

三星和SK海力士对HBM3E涨价20%

12月25日据《电子工程专辑》报道，随着美国特朗普政府允许英伟达H200对中 国出口，消息人士称三星电子和SK海力士已将2026年HBM3E供应价格上调近2 0%。报道指出，这种价格上涨被认为是不寻常的。尽管HBM3E今年仍是HBM市场 的主流产品，且随着HBM4在明年上市，HBM3E的价格预计将趋于回落或持平， 但包括英伟达、AMD在内的AI芯片厂商仍在持续出货基于HBM3E的AI加速器， 使需求可能将保持稳步增长。

三星 Exynos 2600 被曝集成自研 GPU Xclipse 960：基于 AMD 架构研发， 下一代有望全自研

12月25日据韩联社报道，业内人士透露，三星已在 Exynos 2600 芯片中集成 了一颗基于 AMD 架构、但以自有技术完成设计的 Xclipse 960 GPU，未来还 有望推出 100% 自研的移动平台 GPU。据报道，三星从 Exynos 2200 至 25 00 期间，一直使用美国 AMD 提供的 GPU 技术，但从 2023 年起，三星启动 了自研 GPU 设计工作，而这次 Exynos 2600 集成的 GPU 在设计基础上是 基于三星自己技术，同时结合 AMD 的架构技术完成。不过，三星计划从下一 代 Exynos 2800 芯片开始集成全自研的 GPU，不只是自研设计部分，架构部 分也将全面采用自有技术。目前，全球范围内拥有自研 GPU 芯片技术的企业 只有英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通等少数几家公司，三星电子虽然可以 自研 Exynos 芯片，但此前 GPU 一直都得依赖其他企业的设计方案。而此次 三星成功研发 GPU 芯片不仅有望降低外部依赖，实现节省成本，也达成了 “韩国本土移动端 GPU 技术自主化”，业内还预测，随着自研 GPU 趋于稳 定，其未来应用有望扩展至机器人、XR 设备以及多种端侧 AI 功能。

台积电N3P制程加持，Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片

12月24日据《新浪财经》报道，EDA大厂Cadence正式宣布，其第三代通用小芯 片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已 成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅 标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实 的硬件基础。Cadence 的UCIe IP 解决方案完全符合UCIe 规范，并充分利用 了台积电N3P 制程的创新技术。Cadence指出，此次投片的第三代解决方案在 互连技术上实现了重大进步。支持每通道高达64 Gbps 的传输速率，让设计 人员能够实现超高频宽密度，进而解锁可扩展小晶片架构的新可能。

中国信通院发布2025年11月国内手机市场运行分析报告

12月25日据《IT之家》，中国信通院发布2025年11月国内手机市场运行分析报 告，2025年11月，国内市场手机出货量3016.1万部，同比增长1.9%，其中，5 G手机2761.4万部，同比增长1.1%，占同期手机出货量的91.6%。2025年1—11 月，国内市场手机出货量2.82亿部，同比增长0.9%，其中，5G手机2.44亿部， 同比增长1.3%，占同期手机出货量的86.6%。下半年为消费电子旺季，但11月 行业上市新机有所下降。报告显示，2025年11月，国内手机上市新机型31款， 同比下降27.9%，其中5G手机24款，同比增长26.3%，占同期手机上市新机型数 量的77.4%。

量产倒计时，SK海力士HBM4样品下月交付英伟达

12月25日据韩媒DealSite12月24日报道，SK海力士计划于明年1月上旬向英伟 达提供下一代HBM4 12层最终样品，若后续质量测试顺利完成，该产品有望在 2-3月正式量产，从第二季度起实现产能提升。回顾整个开发进程，SK海力士 已于今年9月率先向英伟达交付了首批HBM4客户样品。当时为配合英伟达紧迫 的开发进度，该公司甚至跳过了内部PRA（产品可靠性评估）环节，优先完成 样品交付。然而在后续认证阶段，产品暴露出诸多待优化问题——在将HBM等 多种芯片封装为一个模块的SiP（系统级封装）测试中，出现了速度与可靠性 相关问题，尤其在提升运行速度时，需要通过调整电路线设计以突破结构限 制。

