2024年赛腾股份研究报告:消费电子半导体新能源多点开花,强势切入HBM领域紧随AI浪潮
- 来源:国元证券
- 发布时间:2024/12/10
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赛腾股份研究报告:消费电子半导体新能源多点开花,强势切入HBM领域紧随AI浪潮。公司立足消费电子设备,外延并购布局半导体及新能源等赛道。公司深耕消费电子设备并通过外延并购不断拓展半导体、新能源汽车等行业。公司于2018年收购昆山平成、菱欧科技和无锡昌鼎,2019年收购日本Optima,实现消费电子、半导体、新能源多点开花。消费电子设备:苹果产业链景气复苏,新品落地拉动相关设备需求赛腾股份深度绑定苹果产业链,历年营收占比均超50%。苹果产业链景气复苏,2023Q4苹果产量季增58.6%,位居第一,整体呈好转趋势。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头,首推AppleVisio...
1. 深耕消费电子设备,业务版图不断扩张
1.1 立足消费电子设备,外延并购布局半导体及新能源汽车等赛道
深耕消费电子设备 20 余年,通过并购整合布局至新能源汽车及半导体等赛道。赛 腾股份成立于 2001 年,在 2011 年成为苹果合格供应商后便进入快车道发展,并 于 2017 年成功上市。赛腾主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技 术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案,主要产品包括智能组装设备、 智能检测设备及治具类产品,广泛应用于消费电子、半导体、新能源等行业。
外延并购布局半导体及新能源汽车等赛道,业务版图不断扩张。赛腾在上市后通过 并购横向扩张,持续拓展应用领域。1)2018 年公司收购昆山平成(现更名为赛腾 平成),拓展载治具类产品,巩固主业优势,提供一站式智能制造解决方案;2)2018 年公司收购菱欧科技(现更名为赛腾菱欧),切入汽车零部件智能装备行业,进一步 加强在汽车行业智能装备领域的布局;3)2018 年公司收购无锡昌鼎,加强公司在 半导体封测段设备的实力;4)2019 年公司收购日本 Optima 株式会社,正式进入 高端半导体检测装备领域,进一步打开成长空间。
产品矩阵丰富,下游应用广泛。赛腾业务主要分为三类:自动化设备、治具类产品 以及相关技术服务。其中自动化设备已成功覆盖消费电子、新能源汽车、半导体三 大行业,并积极拓展光伏、动力电池等赛道。公司自动化设备主要包括非标准化自 动化设备及标准化自动化设备两大类,在消费电子及新能源行业主要是非标准化自 动化设备,依据客户的需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设 备;在半导体、光伏及锂电行业主要是标准化自动化设备,具体产品如固晶设备、 分选设备,晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激 光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件自动化单机设备及整线等。
1.2 公司业绩持续增长,盈利能力高速提升
赛腾营收持续增长,利润维持高速增长。2024Q1-Q3 公司实现营收 31.94 亿元,同 比增长 21.76%;归母净利 4.75 亿元,同比增长 18.99%。2023 年公司实现营收 44.46 亿元,同比增长 51.76%,2018-2023 年 CAGR 为 37.52%;归母净利 6.87 亿元,同比 增加 123.72%,2018-2023 年 CAGR 为 41.53%,整体保持高速增长。报告期内,消费 电子市场逐步复苏,半导体领域展现出强劲增长势头;新能源领域全球光伏市场需 求继续呈现增长态势,同时对光伏智能设备需求有望增长。各领域的细分市场未来 也将维持较高增速,公司拥有稳定优质客户资源,未来发展潜力无限。

自动化设备为公司业务根基,2023 年扩展外销,海外销售占比首次超 50%。 2020-2024H1 赛腾主要聚焦于自动化设备、夹治具、技术服务等产品。2024H1 自 动化设备实现营收 12.82 亿元,营收占比达 78.60%;夹治具实现营收 2.55 亿元,营收占比达 15.64%;技术服务实现营收 0.87 亿元,营收占比达 5.35%。公司报告 期内自动化设备较上年同期取得一定增长,确保了公司业务的稳定发展。2023 年海 外收入首次超过境内收入,海外营收 24.36 亿元,占比 54.80%,较 2022 年增长 18.54pct。
