2025年AI算力产业研究:美国对华AI限制加剧,自主可控大势所趋

  • 来源:国海证券
  • 发布时间:2025/01/26
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AI算力产业研究:美国对华AI限制加剧,自主可控大势所趋。核心提要:2025年1月,美国连续出台对华AI限制与晶圆代工限制等行政指令。短期,NVH20GPU等裁剪版芯片或仍在允许对华销售范围之内,同时美国对晶圆制造设置IC设计与OSAT名单,或限制我国AI芯片流片;中长期,美国对华封锁加剧,我国“晶圆代工-芯片设计-下游整机”各环节的自主可控仍为大势所趋。中美博弈是科技投资的核心变量,特朗普2.0对华制裁或将持续2019年以来,中美贸易摩擦持续加剧,导致国内科技产业的投资策略发生显著的变化。2024年10月,美国商务部要求台积电从11月11日起,停止向中国大陆客户供应7...

第一章 美国对华制裁背景

全球局势:美国持续加大对华制裁,尖端科技是主要竞争领域

2024年10月,美国商务部要求台积电从11月11日起,停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片。12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了对中国半导体出口管制措施新规则,将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”,分别是136家中国实体和4家海外关联企业,其中包括100多家半导体设备和工具制造商。

2 0 1 8年至今,从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“ 5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”等趋势。从管制要点来看,拜登政府在半导体产业链的所有关键环节都设计了阻碍中国技术进步的方案,不但限制高算力芯片成品对华出口,而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。

2024年1 1月6日,美国共和党总统候选人特朗普宣布在2024年总统选举中获胜。特朗普在2017—2020年首个总统任期内,对中国实施了以“贸易战”为核心的打压性的经贸政策,对我国出口、生产和科技发展均造成负面影响。2023年以来,特朗普表示若再次当选将继续推行"美国优先"政策,对中国实施更严厉的经贸打压。复旦大学国际问题研究院院长吴心伯表示,特朗普的新任期的政治议程有三步曲,包括“改造共和党”、推进美国内政外交的“特朗普主义”、打造“特朗普体系”,对联邦政府的架构和运作方式进行重大调整等。

第二章 美国对华限制加剧

AI限制:新规主要导向为对AI模型与集成电路进行控制

2025年1月13日,美国发布“人工智能扩散临时最终规则”,宣布了对先进计算芯片和某些闭源人工智能(AI)模型权重的管控措施,同时引入了新的许可证豁免。

集成电路限制:分地区设置了三级管控,并限制购卡数量

第一组:盟友国家(AI 20),如澳大利亚、加拿大、日本等。这些国家可以自由部署算力,但其在全球其他地区的算力部署不能超过总量的25%。 第二组:不属于AI 20俱乐部且非禁运国的140多个国家和地区,例如新加坡、印度等。这类国家适用“低处理性能”许可豁免,即每个国家在2025年至2027年期间最多能获得约5万块GPU配额。 第三组:全面禁运GPU芯片的国家,主要包括中国、俄罗斯以及其他被美国视为敏感或敌对的22个国家和地区。

集成电路性能限制:延续3A090限制,参数截至H2 0 GPU

美国对中国半导体制裁升级。2023年10月17日,美国商务部发布针对芯片的出口禁令新规,对原有2022年10月7日规则进行了修改,更加严格地限制了中国购买英伟达 A100\A800\H100\H800\L40S 等高端芯片。

新增:封闭权重模型(Cl o s ed-We i ght Mode ls)

针对封闭式人工智能模型权重的出口管控:新增对训练超过1026次计算操作的封闭式人工智能模型权重的ECCN编码4E091,新增人工智能模型权重直接产品规则(FDPR),新增人工智能模型权重红旗警示。

晶圆代工限制:修订出口管理法规EAR,限制AI芯片代工

2025年1月15日,美国联邦公报官网发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订出口管理法规(EAR),要求提供与高级计算集成电路(IC)相关的更多尽职调查程序,旨在保护美国国家安全,同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。在本IFR中,BIS对EAR控制进行了七类更改。