太初元碁与汉腾科技签署五大万卡集群项目建设协议

12月26日据《睿思网》报道，汉腾科技举行自主算力服务器产线投产仪式。该 产线位于兴化生产基地，设计年产能达十万台国产算力服务器，其首批下线 产品集成龙芯中科处理器与太初元碁自研AI加速卡。同时，汉腾科技与龙芯 中科、太初元碁完成“五大万卡集群项目”签约。根据协议，太初元碁将为汉 腾科技提供自研高性能AI加速卡，并协同完成计算、网络、存储、供电系统集 成等。

中国首批 L3 级自动驾驶汽车开启规模化上路运行

12月26日据《央视新闻》报道，中国首批 L3 级自动驾驶汽车，46 辆长安深 蓝汽车在重庆开启规模化上路运行。该批车辆获准在重庆市内环快速路、新 内环快速路（高滩岩立交 — 赖家桥立交）及渝都大道（人和立交 — 机场立 交）开展上路通行。

豆包深度融入比亚迪DiLink系统

12月26日据《电子工程专辑》报道，在汽车智能化浪潮持续深入的背景下，中 国新能源汽车领军企业比亚迪与字节跳动旗下云服务平台火山引擎于近日正 式宣布，双方已在智能座舱领域达成深度合作。此次合作的核心是将火山引 擎的豆包大模型深度融入比亚迪的DiLink智能网联系统，旨在全面提升车载 智能体验，标志着汽车产业与人工智能技术的融合迈入新阶段。根据双方公 布的信息，此次合作并非简单的功能接入，而是将豆包大模型的底层能力与D iLink系统进行深度整合。合作已覆盖比亚迪旗下仰望、腾势、方程豹、王朝、 海洋五大品牌的全量在售车型，意味着绝大多数比亚迪车主将能体验到此次 技术升级带来的变化。

富士通加入软银AI存储开发计划

12月26日据《新浪财经》报道，富士通（近日宣布将加入由软银（SoftBank） 主导的下一代人工智能存储开发计划，这个消息引起业界关注。该计划旨在 针对大型语言模型（LLMs）和复杂计算需求，开发高性能的存储解决方案，以 应对日益增长的数据处理和储存需求。这项合作不仅是富士通重返存储领域 的重要一步，也标志着日本在全球人工智能技术竞争中的再度崛起。富士通 计划将其专业知识融入此计划，包括基于张量网络的模拟器和量子应用研究 包（QARP），这些技术能优化深度电路分析，并在材料科学和物流等高影响力应用中发挥作用。

华为与中国联通合作开发融合型FTTR+IPTV智慧盒在山东试点成功

12月26日据《IT之家》报道，华为发布公告，华为与中国联通合作开发的业界 首个融合型 FTTR+IPTV 智慧盒在山东试点成功。该产品支持 Wi-Fi 7 技术， 提供全屋超 2000 兆无线网络连接，内置 AI 算力，简化家庭网络部署。中 国联通表示，这是其智慧家庭战略的重要里程碑。

长时储能创新方案，比锂离子电池成本低30%，3倍使用寿命

12月26日据《电子工程专辑》报道，意大利初创公司Energy Dome（能量穹顶） 提出了全新的储能方案——二氧化碳电池。系统核心是一个封闭的热力学循 环装置。当电网富余电力（如午间光伏高峰）可用时，系统将常压二氧化碳压 缩为液态，储存在碳钢罐中；压缩过程中产生的热量被高效捕获，存入由钢材 或石英岩构成的热能存储介质。当需要供电时，液态二氧化碳被释放，利用储 存的热量加热膨胀，驱动涡轮机发电，随后气体回流至穹顶，完成循环。整个 过程不排放任何气体，且原材料仅为钢铁、水和工业级二氧化碳，完全规避了 锂、钴、镍等稀缺金属的供应链风险。谷歌已宣布与Energy Dome建立商业合 作并进行投资。

四、公司公告

容大感光: 关于控股股东、实际控制人续签一致行动协议的公告

公司于12月22日发布公告，鉴于深圳市容大感光科技股份有限公司股东林海 望先生、杨遇春先生、黄勇先生、刘启升先生于 2021 年 12 月 21 日签署了《一 致行动协议书》、于 2024 年 12 月 20 日签署《一致行动协议书之补充协议》， 约定各方签署的一致行动协议书有效期限自 2021 年 12 月 21 日起至 48 个月 届满之日止，现经各方协商一致，于 2025 年 12 月 20 日重新签署了《一致 行动协议书之补充协议（二）》，将原协议有效期由 48 个月变更为 60 个月， 即各方一致行动有效期续期一年。

