2025年电子行业分析：预计全球半导体龙头Q3营收环比+8％，存力和算力是AI时代的双生引擎

一、全球半导体龙头企业：存力和算力是AI时代的双生引擎， Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，预计Q3环比+8%

总结：存算双轮驱动，全球前60大半导体企业Q2营收环比+9%，预计Q3环比+8%

存算双轮驱动，25Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，净利润环比+11%。据SIA数据，25Q2全球半导体销售额约1797亿美元（YoY+20%，QoQ+8%）。通过梳理 全球前60家半导体龙头企业25Q2业绩情况得到，25Q2全球前60大半导体龙头企业营收2090亿美元（YoY+26%，QoQ+9%），净利润587亿美元（YoY+38%，QoQ+11%）， 与全球半导体销售额变化一致。

消费电子传统旺季+存储量价齐升+AI驱动MPU需求，预计25Q3全球前60大半导体龙头企业营收环比+8%，净利润环比+25%。预计25Q3全球前60大半导体龙头企业营收 约2255亿美元（YoY+23%，QoQ+8%），净利润732亿美元（YoY+73%，QoQ+25%）。

市场表现：25Q2费半指数增长29%，美股半导体PE处于近25年历史高位区间

25Q2费城半导体指数增长29%。截至25Q2末，费城半导体指数约5546点，较25Q1末大幅增长29%。截至最新9月15日，费城半导体指数约6059点，较25Q2末增长9%。

截至最新9月19日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年中历史分位数约90%。截至25Q2末，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约50.73倍。截至最新9月19 日，Wind美股半导体PE（TTM，整体法）约49.83倍，在过去25年中历史分位数约90%。

细分板块业绩：25Q2封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润均实现环比增长

从细分板块观察，存力和算力是AI时代的双生引擎，晶圆制造和封测作为支撑产业亦有所受益。

（1）营收端：25Q2除射频板块外，其余板块营收均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中存储/晶圆制造/封测/模拟/材料/设备/MPU板块营收分别环比 增长25%/17%/9%/8%/7%/4%/3%， 而射频板块营收环比下降2%。 

（2）利润端：25Q2除材料/模拟/射频板块外，其余板块利润均实现环比增长。具体看，25Q2全球半导体龙头中封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润分别环 比增长120%/16%/15%/10%/10%，而材料/射频/模拟板块净利润分别环比下降39%/30%/29%。

细分板块盈利：工业领域广泛复苏，25Q2模拟板块毛利率改善显著，环比+3.4pct

从细分板块盈利能力看，25Q2全球半导体龙头中MPU/模拟/晶圆制造/封测/设备板块毛利率分别环比+4.5pct/+3.4pct/+0.4pct/+0.4pct/+0.3pct，而存储/射频/材料板块毛利率 分别环比-1.4pct/-0.6pct/-0.6pct。

（1）MPU：25Q2 MPU板块毛利率环比提升4.5pct，系25Q2英伟达毛利率受H20带来45亿美元费用影响基数较低，剔除后25Q2板块毛利率环比基本持平。25Q2 MPU板块毛利率59.0%，同比下降0.9pct，环比提升4.5pct。环比提升系25Q2英伟达毛利率72.7%，环比大幅提升11.7pct，这主要是由于25Q1毛利率受H20带来的45 亿美元费用影响基数较低。

（2）模拟：工业领域广泛复苏及消费/通信/计算等领域周期性复苏，产能利用率提升驱动25Q2模拟板块毛利率环比+3.4pct。25Q2模拟板块毛利率50.0%，同比下 降1.2pct，环比提升3.4pct。环比提升主要受益于工业领域广泛复苏及消费/通信/计算等领域周期性复苏带动模拟芯片销量增长，产能利用率提升。具体看，25Q2德 州仪器毛利率57.9%，环比+1.0pct；英飞凌毛利率40.9%，环比+2.2pct。

