2024年气派科技研究报告：深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能

封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上

与半导体行业共同进步，全球市场规模超 800 亿美元

集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节。由于测试环节通常与封装环节紧密结 合，因此整个行业通常被称为封装测试业。

封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型 等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路。封装的主要目的是保护 芯片，使其免受物理和化学环境因素的损害，同时提高芯片的散热能力，并确保芯片的 引脚能够方便地与印刷电路板（PCB）或玻璃基板等部件级（或系统级）的组件实现电气 连接，以保证电路的正常运行。

测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测。通过测量集成电路的输出 响应，并将其与预期输出进行比较，可以确定或评估集成电路元件的功能和性能。测试 的目的是筛选出那些存在结构缺陷或功能、性能不达标的产品，它是验证设计、监控生 产过程、确保产品质量、分析故障原因以及指导产品应用的关键环节。 测试环节主要包括两个阶段：封装前的晶圆测试（Chip Probing，CP 测试）和封装后 的芯片成品测试（Final Test，FT 测试）。 晶圆测试（CP 测试）：在晶圆制造流程的最后阶段，使用探针台和测试机对晶圆上每个 芯片晶粒进行功能和电参数性能的检测。CP 测试环节在封装之前，确保每个芯片晶粒在 进入封装流程之前都符合性能要求。 芯片成品测试（FT 测试）：封装完成后，利用分选机和测试机对每颗芯片进行电参数性 能的测试，确保每颗集成电路在出厂前都能满足设计规范的功能和性能标准，从而提升 产品的良品率。

半导体技术的创新进步带动封测行业不断向前发展。根据《中国半导体封装业的发展》， 全球封装技术已经经历了五个发展阶段，从传统的封装形式逐步向更先进的技术演进。 第一阶段：在 20 世纪 70 年代之前，封装技术以直插型封装为主，其中双列直插封装 （DIP）是该时期的代表性技术。第二阶段：20 世纪 80 年代之后，封装技术开始发展表 面贴装技术，并引入了针列阵封装。第三阶段：进入 20 世纪 90 年代，封装技术进一步 发展，出现了球阵列对装（BGA）、芯片级封装（CSP）和例装封装（FC）等新型封装形 式。第四阶段：在 20 世纪末，封装技术开始从二维向三维转变，系统级封装（SiP）、凸 点制作（Bumping）和多芯片组封装（MCM）等技术开始出现。第五阶段：21 世纪初的 十年里，封装技术迎来了硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）和三维立体封 装（3D）等创新技术。

目前，全球封装行业主要采用第三阶段的 CSP 和 BGA 封装技术，并且正在向第四和第五 阶段的 SiP、SoC 和 TSV 等更先进的封装技术过渡。 据中商产业研究院的数据显示，2022 年全球封装测试市场的规模约为 815 亿美元，比 上一年增长了 4.89%。尽管市场整体增长趋缓，但汽车电子、人工智能和数据中心等应 用领域的快速发展预计将推动全球封测市场持续增长。预计到 2023 年，产业规模将增 至 822 亿美元。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市 场的总规模约为5740亿美元，其中封测环节在整个半导体产业链中的占比约为14.20%。 未来，随着先进封装技术渗透率提升，有望成为封测市场增长的主要驱动力，推升封测 环节价值量占比。

全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前

封测产业的产能主要集中在中国大陆和中国台湾。在 2023 年前十大委外封测公司中， 根据总部所在地划分，中国台湾以 37.73%的市场份额位居首位；中国大陆紧随其后，市 场份额为 25.83%，位列第二；美国则以 14.09%的市场份额排在第三位。由于全球封测 产业逐渐向成本更低廉的地区转移，中国大陆和中国台湾的劳动力和生产成本较低，在 成本竞争中具有明显优势。同时，中国庞大的市场规模和巨大的需求为封测企业带来了 规模经济，使能够不断扩大产能和规模，进一步降低成本。这种成本优势也吸引了全球 客户将更多的订单转移到中国。 行业格局相对稳定。根据芯思想研究院发布的 2023 年全球封测厂营收占比数据显示， 中国大陆和中国台湾在全球市场上的份额合计超过 60%，封测行业的全球产业布局已相 对稳定。其中，日月光以 25.87%的市场份额位居榜首；安靠以 14.09%的市场份额紧随 其后，排名第二。在中国大陆厂商中，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别 位列第三、第四、第六和第七名，市场份额分别为 10.27%、7.90%、3.99%和 3.67%。