鑫汇科: 股东拟减持股份的预披露公告

公司于12月22日发布公告，深圳市鑫汇科股份有限公司披露公司董事刘剑先 生，高级管理人员陈劲锋先生、邓宏华拟通过集中竞价的方式减持公司股份。 上述人员减持期间均为自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内；根据公 告，截至本公告披露日，刘剑先生直接持有公司股份499,900股，占公司总股 本比例为1.00%，计划减持数量不高于124,975股，占公司当前总股本比例 0.25%。陈劲锋先生直接持有公司股份600,000股，占公司总股本比例为1.20%， 计划减持数量不高于150,000股，占公司当前总股本比例0.30%。邓宏华先生 直接持有公司股份21,167股，占公司总股本比例为5,291股，占公司当前总股 本比例0.01%。公司表示，本次拟减持事项，不会导致公司未来 12 个月的控制 权发生变化，不存在未披露的重大负面事项、重大风险，不存在违反承诺的情 形。

信濠光电: 关于持股5%以上股东部分股份拟被司法拍卖的公告

公司于12月22日发布公告，深圳市信濠光电科技股份有限公司近日查询获悉， 持有本公司股份16,403,261股（占本公司总股本比例8.08%）的大股东梁国豪 先生所持有的本公司2,268,000股（占本公司总股本比例1.12%）将被无锡市 梁溪区人民法院司法拍卖。公司表示，截至本公告披露日，梁国豪先生持有公 司股份 16,403,261 股，占公司总股本的 8.08%，梁国豪先生所持股份全部处 于质押、冻结并轮候冻结状态。梁国豪先生本次所持公司部分股份被司法拍 卖事项不会导致公司第一大股东发生变化，不会对公司的生产经营造成影响。

芯瑞达: 关于回购注销部分限制性股票减资暨通知债权人的公告

公司于12月22日发布公告，安徽芯瑞达科技股份有限公司于2025年12月22日 召开第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于回购注销部分限制性股 票的议案》。鉴于公司2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象中1名激 励对象因个人原因已离职，上述人员已不符合激励条件或不再具备激励对象 资格，根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，公司拟 回购注销上述已不符合激励条件激励对象已获授但尚未解除限售的全部限制 性股票共计2,399股。本次回购注销完成后，公司总股本将由223,665,021股减 少为223,662,622股。

沪硅产业: 沪硅产业关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海硅产业集团股份有限公 司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕2140 号）， 同意上海硅产业集团股份有限公司发行股份募集配套资金不超过 210,500 万 元的注册申请。公司本次募集配套资金发行股份 110,440,713 股，每股发行价 人民币 19.06元，募集资金总额为人民币 2,104,999,989.78 元，扣除发行费 用 人 民 币 （ 不 含 税 ） 26,289,537.46 元 ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币 2,078,710,452.32 元。上述资金到位情况已经由立信会计师事务所（特殊 普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（信会师报字[2025]第 ZA15263 号）。 公司与财务顾问中国国际金融股份有限公司以及募集资金专项账户开户银行 招商银行股份有限公司上海华灵支行签署了《募集资金专户存储三方监管协 议》，协议内容与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议》不存在 重大差异。

国光电器: 关于签订募集资金现金管理专用结算账户三方监管协议的公告

公司于12月22日发布公告，国光电器股份有限公司于 2025 年 12 月 22 日召开 了第十一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资 金进行现金管理的议案》。同意公司自董事会审议通过之日起12 个月内使用 不超过 82,500.00 万元暂时闲置募集资金进行现金管理，在前述额度和期限 内，资金可循环滚动使用，单个理财产品的持有期限不超过 12 个月。截至本 公告披露之日，公司、保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司与方正 证券股份有限公司广州锦御二街证券营业部签署了《募集资金现金管理专用 结算账户三方监管协议》，上述已签订的三方监管协议与深圳证券交易所三 方监管协议范本不存在重大差异。

