2024年赛腾股份研究报告：AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉

1 深耕消费电子智能制造装备，半导体检测设备拓展顺利

1.1 公司简介

苏州赛腾精密电子股份有限公司成立于 2001 年，致力于为客户提供自动化解决方案，涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力。2019 年，公司收购日本株式会社Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类，实现了在国内高端集成电路设备市场的进一步突破。

孙丰先生与曾慧女士分别为公司第一、第二大股东，分别直接持股20.22%、20.09%，二人原为夫妻关系，为本公司的实际控制人，双方已于2023 年1月9日解除婚姻关系。截至 2024 年一季度末，公司的机构投资者持股比例达到14.17%，其中基金的持股比例达到 10.83%。

赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源零部件、锂电池、8 寸/12寸晶圆等。公司已成为国内外许多知名企业优质的合作伙伴。目前公司主要的收入来源为消费电子行业，2023 年收入占比为 92.8%；半导体为公司第二大收入板块，2023年收入占比达到 5.9%。

公司深耕智能制造装备行业多年，已与多家国内外知名的消费电子产品制造商、汽车零部件制造商、半导体企业建立了良好的合作关系。其中在消费电子业务板块，公司作为苹果供应链的合作厂商，合作深度正在持续拓展；在新能源板块与大陆汽车、日本电产、村田新能源等客户建立了长期稳定的合作关系。在半导体板块，公司拥有 SUMCO、SK Siltron、SAMSUNG、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。

1.2 财务情况

业绩持续高速增长。2023 年，公司实现营业收入44.46 亿元，同比增长51.8%，2018-2023 年营业收入 5 年 CAGR 达到 37.5%。净利润方面，2023 年公司实现归母净利润 6.87 亿元，同比增长 123.7%，2018-2023 年归母净利润5 年CAGR达到41.5%。2024 年第一季度，公司实现营业收入 7.74 亿元，同比增长8.3%；实现归母净利润9445 万元，同比增长 30.1%。

利润率稳步回升。2018 年到 2023 年，公司毛利率维持在40%左右的高位水平，2020年公司毛利率下滑至39.0%，而后逐年回升，至2023年公司毛利率回升至46.9%。2018 年到 2021 年公司净利率从 13.4%下滑至 8.2%，至2023 年快速回升至15.6%。费用率方面，近年来公司销售、管理、研发费用率维持在10%左右的水平，财务费用率较低。

分下游行业来看，2021-2022 年公司消费电子类业务毛利率保持在41%，2023年提升至 47.2%，我们认为主要系公司部分新设备毛利率较高；半导体类业务从2021年的 44.7%提升至 2023 年的 47.3%；新能源汽车类业务毛利率相对较低，2021-2023年从 18.1%提升至 28.8%。

现金回款情况良好。2023 年，公司销售商品、提供劳务收到的现金共46.64亿元，经营活动产生的现金流量净额共 13.74 亿元，收现比、净现比分别为104.9%、200.1%，公司现金回款情况良好。

截至 2023 年末，公司应收账款共 7.41 亿元，应收账款周转率从2021年的1.93回升至 2023 年的 5.74；公司存货共 12.20 亿元，存货周转率从2021 年的2.29下滑至 2023 年的 1.66。

2 消费电子行业稳定发展，AR/VR、折叠屏、AI 手机等新产品前景广阔

2.1 消费电子行业稳定发展，终端需求逐步好转

消费电子行业呈现稳定发展趋势。随着移动互联网的普及以及国民生活水平的提高，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展，消费者群体持续扩大。根据艾媒咨询统计，2022 年全球电子消费品市场规模达到1.06万亿美元，预计 2026 年将达到 1.14 亿美元，市场呈现稳定增长趋势。

终端需求好转，消费电子产业链有望复苏。2023 年第三季度全球智能手机出货3.03 亿部，同比增长 0.3%，结束了自 2021 年第三季度以来的负增长；2023年第四季度出货量达到 3.26 亿部，同比增长 8.6%，终端需求进一步回暖。此外，全球平板电脑出货量在 2023 年第三、第四季度分别下跌 14.2%、17.5%，降幅较上半年明显收窄。

