2025年日联科技研究报告：高端突破+进口替代，工业X射线检测龙头起航

日联科技：国内工业 X 射线龙头企业

公司成立于 2009 年，2023 年科创板上市。公司是中国工业 X 射线领域的龙头企业， 主要产品是工业 X 射线检测装备和 X 射线发射源，是国家级专精特新“小巨人”企业。公 司总部位于江苏无锡，在国内有三个制造基地，同时在马来西亚建设了境外工厂，在新加 坡、匈牙利、美国成立了海外公司。

1.1 公司产品涵盖 X 射线检测全产业链，下游四大应用领域

公司主要产品包括工业 X 射线智能检测装备、影像软件和微焦点 X 射线源。微焦点 X 射线源和影像软件都是 X 射线智能检测装备的核心部件，X 射线智能检测装备下游应用领 域包括集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等。

微焦点 X 射线源：X 射线源是 X 射线智能检测设备的核心关键元器件。公司已成 功研发 90kV、110kV、120kV、130kV、150kV 系列化封闭式热阴极微焦点射线源 并实现量产，在产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面均 实现了自主可控，相关产品的技术参数已达到国际先进水平，打破了海外供应商 在该领域的垄断地位。

X 射线影像软件系统：公司根据下游应用领域及应用场景自主研发完成集成电 路、电子制造、新能源电池、工业铸件、异物检测等领域全系列、全场景图像处 理和缺陷识别软件的开发，可快速响应客户需求并不断进行迭代升级。公司 X 射 线影像软件系统已应用于公司 90%以上的 X 射线智能检测装备中。

工业 X 射线智能检测装备：公司在国内集成电路、高端消费电子、新能源电池和 一体化压铸车架等领域具备较强竞争优势，开发出具有应用领域广、检测精度 高、检测效率高等特点的系列化 X 射线智能检测装备。

1.2 财务表现：2020-24 年营收和扣非利润 CAGR 为 39%、59%

2024 年公司实现营收 7.4 亿元，同比增长 26%；归母净利润 1.4 亿元，同比增长 24%；扣非后归母净利润 0.95 亿元，同比增长 55%。2020-24 年营收和扣非净利润复合增 速分别为 39%和 59%，持续高增长。

从营收占比来看，公司产品主要分为 X 射线智能检测设备和备品备件及其他（X 射线 源等），2023 年营收分别为 5.2 亿和 0.66 亿，占比分别为 88%和 11%，毛利率分别为 37.5% 和 66.5%。其中，X 射线智能检测设备按下游应用又可分为集成电力及电子制造收入 2.36亿，占总收入 40%，毛利率 45.7%；铸件焊件及材料检测收入 1.37 亿，占比 23%，毛利率 38.8%；新能源电池检测 1.34 亿，占比 23%，毛利率 22.2%；其他 X 射线检测装备 0.12 亿 元，占比 2%，毛利率 31.1%。 分区域来看，以国内销售为主。2023 年国内收入 5.3 亿元，占比 91%，毛利率 39.7%；国外收入 0.5 亿元，占比 8%，毛利率 52.0%。

研发投入保持较快增长。公司重视自主研发，2023 年有研发人员 223 人，占总员工数 的 25.4%。研发投入从 2020 年 0.17 亿元增长至 2023 年 0.66 亿元。2024 年前三季度研发投 入 0.60 亿元，同比增长 29%，占营收比重为 8%。 公司采取自主研发的模式，针对 X 射线全产业链技术成立了基础研发部、应用研发部 和软件研发部。为突破美国、日本、德国等国家对工业 X 射线智能检测设备核心部件 X 射 线源的技术封锁，公司持续专注于阴极、阳极和栅极材料研究，电场、磁场数学模型仿 真，电真空物理参数研究，稳定态高压控制系统研究，热力学冷却系统研究和抗电磁干扰 系统研究，研发微焦点 X 射线源、高压发生器等部件，实现核心技术自主可控、核心部件 国产替代。

