2024年中科飞测研究报告：半导体量检测设备领军者，国产替代进入加速阶段

引领量/检测设备进口替代，收入规模持续快速增长

引领量/检测设备进口替代，产品供货主流半导体客户

中科飞测成立于2014年，是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备业务。成 立3年后，公司无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备分别通过中芯国际、长电科技产线验证；2018和2020年图形晶圆 缺陷检测、薄膜膜厚量测设备分别通过客户验证，产品丰富进一步完善，引领量/检测设备进口替代，相关产品已应用于国内 28nm及以上制程的集成电路产线。

在产品技术突破的同时，公司企业品牌也在持续提升。2020年公司获评中芯天津“最佳供应商”称号，2020年和2021年三维 形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备又获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC创新奖”技术创新奖。2023年公司登陆资本 市场，开启新的发展篇章。

公司主营产品包含检测设备，量测设备和良率管理软件三 大类。1）检测设备：无图形晶圆缺陷检测设备持续保持 全面竞争优势，灵敏度和吞吐量可满足国内所有工艺制程 客户的量产需求；图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领 域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线。此外， 公司自主研发纳米明场图形晶圆缺陷检测设备和暗场纳米 图形缺陷检测设备，均已完成样机研发。2）量测设备： 三维形貌量测设备可支持不同制程工艺中的三维形貌测量 ，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；薄 膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销 售；套刻精度量测设备已实现批量销售，市占率稳步提升 。此外，公司自主研发纳米量级光学关键尺寸量测设备， 已完成设备样机研发。3）良率管理软件：用于提升高端 半导体制造良率，形成完整的质量控制设备和智能软件相 结合的良率管理闭环，公司产品主要包括：良率管理系统 、半导体缺陷自动分类系统和光刻套刻分析反馈系统。

背靠中科院微电子所具备得天优势，掌握多项量/检测核心技术

公司核心技术人员曾就职于中科院微电子所，奠定了公司雄厚的技术和人才基础。公司核心技术CHEN LU（陈鲁）、黄 有为、杨乐均曾就职于中科院微电子所，董事长CHEN LU（陈鲁）曾任微电子所研究员、博士生导师，首席科学家黄有 为、杨乐曾任助理研究员。此外，王天民、张朝前等研发项目负责人也曾在微电子所担任助理研究员及高级工程师等职 务。公司与中科院微电子所不仅在人员上多有往来，双方同时还有多个合作研发&共同申报的科研课题项目，始终保持 密切的合作关系。我们认为在中科院微电子所产学研资源加持下，有利于公司在量/检测领域保持技术领先性。

公司高度重视研发团队建设，形成一支素质过硬的研发团队。①半导体设备作为典型的技术密集型行业，人才队伍 建设至关重要，2019年公司研发人员96人，2023年提升至378人，占员工总数43%。②为建立长效激励机制，吸引 和留住优秀人才，公司设立小纳光作为员工持股平台。截至2024Q1末，小纳光持有公司5.89%股份。

收入规模快速扩张，盈利水平进入加速上升通道

受益量/检测设备快速放量，公司收入规模快速增长。1）2018年公司营收仅为 2985万元，2023年达到8.91亿元，期间CAGR高达97%，2023年营业收入同比 +75%。2）分产品来看，2022年无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测 设备分别实现收入2.55亿元、1.30亿元，2018-2022年CAGR分别达到142%和 123%，高于营收端增速，是驱动公司收入快速增长的主要驱动力。

在利润端，由于高研发投入影响盈利表现，公司扣非净利率有所承压，2023年已明显改善。与收入规模持续高增形成对比的是， 高研发投入下，公司利润端波动较大。2018-2023年公司归母净利润分别为-0.56亿元、-0.97亿元、0.40亿元、0.53亿元、0.12亿元 和1.40亿元，其中2022年同比-78%，2023年同比+1072%。扣非销售净利率可以表征半导体设备企业真实盈利情况，2018-2023年 公司扣非销售净利率分别为-194.45%，-129.30%，-0.56%，0.97%，-17.25%和3.56%，2023年明显提升。