二、上游制造：代工厂产能利用率提升，300mm硅片出货量显著增长

HPC需求强劲，25Q2全球晶圆制造板块营收环比+16%

HPC需求持续强劲，驱动25Q2全球晶圆制造板营收环比+16%。25Q2全球晶圆制造板块营收341.87亿美元（YoY+40%，QoQ+16%）。

（1）台积电：25Q2营收300.7亿美元，好于指引，环比+18%，主要受益于HPC需求持续强劲。25Q2营收300.7亿美元（原指引284~292亿美元），同比增长44.4%， 环比增长17.8%，环比增长主要受益于人工智能和高性能计算（HPC）相关需求的持续强劲增长，但部分被不利的外汇汇率抵消。

（2）中芯国际：25Q2营收环比-1.7%，好于指引，主要受益于国内外政策影响下，渠道加紧备货补库。25Q2单季度营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降 1.7%（原指引环比下降4%~6%），好于指引，营收环比下降幅度好于指引主要受益于在国内外政策影响下，渠道加紧备货补货。

产能利用率环比小幅提升，带动25Q2全球晶圆制造板块毛利率环比+0.4pct

HPC需求强劲驱动代工厂产能利用率同比提升，25Q2全球晶圆制造板块毛利率同比+5.7pct，环比+0.4pct。25Q2全球晶圆制造板块毛利率54.5%（YoY+5.7pct， QoQ+0.4pct）。25Q2全球晶圆代工厂产能利用率82.0%，同比+1.9pct，环比+0.4pct，主要受益于AI需求强劲带动产能利用率提升。

（1）台积电：25Q2毛利率58.6%，环比下降0.2pct，主要受汇率及海外晶圆厂产能爬坡对毛利率的稀释影响。25Q2毛利率58.6%（原指引57.0%~59.0%），同比提 升5.4pct，环比下降0.2pct，环比下降主要受不利的汇率及海外晶圆厂对毛利率的稀释影响，但部分被更高的产能利用率和成本改进抵消。

（2）中芯国际：25Q2毛利率20.4%，环比下降2.1pct，环比下降系晶圆ASP环比下降，但在产能利用率提升带动下仍好于指引。25Q2毛利率20.4%（原指引 18%~20%），同比提升6.4pct，环比下降2.1pct，环比下降系25Q2晶圆ASP环比下降6.3%，环比下降幅度好于指引则受益于25Q2产能利用率环比提升2.9pct至92.5%。

25Q2全球半导体设备板块营收环比+4%，主要受益于在中国台湾销售额增长

25Q2全球半导体设备板块营收环比+4%，主要受益于在中国台湾半导体设备销售额增长。25Q2全球半导体设备板块营收306.41亿美元（YoY+22%，QoQ+4%），主要受 益于全球半导体设备龙头企业在中国台湾的销售额增长。25Q2全球五大半导体设备厂商（ASML、东京电子、泛林、KLA、爱德万）在中国台湾营收为59.55亿美元，占 总收入的比例为29%，同比增长144%，环比增长23%。

预计Q3全球半导体设备板块营收环比-1%，主要系应材指引环比下降

预计25Q3全球半导体设备板块营收环比小幅-1%，系应材3季度指引环比下降，其受大陆产能消化及出口许可证待批等因素影响。随着AI部署持续驱动HBM需求，且逻 辑设备受益于先进制程带动需求，预计25Q3全球半导体设备板块营收约302.31亿美元，同比增长8%，环比小幅下降1%。

（1）应用材料指引25Q3营收中值67亿美元，环比下降8%，主要系大陆客户产能消化及出口许可证申请待批。应用材料指引25Q3营收中值67亿美元，环比下降 8%，主要系（a）中国大陆客户产能消化；（b）积压了大量待批的出口许可证申请，并预计25Q3不会发放任何许可证；（c）市场集中度和晶圆厂投产时间导致 先进先进制程客户需求波动。

