2025年半导体行业5月投资策略:多款芯片亮相上海车展,汽车芯片国产化正当时
- 来源:国信证券
- 发布时间:2025/05/12
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半导体行业5月投资策略:多款芯片亮相上海车展,汽车芯片国产化正当时.pdf
半导体行业5月投资策略:多款芯片亮相上海车展,汽车芯片国产化正当时。4月SW半导体指数上涨0.62%,估值处于2019年以来68.95%分位2025年4月SW半导体指数上涨0.62%,跑赢电子行业5.41pct,跑赢沪深300指数3.62pct;海外费城半导体指数下跌0.94%,台湾半导体指数下跌1.05%。从半导体子行业来看,模拟芯片设计(+4.61%)、半导体设备(+2.13%)、数字芯片设计(+0.94%)涨跌幅居前;集成电路封测(-6.37%)、半导体材料(-2.48%)、分立器件(-0.18%)涨跌幅居后。截至2025年4月30日,SW半导体指数PE(TTM)为89.19x,处于近2...
行情回顾
行情回顾:2025年4月半导体(申万)指数上涨0.62%
2025年4月SW半导体指数上涨0.62%,跑赢电子行业5.41pct,跑赢沪深300指数3.62pct;海外费城半导体指数下跌0.94%,台湾半导体指数下跌1.05%。 从子行业看,模拟芯片设计(+4.61%)、半导体设备(+2.13%)、数字芯片设计(+0.94%)涨跌幅居前;集成电路封测(-6.37%)、半导体材料(-2.48%)、分立器件(-0.18%)涨跌幅居后。
行情回顾:2025年4月半导体公司涨跌幅排名
个股方面,4月费城半导体指数30只成分股中上涨10只,下跌20只。涨跌幅前五的公司分别为博通(+14.96%)、ARM(+6.80%)、应用材料(+3.85%)、科天半导体(+3.37%)、MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS(+3.36%);涨跌幅后五的公司分别为英特尔(-11.49%)、美光科技(-11.44%)、德州仪器(-10.18%)、泰瑞达(-10.16%)、英特格(-9.44%)。
SW半导体162只个股中上涨59只,下跌103只。涨跌幅前五的公司分别为纳芯微(+33.29%)、思瑞浦(+31.80%)、神工股份(+22.45%)、杰华特(+18.32%)、臻镭科技(+16.26%);涨跌幅后五的公司分别为中科蓝汛(-25.35%)、富创精密(-21.28%)、先锋精科(-20.79%)、至纯科技(-19.65%)、力合微(-18.08%)。
行情回顾:半导体(申万)指数估值水位
SW半导体估值水平处于2019年以来的68.95%分位。截至2025年4月30日, SW半导体指数PE(TTM)为89.19x,处于近2019年以来的68.95%分位。半导 体设备处于2019年以来较低估值水位。SW半导体子行业中,集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,分别为 52倍和56倍;模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为129倍和100倍。
基金持仓分析:1Q25半导体重仓持股比例为12.0%,环比提高
1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元,持股比例为17.03%;半导体公司市值为3098亿元,持股比例为12.0%,环比提高0.6pct。相比于半导体流通市值占比4.65%超配了7.3pct。1Q25前五大半导体重仓持股占比由4Q24的63.8%下降至52.8%;第一大占比为13.5%,比4Q24下降2.9pct。
行业数据更新:3月全球半导体销售额同比增长18.8%
根据SIA的数据,2025年3月全球半导体销售额为559.0亿美元(YoY +18.8%,QoQ +1.8%),连续17个月同比正增长。 分地区来看,美洲地区销售额同比增速为+45.3%,高于全球平均增速;中国、日本、欧洲和其他地区同比增速分别为+7.6%、+5.8%、-2.0%、+15.4%,低于全球平均增速。中国、欧洲和其他地区环比增速分别为+2.4%、+5.7%、+3.6%,高于全球平均增速;日本、美洲环比增速分别为-0.4%、-0.4%,低于全球平均增速。
行业数据更新:1Q25全球半导体销售额同比增长18.8%
全球半导体销售额:根据SIA的数据,1Q25全球半导体销售额为1677亿美元,同比增长18.8%,环 比减少2.8%,连续六个季度同比增长。中国半导体销售额:根据SIA的数据,1Q25中国半导体销售额为462亿美元,占全球的27.6%,同 比增长7.6%。 半导体设备销售额:根据SEMI的数据,4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元,同比增长19.7%, 环比增长10.5%,同比增速较上季提高1.0pct。半导体硅片出货面积:根据SEMI的数据,1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸,同比增 长2.2%,环比减少9.0%,同比增速较上季下降4.0pct。中芯国际:根据中芯国际的公告,4Q24中芯国际产能利用率为85.5%,较上季下降4.9pct,较去 年同期提高8.7pct。 华虹半导体:根据华虹半导体的公告,4Q24华虹半导体产能利用率为103.2%,较上季下降2.1pct。
台股月度营收:3月IC制造/设计/封测均同环比增长
3月台股半导体各环节合计营收情况:IC制造/设计/封测均同环比增长;DRAM芯片同比减少,环比增长。IC设计:1089亿新台币(YoY +12%, QoQ +16%);IC制造:3245亿新台币(YoY +40%, QoQ +10%);IC封测:737亿新台币(YoY +12%, QoQ +17%);DRAM芯片:116亿新台币(YoY -8%, QoQ +19%)。
台股月度营收:晶圆代工、半导体硅片代表企业
晶圆代工代表企业:除稳懋3月收入同比减少外,台积电、联电、力积电、世界3月收入均同比增长。半导体硅片代表企业:环球晶圆、台胜科3月收入同比减少,合晶3月收入同比增长。
台股月度营收:IC设计服务、封测代表企业
IC设计服务代表企业:世芯3月收入同比减少,创意电子、智原3月收入同比增长。封测代表企业:日月光封测、南茂科技、欣邦科技3月收入同比增长,力成、京元电子同比减少。
台股月度营收:模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业
模拟芯片设计代表企业:除瑞鼎3月收入同比减少外,联咏DDIC、硅创电子、天钰、硅力-KY 3月收入均同比增长。 数字芯片设计代表企业:联发科、瑞昱、联咏SoC业务3月收入同比增长,新唐科技3月收入同比减少。 存储芯片及模组代表企业:南亚科、威刚3月收入同比减少,华邦电、旺宏、十铨3月收入均同比增长。
报告节选:



(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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