2024年鸿日达研究报告：连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能

1 连接器小巨人，半导体散热业务冉冉升起

1.1 连接器小巨人，产品矩阵广泛

鸿日达是连接器龙头。鸿日达科技股份有限公司成立于 2003 年，2014 年进入手 机连接器领域，2022 年 9 月登陆创业板。公司以手机连接器为着力点，并拓展到 汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全。涵盖各类手机连接器，电 脑连接器，MIM 加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。

连接器与精密结构件产品丰富。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、 耳机连接器、电池连接器及其他类连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、 数据线等手机周边产品。公司的精密机构件产品主要为通过 MIM 工艺生产的各 类机构件，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智 能穿戴设备领域。

1.2 股权结构清晰，管理层经验丰富

实际控制人为王玉田，股权结构稳定。王玉田先生通过直接持股和通过昆山豪讯 宇企业管理有限公司及昌旭企业管理有限公司的间接持股，合计控制了公司 52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司 3.63%的股份。王玉田先生与石章琴女 士为夫妻关系，两人共同持有公司 56.12%的股份，是公司的实际控制人。自上市 以来，王玉田先生和石章琴女士的持股比例一直维持在 50%以上，显示了公司股 权结构的稳定性。 积极业务布局，寻求多元化增长。汉江机床（昆山）有限公司和东台润田精密科 技有限公司是公司的全资子公司，主要负责生产制造业务。香港润田电子有限公 司负责电子元器件的国际贸易，扩展公司的业务范围至国际贸易领域。2023 年 2 月，公司合资成立了禧隆科技，该公司致力于新能源技术的推广，标志着公司在 新能源领域的新业务拓展。这种结构显示了公司在保持核心业务稳定的同时，也 在积极探索新的增长点和业务多元化。

高管团队技术背景深厚，管理经验丰富。鸿日达科技股份有限公司的高管团队由 多位经验丰富的专业人士组成。王玉田先生担任董事长兼总经理，拥有深厚的行 业背景和丰富的管理经验。陈大卫先生作为副总经理、董事会秘书及财务总监， 具有扎实的财务和审计专业知识。

1.3 营收持续增长，机构件业务发展迅速

业绩拐点已至，归母净利增长迅速。2024Q1，公司实现总营收 1.5 亿，同比增长 30%；归母净利润 440 万元，同比增长 154%。公司业务经营发展良好、客户订 单量稳定增长，从而导致销售收入金额增加所致。

连接器保证业绩，机构件业务未来可期。2023 年连接器业务占比为 78%，毛利率 15.9%；机构件业务占比为 16%，毛利率 40.7%。短期内，公司经营业绩仍依赖于 消费电子行业的发展和周期性，消费电子连接器产品是公司业绩基本面的保障， 而机构件产品的营收比重逐年递增、且保持了较高的毛利水平，成为公司重要的 利润贡献品类。

毛利率拐点已至，净利率短期承压。2023 年，公司毛利率 26.3%，主要是产品 结构改善，机构件比例增多；净利率 2.9%，主要是研发支出增多。接下来公司将 进一步提升消费电子连接器产品的市场占有率、服务核心客户关系；并持续开拓 机构件产品的市场份额、拓展产品细分应用场景，高效利用 MIM 和 3D 打印等工 艺技术继续研发新产品、丰富产品线，公司期待机构件产品保持高毛利水平的同 时，快速发展成为公司重要的另一支柱产品品类、营收比重逐年提高。

积极控制费用率。2023 年销售费用率为 3.10%，随公司业绩增长；管理费率为 10.68%，增长原因为公司股权激励计划开始计提股份支付费用，以及东台润田二 期厂房陆续竣工验收、开始计提折旧费用等增加所致；财务费率为 0.42%，主要 是利息收入增长。

持续投入研发，加速布局新产品。2023 年公司研发投入 0.47 亿，占总营收的 6.51%，24Q1 研发费率达 9.8%。2023 年，研发人员人数也持续增加，达到 140 人。为进一步提升核心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地 位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、 电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接 器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。

2 芯片性能提升催生散热需求，顺势打造第二成长曲线

AI 需求驱动硬件高散热需求。根据 Canalys 预测，兼容 AI 的个人电脑将从 2025 年开始快速普及，预计至 2027 年约占所有个人电脑出货量的 60%,AI 有望提振消 费者需求。2023 年 10 月，高通正式发布骁龙 8 Gen 3 处理器，该处理器将会成 为 2024 年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理 器核心，Cortex-X4 超大核是 Arm 迄今最强悍的 CPU 核心，同 X3 相比，X4 的整 数功率从 4.1W 暴涨至 5.7W。在高性能 AI 处理器的加持以及消费者需求下，消费 电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下，芯片和元器件体积不 断缩小，功率密度却在快速增加，消费电子产品的散热方案需要不断升级。