领益智造: 2025-219关于公司签订《股权转让协议》的公告

公司于12月22日发布公告，广东领益智造股份有限公司 与张强、武燕、武永 军、县菊红、马琪、单筱军、郝代超、唐健、东莞市毛旦投资有限公司、新余 德彩米谷创业投资中心（有限合伙）及东莞德彩君泰创业投资基金（有限合 伙）签订了《关于东莞市立敏达电子科技有限公司之股权转让协议》。公司将 以 87,500 万元人民币的价格，使用自筹资金现金收购上述股东合计持有的东 莞市立敏达电子科技有限公司35%股权，并通过表决权委托的形式取得张强持 有目标公司 17.78%股权的表决权，合计控制目标公司 52.78%表决权，从而取 得对目标公司的控制权。本次交易完成后，结合公司未来对标的公司董事会 席位安排及章程等方面的进一步约定，并遵循企业会计准则的相关规定，立 敏达将纳入公司合并报表范围。

大为股份: 关于董事、高级管理人员股份减持计划期限届满暨实施情况的公 告

公司于12月22日发布公告，披露公司5位董事及高级管理人员的股份减持计划， 董事、高级管理人员何强先生、董事高薇女士、高级管理人员钟小华女士、连 浩臻先生。以集中竞价交易方式减持本公司股份合计不超过148,600股。其中 何强先生减持61,200股，占公司当前总股本比例0.25%，减持后持有184,800 股，占总股本比例0.0778%。高薇女士减持10,000股，占公司当前总股本比例 0.0042%，减持后持有102,200股，占总股本比例0.0430%。钟小华女士减持 11,500股，占公司当前总股本比例0.0048%，减持后持有35,500股，占总股本 比例0.0149%。连浩臻先生减持7,800股，占公司当前总股本比例0.0033%，减 持后持有55,400股，占总股本比例0.0233%。公司声明，本次减持股份的股东 不属于公司控股股东、实际控制人及其一致行动人，本次减持计划的实施不 会导致公司控制权发生变更，不会对公司治理结构及未来持续经营产生影响。

立讯精密: 2025年第五次临时股东会决议公告

公司于12月22日发布公告，立讯精密工业股份有限公司召开2025 年第五次临 时股东会。参加本次股东会的股东及股东代理人共 5,076 人，代表股 份 4,487,578,507 股，占公司股份总数 7,285,745,243 股的 61.5940%。审议 通过《关于 2025 年前三季度利润分配的预案》、《关于公司 2025 年度增 加日常关联交易预计的议案》、《关于公司 2026 年度日常关联交易预计的 议案》、《关于 2026 年度对外担保额度预计的议案》。

戈碧迦: 持股5%以上股东拟减持股份的预披露公告(再次披露)

公司于12月23日发布公告，湖北戈碧迦光电科技股份有限公司股东秭 归 紫 昕 集 团 有 限责任公司以集中竞价方式，自 本 公 告披 露 之 日起 15 个交易日后 的 3个月内，计划减持股份不超过2,800,000股，占总股本比例为1.94%，该股 东目前持有17,200,000股，占总股本比例为11.89%。公司表示，本次减持计划 未违反《公司法》《证券法》《北京证券交易所股票上市规则》《北京证券交 易所上市公司持续监管指引第 8 号—股份减持》等法律法规及相关规定的要 求。

万源通: 股东拟减持股份的预披露公告

公司于12月23日发布公告，昆山万源通电子科技股份有限公司股东东台市绥 定企业管理中心合伙企业（有限合伙），东台市广通源企业管理中心合伙企业 （有限合伙）以集中竞价或大宗交易方式，自 本 公 告披 露 之 日起 30 个交易 日后的 3个月内减持股份。其中东台绥定计划减持股份不高于1,520,446股， 占总股本比例为1%，该股东目前持有3,610,491股，占总股本比例为2.3746%。 广通源计划减持股份不高于1,520,446股，占总股本比例为1%，该股东目前持 有2,449,155股，占总股本比例为1.6108%。公司表示，本次减持不会导致公司 控股股东及实际控制人发生变化，不涉及其他交易安排。未来 12 个月公司控 股股东、实际控制人及一致行动人不存在其他涉及控制权变动的安排。