1.3 股权结构

公司实控人为秦晓兰女士和刘骏先生，两人为夫妻关系。秦晓兰女士持有公司 1.51% 股权，刘骏先生直接持有公司 1.96%股权，并通过无锡日联实业间接持有公司 27%股权， 合计持股比例为 29%。 刘骏先生，任公司董事长、董事，任江苏省政协委员，无锡市政协委员，科技部双创 人才，无锡市"太湖人才"。法国凡尔赛大学经济学博士，法国 INSEEC 商学院管理学博 士。曾任任鸿城电子（深圳）有限公司工程师，工程部经理，美之胜科技（深圳）有限公 司技术总监，微密电子（天津）有限公司技术总监，中海科技（深圳）有限公司总经理 等。2011 年至今担任东南大学，华中科技大学，深圳大学，西安交大等高校客座教授和研 究生校外导师；2012 年至今担任美国 IPC 中国区电子装备及材料理事会主席,（中国）电子 制造产业联盟专家委员会主任，深圳市电子装备产业协会专家委员会主席，深圳市科技工 作者联合会专家委员会主席等，2002 年 2 月至 2020 年 9 月担任深圳日联执行董事，2011 年 12 月至今担任日联科技董事长。

2 焦点 X 射线源不断突破，进口替代大空间

2.1 X 射线源的技术、工作原理介绍

X 射线（又称伦琴射线、X-Ray）系高速运动的电子在与物质相互作用中产生的。在 X 射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击 X 射线阳极靶，将其 动能传递给靶上的原子，其中约有 1%左右的能量转化为 X 射线，并从 X 射线照射窗中射 出。X 射线源阴极发射的电子被聚焦到靶上的一个点，称之为焦点，焦点尺寸越小，则检 测精度越高。 X 射线源（又称 X 射线发生器）是 X 射线智能检测装备的核心部件，其主要性能指标 包括焦点尺寸、管电压、管电流。其中，焦点尺寸决定了检测图像的精度；管电压决定了 X 射线的光子能量和穿透能力，管电压越高，X 射线源的穿透能力越强；管电流决定了图 像信噪比质量，管电流越高，光子剂量越大，成像信噪比越好。

X 射线检测设备的工作原理。X 射线设备使用高压加速电子来释放 X 射线，X 射线波 长短，能量大，穿透性强。不同材料和不同厚度的物体对 X 射线有不同的吸收能力。利用 X 射线的高穿透性和物体差别吸收的原理来获取物体内部影像，从而判定物体内部缺陷。

目前，闭管式微焦点射线源仍然是集成电路、电子制造、新能源电池等精密 X 射线检 测领域的主要选择。根据密封方式的不同，微焦点 X 射线管分为开放式（开管）和封闭式 （闭管）两种。 闭管 X 射线源中，阴极与阳极/靶都封闭在真空管内。在使用时无需抽真空，X 射线管高压一般在 30kV-150kV 之间，靶功率可以做到 75W，使用生命周期在 3 年左右，常用于集成电路及电子制造、新能源电池等精密检测等领域； 开管 X 射线源带有真空泵、真空阀，阴极和阳极/靶都可以更换。X 射线管高压 一般在 30-225kV 之间，靶功率可以做到 25W。开管精度高，零部件可以更换， 但初期设备购置成本高，多用于要求较高的科研领域或集成电路领域。

2.2 X 射线源的市场规模与竞争格局

X 射线源的分类。依据光子发射点（焦斑）直径分为大功率源、普通光源及精密射线 源（微焦源）。微焦源焦斑直径介于 0.005-0.2 毫米，常用于高精度成像，尤其在 3-50 微米 范围。焦斑小于 1 微米，即纳米级时，则为纳米管。依据光学原理，焦斑越小，成像边缘 越清晰，因此高分辨率显微成像领域优选微焦点射线源。 微焦点 X 射线源：国外厂商占据主导优势，其中：闭管微焦点射线源生产厂商主 要为日本滨松光子、美国赛默飞世尔，日联科技等。开管微焦点射线源生产厂商 主要为瑞士 Comet 及下属的依科视朗、德国的 Finetech 和德国 X-WorX。 大功率射线源：厂商主要为瑞士 Comet、美国 Varian 和美国 VJ Technologies；  普通射线源：厂商主要为上海超群、丹东荣华等。