（2）ASML调整2025年全年营收指引至325亿欧元（原指引300~350亿欧元），并表明受宏观经济和地缘政治不确定性增加影响，目前对2026年收入指引保持谨慎。 ASML调整2025年营收指引至325亿欧元，同比+15%。其中逻辑设备收入同比增长受益于客户在成熟节点增加产能，存储设备同比高增长则受益于客户正过渡至下 一个节点以支持最新一代HBM和DDR5。同时表明受宏观经济和地缘政治不确定性增加影响，目前对2026年收入指引保持谨慎，尚不能确认能否实现同比增长。

25Q2全球封测板块营收环比+9%，预计25Q3环比+14%，先进封装供不应求

通信/消费/计算等需求增长，25Q2全球封测板块营收环比+9%。25Q2全球封测板块营收82.74亿美元（YoY+9%，QoQ+9%），主要受益于通信/消费/计算领域需求增长。 （1）日月光：25Q2营收环比+9%，其中封测业务收入环比+7%，超出预期，主要系客户为应对潜在贸易关税带来的供应链波动，提前建立安全库存；先进封装业 务持续强劲增长，产能基本满载。 （2）安靠：25Q2通信/计算/消费/汽车及工业领域营收分别环比+15%/+16%/+16%/+11%。 预计25Q3全球封测板块营收环比+14%，先进封装供不应求。25H1日月光先进封测业务占其封测业务的10%左右（2024年为6%），预计2025年全年先进封测业务收入将 增加10亿美元，先进封测持续供不应求。

三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼

25Q2全球存储板块营收环比+25%，DRAM及NAND均量价齐升

DRAM及NAND均量价齐升，25Q2全球存储板块营收环比+25%。25Q2全球存储板块营收262.20亿美元（YoY+33%，QoQ+25%），环比增长主要受益于在AI带动下 DRAM和NAND颗粒出货量及平均单价均环比提升。其中，25Q2 DRAM平均单价约6.40美元/颗，环比提升5%，NAND平均单价约4.94美元/颗，环比提升6%。 其中存储龙头美光：25Q2营收93.01亿美元（YoY+37%，QoQ+15%），净利润19.73亿美元（YoY+295%，QoQ+23%）。

受益于数据中心需求持续强劲，25Q2全球MPU板块营收环比+3%

受益于数据中心需求持续强劲，25Q2全球MPU板块营收环比+3%。25Q2全球MPU板块825.34亿美元（YoY+33%，QoQ+3%），数据中心需求持续强劲。 （1）英伟达：25Q2营收467.43亿美元，环比增长6%，其中数据中心营收410.96亿美元，环比+5%。本季度未向中国境内客户销售H20产品，仅向一位中国境外的 一位非受限客户销售约6.5亿美元H20产品。 （2）AMD ：25Q2营收76.85亿美元，环比增长3%，其中数据中心营收环比-12%，主要系收到MI308出口管制影响；客户端及游戏部门收入则环比+23%。

Q2全球射频板块营收环比-2%，预计Q3环比+14%，iPhone 17系列销量或高于16同期

中国市场表现低于预期，25Q2射频板块营收环比-2%。据IDC数据，25Q2全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1%，环比下降3%。与之对应，25Q2射频板块营收 17.84亿美元（YoY+0%，QoQ-2%），环比下降主要由于中国消费补贴政策未能刺激需求。其中，Skyworks 25Q2营收9.65亿美元，环比+1%，其移动业务营收环比+1%， 主要受益于最大客户出货表现强劲以及安卓新品发布。 预计25Q3射频板块营收环比+14%，主要受益于三季度是消费电子传统旺季。TrendForce集邦咨询预估，2025年iPhone 17系列出货量有望较iPhone 16系列于2024年的出货 表现成长3.5%。  （1）Skyworks：指引FY 25Q4（CY 25Q3）营收区间10.0~10.3亿美元，中值10.15亿美元，环比+5%。 （2）Qorvo：指引FY 26Q2（CY 25Q3）营收区间9.75~10.75，中值10.25亿美元，环比+25%。

报告节选：

编辑：火腿肠