航宇微: 关于股东减持股份计划的预披露公告

公司于12月23日发布公告，珠海航宇微科技股份有限公司披露公司名誉董事 长颜军先生、股东吴郁琪女士拟通过集中竞价、大宗交易或其他深圳证券交 易所证券交易系统允许的方式减持公司股份。上述人员减持期间均为自本公 告披露之日起15个交易日后的3个月内；根据公告，截至本公告披露日，颜军 先生直接持有公司股份46,177,194股，占公司总股本比例为6.63%，计划减持 数量不高于 11,540,000 股，占公司当前总股本比例1.66%。吴郁琪女士直接持 有公司股份9,980,000股，占公司总股本比例为1.43%，计划减持数量不高于 2,495,000 股，占公司当前总股本比例 0.36%。公司表示，股东颜军先生与股 东吴郁琪女士将合并计算大股东身份，颜军先生、吴郁琪女士不属于公司控 股股东、实际控制人，本次减持计划实施不会对公司治理结构及持续性经营 产生重大影响。

澳弘电子: 澳弘电子关于签订募集资金专户存储监管协议的公告

公司于12月23日发布公告，常州澳弘电子股份有限公司于 2025 年 12 月 11 日 公开发行了 580 万张可转换公司债券，发行价格为每张 100 元，募集资金总额 为人民币 58,000.00 万元，扣除承销费用及保荐费用合计 460.00 万元(不含 增值税)，实际收到募集资金 57,540.00 万元。本次向不特定对象发行可转换 公司债券发行费用5,902,830.19元（不含增值税），实际募集资金净额为人民 币574,097,169.81元。前述募集资金已于 2025年12月17日全部到账，容诚会 计师事务所(特殊普通合伙)对本次募集资金到账情况进行了审验，并出具了 《验资报告》（容诚验字[2025]518Z0177 号）。

至正股份: 至正股份关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告

公司于12月23日发布公告，深圳至正高分子材料股份有限公司向特定对象发 行人民币普通股（A 股）15,001,500 股，发行价格为 66.66 元/股，募集资金 总额为 999,999,990.00 元，扣减本次发行费用人民币 12,904,135.42 元后， 公司本次向特定对象发行 A 股股票募集资金净额为人民 币 987,095,854.58 元，其中增加股本人民币 15,001,500.00 元，计入资本公 积人民币 972,094,354.58 元。本次募集资金总额扣除主承销商收取的财务顾 问和承销保荐费用后，公司实际到账募集资金 952,999,990.00 元，上述募集 资金已于 2025 年 12 月 18 日全部到位，并由德勤华永会计师事务所（特殊普 通合伙）对本次发行的募集资金到位情况进行了审验，出具了《验资报告》 （德师报(验)字(25)第 00421 号）。

崇达技术: 关于高级管理人员拟减持公司股份的预披露公告

公司于12月23日发布公告，崇达技术股份有限公司于 2025 年 12 月 23 日收到 副总经理姜曙光先生出具的《拟减持股份告知函》，姜曙光先生拟自本公告披 露 之 日 起 15 个 交 易 日 后 的 三 个 月 内 ， 暨 2026 年 1 月 16 日 至 2026 年 4 月 15 日期间，以集中竞价或者大宗交易方式减持其持有的公司 股份不超过 2,000,000 股，占公司目前总股本的比例约 0.1642%，目前持有数 量为21,646,360股，占公司目前总股本的比例为1.7776%。

瑞芯微: 2025年第二次临时股东大会决议公告

公司于12月24日发布公告，瑞芯微电子股份有限公司召开2025年第二次临时 股东大会，审议通过了关于变更公司注册资本的议案、关于取消监事会并修 订《公司章程》的议案、关于修订公司部分治理制度的议案、《董事会议事规 则》、关于续聘会计师事务所的议案、关于《利润分配预案》的议案。

久之洋: 关于与中船财务有限责任公司续签《金融服务协议》暨关联交易的 公告

公司于12月24日发布公告，湖北久之洋红外系统股份有限公司为了满足公司 （含下属全资子公司）日常经营资金业务的需求，降低融资成本，充分利用关 联方的优势资源，保障公司正常生产经营所需资金稳定性，公司拟与中船财 务有限责任公司续签《金融服务协议》，由财务公司为公司提供存款、贷款等 金融服务，协议有效期为 3 年。财务公司为公司间接控股股东中国船舶集团有 限公司控制的企业，符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联 关系情形，为本公司的关联法人，本次交易构成关联交易。本次关联交易不构 成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成重组上 市，也无需经其他有关部门批准。

