2024年电子行业Q3总结报告：Q3收入与利润同环比持续向上

一、行业概述：Q3整体营收&净利润同环比增长

行业概述：国内电子板块明显反弹

电子行业涨跌幅：24年以来电子（中信）指数累计上涨26%，9月24日以来反弹明显，累计涨幅达57%（9月24日国新会推出 降准、政策利率下调、存量房贷降息、降二套首付比例、提高再贷款中央资金支持比例、续期“金融16条”等多项重磅政 策）。  年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+40%，半导体+34%，被动元件+25%，LED+22%，消费电子 +18%，面板+15%；半导体细分板块来看，制造+43%，封测+18%，设计+12%，功率+10%，设备+9%，材料-1%。

行业仓位跟踪： 24Q3末主动权益基金电子行业仓位为14.72%，环比-0.28pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动 元件）仓位为7.37%、4.50%、2.10%，环比+0.18pct、+0.11pct、-0.08pct。 估值：电子行业PE(TTM)为78x，略高于2019/12以来区间75%分位数（71x），其中，半导体PE(TTM)为154x，高于75%分位 数（118x），但仍显著低于最大值（239x），消费电子PE(TTM)为45x，接近中值（44x）。

24Q3业绩：整体营收&净利润同环比增长

24Q3业绩： 电子整体：24Q3电子整体营收同比增长17%，环比增长13%，净利润同比增长2%，环比增长4%。 分板块看：1）半导体、消费电子、PCB、被动元件板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，半导体净利率同比+0.4pct；2） 半导体板块，各细分板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，设计、设备零部件和封测净利率同比+3pct、+1pct、+1pct。

24Q3业绩：  半导体设计：营收同比增长，净利率同比提升。1）除射频板块之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长，净利率同比亦 有提升，MCU、CIS、SoC、存储、模拟、逻辑分别同比+9pct、+7pct、+6pct、+4pct、+1pct、+1pct。 2）半导体设计整体毛利 率同比下滑，除了受射频板块毛利率下滑影响外，细分板块结构变化亦有影响，如毛利率较低的存储板块营收增速较高，营收 占比提升较多。 3）具体板块来看，射频板块盈利能力承压，其中卓胜微主要系芯卓产线折旧和研发费用导致，唯捷主要系需 求和拉货节奏影响收入以及竞争影响毛利率；MCU板块毛利率环比下滑较多主要受国芯科技毛利率下滑影响，主因Q3毛利率 较低的定制芯片收入占比大幅提升。

海外大厂：Q3趋势向上

海外大厂24Q3业绩表现： 苹果：24Q3收入同比增长6.1%，高于公司此前指引的yoy+5%，其中iPhone业务超预期，盈利能力方面，24Q3净利润大幅下 滑，主因9月补缴欧盟税款导致102亿美元左右的一次性税收支出，剔除这一影响后净利润约250亿美元，超市场预期2.8%。 AMD：Q3收入略超预期，上调AI芯片收入，Q4展望略低预期。数据中心收入35亿美元，yoy+122%，qoq+25%；上调全年AI 芯片收入超50亿美元，此前预期45亿美元。

二、半导体：复苏链旺季不旺新品拉动贡献增长，国产链稳健增长

存储：Q3旺季不旺，设计公司业绩平稳、模组公司转亏

存储季度收入：24Q3旺季不旺，设计公司收入环比趋势分化，模组公司收入环比负增长。 1）设计：布局利基存储产品，利基存储下游集中在消费电子、IOT、网通等。24Q2需求复苏+涨价（部分公司），Q2设计公司 均实现营收环增，因Q3行业旺季不旺，Q3设计公司收入环比趋势分化，仅兆易创新和东芯股份收入环增（东芯环比+13%、兆易 环比+3%），北京君正营收环比持平，普冉股份、聚辰股份和恒烁股份营收环比-11%~-4%不等。 2）模组：模组公司自24Q2收入环比趋势分化，Q3因行业旺季不旺，江波龙、佰维存储和朗科科技环比负增长，环比-8%~-10%， 仅德明利收入环比+4%。 3）其他：澜起科技Q3营收环比-2%，其中互连芯片收入环比正增长、继续创新高，津逮业务收入环比下降；受益服务器存储需 求复苏+服务器存储涨价，香农芯创Q3营收环比+58%，继续创历史新高。