封测行业属于资金密集型、技术密集型行业，资金与技术共同构筑行业进入壁垒： 封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。一方面，芯片必 须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下 降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配（电 源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性 能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（（印制电路板） 的设计和制造。 封测企业十分依赖先进封装与测试设备，对前期资金投入要求较高。封装涉及到芯片与 封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面的技术。这些技术要求企业 具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。此外，测试环节 设计到的专业技术也需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工 程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应 用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线 等，以提高生产效率和产品质量稳定性。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化 生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，不断投入资金对已有设备进行迭 代，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。

气派科技：深耕封测领域近 20 年，先进封装占比不断提升

专注封测近 20 年。气派科技股份有限公司成立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气 派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的 深耕和积累，公司现已成为华南地区规模最大的本土集成电路封装测试企业之一。在中 国的内资集成电路封装测试服务提供商中，公司是少数几家拥有强大质量管理体系和工 艺创新能力的技术应用型企业。

封装形式超过 300 种，拓展晶圆测试服务。通过持续的研发投入，公司对 DIP、SOP、 SOT、DFN/QFN等多种封装形式有着深入的理解和再解析。基于此，公司自主定义了Qipai 和 CPC 系列等新的封装形式，显著减小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装产品的体积，同 时在保证产品性能的前提下，大幅降低了封装测试成本。此外，公司还自主定义了 CDFN/CQFN 系列封装形式。与 DFN/QFN 系列产品相比，CDFN/CQFN 系列产品的焊接 难度更小，这不仅降低了生产成本，还提高了产品的合格率。目前公司已形成包括 MEMS、 FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、 TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列在内的产品结构，共计超过 300 种封装形式。 近年来，公司通过引进晶圆测试设备，拓展业务范围至晶圆测试服务，进一步完善了公 司生产工序，提高了公司从封装到测试的一站式服务能力。

管理团队健康稳定，核心高管拥有丰富的行业经验。截至 2024 年中报，公司董事长兼 总经理梁大钟直接持有公司 47.73%的股份，梁大钟与公司董事白瑛合计直接持有公司 57.81%的股份，梁大钟和白瑛夫妇是公司的实际控制人，自上市至今持股数量未有变化。 董事长梁大钟、董事白瑛和施保球均为公司的创始团队成员，核心团队成员大多具有多 年的半导体行业从业经验，丰富的经验和稳定的团队为公司的快速发展提供了有力支撑。

股权激励绑定核心技术人员。公司于 2023 年 11 月发布首次股权激励方案，最终计划拟 向包括核心技术人员、中层管理人员及核心业务（技术）骨干等在内的 125 人，以 13.73 元/股的价格向激励对象授予限制性股票共 90.35 万股。本次激励方案以营业收入、净利 润为考核目标，以 2022 年营收为基数，2024-2026 年增速分别不低于 33%、55%、 100%；2024-2026 年净利润目标分别为转正、不低于 1000 万、不低于 2000 万。

业绩与行业景气度节奏一致，复苏信号逐渐清晰。近年来，国内集成电路产业的国产替 代进程加快，加之 5G、人工智能、物联网和汽车电子等领域的快速发展，带来了强劲的 市场需求。2021 年，由于受到公共卫生事件的冲击，海外封测厂商的复工进程受到了延 缓，这导致了供给的紧缩。在此背景下，2018-2021 年，公司营收与归母净利润快速增 长，CAGR 分别达到 28.8%、108.0%。2022 年以来，由于国际宏观经济环境和地缘政 治的波动，终端消费市场持续低迷。同时，集成电路行业也受到了去库存和消费电子市 场不景气的影响，整体市场表现出供过于求的现象。公司业绩受此影响，表现不佳。随 着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1 公司实现营业收入 3.13 亿元，同比 增长 26.61%；实现归母净利润-0.41 亿元，同比增长 41.53%，业绩情况已经有所好转。