联创电子: 关于与特定对象签署《附条件生效的股份认购协议》暨关联交易 的公告

公司于12月25日发布公告，联创电子科技股份有限公司拟向特定对象江西国 资创业投资管理有限公司发行 A 股股票，公司拟以 8.62 元/股的发行价格向 江西国资创投发不超过 189,095,127 股 A 股股票，募集资金总额不超过人民 币1,629,999,994.74 元（含本数），发行数量不超过发行前上市公司总股本 的 30%，江西国资创投拟以现金方式全额认购公司本次发行的 A 股股票。本次 发行完成前，南昌市北源智能产业投资合伙企业（有限合伙）为公司控股股 东，江西国资创投为公司的间接控股股东。因此，江西国资创投参与认购本次 向特定对象发行股票构成与公司的关联交易。本次关联交易不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

信濠光电: 关于持股5%以上股东部分股份拟被第二次司法拍卖的公告

公司于12月25日发布公告，持有本公司股份16,403,261股（占本公司总股本 比例8.08%）的大股东梁国豪先生所持有的本公司2,671,498股（占本公司总 股本比例1.32%）将被广东省深圳市宝安区人民法院司法拍卖。截至本公告披 露日，梁国豪先生持有公司股份 16,403,261 股，占公司总股本的 8.08%，梁国豪先生所持股份全部处于质押、冻结并轮候冻结状态。梁国豪先生本次所 持公司部分股份被司法拍卖事项不会导致公司第一大股东发生变化，不会对 公司的生产经营造成影响。

威贸电子: 关于收购控股子公司少数股东股权暨关联交易的公告

公司于12月25日发布公告，苏州威贸电子有限公司是上海威贸电子股份有限 公司的控股子公司，公司持有苏州威贸 88.94%股权。基于公司战略和业务发 展需要，公司拟以 88.23 万元收购少数股东谢亚军持有的苏州威贸 11.06%股 权。本次交易完成后，公司将持有苏州威贸 100%的股权，本次股权收购不影 响公司合并报表范围。本次交易不构成重大资产重组。本次交易构成关联交 易。

威贸电子: 关于调整2024年限制性股票激励计划回购价格并回购注销部分限 制性股票的公告

公司于12月25日发布公告，上海威贸电子股份有限公司于 2025 年 12 月 24 日 召开第四届董事会第九次会议，审议通过了《关于调整 2024 年限制性股票激 励计划回购价格并回购注销部分限制性股票的议案》。本议案已经公司第四 届董事会独立董事专门会议第六次会议、第四届董事会审计委员会第六次会 议审议通过。本议案尚需提交公司股东会审议。定向回购类型为股权激励计 划限制性股票回购注销，公司拟对 3 名激励对象持有的已获授但尚未解限售 的 24,500 股限制性股票予以回购注销。

峰岹科技: 关于公司拟购买房产的公告

公司于12月25日发布公告， 峰岹科技（深圳）股份有限公司根据战略发展规 划和业务需求，拟向深圳市前海蛇口启迪实业有限公司购买位于深圳市南山 区前海深港合作区妈湾 15 单元 02 街坊 T102-0482 宗地上建设的商品房润融 大厦（二期）1 栋房产，用于公司研发办公大楼及公司经营发展，以满足公司 规模扩张的需求，同时为持续的人才引进和战略发展预留充足的研发和办公 空间。本次购买的标的房产建筑面积 25,204.97 平方米，双方商定总价人民 币 709,731,278 元。

星星科技: 2025-073关于全资子公司签署厂房租赁补充合同暨关联交易的公 告

公司于12月25日发布公告， 江西星星科技股份有限公司拟将公司全资子公司 江西立马车业有限公司签署的下述 D1 栋厂房的原《厂房租赁合同》、《厂房 租赁合同之补充合同》及注塑车间的《厂房租赁合同》中出租方变更为萍乡创 新产业发展集团有限公司，除合同主体变更外，其余核心条款均保持不变。本 次交易不构成重大资产重组。本次交易构成关联交易。

金安国纪: 关于股东提前终止减持计划及减持股份实施情况暨控股股东及一 致行动人持股变动触及1%整数倍的公告

公司于12月25日发布公告，金安国纪集团股份有限公司于2025年9月13日）披 露了《关于股东减持股份预披露公告》自减持计划公告之日起十五个交易日 后的三个月内（即2025年10月14日至2026年1月13日），公司控股股东上海东临投资发展有限公司计划以集中竞价或大宗交易方式减持本公司股份不超过 20,948,800股（不超过本公司总股本比例2.878%），公司控股股东、实际控制 人的一致行动人宁波金禾企业管理咨询有限公司计划以集中竞价或大宗交易 方式减持本公司股份不超过891,200股（不超过本公司总股本比例0.122%）。

