2025年电子行业半年度投资策略：AI端侧落地节奏加强，半导体国产替代旗帜飘扬

一、 综述

2025果链换机潮仍是行业重心，AI端侧落地节奏逐渐加强

综论：自从3月中旬果链从Q1高位受对等关税影响跌落后，由于特朗普反复祭出各种加税和限制措施，导致行业估值被不确定性持续困扰，叠加原本 二季度也是苹果淡季，在苹果主线（AI手机以及出货量预期变化）没有大的正向变化前，果链整体都反弹相对有限。但是，行业整体都已经跌到相当 低的估值水位，而且特朗普对于科技限制、对等关税的各种言论市场也已经逐渐边际效应递减，估值下行的空间较小。

在行业短期没有β的前提下，对于个股的选择更多倚赖于其自身的α（短期催化），以及今年后半和明年成长的空间（长期保障），所以短期而言，电 子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能车、折叠机、AI眼镜等等仍然是Q3前半个股的主要驱动。

半导体：AI仍旧是最强推力，底层国产化势在必行

1、算力硬件：北美云厂CAPEX指引稳健，国内短暂受限H20禁运

海外算力方面，北美云厂CY2025Q1财报及指引打消市场担忧，25H2海外云厂商资本开支线索将逐步明晰，叠加“星际之门”、英伟达 GB300、博通Tomahawk 6等催化有望开启新一轮全球算力行情；国产算力方面，国内云厂资本开支短暂受限H20禁运，战略层面建议持续重 视国产化大趋势，战术层面重点关注算力租赁环节机遇。

2、芯片设计：SoC需求旺盛，模拟潜在拐点，存储涨价与国产化共振

SoC方面，伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源AI平台的推出，以及AI玩具、AI眼镜等AI新终端的推陈出新，促进了AI端侧应用和硬件的 发展，带动SoC芯片需求增长。模拟芯片方面，25H1我国商务部启动对德州仪器启动反补贴调查，叠加关税贸易摩擦，模拟芯片供需拐点有 望到来并进一步推动国产化进程。存储芯片方面，受益于AI对存力的需求快速增长，以及存储大厂对供给端的控制，3D NAND和DRAM价格 预计进一步上涨，此外，受AI Server需求带动，三星、海力士等大厂积极推进HBM4产品进度，国内厂商同样也在前道晶圆制造端和HBM封 装端快速研发追赶。

3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行

晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关 注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标 的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美 商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。

二、 消费电子

消费电子：延续弱复苏态势，亟待创新升级

上半年全球智能手机能延续复苏态势，尤其是小米、OPPO、vivo等国产安卓品牌表现可圈可点，一定程度受益于前期国补/地 补的支撑，行业期待的AI+智能手机的发展趋势其实尚处于起步阶段，对零部件创新升级以及相关供应商经营情况，尚未形成 明确有效的正向带动，iPhone 16发布后以及apple intelligence推广后，前两周出货数据并不理想，使得AI端侧弹性的观测， 不得不延后至iPhone 17的发布。考虑到今明两年苹果新机的创新预期，当下对果链以及整个端侧无需过度悲观。

Windows 10系统则将于2025年10月份终止支持，推动消费者和企业升级PC设备，全球笔记本电脑行业步入出货量稳步复苏 阶段，但AIPC尚未对整体出货量实现产业链所期许的进阶式带动，因此2024Q3-2025Q1全球PC出货量仅实现个位数增长。 目前PC上游备货和供应节奏已恢复常态，部分受益AI实现创新升级的零部件环节，正等待行业进阶窗口的到来，建议关注存 储、外观结构件、散热、电池容量等。

PCB：受内部空间限制，需升级改造

FPC：条数增加， 手机的硬件（如处理器、内存、电池和电源管理芯片、传感器和摄像头以及散热系统等）升级将会带动软板的升级改造， 使用条数增加，例如iPhone16 FPC数量增加4-5条，主要是摄像头等器件变化。