行业价格与成本压力共同影响盈利水平。2018 年，公司的主营业务毛利率处于较低水平。 然而，随着行业景气度的逐步改善，以及公司对封装测试产品结构进行的调整和优化， 2019 年公司的主营业务毛利率较 2018 年有所提高。2020-2021 年，由于行业景气度持 续保持在较高水平，公司进一步调整和优化了产品结构，同时受益于新冠疫情期间的社 保和公积金减免政策，公司主营业务毛利率进一步提升，规模效应下净利率也有较好的 表现。但 2022 年以来终端需求不佳，行业竞争激烈，封测企业均纷纷下调产品价格。同 时，募投项目的推进带来折旧成本的增加、电费上涨及公司架构调整带来的人力成本上 升，共同影响公司整体的盈利水平。2024 年上半年，公司实现毛利率-1.93%，实现净利 率为-13.19%。

传统封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转

全球半导体市场重回增长轨道。在 2023 年，全球半导体行业面临了一整年高库存、需 求低迷、投资减少等各种挑战。然而，从 2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机 遇。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体销售额在 2023 年 1 月 达到低点后开始回升，到 10 月份已恢复至 2022 年 1 月的水平，并在 2024 年 6 月再次 将 2024 年全球半导体市场增速从年初的 13%上调至 16%。美国半导体行业协会（SIA） 统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复 苏势头强劲。

终端创新有望驱动新一轮上行周期。随着 AI 浪潮席卷全球，2024 年被业界广泛认为是 AI 设备普及的起点。三星凭借全球首款 AI 手机 Galaxy S24 系列在年初便取得了突破性 成功，仅 28 天在韩国销量就超过 100 万部，打破了 S 系列销售速度的纪录。紧随其后， 魅族、OPPO、小米、一加等主流手机厂商在 AI 领域陆续发声。2023 年 9 月，英特尔 CEO 基辛格提出 AIPC 的全新概念，笔电产业中不论是芯片行业还是终端品牌均围绕 AIPC 迅速上新，根据 Canalys 预测，2024 年是市场转型的开始，AI PC 的渗透也将在 2024 年的 18%提升至 2025 年的 40%，IDC 则更为乐观，预计 2024-2027 年 AIPC 在中 国的渗透率将分别达到 55%/75%/80%/85%。预计随着 AI 应用的进一步落地，将带动 消费电子行业的新一轮革新，刺激消费者换机需求。

持续投入研发，产品类型与生产工艺不断丰富。2018-2023 年，公司研发费用由 0.22 亿 元，提升至 0.47 亿元，营收占比也由 5.77%提升至 8.47%。持续研发投入下，公司在 高密度大矩阵引线框封装技术领域持续扩大产品应用，成功实现了 DIP 和 SOP 系列封装 产品的高密度封装，目前大部分产品已经进入批量生产阶段。在生产工艺技术方面，公 司建立了晶圆激光开槽工艺平台，并开发了适用于 low-k、GaN、SiC 等材料的激光开槽 技术，有效解决了切割时可能出现的崩片和电路损伤问题，并已成功应用到相应产品。 在功率器件封测领域，公司也成功完成多款产品的设计和工艺验证，部分产品已经开始 大规模生产。

需求承压下依然取得销量增长，期待后续行业涨价为公司业绩增添动能。自 2023Q3 开 始，公司营收同比增速转正，触底回升。2024Q1 传统淡季过后，Q2 公司营收创下 2022 年以来的季度新高。展望未来，当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家 IC 设计企业在 2024 上半年营收均取得较大幅度增长，下游复苏有望持续向上传导。虽然 2023 年行业 需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到 同比 9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长 26.69%。未来需求复苏有望 带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。

