2024年电子行业中期策略报告:创新不止,AI已来
- 来源:中国平安
- 发布时间:2024/06/24
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电子行业2024年中期策略报告:创新不止,AI已来.pdf
电子行业2024年中期策略报告:创新不止,AI已来。制造强国&自主可控背景下,关注设备国产替代机会:1)政策扶植力度加码:中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视,同时在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升。另外,制造强国也是国家建设需要,半导体制造值得期待;2)国产核心芯片自给率不足10%,制造环节是重要短板:国内半导体需求供给严重不平衡,高度依赖进口,国产核心芯片自给率不足10%。相比国内半导体销售31%的份额占比,生产制造环节(晶圆代工市场份额占比不到10%)是制约国内集成电路产业发展的最大短板。3)国产设备验证及导入全面提速:长期来看半导体等核心技术的国产化需求...
市场回顾:电子行业年初至今跑输沪深300指数11.41个百分点
回顾|电子行业年初至今跑输沪深300指数11.41个百分点
2024年上半年A股电子指数整体呈现震荡下行趋势,截至6月14日申万电子指数下跌8.19%,同期上证综指上涨1.94%, 沪深300指数上涨3.22%,申万电子跑输沪深300指数11.41pct,在申万板块一级中排名第16位。
回顾|费城半导体年初至今跑赢纳斯达克指数16.24个百分点
截止6月14日,美国费城半导体上涨34.08%,纳斯达克指数上涨17.84%,跑赢纳斯达克指数16.24pct;中国台湾地区, 台湾电子板块上涨34.41%,跑输台湾50指数-0.35pct。
回顾|申万电子板块PE(TTM)为56倍
截止到6月14日,申万电子板块PE(TTM)为56倍,处于过去5年中79%左右的分位(最高值为65,最低值为20), 主要是经济趋缓及美联储降息预期背景下,高股息及黄金等周期等更受到市场关注。 子板块涨跌幅分化:年初至今元件上涨7.25%,消费电子、半导体、其他电子、电子化学品、光学光电子跌幅分别为 5.33%、10.23%、11.72%、12.30%、13.25%。
回顾|下游需求修复,营收增速回正
下游需求修复,营收增速回正:随着手机、笔记本电脑等下游终端需求修复,电子行业营收增速回正。2024第一季度 电子行业营收达到7948亿元,同比增长12%。分子领域来看,消费电子、半导体、显示器件、被动元器件、PCB、安 防和LED2024第一季度营收分别为3765元、1499亿元、1354亿元、108亿元、417亿元、240亿元和427亿元,同比增 速分别为14%、18%、10%、-4%、12%、8%和-13%。
芯片:产业链自主可控,持续关注设备国产化
行业周期性|23年行业周期低点,24年恢复正增长
23年行业周期低点,24年恢复正增长:一方面,半导体广泛渗透于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域, 半导体产品对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。长期来看,半导体行业的增速波动与全球GDP波动的相 关性呈现高度一致;另外一方面,半导体产业链分工的出现使得行业出现了以核心企业的产能波动为主导的供给周期。 宏观经济表征的需求周期和主要半导体公司产能波动的供给周期两个因素共同叠加,构成半导体产业的需求、供给周期。 2019-2021年受益于光伏及汽车电动化渗透率的提升,半导体景气度提升,2022-2023年手机等消费电子销售疲软拖累 了半导体的表现,随着行业库存下降及行业需求恢复,预计23年是行业周期低点,24年半导体恢复正增长。
行业市场规模|中国半导体销售额占比达到31%(2024Q1)
中国是全球最大市场,占比1/3:根据wind数据显示,2019Q1-2024Q1每个季度全球半导体销售额在1000-1500亿美 元左右,而中国的半导体销售额在350-450亿美元左右,全球占比在30%-35%之间。其中物联网、车联网等理念驱动 下持续创新的电子产品销量的增长起到了重要的推动作用,如智能家居设备、便携式电子设备、基于车联网的车载电 子设备等。另外,随着中国成为重要的智能终端销售市场,国内半导体销售额在全球的占比也在逐步提升,2014年第 一季度时占比只有26%左右,到2024年Q1中国半导体销售额在全球范围内的占比达到31%。
行业背景|日本加码,将23种半导体制造设备列入限制清单
日本加码,将23种半导体制造设备列入限制清单:5月23日日本经济产业省公布外汇法法令修正案,正式将先进芯片 制造设备等23个品类纳入出口管制,该管制将在7月23日生效。日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、 曝光、蚀刻、检查等23个种类,包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等。
半导体之制造|先进制程资本性支出会显著提升
根据中芯国际招股说明书,先进制程资本性支出会显著提升。以5nm节点为例,其投资成本高达150+亿美金,是14nm 的3倍,是28nm的5倍。先进制程不仅需要巨额的建设成本,而且也提高了设计企业的门槛。
