2025年电子行业Q3总结报告：三季度盈利加速，AI仍为最强驱动因素

一、行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动整体营收&净利润同环比向上

行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著

电子行业涨跌幅：25Q3 AI旺盛需求带动电子板块显著上涨，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6%；25 年初至11月11日，电子（中信）指数累计上涨41.5%，跑赢沪深300指数23.3%。

AI带动下PCB、消费电子、半导体等板块涨幅显著。年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+121%、 消费电子+55% 、半导体+44% 、 被动元件+22% 、 LED+18% 、 面板-2% ；半导体细分板块来看，设计+55%、设备+47%、 材料+38%、制造+37%、封测+17% 、功率+15% 。

Q3电子仓位创历史新高： 25Q3末主动权益基金电子行业仓位为23.64%，环比+5.42pct创历史新高，其中，半导体、消费电 子、元器件（PCB+被动元件）仓位为12.77%、5.42%、4.28%，环比+2.38pct、+1.86pct、+1.25pct 。

电子板块估值处于高位：截至11月11日，电子行业PE(TTM)为76x，高于2020/01以来75%分位数（73x），其中，半导体 PE(TTM)为136x，超过75%分位数（123x），消费电子PE(TTM)为42x，低于中值（43x）。

整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升

25Q3业绩： 电子整体：25Q3电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%，毛利率同比持平，净利率同比+1pct。 分板块看：1）各一级板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，PCB、面板、半导体、LED净利率同比+3pct、+3pct、+2.5pct、 +1pct，消费电子、被动元件净利率持平 ，被动元件、LED板块净利率环比小幅下滑；2）半导体板块，功率受闻泰科技ODM业 务剥离影响营收同环比下滑，其余细分板块营收均实现同比增长；盈利能力方面，功率、设计、封测、材料板块净利率同环比 向上；制造、设备、设备零部件受新品验证成本高、毛利压力大、高投入拉高期间费用等因素影响，制造毛利率同环比向上， 净利率有所下滑，设备、设备零部件板块毛利率、净利率均承压。

半导体设计：营收同比增长，盈利能力有所分化。1）营收：除MCU与设计其他之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长， 设计其他营收同环比下滑主因赛微电子资产剥离与天德钰24年高基数+二季度抢出口致营收大幅下滑；2）盈利能力：除存储毛 利率qoq+2pct外，各版块毛利率均环比有所下滑；净利率方面，各版块均维持同比向上趋势，MCU、SOC板块净利率环比有所 下滑，主因存储涨价导致下游客户方案变更，进而影响产品结构。设计其他板块净利率大幅增长主要由赛微电子控股子公司出 售带来22亿非经损益导致。

二、半导体：周期持续向上，重点关注存储板块核心标的

存储：受益涨价大周期，Q3业绩出现拐点

Q3存储公司迎来业绩拐点，且Q4有望持续受益：1）Q3国内大部分存储公司实 现收入和利润环增，模组公司出现季度利润拐点，江波龙归母净利润环比 +319%，佰维存储、德明利大幅扭亏为盈。2）25Q4及26Q1存储涨价预期持续 上修，存储公司有望持续释放利润。据Trendforce，25Q4、26Q1 常规型DRAM 涨幅上修至30%~35%、20%~25%；NAND涨幅上修至25%~30%、20%~25%。

存储收入：25Q3 主流存储和利基存储全线涨价，存储设计、模组公司普遍收入环增。1）设计：25Q3设计公司除北京君正收入环比持平，其余环增幅度在+5%~33%不等，恒烁股份环比+33%，主要系存储市场行情 向好+下游客户增加备货；兆易创新环比+20%，主要系存储涨价+DRAM格局改善带来量价齐升+下游需求增长且公司丰富多领 域产品布局；聚辰股份环比+14%，主要系公司持续完善高附加值产品布局。 2）模组：25Q3 DRAM、NAND全部涨价，朗科科技、佰维存储、江波龙收入环增，增速在+10%~29%。  3）其他：25Q3香农芯创营收qoq+1%，中电港营收qoq+6%。此外，澜起科技营收qoq+1%，主要由互连类芯片驱动（Q3收入 qoq+4%）。

SoC：环比增速放缓，同比持续增长

SoC季度收入：25Q3板块保持同比增长，环比基本维持淡旺季增长趋势，但从幅度看，受存储涨价、国补上半年透支部分需求 等因素影响，部分公司环比下滑，高算力搭载DDR4 SoC芯片受影响更大，如瑞芯微等。同比看，炬芯科技、全志科技、乐鑫 科技增速最高，主因新品、新业务场景等放量。后续持续关注存储价格变化，以及渠道拉货进展。