微焦 X 射线源技术具有 5 大壁垒，研发门槛极高。微焦射线源包含真空发射管、高压 模块、控制模块、绝缘模块、冷却模块等五大部分，其研发与制造横跨原子物理学、材料 学、真空电子学、电磁场理论、电子光学、热处理理论及绝缘技术等众多学科领域，深度 融合了物理学中的力、热、光、电、磁及原子物理等复杂理论。计算复杂、材料分析和技 术工艺难度大。 （1）技术复杂性：微焦 X 射线源的研发涉及高度复杂的技术，相关部件不仅需要在 原子物理学、材料学、真空电子学等多个学科中达成突破，还要求精确的电磁场理论计算 和材料选择。特别是微焦点射线源的焦点直径需要达到微米级甚至纳米级，这对电磁场控 制和材料耐受性提出了极高的要求。 （2）材料与工艺的挑战：微焦 X 射线源的制造需要使用多种稀有和特殊元素，如 铍、铯、镧等。这些材料的获取不仅困难，且价格昂贵。此外，制造过程包含超过 50 个大 步骤和 100 多个小工艺控制点，从材料的结构生成到精密加工、装配及测试，每一个环节 都对技术和工艺提出了严苛的要求。技术难度大且需要长时间积累的经验和研发。 （3）高压绝缘与冷却技术：微焦 X 射线源在运行中需要承受超过 10 万伏的高压，因 此对绝缘和冷却技术的要求极高。高压绝缘技术必须防范电气击穿，并确保在极端条件下 的材料稳定性。冷却技术则需要防止设备因过热而损坏，这些技术都需要复杂的设计和反 复的实验验证。在国内，相关技术人才和实验条件尚不完善，造成技术突破的难度较大。 （4）研发投入与资源：微焦 X 射线源的研发不仅需要巨额的资金投入，还需要长期 的研发周期。全球领先企业通常具备雄厚的资金支持和长期的技术积累，这使得他们能够 在技术创新和市场竞争中保持领先地位。 （5）人才荒漠微：焦 X 射线源的研发需要多学科交叉的专业人才合作。国内相关领 域的人才储备和培养尚处于起步阶段，导致技术积累不足。过去 30 年间，虽然国内多个科 研机构如中科院、清华大学等曾尝试攻关，但由于技术难度和资源限制，多数项目未能实 现产业化或进展缓慢。

2.3 日联科技不断技术突破，实现全球三足鼎立

长期以来，封闭式热阴极微焦点 X 射线源技术和供应主要由日本滨松和美国赛默飞世 尔垄断。 日联科技不断突破核心技术。2012 年至今，公司持续投入研发，建立了江苏省高精密 X 射线影像检测工程技术研究中心，陆续攻克了高纯钼栅控微孔电子枪制备、三级电子光学微焦点聚焦、微尖高密度电子覆膜阴极制备和一体化耐高压固态高频高压发生器制备等 技术难点，在 X 射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面均实 现了自主可控。 在 X 射线源原材料方面，公司完成了包括高纯钼栅控电子枪、高强度电真空玻 璃、陶瓷高压电极、钡钨阴极发射体、无氧铜阳极和钨钼反射靶等材料的实验及 选取，X 射线源生产所需原材料已实现 100%国产化； 在 X 射线源技术工艺方面，公司完成了阴极模块制备、阳极靶材制备、高压模块 制备、可伐钎焊、真空排气、老化测试、抗电磁干扰等复杂生产工艺自主突破； 在生产设备方面，公司自主设计了中频铸靶炉、高频钎焊台、高温除气台、高真 空预排台、双级高真空排气台、真空注油机和相关老化设备等核心生产设备，实 现了生产设备的自主可控； 在核心人员方面，公司完整培养了一支专业、稳定和高效的 X 射线源研发及生产 团队。公司对 X 射线源相关的设计、材料、工艺和设备设计以发明专利、实用新 型专利和技术秘密等形式进行系统化保护。