公司盈利能力整体改善,期间费用率整体下降。公司 2024Q1-Q3 毛利率为 44.69%, 净利率为 15.22%,较去年同期分别下降 0.12 和 0.02pct,整体保持稳定。2023 年 毛利率为 46.92%,同比增长 6.82pct,其中半导体、消费电子和新能源及其他行业 毛利率分别为 47.29%、47.18%和 28.81%,分别同比增长 2.43/6.15/8.00pct;销 售净利率为 15.59%,同比增长 4.62 pct。公司在消费电子行业取得更高市场份额, 未来随着进一步拓展半导体市场,盈利能力将不断增强。 公司期间费用率整体下降,其中 1)销售费用率:2024Q1-Q3 为 10.04%,较同期 下滑 0.38pct。2)管理费用率:2024Q1-Q3 为 7.71%,较同期下滑 0.75pct。3) 研发费用率:2024Q1-Q3为8.55%,较同期下滑0.05pct。4)财务费用率:2024Q1-Q3 为 0.57%,同比增长 1.79pct。
1.3 股权结构稳定集中,旗下公司各司其职
公司股权架构集中稳定,旗下子公司分工明确。截至目前,公司实际控制人孙丰先 生与曾慧女士分别持有 20.22%、20.09%股份,为公司前两大股东,股权结构较为 稳定集中,可有效保证公司的决策权。子公司分工明确,各司其职。公司通过收购 无锡昌鼎和日本 Optima 进军半导体设备领域,收购菱欧科技进军汽车电子领域。 目前公司已经初步实现以智能装备为核心,面向消费电子、新能源汽车、半导体等 应用行业的战略布局,多点开花,打造成长新曲线。
股权激励稳定核心团队,激发员工积极性。公司成立至今,分别于 2018 年、2019 年、2022 年及 2023 年实施了四次员工股权激励计划。2023 年 9 月公司第四次实 施员工股权激励计划,拟向 213 名激励对象授予 988.7 万股限制性股票,占总股本 5.18%,业绩考核目标分别为 2023/2024 年公司扣除非经常性损益后净利润较 2022 年增长 25%/50%。此次核心激励对象为公司董事、高级管理人员、中高层管 理人员和核心业务人员,将公司目标与员工自身利益深度绑定,有利于激发员工的 工作积极性,激发公司的成长活力,有利于公司的长期发展。
2. 消费电子设备:下游创新带动增量需求,公司有望持续 增长
2.1 3C 行业进入成熟期,产品创新带动自动化设备需求
智能制造设备是万亿元级大市场,市场空间广阔。2019 年我国智能制造装备市场 规模 1.78 万亿元,2024 年将达 3.4 万亿元,期间 CAGR13.82%,是典型的成长型 赛道,核心驱动力在于劳动力成本持续上升、自动化技术水平不断提高、加工精度 需求提升、产业政策扶持、国产化替代等。从细分行业来看,智能装备制造业可分 为三个子行业:上游为关键零部件子行业,主要生产精密减速机、伺服系统及机器 人控制器等核心部件;中游为工业机器人本体子行业;下游为自动化设备子行业。 公司即处于自动化设备行业,主要依据客户的需求进行自动化设备的研发设计与生 产制造,为客户提供完整的智能化生产解决方案。
消费电子是智能制造设备的重要下游应用领域。细分下游来看,2020 年 3C 电子 在我国智能制造下游应用占比达到 21%,仅次于汽车行业。若假设 2024 年消费电 子设备在智能制造设备中占比为 21%,则对应市场规模约 7140 亿元,市场空间 广阔。

传统消费电子行业进入存量市场,AR/VR 有望实现快速增长。目前,智能手机、 PC 等传统消费电子产品出货量均趋于稳定,进入成熟期,伴随产品迭代的结构性 升级成为主旋律。近年来,传统主力消费电子产品不断推陈出新,潜望式镜头、折 叠屏等新技术渗透率不断提升,智能终端与 AI 人工智能的结合不断深化,推动消 费电子产品需求持续提升。此外,智能手表、无线耳机、VR/AR 眼镜等可穿戴消 费电子设备逐步普及,细分市场维持较高的市场增速。
2.2 深度绑定苹果产业链,有望受益于果链的景气复苏和新品量产
赛腾与苹果建立长期稳定的合作关系,历年营收占比均超 40%。公司自 2011 年通 过苹果公司合格供应商认证后,逐步拓展并稳固与苹果公司的合作领域及合作关系。 公司 2012 年开始与苹果公司合作,主要提供自动化设备、治具类产品及相关技术 服务,后续逐步拓展至智能手表、手机、笔记本及无线耳机等应用领域,双方的合 作关系愈发紧密。此外,公司与多家果链公司例如英华达、纬新资通、和硕联合、 富士康等合作,提供自动化设备。截至目前,公司应用于苹果公司终端品牌产品生 产所实现的收入占营业收入的比例均超过 40%,深度绑定,未来有望充分受益于苹 果产业链的复苏与新品的量产。