可穿戴设备出货量稳定，24 年有望高速增长。根据IDC 数据，2023年全球可穿戴设备出货量同比增长 1.7%。其中耳机出货量占可穿戴设备市场的61.3%，2023年同比下降 0.8%；智能手表保持了旺盛增长，2023 年出货量增长8.7%；智能戒指、眼镜等新品类分别大幅增长 34.9%、128.2%。IDC 预计，2024 年可穿戴设备出货量有望达到 5.597 亿部，同比增长 10.5%，到 2028 年将增长到6.457 亿部。

2.2 AR/VR 头显、折叠屏、AI 手机等新产品前景广阔

2.2.1 头显设备市场长期空间广阔，苹果 Vision Pro 有望引领行业发展方向

VR 产品出货量出现波动。根据 Wellsenn XR 数据，2023 年全球VR头显和AR眼镜出货量分别为 753、51 万台。受全球宏观经济等因素影响，2023 年全球头显出货量有所下滑。 头显设备长期市场空间广阔。IDC 预计，到 2027 年，全球VR、AR头显的出货量将分别达到 21.9、6.8 百万部，2023-2027 年 CAGR 将分别达到30.1%、96.5%。

苹果 Vision Pro 正式发售，有望引领行业发展方向。苹果MR眼镜AppleVisionPro 在 2023 年 6 月的 WWDC 上发布，并在 2024 年初在美国开售。Apple VisionPro通过用户与数字内容互动的模式，让数字内容如同存在于真实世界，可应用于办公、娱乐、协作等多种应用场景。硬件配置方面，产品搭载了M2 芯片及R1处理器，采用两块 2300 万像素 Micro-OLED 屏幕。我们认为，苹果拥有成熟的产品矩阵、丰富的应用生态和强大的品牌力，有望引领智能头显行业的发展方向。

2.2.2 折叠屏产品有望为智能手机市场带来结构性机会

折叠屏手机销量高速增长。折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势，随着技术逐步成熟，折叠屏手机有望催化用户换机需求，为智能手机市场带来新的结构化机会。根据 IDC 数据，2020 年全球折叠屏手机出货量仅为280 万部，到2022年增长到 1420 万部左右，占全部智能手机出货量的 1.2%；预计2027 年全球折叠屏手机销量将达到 4810 万部左右，占全部智能手机出货量的3.5%，2022-2027 年5年CAGR将达到 27.6%。根据 IDC 数据，2023 年国内折叠屏手机销量达到700.7万部，同比增长 114.5%，国内折叠屏手机市场蓬勃发展。

折叠屏手机品牌百花齐。国内折叠屏手机市场相对分散，根据IDC统计的数据，2023 年国内市场中的折叠屏手机品牌主要有华为、OPPO、荣耀、三星、vivo等，市占率分别为 37.4%、18.3%、17.7%、11.0%、9.7%。

折叠屏手机痛点持续优化、价格不断下探。根据艾瑞咨询调研数据，折叠屏手机现有用户的主要痛点为机身厚沉。此外，折叠屏手机的价格一般较为昂贵，限制了折叠屏手机的推广。随着行业的发展，折叠屏手机的厚度、重量持续优化，2023年 Q3 荣耀发布的 V Purse 重量仅为 214g，折叠厚度仅为8.6mm。在售价方面，根据艾瑞咨询数据，折叠屏手机平均售价已从 2021 年的12598 元下降到2023年Q3的8846 元。

2.2.3 AI 赋能，3C 市场有望迎来新一轮换机潮

根据 36kr 的定义，AI 手机是通过端侧部署 AI 大模型（如GPT），实现多模态人机交互，展现为非单一应用智能化的手机终端。AI 手机可智能助手等统一入口，以 AI Agent 的形态整合并联动各种功能应用，使得用户可以更高效的完成图片处理、翻译、资料整理、文本创建、日常行程安排等用机需求。

场景持续拓展，出货量加速增长。行业龙头纷纷入局，三星、vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等手机厂商相继将手机产品与 AI 大模型结合，AI 手机出货量有望加速增长。根据 Counterpoint 预测，2024 年 AI 手机的渗透率预计将达到11%，预计2027年 AI 手机存量将超过 10 亿部，出货量超过 5.5 亿部，渗透率将达到43%。