三足鼎立的局面。日联科技不仅在国内首创了微焦 X 射线源的产业化，更在全球市场 中与美日公司形成了三足鼎立的局面。公司研发的封闭式热阴极微焦点 X 射线源经国家计 量院核心参数检测及 TÜV、SGS、赛宝实验室等国际知名检测机构性能比对测试，产品相 关参数及技术指标优于海外竞争对手，已处于“国际先进、国内领先”水平。

公司微焦点 X 射线源实现量产销售，未来将进一步扩宽射线源产品线，增强公司核心 竞争能力，保障国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密影像检测的自主可控。

3 工业 X 射线智能检测装备及影像软件系统

从 X 射线检测技术的应用领域来看，1895 年至今，X 射线检测技术应用从最初的医 疗、大焦点工业探伤等，逐渐扩展到如今的医疗健康、微焦点工业精密 X 射线检测（主要 面向集成电路、电子制造、新能源电池等行业）、传统工业无损检测、公共安全检测和食品 异物检测等领域。X 射线检测也逐步在航天工业、核工业、军工等领域得到应用。 我国 X 射线智能检测主要应用于医疗健康领域和工业无损检测，其中工业无损检测领 域主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、公共安全及其他 （如食品安全等）等领域，具体如下： 集成电路及电子制造领域：主要包括芯片、集成电路制造以及 PCB 印刷、PCBA 装联等检测； 新能源电池领域：主要包括动力电池、消费电池和储能电池等检测； 铸件焊件及材料检测领域：主要包括汽车零部件、一体化压铸成型车架、航空压 铸件、压力容器等检测； 食品异物检测领域：主要包含罐装食品检测及袋装食品检测；在其他领域 X 射线 检测包括公共场所安防检测、车辆安全检测、材料检测等领域。

一般来说，应用领域不同，X 射线检测设备的主要技术参数、封装形式、技术特点等 差异较大。X 射线源的焦点越小，检测精度越高。

X 射线检测设备市场规模情况。根据沙利文咨询的统计和预测，除医疗健康外，2021 年我国 X 射线检测设备的市场规模约为 119 亿元，受到下游集成电路及电子制造、新能源 电池等行业需求的快速增长影响，X 射线检测设备预计在未来五年将维持高速增长的趋 势，预计到 2026 年，我国 X 射线检测设备除医疗健康领域外的其他主要应用领域的市场 规模为 241.4 亿元，五年的复合增长率约为 15.2%。

3.1 集成电路及电子制造 X 射线智能检测装备

随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸在不断缩小，对集成电路封装密 度的要求逐渐提高，与之相对应的缺陷要求检测精度需达到纳米或微米级别。目前，工业 X 射线检测设备或微焦点 X 射线检测设备（精度在百纳米至 15 微米以下）可满足复杂的集 成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。

3.1.1 集成电路和电子制造领域需求持续增长

半导体的生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测试等，X 射线检测 可以用于晶圆的检测与封装后检测工艺中，

在晶圆切割过程中，如果产生晶格错位、孪晶面、堆垛层错等情况，会造成品质 问题，影响半导体材料的特性。因此，半导体工业有对晶圆表面缺陷的检测需 求。对晶圆的检测分为接触法和非接触法。非接触法中，X 射线无损检测技术通 过 X 射线与数字图像处理技术相结合，对晶圆的切割角度、尺寸等进行检测。

芯片封装环节，塑封之后的半导体芯片还需要进行如入检、测试、包装等工序， 最后才能入库出货。X 射线无损检测技术在芯片封测应用中，可以对芯片内部的 线路排布、焊接情况、封装情况等进行高分辨率检测，满足质量控制的要求。 我国集成电路产业的快速发展驱动着集成电路 X 射线检测设备需求增长。近年来，我 国集成电路产业呈平稳增长趋势，据中国半导体行业协会披露数据，我国集成电路产业年 销售额从 2010 年 1440 亿元增长至 2020 年 8848 亿元，复合增长率达到 19.9%。封装测试 是集成电路行业重要的板块之一，2010 年封装测试行业销售额为 629 元，到 2020 年增长 至 2510 亿元，占集成电路行业销售总额比例为 28.4%。