硬板：层数增加以及性能要求更高，随着手机功能愈加多样，同时手机轻薄化要求更高，进而手机内部空间愈发受限，在此背景下，PCB 上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小，PCB 导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在 不断下降，因此SLP的堆叠层数增加、性能要求更高，在基板材料方面，考虑到RCC材料传输稳定性更高、速度更快、更轻薄，也有望替代传 统材料，进而减少 PCB 的层数和厚度，增加高密度小孔及细线路制作，同时能够提高信号质量和效率，促进终端的轻薄化。

电池：新技术提升续航能力，电芯+PACK一体化趋势明显

iphone16 pro采用钢壳电池，在安全性、散热性能、电池寿命上皆有提升。安全性上，统锂电池在受到重摔或撞击时，极易发生鼓包、褶皱甚至 起火的严重安全隐患。而钢壳电池的一个显著优点是其抗冲击力更加出色；散热上，钢材料的导热性优于塑料或传统铝壳；电池寿命上，钢制外 壳的外形刚性设计则有助于维护电池内部结构的稳定性，从而延长电池使用寿命。

头部厂家押注硅碳负极技术。在碳硅负极技术的助力下，锂电池容量能够突破5000mAh，2024年，小米、一加等厂商采用碳硅负极技术，小米金 沙江电池最高硅含量6%，电容量达到5300mAh；一加与宁德时代合作率先采用冰川电池，其电池容量达6100mAh，OPPO新机亦搭载冰川电池。

PACK盈利空间渐窄，行业电芯+PACK一体化趋势明显。锂电池电芯的制造难度高，而且电池属于特殊的安规件，泄露、高温、穿刺引起的爆炸 事件，极易引发不小规模的安全问题，如果造成不良后果和社会舆论还会对品牌形成巨大伤害，与电芯制备相比，电池pack环节对安全性能影响 较小，过往自动化程度相对较低，盈利空间相对较小，这正是20年前日韩电池厂愿意让出、内资德赛、欣旺达能切入的重要原因之一。随着pack 的生产技术愈发进步和成熟，整个行业的利润空间逐渐被压缩，迫使单纯进行pack制备的企业，必须不断提升管理水平、优化产线自动化能力， 扩大出货规模的优势，以实现更低的产品成本。但随着行业整体成熟度的提升，以上方式降低成本的空间已经非常有限，电池 pack制造商为进一 步强化盈利水平，必然会考虑往上游电芯环节延伸。

光学：国产真·1英寸大底+双潜望登场，光学创新再添新柴

国产真·1英寸大底CIS正式亮相于国产主力旗舰机型。 华为于2025年6月发布的影像旗舰Pura 80系列中Pro+/Ultra两款高端机型均 搭载真·1英寸国产大底CIS，代表国产超大底CIS正式进军消费光学舞台。此 前全球1英寸大底系列产品主要以索尼IMX989及最新LYT光驭系列为主，国 产厂商在多年持续追赶下，以豪威OV50系列产品为代表，在“准1英寸”规 格下已陆续在动态范围、信噪比等核心参数方向上实现对海外品牌的反超。 本次国产“真·1英寸“产品在主力旗舰机型的成功铺量上机，标志着国产厂 商已基本完成对海外超高端产品替代的最后一块拼图，替代进程已实现阶段 性胜利。

手机/车/运动相机持续加码，光学赛道“兵家必争地”属性持续凸显。 横向层面，以智能手机为代表的传统消费电子近年创新式微，光学赛道成为 各大手机品牌的差异化竞争腹地， 智能驾驶平权下沉、无人机/运动相机等 赛道景气度提升，亦为整个光学赛道的价值扩容提供了充分空间；纵向层面， 多赛道光学规格的不断提升，成为单机价值量提升的有效助力。在横纵双维 的催化，及国产份额不断扩张的推动下，国产CMOS传感器、镜头及摄像头 模组等核心厂商有望深度受益。