苹果产业链景气复苏。传统苹果产业链仍有增长,根据 TrendForce 的数据,受惠 于新机 iPhone 15 系列发布,苹果(Apple)2023 年第四季度产量季增 58.6%,约 7,850 万支,位居第一名,市场占比 23.3%。纵观 2023 全年,苹果、三星、小米、Oppo、Transsion、Vivo 年产量分别为 2.23/ 2.29/1.47/1.39/0.90/ 0.935 亿支,同 比-4.2%/ -11.3%/ -6.1%/ -4.1%/ 46.3%/ -2.9%,可见苹果智能机整体呈现好转的趋 势,保持韧劲的同时有所好转,公司有望从中充分受益。
苹果 iPhone 15 Pro Max 配备潜望式镜头,公司有望从中受益。受欧盟订定法案 的限制,苹果 iPhone 15 系列配备 USB-C 新接口,此外 iPhone 15 Pro Max 配备 潜望式镜头,可提升相机光学变焦的性能,优化成像表现。潜望式摄像头和 USB-C 新接口成为新机亮点,有望催生新一轮消费电子设备需求。
苹果 iPhone 15 Pro Max 配备潜望式镜头,公司有望从中受益。受欧盟订定法案 的限制,苹果 iPhone 15 系列配备 USB-C 新接口,此外 iPhone 15 Pro Max 配备 潜望式镜头,可提升相机光学变焦的性能,优化成像表现。潜望式摄像头和 USB-C 新接口成为新机亮点,有望催生新一轮消费电子设备需求。Vision Pro。随着苹果新产品 Apple Vision Pro 的推出及后续的推广放量,相关电子 设备有望充分受益。
2.3 综合竞争实力优秀,把握行业发展机遇
赛腾深耕消费电子设备领域,客户资源优质且丰富。公司在消费电子智能设备制造 领域耕耘 20 余年,与一批领先的国际品牌消费电子产品制造商建立了稳固的客户 关系,包括苹果、微软、三星、华为、华硕等知名企业,且合作深度在持续拓展, 客户黏性持续增强。此外,公司与优质客户互相成就,优质客户在为公司提供经济 效益的同时提出需求反馈,从而提升公司的工艺技术实力及项目经验,有利于提升 公司的研发能力、管理能力、生产组织能力、质量控制能力,进而提高公司的综合 竞争力。
全球化布局,本土化经营。赛腾着眼于全球化布局,在美国、日本、韩国、越南、 泰国等地设立了控股子公司,积极拓展海外市场。此外,公司建立跨国的人才体系, 组建国际化管理团队,贯彻国际化管理理念,通过本土化的经营方式,更好地了解 当地市场情况从而准确把握客户需求,及时提供便捷服务。公司在为客户提供个性 化、定制化的自动化设备的同时快速响应客户需求,根据其个性化订单优化研发、 生产、交付等环节,充分提升精细化管理水平,不断优化提升服务客户的能力,从 而提升客户满意度,增强与客户的黏性,构建公司的核心竞争力。
3. 半导体设备:收购优质资产切入,国产替代大势所趋
3.1 半导体量检测设备市场空间广阔
检测和量测是半导体加工过程中的两大质量控制环节。前道检测主要是针对光刻、 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等每个工艺环节的质量控制的检测,根据工艺细分为 检测(Inspection)和量测(Metrology)两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结 构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性 能具有不良影响的特征性结构缺陷;量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材 料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参 数的量测。 半导体芯片良品率要求高,相关量检测设备重要性凸显,贯穿晶圆制造全过程。随 着技术的发展,制程越来越先进、工艺环节不断增加。根据 YOLE 统计,当工序超 过 500 道时,只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%,最终的良品率方可超 过 95%;当单道工序的良品率下降至 99.98%时,最终的良品率会下降至约 90%, 因此,检测和量测是保证芯片生产良品率的关键环节,贯穿制造全过程,需求量预 计倍增。