我国 PCB 和 SMT 贴装行业发展，对 X 射线影像检测设备的需求同步上升。在电子制 造 X 射线检测领域，微焦点 X 射线检测设备可以获得器件的内部结构，发现隐藏在封装体 内部的各种缺陷，其中包括虚焊、桥连、焊料不足、气孔、器件漏装等，同时可以发现 PCB 内层走线的断裂以及肉眼和在线测试检查不到的内部结构。这有效检验了 PCB 中 BGA、CSP 等封装工艺的焊接缺陷，为 SMT 表面贴装行业提供了一站式的检验方式，完 善了 SMT 工艺流程，提高了对质量的判定。 据 Prismark 统计数据，全球 PCB 产值从 2010 年 525 亿美元增长至 2020 年 652 亿美 元，复合增长率 2.2%。其中，中国市场 PCB 产值持续稳定增长，从 2010 年的 202 亿美元 增长至 2020 年的 351 亿美元，复合增长率为 5.7%，高于全球市场平均增速。

3.1.2 日联科技设备不断突破，实现进口替代

公司通过十余年的自主研发，不断打破国外垄断，成为国内极少数能参与集成电路封 测环节 X 射线智能检测装备竞争的企业，并在电子制造 X 射线智能检测设备实现领先。公 司产品主要应用于集成电路 SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT 封装，电子制造 PCB、PCBA 制程检测和电子元器件质量检测中。

公司可以根据应用场景配备离线型和在线型装备，满足客户针对 2D、3D/CT 成像的不 同检测需求。公司积极响应客户定制化需求，提供在线式 X 射线智能检测解决方案。 离线型装备对产品采取离线抽检的方式来保证产品质量。 在线检测设备能够在客户产品下线前实现对所有产品的自动检测以及不合格产品 的自动分拣，并与客户 MES 系统相连，检测数据实时反馈给前段工艺，保障下 游客户的产品品质。

3.2 新能源电池 X 射线智能检测设备

3.2.1 新能源汽车和储能等产业快速增长，对安全性重视，提升检测需求

我国新能源汽车产业的发展将直接带动锂电池检测设备需求，特别是随着锂离子电池 行业规范逐步完善，对安全性要求提高，各新能源整车厂纷纷采用在线式检测方式取代原 有的离线式检测，推进新能源锂离子电池的 100%X 射线影像检测，大大提高 X 射线检测 设备的需求量。工信部组织制定的强制性国家标准《电动汽车用动力蓄电池安全要求》 （GB38031-2025）将于 2026 年 7 月 1 日起开始实施：本次修订内容主要有修订热扩散测 试，进一步明确待测电池温度要求、上下电状态、观察时间、整车测试条件，技术要求从 此前的着火、爆炸前 5 分钟提供热事件报警信号等，调整为不起火、不爆炸(仍需报警)， 烟气不对乘员造成伤害等；新增底部撞击测试，考查电池底部受到撞击后的防护能力；新 增快充循环后安全测试，300 次快充循环后进行外部短路测试，要求不起火、不爆炸等。 电池安全问题在消费类电子产品中也存在，消费类产品安全问题是用户最关心的性能 之一，因此在产品制造过程中的安全检测尤为重要。 储能电池具有使用寿命长、安全性能好、能量密度高等特点，因此储能电池对于生产 的一致性标准要求较高，对于储能电池的 X 射线检测的需求也越来越得到重视。