SoC：新品逻辑+大单品放量表现亮眼

SoC季度收入：  24Q3 ：板块Q3有所分化，新品逻辑+下游大单品放量公司表现相对亮眼，如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技，Q3在Q2高基数上 环比增速有所放缓，但收入均创历史新高，瑞芯微3588/3576、恒玄2800以及乐鑫次新品随端侧放量。同比看，除国科微、汇 顶科技（受下游手机今年新品节奏等因素影响），均继续实现正增长；环比板块增速放缓，受下游需求影响，全志、国科微、 汇顶环比下滑，展望Q4，预期随季节性拉货下降，板块将持续分化。

模拟：收入同环比增长，费用增长影响盈利能力

模拟IC收入趋势：板块收入同环比增长，但Q3作为传统旺季，环比增速不及Q2，整体呈现旺季不旺；收入体量头部公司中， 雅创电子收入表现较好，主要系汽车电子景气度较好。

模拟IC利润趋势：板块盈利水平环比下降，主要系：1）板块毛利率环比略降；2）Q3旺季不旺，板块收入环比增幅较小，而 模拟IC设计公司普遍在Q3新进人员较多，会导致费用增加。综上导致板块盈利环比下降。

CIS：Q4新机提前备货+自身新品周期

CIS季度收入： 24Q3 ：板块Q3收入同比增速有所下滑，主因23H2随着终端需求复苏+安卓品牌积极拉货，CIS厂商的收入环比显著增长带来较 高基数。其中，思特威仍保持同比较高增长，主因在华为旗舰机中的供应份额较2023年同期有较大幅度提升。环比来看，虽然 24Q3安卓品牌拉货趋缓，且旗舰新机主要集中在24Q4发布，但CIS作为上游零部件，Q3开始提前备货，带动整体板块收入环 比增长。Q3韦尔股份收入再创历史新高，α增长持续兑现，主因公司多系列新品在头部安卓厂商导入并放量，推出的OV50H已 被广泛应用于国内主流高端智能机后摄主摄，并在逐步替代海外竞争对手同类产品，OV50E、OV50D等在安卓头部客户的旗 舰副摄，中低端主副摄、长焦等应用全面开花，带动手机CIS收入快速增长；同时，受益汽车智能化渗透率提升，且韦尔在汽 车 CIS 市场的份额也在提升，带动汽车CIS保持增长。

设备：受益于国产化及景气复苏，Q3收入同比较快增长

设备板块季度收入： 受益于国产化趋势下的24H2订单放量，主要前道设备商24Q3收入实现同比30%以上增长，环比仍持续增长。22年10月7日美 国宣布严格的《新半导体出口管制》以来，中国大陆晶圆厂加速国产设备的导入，从而带来24Q3确认收入体量的同比增长。 主要前道设备商北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科24Q3收入同比增长分别为30%、36%、45%、58%，环比增长分别 为24%、12%、27%、17%。后道封测设备厂商，复苏节奏分化。长川科技受益于大客户订单在24Q3确收，营收同比增长126%； 华峰测控受益于景气复苏，24Q3收入同比增长76%；金海通尚待充分复苏，24Q3收入同减11%。

封测：板块龙头24Q3收入同环比增长，显现景气改善态势

封测板块季度收入：  板块龙头24Q3收入同环比增长，显现景气改善态势。24Q3长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子营收同比增长分别为 15%、0%、28%、42%；环比增长分别为10%、4%、6%、2%——整体显现景气持续改善，封测龙头营收同环比增长。晶方科 技得益于汽车CIS业务放量，24Q3收入同增47%，环比维持在24Q2较大的营收体量。

三、消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期

全球智能手机销量逐步复苏，IDC上调全年销量增速：自23H2开始，随着换机周期拐点到来增加换机需求，以及手机产业 链库存处于低位带动补库需求，全球智能手机销量逐步复苏。24Q1-Q3全球智能机销量约为2.89/2.85/3.16亿部，同比 +7.8%/+6.5%/+4.0%；24Q1-Q3中国智能机销量约为0.69/0.72/0.69亿部，同比+6.5%/+9.2%/+3.2%。据IDC最新预计，2024年 全球智能手机销量将达到12.3亿部，同比+5.8%，相比此前预计同比+4.0%再次提升（年初预计同比+2.8%）。且全年大部分 增长将由安卓驱动，预计安卓的增长将明显快于iOS增长，但随着10月苹果Apple Intelligence功能的正式推出，有望加速其 销量增长。