全球半导体设备市场稳定,中国半导体设备行业快速发展。根据 SEMI 数据统计, 2023 年全球半导体设备销售额为 1,062.5 亿美元,受国际经济变动和行业周期性等 方面影响同比下降 1.3%。目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移,中国成为 全球最大的集成电路生产和消费国。根据 SEMI 数据统计,2023 年中国大陆晶圆产 能同比增长 12%,产能增速全球第一。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张,我国半 导体设备行业正处于快速发展期,根据 SEMI 数据统计,2023 年度中国大陆地区半 导体设备销售额达 366.6 亿美元,同比增长 29.7%,自 2020 年以来连续四年成为 全球第一大半导体设备市场。
中国半导体检测和量测设备市场规模高速增长。根据 VLSI 数据统计,2023 年全球 半导体检测和量测设备市场规模达 128.3 亿美元,在全球半导体制造设备占比中半 导体检测和量测设备占比约 13%,仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。而 中国得益于半导体行业的蓬勃发展和国家的政策扶持,国内半导体检测与量测设备 市场高速发展。根据 VLSI 数据统计,2022 年国内半导体检测和量测设备市场规模 达 40.2 亿美元,2019-2022 年的 CAGR 为 33.5%。预计未来随着制程的先进,工 艺环节的增加,制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升,全 球及中国的半导体检测和量测设备市场有望进一步增长,公司可从中充分受益。
3.2 前道国产化率低,加速国产化势在必行
半导体设备国际寡头垄断。半导体设备是半导体产业的重要支柱,处于半导体产业 链上游的关键环节,先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用,而半导体产业的发展推动着半导体设备市场规模的扩大。目前全球半导体设备市场仍 处于寡头垄断局面,以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为 代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。其中光刻机国产化率 最低,不足 1%,其次就是量检测设备,国产化率低于 5%,国产化空间极大。近年 来,随着全球供应链的紧张和国际贸易摩擦,半导体设备国产化的重要性凸显,未 来国内半导体设备厂商的市场份额有望大幅提升,公司有望从中受益。
量/检测设备国产化率不足 5%。全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的 格局,主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等,其中科磊半导体一家独大。 根据 VLSI 数据统计,科磊半导体在检测与量测设备的合计市场份额占比为 55.8%, 全球前五大公司合计市场份额占比超 84.1%,均来自美国和日本。中国大陆半导体 检测与量测设备国产化率较低,不足 5%,本土企业存在较大的国产化空间。近年 来国内企业在检测与量测领域突破较多,受益于国内半导体产业链的迅速发展,该 领域国产化率有望在未来几年加速提升。
3.3 外延并购无锡昌鼎及 Optima,切入半导体设备领域
外延并购无锡昌鼎及 Optima,切入半导体检测设备领域,业务覆盖至硅片段、晶 圆加工段及封测段。无锡昌鼎主营半导体封装测试设备,Optima 主要生产高端半 导体检测设备。 2018 年收购无锡昌鼎,切入半导体检测设备领域。赛腾于 2018 年 8 月收购无锡昌 鼎电子有限公司 51%股权,收购价款为 6120 万元人民币。无锡昌鼎主要从事半导 体集成电路/分立器件封装测试设备制造,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉 检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协 同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业,为公司 注入经济发展新动力,打造公司新的利润增长点,促进公司业务的长远发展。