SoC季度净利润：25Q3利润与收入保持相同节奏，同比持续增长，环比部分厂商略有下滑。拥有新品逻辑公司，毛利率有望随 产品结构优化提升，叠加收入增长，利润弹性预计更加显著。富瀚微、全志科技、恒玄科技三季度利润环比表现亮眼。

模拟：下游景气度较高，收入延续同比增长趋势

模拟IC收入趋势：25Q3板块收入整体呈现同比增长，其中部分公司表现亮眼，如雅创电子、纳芯微、杰华特、思瑞浦、美芯 晟和希荻微，增速均超60%，一方面因为汽车、工业和通信市场景气度持续向好拉动下游需求提升，另一方面因为新品持续导 入和放量带来alpha。环比来看，受益于家电、手机等领域国补政策，二季度基数相对较高，Q3环比增速有所下滑；雅创电子、 纳芯微、思瑞浦、杰华特表现强势，均实现连续多个季度收入环比增长，其中杰华特计算、汽车领域推出的DrMOS等新产品 实现规模量产，贡献收入主要增量。 图

模拟IC利润趋势：25Q3板块超半数公司盈利水平实现同比正增长，其中圣邦股份、艾为电子、振华风光、芯朋微和龙迅股份 增速明显，芯朋微利润同比显著增长主要系其出售上游供应商芯联集成子公司芯联越州股权导致公允价值变动收益大幅增加； 重点公司中，圣邦股份利润环比基本持平，艾为电子利润同比高增主要系综合毛利率提升，杰华特和思瑞浦利润同环比均实现 改善，主要系收入规模增长。

设备：受益于国产化及景气复苏，收入同比较快增长

受益于国产化趋势下的订单放量，主要前道设备商25Q3收入延续Q2增长态势。22年10月7日美国宣布严格的《新半导体出口 管制》以来，中国大陆晶圆厂加速国产设备的导入，从而带来确认收入体量的同比增长。主要前道设备商拓荆科技、中微公司、 北方华创、华海清科25Q3收入同比增长分别为124%、51%、38%、30%，拓荆科技受益于先进制程验证机台顺利通过客户认证， 进入规模化量产阶段，并实现收入转化，营业收入持续大幅度增长。后道封测设备厂商复苏势头强劲。受益于下游客户资本开 支增加，景气复苏，华峰测控、长川科技25Q3营收同比增长67%、 60%。

封测：先进封装市场快速成长

先进封装可有效提升I/O密度，是AI大数据时代封装发展的必由之路。ChatGPT持续火热，微软、谷歌以及国内百度、阿里巴 巴等先后发布大模型，算力需求持续释放。据台积电，CoWoS、InFO、Flip-Chip等先进封装技术，可有效提升I/O密度。例如 Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将I/O密度提升到1000个级别，是此前技术的 10倍。据台积电预测，通过使用SoIC及其未来的扩展，未来芯片I/O密度有可能再提高10000倍。

先进封装市场的 2021-2027 年复合增长率高达 10.1%。先进封装各细分类别中，2.5D/3D 封装市场的年复合增长率最大，高达 14.34%，主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动；而 WLCSP 主要用于手机、智能穿戴等主控芯片中，近年来随着手机总销量放 缓，拖累了 WLCSP 的复合增速预期。

三、消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期

全球智能手机销量自21Q3开始经历连续9个季度同比下滑，从23Q4开始销量同比转正，之后保持复苏增长趋势。2024年全球 /中国智能机销量达12.4/2.9亿部，同比+6.1%/+5.6%；25Q3全球智能机销量达3.2亿部，同比+2.6%，中国智能机销量约6840 万部，同比基本持平。9月中下旬开始各品牌旗舰新品集中上市，25Q4销量有望环比向上。展望26年，若苹果等大厂端侧AI 应用逐步升级落地，有望缩短换机周期推升销量，但25Q3以来存储成本上涨幅度较大，部分品牌通过涨价传导成本压力， 对终端销量的影响尚需观察。

据IDC统计，2024年全球PC销量达到2.63亿台，同比+1.0%；25Q1-Q3继续保持增长趋势，25Q3全球PC销量7590万台，同比 +10.3%，25Q1-3全球PC销量约2.1亿部，yoy+7.0%。2025年10月，微软不再为 Windows 10 提供来自 Windows 更新的免费软 件更新、技术支持或安全修复程序，受益向Windows11过渡带来的更新需求，25年全球PC销量有望加速增长，IDC预计销量 将达到2.78亿台，同比+5.6%。

25Q3受益终端需求继续复苏以及新品发布，全球手机销量达3.2亿部，yoy+2.6%，全球PC销量7590万台，yoy+10.3%。从 收入来看，手机、PC等消费电子旺季叠加运动全景相机以及AI算力等新需求增长，25Q3消费电子板块收入实现同环比增 长，达7404亿元，同比+23%，环比+18%，收入增长带动净利润同环比增长，达384亿元，同比+33%，环比+29%。

