2025年科技行业分析：全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

“硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升

纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、 功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。 “硅基强智能奇点”到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随 后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。  海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温。

AI需求真实且强劲，预计25年半导体市场持续回温，存货天数恢复至105~110天

25Q2半导体市场跟踪：AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模环比增长8%。据SIA数据，25Q2全球半导体市场规模约1797亿美元，同比增长20%，环比增长8%。 25Q2半导体库存天数跟踪：25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，仍处于较高水平，除设备板块外，全球60大半导体库存天数约109天，环比下降8天。 25H2半导体库存研判：在AI需求持续强劲以及消费电子温和复苏带动下，预计25Q3/Q4全球前60大半导体企业库存天数有望保持每季度环比下降5~10天的趋势，即至25年底库存将调整至105~110天水平。

二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临

细分终端下游：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临

25Q2半导体市场跟踪：AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模环比增长8%。据SIA数据，25Q2全球半导体市场规模约1797亿美元，同比增长20%，环比增长8%。 25年半导体市场前瞻：海外CSP加速AI建设，先进制程需求持续强劲，我们预计2025年全球半导体市场规模的同比增速将达到10%~15%区间。 IDC预计25年全球半导体市场规模同比+16%，其中有线通信、电脑&服务器、手机领域将分别增长52%/16%/11%。据IDC预计2025年全球半导体市场规模约7836亿美元，同比 增长16%。其中电脑&服务器领域市场规模约2776亿美元，同比增长16%；无线通信（含手机）领域市场规模约1941亿美元，同比增长11%；有线通信（含基站等）领域市场规 模1173亿美元，同比增长52%；消费电子领域市场规模731亿美元，同比增长1%；汽车领域市场规模737亿美元，同比增长11%；工业领域市场规模479亿美元，同比增长15%。 WSTS预计25年全球半导体市场规模同比+15%，其中逻辑、存储市场分别同比增长29%/17%。WSTS预计2025年全球半导体市场规模约7276亿美元，同比增长15%（原预期同比 +11%）。其中存储市场规模约1938亿美元，同比增长17%。若剔除存储芯片，2025年全球半导体市场规模约5338亿美元，同比增长14%。

智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%

25Q2智能手机出货量速递：25Q2全球智能手机出货量环比-3%，主要由于中国市场表现低于预期。据IDC数据，25Q2全球智能手机出货量2.95亿部，同比+1%，环比-3%，环比下降主 要由于中国消费补贴政策未能刺激需求，中国市场表现低于预期。 25Q3智能手机出货量研判：受益于传统消费电子旺季，预计25Q3全球智能手机出货量环比+8%。Counterpoint预计25Q3全球智能手机出货量约3.14亿部，同比+2%，环比+8%。4月2日 特朗普宣布开征“对等关税”，在多方压力下，特朗普又于4月9日宣布暂缓对部分贸易伙伴征收高额“对等关税”90天。受关税影响，下游客户提前备货以确保供应链安全，叠加传统 消费电子旺季，25Q3全球智能手机出货量将环比+8%。 2025年智能手机出货量前瞻：宏观经济挑战延续，IDC下调2025年全球智能手机出货量1.6%至12.4亿部。由于关税影响以及许多地区的通货膨胀和失业等宏观经济挑战导致消费者支出 放缓，IDC下调2025年全球智能手机出货量至12.4亿部（原指引12.6亿部），同比增长0.6%（原指引2.3%）。其中中国市场在政府补贴的推动下将同比增长3%，这将刺激需求并继续提 振安卓系统。

PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%

25Q2全球PC出货量速递：25Q2全球PC出货量环比+8%，好于预期，主要受益于关税影响拉动产业链发货速度。据IDC数据，25Q2全球PC出货量约6840万台，同比+6%，环比+8%，环 比增长或主要受益于90天的贸易暂停期和个人电脑的关税豁免，叠加90天暂停期后情况的不确定性，PC制造商抓住窗口时机进行生产出货。 25Q3全球PC出货量研判：预计25Q3全球PC出货量环比+6%，主要受益于换机周期以及和Windows 11系统更新。IDC预计25Q3全球PC出货量约7287万台，同比+5%，环比+6%，主要 受益于换机周期以及和Windows 11系统更新。 25年全球PC出货量前瞻：商用PC需求保持健康，IDC维持2025全球PC出货量同比+4.1%的预期不变。尽管全球宏观经济波动将导致价格上涨压力和消费者信心下降，对25H2 PC市场产 生影响。但IDC预计随着Windows 11迁移的持续推进，2025年商用PC需求将保持健康，维持2025年全球PC出货量将达到2.74亿台的预期不变。