2019 年收购 Optima,进入高端半导体检测设备领域。赛腾于 2019 年以现金方式 收购 Kemet Japan 株式会社持有的日本 Optima 株式会社 67.53%股份,收购价款 约合人民币 16395 万元,后续公司完成增资,目前公司持有 Optima 约 73.75%(截至 2024 年中报)股权。Optima 是全球领先的硅片、晶圆外观缺陷检测设备生产商, 拳头产品包括 RXW-1200、 RXM-1200、BMW-1200(R)、AXM-1200 四大类,覆 盖边缘、背面、正面等缺陷检测。
Optima 深耕半导体检查设备和测量设备行业,客户资源优质丰富。Optima 主要 从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务,与公司同 属于自动化设备研发制造行业,可与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链, 并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸,提高公司技术含量和客户 储备,目前公司在半导体板块拥有 sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半 导体、金瑞泓等优质客户,且合作深度持续拓展。
3.4 新增亮点:AI 浪潮兴起,切入 HBM 等新兴领域
赛腾强势切入 HBM 新兴领域,紧随 AI 浪潮。随着人工智能浪潮兴起,应用于算力 及存储环节的半导体需求快速爆发,GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的 需求也随之大幅增长,成为半导体领域智能装备的重要增长点。公司通过收购全球 领先的晶圆检测设备供应商日本 Optima 进入晶圆检测及量测设备领域,收购后, 公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新 兴领域的应用。公司积极配合一线国际客户的新需求,紧抓半导体新制程需求增长 的机会,在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术,针对晶圆键合工艺 中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸 检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中 出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能,完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控,获得客户的充分认可及批量设备订单,为公司半导体板块的 持续增长增加了新的动力源泉。
4. 新能源&光伏设备:积极布局进一步打开成长空间
4.1 新能源汽车持续放量,动力电池设备有望成为新增长点
新能源汽车持续快速放量,带动汽车产线自动化及动力电池设备市场需求。2023 年我国新能源汽车销量达 944.8 万辆,持续维持高速增长,同比增速达 37.49%。 在下游整车市场需求持续旺盛的背景下,国内动力电池需求高增,出货量快速增长。 2023 年中国动力电池装车量达 387.7GWh,同比增长 32.6%。据高工产业研究院 (GGII)预测,到 2030 年中国动力电池出货量将达 2230GWh,扩产需求强劲, 奠定了动力电池设备需求持续高增长的基础。

外延并购菱欧科技,切入汽车自动化产线与动力电池生产设备赛道。2018 年赛腾 收购菱欧科技,更名为赛腾菱欧,主要负责汽车板块与动力电池板块业务,目前已 与日本电产、索尼(村田新能源)等优质客户建立长期稳定的合作,其中日本电产 主要产品为马达,村田新能源为全球知名电池厂商。着眼未来,随着动力电池的持 续放量,叠加动力电池设备品类的拓展及绑定龙头客户的优势,公司在新能源汽车 行业有望迎来增长机遇。
4.2 光伏装机量稳定增长,布局光伏组件设备有望充分受益
光伏行业市场空间广阔,新增装机量稳定提升,带动上游设备需求。据 CPIA 数据, 2024 年全球/全国光伏装机预期将分别达到 507 和 260GW,对应 2020-2024 年 CAGR 分别为 40.53%和 52.40%,市场需求持续旺盛,进而拉动光伏设备需求,公 司有望从中充分受益。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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