云汉芯城: 关于全资子公司设立募集资金专项账户并签署募集资金四方监管 协议的公告

公司于12月26日发布公告，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司于2025 年11月3日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过《关于调整募投项目 内部投资结构及部分募投项目新增实施主体的议案》《关于全资子公司设立 募集资金专项账户并签署募集资金四方监管协议的议案》，在募投项目投资 用途及投资规模都不发生变更的情况下，同意新增公司全资子公司上海云汉 软件技术有限公司作为募投项目“大数据中心及元器件交易平台升级项目” 的实施主体，并同意云汉软件开立募集资金专项账户，作为前述募投项目募 集资金的专项存储和使用账户，并后续与公司、保荐人国金证券股份有限公 司、开户银行签署募集资金四方监管协议，对募集资金的存放和使用情况进 行监管。

唯特偶: 关于与深圳市华睿欣能投资控股集团有限公司签署战略合作协议的 公告

公司于12月26日发布公告，深圳市唯特偶新材料股份有限公司与深圳市华睿 欣能投资控股集团有限公司签订了《战略合作协议》，希望通过建立战略合作 关系，充分发挥唯特偶在全氟己酮微胶囊等新型灭火产品、弹性装甲涂料、阻 燃材料、微电子装联材料等新材料研发、规模化生产、供应链整合等方面的优 势，聚焦产品协同开发、应用场景拓展，共建联合实验室，携手推动地区及行 业标准迭代升级，提升双方核心竞争力与行业影响力，达成互利共赢的战略 目标。

奥尼电子: 关于实际控制人续签一致行动协议的公告

公司于12月26日发布公告，深圳奥尼电子股份有限公司实际控制人吴世杰先 生、吴斌先生、吴承辉先生于 2019 年 1 月 1 日签署的《一致行动协议》、 2024 年 12 月 26 日签署了《一致行动协议之补充协议》，约定各方签署的一 致行动协议书有效期限自 2021 年 12 月 28 日起至 2025 年 12 月 27 日止，为保 证公司持续稳健发展，基于共同理念，经充分沟通协商，吴世杰先生、吴斌先 生、吴承辉先生于 2025 年 12 月 26 日签署了《一致行动协议之补充协议（二）》， 各方同意，原协议约定的双方一致行动期间到期后，各方一致行动的有效期 续期 1 年，即至 2026 年 12 月 27 日止。在本协议约定的延长期间内，各方仍 为公司的一致行动人，各方在新的一致行动期间的权利、义务及履行内容仍 以原协议约定为准。

雅创电子: 2025年限制性股票激励计划(草案)

公司于12月26日发布公告，上海雅创电子集团有限公司发布《2025年限制性 股票激励计划（草案）》，拟向161名核心技术及业务骨干授予580万股限制性 股票，占总股本3.95%，授予价22.13元/股。激励重点支持自研IC设计业务，归属期为两期、最长36个月，并与收入增长及个人绩效严格挂钩，以强化长期 激励、提升核心竞争力并促进公司可持续发展。

天键股份: 2025年限制性股票激励计划(草案)摘要

公司于12月26日发布公告，天键电声股份有限公司拟实施2025年限制性股票 激励计划，向不超过127名核心管理及技术骨干授予合计不超过288.88万股， 占总股本1.77%。激励采用第一类与第二类限制性股票相结合，授予价为18元 /股，并设置多期归属及业绩考核条件，重点绑定公司收入与利润增长目标， 以强化长期激励机制、提升核心竞争力并促进可持续发展。

华海诚科: 江苏华海诚科新材料股份有限公司关于签订募集资金专户存储三 方监管协议的公告

公司于12月26日发布公告，经上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过, 并根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江苏华海诚科新材料股份 有限公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》 （证监许可〔2025〕2106号）,公司发行股份募集配套资金的发行股票数量为 9,618,852股,每股发行价格为人民币83.17元,募集资金总额为人民币 799,999,920.84元,扣除各项发行费用人民币18,294,193.08元，实际募集资 金净额为人民币781,705,727.76元。上述募集资金已于2025年12月10日到账, 到位情况已经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于2025年12月11日出 具《验资报告》(中汇会验〔2025〕11801号)。