台积电资本开支处于行业领先:2022年台积电资本开支为363亿美元,2023年受到下降需求疲软的影响资本开支下降至 305亿美元,中芯国际2022年资本开支为64亿美元,2023年逆势增长至75亿美元,反映了国内半导体逆周期投资。根据 Ganter数据显示随着人工智能需求的增长及消费电子终端逐步修复,预计2024年晶圆制造企业合计资本开支增长2%至 1750亿美金。
半导体之设备|设备规模持续增长,光刻、刻蚀和沉积类设备是核心
预计24/25年全球半导体设备市场规模持续增长:根据Gartner数据,2023年全球半导体设备市场同比增长1.8%左右至 1029亿美元,其中光刻、刻蚀和沉积类设备是核心设备。随着下游需求恢复,预计2024-2025年全球半导体设备规模 持续增长。
半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。 国内半导体装备企业虽然在近年内展现了高速增长的发展趋势,但是毕竟发展时间有限,与美、日等国家相比还是存 在一定的差距。根据各细分设备市场占有率统计数据,在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备领域。
新品:创新不止,AI赋能办公、生活等多重场景
消费电子之智能手机|全球智能机出货趋缓
2009-2012年,功能机向智能机转变,智能机的渗透率逐步提升带动了手机整体的销量;2013-2016年,智能手机外观 及硬件升级引领新一轮增长;2016年-2023年,智能手机增长乏力,品牌集中度持续提升。 2024年起AI手机进入大众视野,移动端大模型有望兴起。
消费电子之智能手机|华为份额提升,高阶机型占比提升
根据omdia数据显示,23Q4CR9智能机全球占比达到89%,相比16Q1提升17pct。全球排名前三为苹果、三星、小米;美国政府在2020年5月禁止晶圆代工厂使用美国设备向华为代工芯片,华为在受到美国禁令后面临缺芯的窘境,21Q4 全球占比低于1.5%,23Q4回升至3.5%以上; 根据群智数据显示,高阶机型(800美金以上)出货量占比从2020年的19%提升至2023年的29%。
消费电子之智能手机|国内市场华为份额提升
过去手机的升级换代主要集中在视觉(显示)、光学(摄像头)、硬件配置(处理器和内存)。以苹果手机显示屏为 例:1)早期iPhone以3.5寸小屏打天下:苹果第一款手机iPhone 3GS的显示屏尺寸为3.5英寸;2)4.0时代:2012- 2013年度,iPhone 5和iPhone 5S采用了广视角LCD技术,屏幕尺寸增加到4.0英寸;3)大屏时代:2014年,iPhone 6系列的推出发生了重大变化,4.7英寸的显示屏具有1334×750分辨率;4)OLED时代:2017年至今,苹果推出新款 iPhone X,搭载色彩饱和度更高的OLED显示屏,iPhone 12开始新机全系标配OLED显示屏。
消费电子之折叠手机|折叠屏手机产品形态
折叠屏手机的大尺寸屏幕带来更多应用场景。在手机同质化的当下,以显示技术带动外观屏幕的变化确实是能刺激消 费者的一个突破口; 全面屏能显著提升手机屏幕屏占比,在手机上看18:9/19:9快速替代16:9的显示屏; 更大的屏幕尺寸在观看短视频、电影、玩游戏等方面较直板机有更好的视觉效果,多屏交互则可以满足不同场景下的 应用操作需求。
消费电子之折叠手机|大尺寸屏幕带来更多应用场景
折叠屏手机“可玩性”更高:当前市场上的主要折叠屏手机用户可以分为两类:1)科技尝鲜者,对价格相对不敏感, 更加注重技术创新带来的新鲜感;2)有真实需求的消费者,核心使用场景包括大屏观影、文字阅读以及商务办公等。 折叠屏手机的大尺寸屏幕带来更多应用场景:更大的屏幕尺寸在观看短视频、电影、玩游戏较直板机有更好的视觉效 果,更大的内容显示空间使得用户拥有更好的阅读体验,多屏交互则可以满足不同场景下的应用操作需求。
消费电子之AI手机|AI已来,渗透率将持续提升
23Q4起各大手机逐步推出具有AI功能的智能机,三星、小米、OPPO等等纷纷布局;目前安卓旗舰机普遍搭载的骁龙 8 Gen3以及天玑9300系列芯片均具备AI加速功能,可在端侧搭载大模型。 目前还未出现真正重量级的AI应用,但安卓厂商围绕AI影像、智能通话、智能搜索三大类常用功能已经提前布局AI应用;苹果 拥有性能领先的自研A系列,同时IOS生态也为AI应用打下了更牢固的基础,预计未来立足生态强化软硬一体,多维度齐头并进 打牢AI软硬件基础;2024年起新一代AI手机渗透率将持续提升,根据IDC的预测,随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代, 中国新一代AI手机2027年达到1.5亿台,渗透率超过50%。
消费电子之笔记本电脑|AI PC渗透率持续提升
整个PC产业由上游软硬件产品及技术服务供给商、中游整机代工厂商与整机品牌商、下游应用场景共同组成。从产业 链价值分析看,PC上游硬件和软件研发是PC产业链附加值与技术壁垒最高的环节,其中CPU、操作系统及应用软件 是核心,共同构筑了PC产业的底层的软硬件技术生态壁垒。
全球 PC 产业稳步迈入AI时代。根据群智预测,随着AI CPU 与Windows 12的发布,2024年将成为 AI PC 规模性出货 的元年;预计 2024-2027年全球AI PC整机出货量开启高速增长,24-27年年复合增速到达126%,2026年AI PC出货达 到1.1亿台,渗透率到达56%,全球PC产业将稳步迈入AI时代。
报告节选:



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