三、供给端：晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲

晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，至25年底晶圆厂产能利用率有望回升至84%左右

25Q2产能利用率速递：先进制程需求持续强劲，抵消消费电子疲软影响，Q2全球晶圆厂产能利用率环比+0.4pct至82.0%。25Q2全球晶圆厂产能利用率约82.0%，同比+1.9pct，环比 +0.4pct。晶圆代工龙头积电25Q2营收300.7亿美元（原指引284~292亿美元），同比增长44.4%，环比增长17.8%，环比增长主要受益于人工智能和高性能计算（HPC）相关需求的持续强 劲增长，但部分被不利的外汇汇率抵消；毛利率58.6%（原指引57.0%~59.0%），同比提升5.4pct，环比下降0.2pct，环比下降主要受不利的汇率及海外晶圆厂对毛利率的稀释影响，但部 分被更高的产能利用率和成本改进抵消。

25H2产能利用率研判：25年产能利用率前瞻：随着半导体库存水平逐渐恢复至合理区间，叠加AI真实且强劲的需求，Omdia预计至2025年底全球晶圆厂产能利用率有望提升至84%左右 （原指引85%左右），其中IDM产能利用率约84.4%（原指引85.6 %），代工厂产能利用率约83.0%（原指引85.3 %）。

半导体硅片：AI数据中心用硅片需求强劲，预计25H2全球硅片出货量将呈现增长

25Q2硅片出货量跟踪：用于AI数据中心的半导体硅片需求强劲，其余领域库存水平正在正常化，25Q2全球半导体硅片出货量环比+15%。据SEMI数据，25Q2全球半导 体硅片出货量33.27亿平方英寸，同比+10%，环比+15%。在AI需求驱动下，用于尖端产品的300mm晶圆仍然保持强劲，但由于下游其他需求复苏疲软，其他用途晶圆的 库存逐步下降，整体复苏较为温和。200mm方面，由于半导体需求疲软持续时间长于预期，200mm晶圆出货量将维持低水平。

25H2硅片出货量展望：半导体市场两极分化状态可能持续，由AI推动的数据中心应用需求依然强劲，但AI以外的应用需求恢复仍然缓慢。300mm硅片需求正逐步复苏， 但由于来自中国的竞争加剧以及消费、工业和汽车用途需求疲软，SUMCO预计200mm及以下尺寸硅片出货量将继续缓慢增长。

四、库存端：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至105~110天

半导体库存：库存去化持续，预计到25年底调整至105~110天

25Q2半导体库存跟踪：25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，仍处于较高水平，除设备板块外，25Q2全球半导体库存天数约109天，环比下降8天。 25Q2全球前60大半导体库存天数约127天，环比提升2天。除去半导体设备板块后，25Q2全球前60大半导体企业库存天数约109天，环比下降8天。

25H2 半导体库存前瞻：预计25Q3~25Q4全球前60大半导体企业库存天数有望保持每季度环比下降5~10天的趋势，即至25年底库存将调整至105~110天水平。

五、价格端：AI服务器出货驱动半导体需求，预计25年全球半导体ASP震荡回升

半导体价格：AI服务器出货驱动半导体需求，预计25H2全球半导体价格指数震荡回升

25Q2全球半导体价格指数速递：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，主要由于模拟/分立器件等产品ASP环比下降。25Q2全球半导体价格指数约110.99，同比提升4%， 环比下降2%，环比下降主要由于模拟/分立器件/光器件/传感器四大产品ASP环比下降。 25H2 全球半导体价格指数前瞻：随着AI服务器需求持续强劲，半导体市场进入新景气周期，判断该过程中全球半导体价格指数将继续呈现震荡回升。

细分价格：预计25H2存储芯片ASP环比提升，模拟芯片ASP底部震荡

25Q2细分产品价格跟踪：25Q2存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降。25Q2存储芯片ASP（YoY+9%，QoQ+4%）， Micro芯片ASP（YoY+9%，QoQ+3%）， 逻辑芯片ASP（YoY+22%，QoQ+2%），分立器件ASP（YoY-13%，QoQ-8%）。 25H2细分产品价格研判：预计25H2存储芯片ASP环比提升；模拟芯片价格仍底部震荡；Mirco芯片价格于一季度冲高后环比有所下降。

六、综述： 下修25年全球半导体同比增速1.3pct至3.1%

25年半导体市场研判：下修25年半导体销售额同比增速1.3pct至3.1%

25年全球实际GDP增速预测：受全球经贸关系不确定性及国际政治影响，国际货币组织（IMF）下调2025年全球GDP增速0.5pct至2.8%。受全球经贸关系不确定性及国际政治影响， IMF将2025年全球GDP增速下调0.5pct至2.8%。其中，美国/中国/英国/欧盟/日本增速分别为1.8%/4.0%/1.1%/0.8%/0.6%，增速分别下调0.9pct/0.6pct/0.5pct/0.2pct/0.5pct。

25年全球半导体市场规模测算：测算得2025年全球半导体销售额约6019亿美元，同比+3%。测算得到2025年全球半导体销售额约6019亿美元（原预期6072亿美元），同比增长3.1%，同 比增速下修1.3pct。逐季看，预计25Q3/25Q4全球半导体市场规模分别为1538/1537亿美元，同比分别+2.4%/+2.0%，环比分别+4.4%/-0.1%。

报告节选：

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