3.2.2 公司在国内 X 射线智能检测装备市场处于领先地位

公司新能源电池 X 射线智能检测装备以在线式为主，具有较高的定制化特点，可实现 对锂电池生产过程中的电芯卷绕对齐度、极耳焊接质量等工艺的检测，广泛应用于动力类 电池（包括卷绕型、叠片型）、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测，保证新能源 电池的安全性和可靠性。 新能源电池 X 射线检测设备受到下游行业集中度的影响，竞争格局较为集中，且由于 设备的非标定制化需求强，近年来市场主要由国内企业主导，包括正业科技、日联科技 等，国外主要参与企业为赢多美立等。日联科技在新能源电池 X 射线检测领域已开发了包 括宁德时代、比亚迪电池、国轩高科、亿纬锂能等行业知名企业。

3.3 铸件焊件及材料检测 X 射线智能检测装备

伴随着我国科技力量的日益壮大，汽车、铸造、航天航空等领域内的领头企业在逐渐 扩大生产规模。作为高效率、高精准度的检测设备，X 射线检测设备的需求量也随着汽车 市场、航天航空等整体规模的扩大逐渐增加。

在铸件、焊件及材料检测领域，X 射线影像检测技术已被大量应用于各类缺陷检测诊 断，主要包括：1）金属铸造件：包括汽车各类零部件、一体化压铸成型车架、工业机械零 件、轨道交通轮毂等；2）敏感结构件：如航空航天、军工零部件等；3）压力容器：如高 压锅炉、气瓶、气罐等；4）管件焊接等场景检测。汽车工业系 X 射线检测设备在铸件、 焊件及材料检测最大的应用领域，受益于新一代一体式车身压铸工艺的发展，未来 X 射线 设备作为最重要的质量检测设备之一，将被广泛应用于该领域。 国外企业处于主导地位。铸件、焊件及材料检测领域 X 射线检测设备市场参与者较 多，其中国外企业处于市场主导地位。国内企业依托技术进步、供应稳定、快速响应、沟 通无障碍等本土优势，挖掘国产替代需求，提升市场占有率。 公司铸件焊件及材料的大功率 X 射线智能检测装备可广泛应用于各类工业领域影像检 测，包括汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等。 在汽车制造领域，公司产品已应用于汽车一体化压铸成型车架、行驶系统、传动 系统、转向系统、制动系统和动力系统等关键部件的影像检测。公司曾成功研发 并交付了特斯拉上海超级工厂的首台一体化压铸成型车架 X 射线检测装备。 在航空航天领域，公司产品已实现在航空航天设备生产过程中对发动机、起落 架、飞机机体等部分的影像检测，排除焊接过程中的虚焊、假焊、夹渣等问题以 及铸造过程中的缩松、气孔等问题。 在压力容器领域，公司产品已实现各类输气管道、气瓶、气罐、锅炉等内部焊 接、铸造过程中的影像检测。

3.4 其他 X 射线智能检测装备

X 射线智能检测同样可应用于公共安全，食品、纺织、医药等异物检测。其中，公共 安全领域包括公共场所（如地铁、铁路、航空运输、酒店、学校、会场等）各种安检设 备、大型车辆检查（高速公路道口、监狱、物流通道）。

3.5 X 射线影像软件系统

X 射线影像软件系统是 X 射线检测设备检测覆盖率和准确率的关键因素，主要功能包 括对不同应用领域和应用场景的数字化信号进行最优的预处理和深度缺陷识别等，解决公 司下游应用领域各类产品的检测需求。 公司针对性的搭建了集成电路及电子制造、新能源电池及铸件焊件及材料检测三大软 件及系统控制平台，自主研发并迭代出适用于各领域的影像软件系统，搭配公司智能检测 装备实现销售，成熟应用于公司 90%以上的智能检测装备中，不独立销售。 随着公司产品在各工业应用领域及检测场景的 X 射线影像数据的不断积累沉淀，公司 通过自主研发的 AI 人工智能平台，采用先进的神经网络架构，不断训练、优化、迭代算 法，可高效、精准的从复杂图像中识别出目标，标记出位置和类别，实现对不良品、缺陷 种类、产品关键尺寸等的检测及测量，实现高精度、高效率的智能检测。

编辑：火腿肠