修订许可证例外规定 AIA 和 ACM

人工智能授权AIA:授权向位于相关文段所列目的地内的实体出口、再出口和转让(在国内)相关物品,除非该实体的总部设在第740部分补充第5号补充第(b)段规定的目的地之外,或其最终母公司的总部设在该目的地之外。 先进计算制造ACM:授权将符合条件的物品(ECCN 3A0 9 0、4A0 9 0和相关. z商品、软件和技术)出口、再出口和转让(国内)给位于非国家组D:5中列出的目的地的“私营部门最终用户”,或中国澳门,前提是其总部不在中国澳门,也没有总部设在中国澳门的最终母公司或国家组D:5中指定的目的地,如果最终用途是“开发”、“生产”或储存(在仓库或其他类似设施中)此类合格物品。 这些修订确保了这三个ECCN的许可证例外ACM和AIA授权仅在由经批准或授权的IC设计师设计时可用,这支持了更安全的供应链。

第三章 关注AI自主可控

2025年自主可控的三个变化:从基础软硬件到人工智能大模型

我国在自主可控领域持续发力,政策“组合拳”推进我国产业从信息安全到高端科技供应链安全。2020年,我国发布多项政策,为自主可控软硬件厂商提供税收减免,并展望2035年进入创新型国家前列;2021年,我国强调构建自主可控的产业创新体系,2022年国资委发布79号文,要求2027年底前,实现所有中央企业信息化系统安可信创替代。2024年,我国发布多项政策,提出抓紧打造⾃主可控的产业链供应链,四大协会建议国内企业审慎选择采购美国芯片。

从B/G端和C端看,国内大模型产业发展迅速。B/G端,国内大模型项目中标金额高增:据智能超参数统计,2024年1-9月, 中国大模型市场招投标市场活跃,公布的中标项目数量达到653个,中标金额 高达20.75亿元,对比2023年全年增长了163%,大模型技术已从概念验证阶 段进入实际应用阶段。 C端,国内大模型流量持续攀升:根据QuestMobile数据,截至2024年6月,我 国MAU超过1000万的AIGC APP仅有2款:字节跳动的豆包APP(AI聊天机器 人)和百度的文心一言APP(AI聊天机器人),字节跳动的豆包APP在6月份 的MAU再创新高,达到了2752万。

2025年自主可控的三个变化:从党政军、央国企到全国全行业

我国国产化的范围从“2+8+N”信创规划扩展至全行业范围的自主可控。 2022年国资委发文推动“2+8+N”的信创三步走。2022年,国资委发布79号文,部署了国央企信创国产化的具体要求和推进时间表,政策要求到2027年央企国企100%完成信创替代,替换范围涵盖芯片、基础软件、操作系统等领域。在行业应用方面,国家曾制定了“2+8+N”的信创三步走战略:“2”就是首先实现机关范围内的国产替代,“8”指的是金融、电信、电力、石油、交通等8大关键行业。 2 0 2 4年,汽车、半导体、互联网、通信行业发声抵制采购美国芯片。2 0 2 4年1 2月3日,中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明,针对美国对华采取的出口限制进行坚决抵制,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

2025年自主可控的三个变化:国产软硬件“轻舟已过万重山”

算力:2024Q3,海光信息营收23.74亿元,同比增长78.33%;归母净利润6.72亿元, 图:寒武纪 / 海光信息季度末存货与预付款同比增长199.90%。据IDC,2024H1,中国本土人工智能芯片品牌的出货量已接近 20万张,约占整个市场份额的20%,在加速卡入口受限后,中国本土品牌加速卡市 场份额存在增长。  O S : 2 0 2 4 Q 1 , 鸿 蒙 O S 市 场 份 额 超 过 I O S , 成 为 国 内 第 二 大 移 动 端 操 作 系 统 。 2024/11/26Mat e70迎来发布,首发搭载HarmonyOS NXET。2024年10月,鸿蒙生 态设备数量突破10亿台,覆盖金融、教育、医疗、工业、办公等各个领域,成为各 个行业坚实的“数字底座”。

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中国人工智能国家队:科大讯飞是混合所有制代表企业,大股东中国移动、中国 图:科大讯飞股权结构(截止至2024年12月)科大均为国资股,主导建设了三个国家级人工智能平台。 星火大模型:快速攻关,大模型与应用侧双双落地。2022年12月,讯飞启动 “1+N”大模型攻关,其中“1”指星火认知大模型,“N”指大模型应用于教育、 医疗、办公等行业领域。2023年5月6日,星火大模型正式发布,并公布四大行业 应用成果。6月9日,V1.5版本突破开放式问答并进一步升级多轮对话和数学能力。 8月15日,V2.0版本实现代码与多模态交互能力的重大突破。2024年10月,科大 讯飞发布了星火4.0 Turbo版本,这一版本在七大核心能力上全面超越了GPT-4 Turbo,特别是在数学和代码能力方面表现突出。

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编辑:火腿肠
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