近年来随着全面屏、金属中框、生物识别等功能在智能手机上的普及，智能手机的更新迭代步伐明显放慢，机型迭代带来的使用体验感提升越来越不明显，导致手机换机周期明显拉长，TechInsights 称，2023 年全球智能手机换机周期拉长到历史最高的 51 个月。手机市场创新乏力，导致手机销量持续低迷；而“把大模型装进手机”，将实现手机功能和体验的革命性突破，有望引发新一轮换机潮，拉动手机销量增长。

3 并购 Optima 进军半导体量检测设备领域，国产替代空间广阔

3.1 半导体量检测设备市场发展较快，国产替代空间广阔

集成电路产品量产工艺复杂，针对 14nm 芯片，采用EUV光刻技术的工序需要700 步以上，而采用多重图形技术的工序则为 1000 步以上，需要每一步都做到几乎“零缺陷”，才能使整体工序达到一个令人满意的良率水平，及时发现并调整工艺品质问题是保障制造厂生产效率、效益的关键。

工艺品质控制检测具体可分为物性量测、缺陷检测两大类。物性量测是指对被测对象的结构尺寸、材料特性做出的量化描述，量测的参数包括关键尺寸、刻蚀深度、侧壁坡度、薄膜厚度、材料 N&K 常数、表面粗糙度等；缺陷检测指检测出待测样本中出现的异常情况，缺陷主要包括颗粒污染、表面划伤、开短路等损伤。

半导体量检测设备市场发展较快。根据沙利文公司数据，全球半导体量检测设备市场规模从 2016 年的 30.5 亿美金增长到 2022 年的105.8 亿美金，2016-2022年CAGR 达到 23.1%；预计 2027 年将达到 162.1 亿美金，2023-2027 年有望继续以12.7%的年均增速增长。

根据沙利文公司数据，国内半导体量检测设备市场规模从2016 年的30.5亿人民币高速增长到 2022 年的 203.7 亿人民币，2016-2022 年CAGR 高达37.2%；预计2027年将达到 405.8 亿人民币，2023-2027 年 CAGR 有望达到18.9%。

根据 VLSI Research 的统计，在 2020 年的半导体检测、量测设备市场中，检测设备的销售额占比为 62.6%，量测设备占比为 33.5%。具体来看，纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备、关键尺寸量测设备的销售额占比分别为24.7%、11.3%、10.2%，为销售额占比最高的三类设备。

半导体量检测设备市场集中度较高，全球市场呈现国外企业垄断格局。全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体份额较高。根据 VLSI Research 的统计，2020 年科磊半导体在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%，CR5 超过了 82.4%，且前五大企业均来自美国和日本，市场集中度较高。

量检测设备国产化空间广阔。中国本土半导体量检测设备起步较晚，目前国产化率仍处于较低水平。根据沙利文公司数据，中国半导体量检测设备市场国产化率由 2016 年的 1%上升至 2022 年的 3%，2027 年预计达到7%，量检测设备国产替代空间广阔。

3.2 收购日本 Optima，进军半导体量检测设备领域

2019 年，公司以子公司赛腾国际为主体购买 Optima 株式会社67.53%的股份，股权收购价格约合人民币 1.64 亿元，此后公司又对Optima 株式会社进行增资，截至2023年末，公司共持有 Optima 株式会社 74.1%的股权。赛腾股份高管深度参与Optima株式会社的管理，根据 Optima 官网，目前孙丰为Optima 董事长，赵建华等人为高管。

公司收购 Optima 之后，2020 年 Optima 实现了业绩高速增长，2021年业绩出现较大幅度下滑，我们认为与疫情的影响有关。2022 年Optima 业绩恢复增长，实现收入 1.34 亿元，同比增长 16%，实现净利润 1805 万元，同比增长47%，净利润为13.5%。

根据 Optima 官网，目前 Optima 主要有四款产品，可用于晶圆的边缘、前后表面等位置的缺陷检测。目前在半导体领域，公司拥有SUMCO、SKSiltron、SAMSUNG、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。

随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。根据集邦咨询预估，2024 年的 HBM 需求位元年成长率预计近200%，2025 年或将再翻倍。在旺盛的需求下，HBM 产能也将大幅提升，集邦咨询数据显示，2023、2024 年 HBM 占 DRAM 总产能的比例分别是2%、5%，2025 年有望超过10%。公司完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）