功率封装研发进展顺利，有望成为公司成长新动力。公司于 2022 年，开启“大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及产业化”、“大功率 MOSFET 封装开发及产业化”的项目研发，应用场 景主要聚焦于工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具等。2023 年，公司在功率器件 封装测试方面取得一定成果，成功完成 PDFN56 和 PDFN33 的开发，采用 100×300mm 高密度大矩阵引线框封装技术；完成 1200V 第三代半导体 SiC 封装产品的设计和工艺验 证；TO 系列功率器件 TO252、TO220、TO263、TO247 等产品的开发，部分产品已大批 量生产并稳定交付，前述研发项目均进入小量产阶段。2023 年，公司功率器件封装测试 业务共贡献了 359 万的营业收入，并立项了（“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研 发及产业化”项目，开发基于工业标准 PDFN 封装的 MOSFET 器件封装平台和封装技术， 进一步完善公司在功率器件封装测试的布局。

先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆测试能力

后摩尔时代，Chiplet 技术成为提升芯片系统性能的有效路径之一。随着人工智能（AI）、 车联网和 5G 等技术领域迅速发展，对高带宽、高计算能力、高响应时间的高性能硬件 的需求不断增长，CPU、GPU 和 FPGA 等高性能计算芯片性能不断增强。但摩尔定律正 在逐渐达到物理极限，后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步 提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术是指在设计阶段将一个复杂的 SoC 芯片分解 为不同的计算或功能单元，然后为每个单元选择最合适的半导体制造工艺单独制造。之 后，利用先进的封装技术将这些单元相互连接，最终将它们集成封装成一个完整的系统 级芯片组。

Chiplet 技术在成本及研发效率上均有较大优势。SoC 芯片通过 Chiplet 化处理后，各个 芯粒可以根据各自的需求选择最合适的工艺制程进行独立制造，然后利用先进的封装技 术将其组装在一起，从而提高生产良率并有效降低制造成本。此外，在研发阶段，将 SoC 拆分为几个关键的 Chiplet，可以更有效地控制研发成本，减少因大 SoC 芯片设计后市场 需求不足而导致的损失，并且有助于缩短研发周期以及减少研发人员的投入。

Chiplet 技术将带动 CP 测试环节与先进封装的需求。在 CP 测试阶段，由于 Chiplet 封 装的成本较高，为了确保产品的良率并降低成本，必须在封装之前对每一片芯片裸片进 行 CP 测试。与 SoC 相比，Chiplet 技术使得对 CP 测试的需求随着芯片裸片数量的增加 而相应增加。同时，先进封装作为 Chiplet 技术的基础，预计将成为未来全球封测市场的 主要增量。根据 Yole 数据，全球先进封装市场规模将从 2022 年 443 亿美元增长至 2028 年 786 亿美元，2022-2028 年的 CAGR 约 10%，高于同期传统封装市场（CAGR=4.2%） 增速。

公司先进封装占比不断提升，并拓展晶圆测试业务。不断完善 SOP、SOT 等传统封装产 品布局的同时，公司在先进封装领域持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收 入 32.49%，相比 2022 年的 28.83%同比提升 3.66%。2022 年 6 月，公司出资 4950 万 元设立气派芯竞科技有限公司，为客户提供晶圆测试服务。同时近年公司购置了晶圆测 试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，并且截止 2023 年年底，公司已经完成 GaN 产 品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping 产品测试方案、电源管理芯片、 小型 MCU、SCAN、LCD 控制器&DC-40V 驱动芯片，以及 AC&DC、VCO、ADC、DAC 的 处理器和 FPGA 的各种器件等 20 个晶圆测试方案的开发。2024 年上半年，公司晶圆测 试能力再度突破，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO 等产品系列的测试开发 和量产，以及激光修调工艺技术和 OTP 测试技术的开发，并增资气派芯竞，加大对晶圆 测试设备的投资，将形成 100 台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年 80 万片。上 半年，气派芯竞完成晶圆测试 1.45 万片，同比增长 192.03%。

编辑：火腿肠