智能眼镜：对话类AI眼镜有望进入爆量前夜，AR眼镜将成后续 主要竞争方向

相比AI眼镜，配备显示功能的AR智能眼镜正以准高清全彩显示的技术攻坚+平价化的商业化路径为目标进行从0到1的探索。以现有衍射/反射探索 路径判断，中长期将以MicroLED+光波导显示这两大环节的性能和降本为首要优先级。 MicroLED光机：具备轻量化+超高亮度特性，与眼镜产品相性最为契合。在量子点技术尚未量产的背景下，中长期的全彩路径主要以三色光 机芯片的制备及RGB三色合光为工艺端核心难点，工艺良率将直接影响产品最终落地售价；当前国内玩家主要为上海显耀（JBD，未上市） 。光波导：衍射/反射两种路径方案各大厂均有储备，衍射路线核心为光栅设计及刻蚀工艺，反射路线核心为光路设计和镀膜。二者当前均存在 一定的良率问题继而影响降本，考虑到光波导方案仍属前期，建议左侧关注高折射率碳化硅材料端潜在机会。

三、 半导体

算力硬件：北美云厂CAPEX指引稳健，国内短暂受限H20禁运

英伟达GB300三季度上市，博通开启交付Tomahawk 6： 英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜，此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题，目前已解决曾导致出货延后的技术问 题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示，GB200机柜已于第一季底开始出货，目前正加速生产。黄仁勋还宣布，计划在本季度升级 到Grace Blackwell GB300版本，并将在今年三季度上市。为了加快部署速度，英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露，舍弃 原先规划导入的Cordelia（多层PCB设计）的新芯片板设计，通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）设计。 当地时间2025年6月3日，博通（Broadcom ）公司宣布，它现在正在交付Tomahawk 6 交换机系列，实现了在全球首个在单芯片中提供 102.4 TB/秒的交换容量——是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk 6 旨在为下一代纵向扩展和横向扩展 AI 网络提供支持，满足具有 超过 100 万个 XPU 的 AI 集群的需求，支持 100G/200G SerDes 和共封装光学器件 （CPO） 。 北美算力巨头英伟达、博通和产业链核心企业安费诺、Credo等股价纷纷在业绩和新产品预期的催化下实现新高或连续强势反弹，带动A股算力板块 情绪大幅回暖，建议继续关注服务器、PCB/CCL、光模块等核心环节，以及液冷、CPO等技术创新方向。

模拟芯片：竞争格局及需求迎来共振拐点

供给端：中美贸易摩擦，模拟芯片国产化进程有望加速。 国产化率仍然较低：2025年中国模拟芯片国产化率预计达22%，较2020年提升13个百分点。其中，电源管理芯片(PMIC)国产化率最高，达28%; 信号链芯片为15%，仍存在较大替代空间。  中国商务部于2025年1月宣布将针对国内产业的诉求依法启动调查，有望打破美国企业对华低价出口相关成熟制程芯片产品的优势。叠加国内关 税贸易摩擦，我国模拟芯片国产替代进程有望加速，竞争格局有望优化。

晶圆代工：关注先进工艺突破与进展

行业研判：行业需求持续向上，预计维持较高生产稼动率。受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，抵消了部分Q1季淡季的节性影响，25Q1中芯国际、华虹集团和晶合集成等中国大陆晶 圆厂保持较高稼动率运营，营收规模位居全球第三、六、九位。考虑到下半年是下游消费电子的传统旺季，叠加各类AI芯片及产品、数据中心、 汽车智能化带来的需求，我们预期下半年国内晶圆厂整体维持较高生产稼动率，为公司带来较好经营业绩表现 。

投资策略：重点关注先进制程节点突破及扩产。应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。受制于美国芯片法案等约 束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工国产替代势在必行， 先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望对产业 链格局及公司价值提升带来重要影响。

报告节选：

编辑：火腿肠