PC销量呈恢复增长趋势，AI PC渗透率有望快速提升 。从销量来看，由于23Q1基数较低，加上海外商用需求逐渐恢复，据IDC统计，24Q1全球PC销量达到5980万台，同比+1.5%； 24Q2商用需求继续复苏，叠加消费需求受渠道促销活动拉动，24Q2全球PC销量继续增长，达到6490万台，同比+3.0%，环 比+8.5%；24Q3海外通胀压力增大抑制需求，全球PC销量约为6880万台，同比-2.4%，环比+6.0%。考虑四季度海外圣诞节 等节假日促销拉动需求，24Q4全球PC销量有望保持环比增长，24年全球PC销量有望超过2.6亿台。2025年AI PC产品持续迭 代，AI应用更加成熟，有望拉动全球PC销量进一步增长。 针对AI PC，巨头纷纷布局，英特尔计划2024-25年出货1亿颗AI PC芯片，按照AI PC的宽泛定义，Canalys预计2024年AI PC 渗透率将达到19%，2027年将达到60%。

四、PCB：Q3景气度进一步抬升，AI有望带动板块长期成长

24Q3正常进入旺季，行业需求进一步修复：根据Prismark数据，23年PCB行业整体下滑约15%，今年将迎来恢复性增长， 24Q3PCB板块营收同比增长18%，环比增长12%，景气度较Q2进一步提升，其中数通领域仍景气度最高。从结构来看，布局数 通领域公司如沪电股份、深南电路、广合科技、生益电子、胜宏科技等增速更高，主要系目前整体数通领域正处于景气向上周 期，AI需求高增，服务器、交换机等升级趋势显著，服务器目前正处于由PCIE4.0平台切换至PCIE5.0时期，交换机正处于向 800G升级时期，光模块也迎来向800G、1.6T的升级，此外受大客户下半年新机发布进入旺季，果链主要公司鹏鼎控股、东山 精密也迎来高速增长，后续AI终端也将带来PCB未来增长新机会。

24Q3归母净利润增速低于营收增速更显著：PCB板块归母净利润同比增长6%，环比增长9%，利润增速低于营收增速，主要系 三季度受上游原材料涨价等因素影响，PCB公司上游成本端承压，此外由于PCB公司海外业务占比较高，Q3人民币升值对行业 净利润产生了一定影响。

五、面板：价格企稳，关注以旧换新带动需求回暖

控产保价有一定收效，四季度价格趋于平稳。目前面板竞争格局相对稳定，各厂商已无降价抢份额需求，主要以动态控产以保 证供需动态平衡；今年Q1面板厂通过检修等方式控制稼动率，面板价格开始上涨，Q2由于下游厂商备货等因素面板厂商稼动 率维持高位，二季度末下游需求走弱，面板价格回落，但通过面板厂控产报价，价格降幅在合理水平，目前已经企稳，伴随着 以旧换新政策推进，Q4下游需求有望回暖，叠加面板厂持续控产，预计面板价格至少可以保持稳定。长期来看，随着韩系厂 商持续收缩LCD产能及需求回暖，面板价格有望逐步修复。

中小尺寸LCD及OLED推动板块收入继续环增。LCD方面，Q3 TV等大尺寸面板需求回落，以手机为代表中小尺寸需求，尽管 旺季不旺，但仍然环比增长，板块Q3营收环比增长。目前面板价格企稳，Q4以旧换新政策推动需求回暖。

六：被动元件：Q3稳健增长，盈利能力有望持续改善

受消费电子需求旺盛，营收稳健增长：受益于消费电子领域需求旺盛及下游补库需求，整体被动元件行业营收稳健增长， 24Q3营收同比增16.3%，环比增长3.6%。其中以消费电子为主要下游的公司风华高科、三环集团、顺络电子、洁美科技等公司 同比增长明显；而以新能源为主要下游的江海股份Q3由于光伏需求减弱，整体承压，法拉电子受下游新能源车领域增速较高， 营收增长明显。

被动板块整体归母净利润端同环比增长显著：从归母净利润端来看，受益于消费电子较去年同期需求旺盛，相关公司稼动率高 致使整体利润率水平同比提升，整体净利润同比增长18.4%，而环比来看，由于行业二季度景气度已较高，三季度整体成本上 行，致使行业归母净利润环比下降2.8%；分结构来看，MLCC厂商风华高科、三环集团及电感厂商顺络电子等由于下游消费电 子敞口大，较去年同期复苏显著，同比增速更高，而环比来看，由于MLCC二季度需求已处于高位，整体需求环比持平，叠加 三季度成本上升，三环集团、风华集团归母净利润出现下滑；而江海股份、法拉电子等由于下游光伏需求仍较弱，整体增速不 高，而新能源车领域虽需求旺盛，但整体利润率不高，对归母净利润提升有限。

报告节选：

编辑：火腿肠