四、PCB：景气度进一步抬升，AI有望带动板块长期成长

25Q3营收显著增长，AI带动需求高增：25Q3 PCB板块营收同比增长26%，环比增长12%，景气度持续提升，其中数通领域仍 景气度最高。从结构来看，布局数通领域公司如生益电子、胜宏科技、沪电股份、广合科技、深南电路等增速更高，主要系目 前整体数通领域正处于景气向上周期，AI需求高增，AI服务器、通用服务器、交换机等需求旺盛，且交换机、通用服务器随着 算力提升，升级趋势显著，光模块也迎来向800G、1.6T的升级；在覆铜板领域，由于PCB景气度持续提升，覆铜板作为PCB上 游核心原材料，稼动率持续维持高位，价格也迎来上涨，主要覆铜板厂商生益科技、南亚新材也迎来高增。

25Q3归母净利润增速高于营收增速：PCB板块25Q3归母净利润同比增长72%，环比增长16%，整体利润增速高于营收增速， 主要系受益于AI需求领域旺盛产品结构持续升级，高端产品盈利能力更强，叠加高景气度带来的高稼动率，致使利润率进 一步提升；在覆铜板主要公司 ，由于其价格有所上涨，叠加高端产品占比提升，其利润增速也较为可观。

25Q3毛利率进一步改善，布局数通类公司改善明显：25Q3总体毛利率23.6%，同比提升4.1pct，环比提升0.6pct；三季度PCB板 块毛利率进一步同环比提升，主要得益于行业稼动率提升及产品结构持续改善，在新客户处放量如主要公司胜宏科技、生益电 子等毛利率同比改善更为明显，覆铜板领域受益于三季度高稼动率、产品涨价及结构改善，毛利率同比也有所回升，但是从环 比角度来看，由于三季度原材料价格进一步上升，覆铜板厂商未能及时向下游传导，导致部分厂商毛利率环比略有下滑。

五、面板：Q3业绩稳健，板块盈利有望持续改善

25Q3大尺价格有所回落。目前面板竞争格局相对稳定，各厂商已无降价抢份额需求，主要以动态控产以保证供需动态平衡； 24Q2末下游需求走弱，面板价格回落，但通过面板厂控产保价，价格降幅在合理水平，24Q3价格企稳，伴随着以旧换新政策 推进，24Q4下游需求回暖，叠加面板厂持续控产，25Q1家电补贴政策延期，需求持续旺盛，大尺寸面板价格持续上涨，进入4 月份后面板价格趋于稳定，25Q3需求有所回落，面板价格所有回落。长期来看，随着韩系厂商持续收缩LCD产能及需求回暖， 面板价格有望逐步修复。

三季度大尺寸LCD需求稳健、价格平稳，25Q3板块收入同比增长。LCD方面，25Q3 TV等大尺寸面板需求仍稳健，以手机为 代表中小尺寸需求平稳，推动板块营收同比增长。虽然三季度大尺寸面板价格有所回落，但是面板长期仍看上涨趋势。

25Q3板块利润同比显著改善。受京东方、TCL科技等大厂盈利修复影响，板块利润同比显著改善。京东方和TCL科技25Q3归 母净利润同比显著改善，主要系LCD大尺寸面板较去年同期“量价齐升”,此外TCL中环进一步减亏，带动TCL科技利润增长。

六、被动元件：三季度稳健增长，盈利能力有望持续改善

受消费电子需求旺盛，营收稳健增长：受益于消费电子领域需求进一步复苏及下游补库需求，整体被动元件行业营收稳健增长， 25Q3营收同比增16.3%，环比增长1.3%。

被动板块整体归母净利润端同比增长显著：从归母净利润端来看，25Q3归母净利润同比/环比增长17.5%/1.1%，三季度归母净 利润同比增长明显，主要由于被动元件板块需求较去年同期改善，且后续随着板块各公司成本管控能力持续提升，费用率得到 进一步控制，行业进一步复苏及价格上涨，整体归母净利润有望进一步增长。

毛利率同环比提升：25Q3被动元件板块整体毛利率27.3%，同比下降0.7pct，环比提升0.2pct，被动元件板块毛利率同环比变化 不大。预计后续随着成本管控能力进一步提升及需求恢复价格修复，毛利率有望逐季度上行。

整体处于低库存状态：目前行业存货处于较低状态，25Q3行业平均周转天数99天，存货周转天数同比持平，环比提升1天，整 体存货周转天数仍处于较低水平，需求复苏可很快传导至厂商处。

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编辑：火腿肠