2024年电子元器件行业专题报告：AI Agent百花齐放，先进制程突破在即

半导体:AI引领景气度上行，国产替代进行时

全球半导体市场回暖，美洲中国引领增长。根据SIA数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%;环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。下游产业景气度分化，A!的引领作用仍然凸显，部分应用领域的周期性复苏还未到来。从地域来看，美洲和中国是引领全球半导体销售额回暖的主力市场，2024年第三季度，美洲半导体市场销售额为492.1亿美元，同比增长43.5%;中国半导体市场销售额为467.5亿美元，同比增长20.6%。

PC市场复苏持续，最新一代AIPC处理器强化换机需求。2024年第三季度，全球PC出货量达6889万台，同比增长6%，AIPC出货量达到1330万台，增长驱动力包括企业需求增加以及AIPC的换机需求。伴随Windows10服务即将结束，未来几个季度将是推动大量老旧设备升级至AIPC的关键机会。根据微软此前发布的公告，2025年10月14日起Windows10将不再提供更新服务，微软提醒用户尽快迁移Windows11。根据微软，Windows11不仅增强安全性，还显著提升生产力，用户可获得先进的A!功能等。

GenA!推高智能手机均价，高端化趋势持续。2024年第三季度全球智能手机出货量达到3.16亿部，同比增长4%，实现连续四季度增长。三星继续领跑市场，销量份额占比19%。受印度和拉丁美洲地区下滑影响，其收入和出货量同比下降2%。苹果营收表现突出市场份额达43%，创下历年第三季度出货量、收入和平均售价的最高记录，主要系iPhone 16系列较早推出以及Pro版本产品组合更新。全球智能手机市场预计将保持稳定增长，新兴市场如印度、中东非以及东南亚可能会成为增长的主要动力。同时，伴随高端化趋势持续以及新技术如GenAI和折叠屏手机的普及，智能手机平均售价也有望继续增长。

A1服务器需求强劲，服务器市场2024 Q2同比+35%。伴随2022年ChatGPT 发布，GenAl热潮驱动AI服务器需求增加，市场迅速增长。2024年第二季度全球服务器收入达到454.22 亿美元，同比增长35%。2024Q2AI服务器在服务器市场占比接近30%。前三大品牌销售商分别为戴尔、超微和HPE，但由于微软、亚马逊、谷歌和 Meta 继续定制自己的服务器，ODM 直销占据主导地位。

品圆厂产能利用率回升，先进制程与成熟制程需求呈现两极化。5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，2024H2平均产能利用率较H1增加5~10%.展望2025年价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能利用率不到80%，叠加新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内品圆代工部分，基于国产化趋势持续发展，考虑到上游客户本地化产能需求迫切，代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024H2补涨后的价格。

AI驱动HBM和3D NAND产品需求增长。DRAM方面，伴随AI产业崛起，AI算力卡大量出货，带动与其匹配的HBM内存出货量增长。根据TrendForce，2024年HBM内存出货量增幅将达到287.3%，是2023年出货量的近3倍，预计高增长趋势将延续至2025年，预计2025年同比+100%以上。NAND方面，基于AI和服务器对闪存性能和存储密度的高要求，主要闪存供应商将产能转向200层以上的3DNAND产品，一定程度上推高NAND产品单价。

射频前端库存企稳，关注利润率修复。手机射频前端产业链库存周转天数企稳，但由于市场竞争激烈，手机射频价格持续下降。低成本已成为射频前端芯片市场的明确发展趋势，目前射频前端行业竞争尚处于比较白热化的状态，部分产品价格竞争相对激烈。从技术角度看，射频前端模组化趋势明确，平台化的产品布局重要性日益凸显，平台化将成为射频公司的长期核心竞争力之一。如何在尽量减少亏损的情况下，扩大市场份额，并且通过持续迭代技术及产品，推出更高性能和性价比的产品将成为国内射频厂商的考验。

GPT-40推动AI多模态应用端侧落地。传统GPT输入输出过程:用户发出的语音指令经自动语音识别转为文本，文本经过大语言模型处理生成响应文本，响应文本再经过文本转语音模块转换为语音，最终以语音形式返回给用户。GPT-40可以从文本以外的其他形式捕获信息，包括关键音频、图像或视频提示，以生成更相关的响应。能够跨多种模态进行推理的模型可在不同数据类型间传递知识,将使模型在推理方面更加高效，推动AI多模态应用端侧的落地。

特朗普2.0到来，“逆全球化”趋势加剧，先进制程国产化迫在眉睫。晶圆厂成熟制程资本开支积极扩张，中期或面临产能过剩,先进制程将成为其后续经营成长的主要驱动力。伴随制程持续选代，前期研发成本和资本开支呈现指数型增长，全球仅有少数厂商能够“支付”其高昂成本，先进制程产能成为稀缺资源。伴随中美在半导体产业生态的进一步“割裂”，本土先进制造产能需求高企。