腾景科技: 腾景科技股东减持股份计划公告

公司于12月26日发布公告，本次减持计划实施前，股东福建龙耀投资有限公 司直接持有腾景科技股份有限公司股份 2,460,236 股，占公司总股本的比例 为 1.9020%。龙耀投资是公司 IPO 前引进的财务投资者，上述股份来源于公司 首次公开发行前持有的股份。本次拟采取大宗交易的方式减持其持有的公司 股份，合计减持数量不超过2,460,236 股（占公司总股本的比例不超 过 1.9020%），减持期间为自本公告披露之日起三个交易日后的三个月内。本 次减持大宗交易的受让方在受让后 6 个月内，不得减持其所受让的股份。

春秋电子: 股东集中竞价减持股份计划公告

公司于12月26日发布公告，截至本公告披露之日，上海鑫绰投资管理有限公 司－鑫绰鑫融 7 号私募证券投资基金持有苏州春秋电子科技股份有限公司股 份3,376,700 股，占公司总股本的比例为 0.74%。公司股东上海鑫绰投资管理 有限公司－鑫绰鑫融 7 号私募证券投资基金计划在公告之日起 15 个交易日 后的 3 个月内（即 2026 年 1 月 21 日至 2026 年 4月 20 日）通过集中竞价方式 合计减持公司股份不超过 3,376,700 股（即不超过公司总股本的 0.74%）。

澜起科技: 澜起科技关于向第三届董事会核心高管激励计划(修订稿)激励对 象授予限制性股票的公告

公司于12月26日发布公告，《澜起科技股份有限公司第三届董事会核心高管 激励计划（修订稿）》规定的授予条件已经成就，根据澜起科技股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会的授权，公司于 2025 年 12 月 26 日召开的第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于向第三届董事会核心高管激励计划 激励对象授予限制性股票的议案》，确定向《核心高管激励计划（修订稿）》 的 2 名激励对象授予因激励工具变更而新增的 1,140 万股限制性股票。

澜起科技: 澜起科技第三届董事会核心高管激励计划(修订稿)授予激励对象 名单

公司于12月26日发布公告，披露董事长、首席执行官、核心技术人员杨崇和获 授限制性股票570万股，占新增授予限制性股票总数的50%，占当前公司股本 总额的比例0.4972%。职工董事、总经理Stephen Kuong-Io Tai获授限制性股票 570万股，占新增授予限制性股票总数的50%，占当前公司股本总额的比例 0.4972%。合计1140万股，占当前公司股本总额的比例0.9944%。

*ST宇顺: 关于持股5%以上股东的一致行动人所持部分股份将被司法拍卖的 公告

公司于 12 月 26 日 发 布 公 告 ， 深 圳 市 宇 顺 电 子 股 份 有 限 公 司 于 2025 年 12 月 26 日获悉公司持股 5%以上股东林萌先生的一致行动人林车、 李梅兰、李洁持有的部分公司股份将被司法拍卖。李梅兰本次拍卖股份数量 为2,957,994万股，占其所持股份66.7%，占公司总股本比例1.06%。李洁本次 拍卖股份数量为1,919,696万股，占其所持股份66.7%，占公司总股本比例 0.68%。林车本次拍卖股份数量为1,643,338万股，占其所持股份66.7%，占公 司总股本比例0.59%。

芯原股份: 股东减持股份计划公告

公司于12月26日发布公告，股东国家集成电路基金计划通过集中竞价和大宗 交易方式合计减持不超过 8,939,590 股公司股份，减持比例不超过 1.70%。当 前持股数量为34,724,272股，占公司总股本6.6034%国家集成电路基金减持计 划拟自本公告披露之日起 15个交易日后的 3 个月内进行，减持价格将参考市 场价格。

TCL科技: 关于竞买摘牌福建兆元光电有限公司80%股权及相关债权项目的公 告

公司于12月26日发布公告，2025 年 11 月 28 日，福建省电子信息（集团）有 限责任公司在福建省产权交易中心正式挂牌捆绑转让其持有的福建兆元光电 有限公司80%股权及转让方对标的公司截至 2025 年 3 月 31日的全部债 权 17.59 亿元及债权本金 16.4 亿元自 2025 年 4 月 1 日至 2026 年 3月 31 日 的新增利息、罚息 1.43 亿元，挂牌价为 49,000万元。

编辑：火腿肠