前道设备弹性最大环节之一，迎国产替代最佳机遇

量/检测设备细分种类众多，国内市场规模超过300亿元

量/检测是半导体制造重要的质量检查工艺，涉及膜厚、折射率、膜应力等参数测量，以及各类表面缺陷检测等，广泛应用于薄膜 沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP等环节的工艺控制，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。

根据应用场景的不同，量/检测设备主要分为量测、检测两大类，其中检测设备占比高达67%。1）检测设备：主要用于检测晶圆 结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等特征性结构缺陷；2）量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构 尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。

量/检测设备在半导体制造设备中价值量占比达11%，图形缺陷检测设备是最大细分赛道。1）量/检测设备在半导体设备中价值量 占比较高，仅次于三大核心设备（薄膜沉积、光刻和刻蚀），排名第四，占比达到11%，明显高于清洗、涂胶显影、CMP等环节 。2）细分设备类别来看，2023年缺陷检测类设备占据量/检测设备过半份额，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 、掩膜版缺陷 检测设备 、无图形晶圆缺陷检测设备和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备价值量占比分别达到19.5%、14.1%、10.3%和8.4%。

KLA全球市场份额超过50%，量/检测设备盈利水平极为出色

全球前道晶圆量/检测设备市场长期由KLA、AMAT、Hitachi等海 外龙头主导，其中KLA一家独大，2020年全球市场份额高达51% ，尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领 域，KLA在全球的市场份额更是分别高达85%、78%、72%，在掩 膜版测量、套刻误差测量领域的全球市场份额超过60%。

量/检测设备是国产化率最低环节之一，本土企业正在快速突破

量/检测设备是前道国产化率最低的环节之一，2022年国产化率仍不足3%。1）中科飞测、上海精测、上海睿励三家企业2022年销 售收入合计约为7.46亿元，对应中国大陆市场份额不足5%。2）若以批量公开招标的华虹无锡为统计样本，据我们不完全统计， 2022年华虹无锡完成量/检测设备招标47台，其中国产设备中标1台，国产化率仅2%，远低于刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。

国产替代加速&产品线完善丰富，公司具备持续扩张潜力

作为量/检测设备国产龙头之一，公司充分受益国产替代趋势，同时新产品线快速拓展，不断打开成长空间。公司九大系列设备面 向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列（无图形晶圆缺陷检测、晶圆图形缺陷检测、三维形貌量测、介质&金属薄膜膜厚量 测、套刻精度量测）已在国内头部客户量产应用；另外三大系列设备已完成样机研发，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学 关键尺寸量测设备已出货客户验证，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正进行客户样片的工艺验证和开发，巩固行业龙头地位。

成熟产品技术指标对标海外龙头，仍具备较大国产替代空间

公司六大类成熟产品已正式实现批量产业化，市场竞争力持续稳固。具体来看：1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司设备灵敏度和吞吐量可以 满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上。截至 2023 年底，公司累计生产交付近 300 台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 100 家客户产线，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。2）图形晶圆缺陷检测设备：公司 持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线。截至 2023 年底，公司累计生产交付超过 200 台图形晶圆缺陷检测设备，覆 盖超过 50 家客户产线，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。3）三维形貌量测设备：公司设备重复性精度可以满足不同客户需求， 产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至 2023 年底，公司累计生产交付近 150 台三维形貌量测设备，覆盖近 50 家客户产线 。4）介质&金属薄膜膜厚量测设备：公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线， 针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。5）套刻精度 量测设备：公司已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的优势地位。

前道量/检测设备产品线持续拓宽，进一步打开成长空间

特别地，明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和关键尺寸量测设备价值量占比高、市场规模大，将彻底打开公司在量/ 检测设备领域的成长空间。1）从价值量占比来看，2023年明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和关键尺寸量测设备在 量/检测设备中价值量占比分别为19.5%、8.4%和8.9%，合计高达36.8%。2）从市场规模来看，根据上文测算的各类量/检 测设备市场规模，我们预估2024年中国大陆上述三类量/检测设备市场规模分别为57、25和26亿元，合计高达107亿元。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）