AlAgent商用落地，加速赋能硬件终端

AutoGLM具备语言与视觉理解能力，可根据用户指令完成自动驾驶。AutoGLM首先将语音指令转为文字并拆解任务，然后对当前页面截屏，基于OCR和页面解析器理解页面布局等信息，大模型向手机输出子任务工具、动作及上下文等指令完成对应操作。支持安卓系统手机，无需第三方App适配，通过无障碍服务权限完成App调度、读屏、点击等操作。通过结合Android intent可在没有第三方App授权的情况下打开相应App的基本页面及功能，并完成模拟点击、活动等操作。目前支持多项跨页面操作，准确度及泛化能力仍待改善，能力边界有望持续拓展。根据智谱，目前AutoGLM可支持微信、淘宝等App的常规跨页面操作。目前对不同设备和屏幕分辨率仍存在适配性问题，跨页面操作的准确度为70-80%。伴随数据训练集扩大及模型参数提升，AutoGLM未来可实现更多自动驾驶操作。

Magic 7系列全新发布，搭载L3级Al Agent，“数据不出端”保障隐私安全。根据荣耀发布会，Magic 7系列搭载的Al Agent 智能水平达到L3等级，不仅可完成帮忙发文件、智能填表等基础操作，并且可完成关闭自动续费、购买饮品、规划旅行路线及订票等多项跨应用操作。荣耀AIAgent基于端云结合，调用云侧模型执行任务时会先通过端侧大模型防护网过滤用户隐私，确保信息不上云。i0S 18.1正式版发布，$iri自动驾驶可期。根据苹果官网，i0S 18.1正式版主要增加witing to0l、语音转录、一键总结归纳等AI功能。未来苹果端侧大模型可根据用户与Siri的交互判断执行模式，根据对应执行模式选择具有相应功能的appintent执行操作并输出结果,实现Siri的跨应用自主操作，预计该功能将于25H1在美国推出。

Claude 3.5 Sonnet引入computer use功能，可捕获屏幕信息并根据用户指令执行复杂操作。根据Anthropic 官网，开发者可通过赋予大模型使用计算机、文本编辑器、Bash工具的权限，使其可执行鼠标点击、编辑文本文件等操作。通过搭建动作执行层、赋予Claude 3.5 Sonnet访问屏幕权限，可开发出能执行多步骤计算机操作的AlAgent。目前Claude 3.5 Sonnet可执行搜索、路线规划等多种操作，已正式登陆Amazon Bedrock平台。编码方面:将SWE-bench Verified性能由33.4%提高至49%，得分高于所有公开模型。在评估AI模型使用计算机能力的OSWorid，Claude 3.5 Sonnet屏幕截图类别得分14.9%，较第二名高7.1pct。目前用户可在Amazon Bedrock调用Claude 3.5 Sonnet执行推理、数学、多模态和编程等任务。

Meta:Ray-Ban Meta开辟AI眼镜新纪元，Meta AI基于Llama 3理解环境并完成语音交互。2024年4月Ray-Ban Meta更新MetaAI，用户可通过呼唤 Hey Meta直接与Llama3多模态大模型进行对话，完成拨打电话、调节音量等简单操作。并且Meta A可基于用户指令自动调用摄像头，拍下用户当前所看场景，理解当前所处环境并回答用户相关问题。Google:AR眼镜再启程，搭载Project Astra赋予用户全新AI体验。2024年Google 1/0大会中，谷歌展示了搭载Project Astra多模态AI助理的分布式AR眼镜。基于Gemini1.5 Pro，该眼镜可准确理解用户所处环境及情景信息，进而精准理解用户意图。并且可进行语音交互同时将播报信息投射至屏幕中，目前眼镜原型仍在开发中。

云厂商Capex继续上调，国产GPU迎发展良机

AMZN:AI业务年收入达数十亿美元，24年同比增速达到三位数，利润率爬坡与云业务类似;AI周期可复制云业务的投资回报周期;AWS增速持平主要因为芯片供不应求阻碍云业务增速;MSFT:根据微软业务指引，24Q4AI业务收入可达25亿美元，24年收入预计100亿美元(全部来自推理);AZURE增速放缓:缺少AI芯片，预计伴随25H2 AI芯片到位，业绩再加速;GOOGLE:AI实现更精准搜索，更理解用户。针对新搜索的货币化问题，管理层指引是与原方式接近，认为A1搜索与传统搜索不存在冲突;谷歌云GCP提速:管理层认为技术领导力和AI产品组合正在帮助公司吸引新客户，针对现有客户产品采用率提高30%。

国产半导体先进制程突破在即

存储率先复苏，封测、制造需求回暖。2022年下半年以来，受终端需求疲软，供应链库存持续去化影响，行业转入下行周期,23Q2库存逐步下降到合理水平，存储端率先复苏，24年年初封测、制造逐步回暖。根据稼动率水平，国内晶圆厂复苏情况好于全球平均水平。2024 H1全球晶圆代工产业营收636.81亿美元，同比增长14.6%。下游需求向好，预计2025年趋势延续。预计2025年市场规模同比增长20%，达到1634.34亿美元。台积电地位稳固，大陆积极追赶。市场份额方面，台积电以62.3%份额高居第一;中国台湾企业产能处于主导位置，大陆品圆积极追赶，产能占比有望从2023年的25%上升至2027年的28%。

大陆成熟制程产能高速增长。2024年台湾地区成熟制程占比第一，为42%，中国大陆地区排名第二，达到33%。伴随中国大陆资本开支大幅增长，有望超过台湾地区，2027年预计产能占比达到45%。先进制程与国外仍有差距。2024年台湾地区凭借台积电的龙头地位包揽绝大多数先进制程，占比达到66%，其次为韩国，中国大陆在先进制程领域占比仅9%。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）