多个环节决定了芯片的散热性能。其中，固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责 是将载体与芯片或芯片之间进行黏合，但同时因其热膨胀系数最好接近芯片和芯 片载体，以减小芯片黏接导致的热应力，而且具有优良的导热系数，可以有效地 将芯片所产生的热传递到组装材料以利于散热；底部填充料（Underfill）在先进 封装中用于缓解芯片结构之间热膨胀系数不匹配产生的内应力，以提高芯片的热 循环可靠性；热界面材料（TIM）可以直接改善两个表面之间的散热性能；散热器 则需将发热设备所传导的热量再传导至空气等物质。 封装材料市场规模稳健增长，预计 2027 年达 298 亿元。集成电路封装产品中所 使用具体材料的种类及其价格按照封装形式和产品种类的不同存在较大差异，但 封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%。根据 SEMI，2022 年全球半 导体封装材料销售额为 261 亿美元，预计到 2027 年将增长至 298 亿美元， CAGR+2.7%。

散热片（Heat Spreader）是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热 和热应力的减少。因此，散热片需要以下几点特性: (1) 较高的热导率 (TC) (2) 与器件材料之间最佳的热膨胀系数 (CTE) (3) 与半导体芯片以及焊料之间的良好粘结性。 散热片应用广泛，涵盖多个终端应用领域。散热片作为半导体器件封装中的重要 材料，其形状与大小也根据元器件的需求进行调整，散热片的应用领域涵盖了消 费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域。

散热片材料决定了散热性能。散热片在芯片散热领域中属于“被动性散热组件”， 将导热性佳的金属贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。散热片主要与 在其与已封装的芯片之间的 TIM II 配合进行散热，其本身并不能为器件降温，只是将热量传递到另一个物体上，让热量安全地从器件上散发出去，因此制造散 热片的材料决定了散热片的热导率以及线性热膨胀系数。住友电子的散热片材料 包括铜钨、铜钼、铜金刚石、银金刚石、铝碳化硅、CVD 钻石等不同材料。每种 材料都具有独特的特性，可与不同种类的半导体相辅相成，用于不同的应用领域。

散热片性能的重要性随着芯片性能的升级而愈加凸显。随着芯片效能的进一步提 升与制程上的进一步微小化，晶体管的数量在相对面积中更加集中，使电路的设 计更加复杂化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升，因此大部分电能的 消耗，其能量会转变成热量的形式散发。而制程的微小化也导致其在相同的单位 面积内，所需要的用电量与相应废热产生也愈来愈大。因此，尤其是在服务器以 及 AI 需求井喷的当下，芯片的散热解决方案需要在高效能的运算能力下，将热 源更加有效地排出，而散热片作为芯片散热解决方案最核心的组成部分，对其性 能的需求也进一步提升。 中国台湾厂商健策精密是全球散热片的主要提供商之一，为了更好地响应客户对 散热片的需求，公司在 2023 年新研发出了 5g 芯片散热片的开发及量产，以及超 薄型散热片的开发及量产，进一步提升了公司散热片在市场的竞争力以及产品矩 阵在应用领域的拓宽。公司持续看好散热片业务，公司 2023Q3 散热片营收同比 增长 21%，预计 2024 年散热片收入将进一步提升。

散热片供应商被中国台湾及美、日厂商垄断。高端半导体散热片的供应商主要有 健策、霍尼韦尔、Fujikura（藤仓）和 Shinko（新光电气工业），在半导体供应 链自主可控需求日益强烈的背景下，散热片的国产替代需求大大增长。

半导体金属散热片有望成为公司第二成长曲线。公司计划再次调整原 IPO 募投项 目，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及 连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。其中半 导体金属散热片材料项目计划建设周期为 1 年，达产后年产能为 500 万片金属散 热片材料（30×30mm）、250 万片金属散热片材料（50×50mm）以及 340 万片金属 散热片材料（80×80mm），预计达产后年营业收入将达 2.70 亿元，年利润总额 0.23 亿元。

3 连接器市场稳健增长，公司发力 CCS 和 FAKRA

3.1 连接器市场稳健增长，国产替代空间广阔

连接器是一种用于连接电气、电子或光纤系统中两个或多个导体的器件，允许电 流或信号在系统内进行传输和交换。从简单的家用电器到复杂的工业和通信设备， 几乎所有电子设备和系统中都可以找到连接器的身影。连接器主要由 4 大基本结 构组成，分别为接触器、绝缘体、塑壳和附件。

全球连接器市场规模总体呈扩大趋势，通信和汽车领域增长显著。根据 Bishop&Associates 统计数据，连接器的全球市场规模已由 2017 年的 601 亿美 元增长至 2023 年的 818.5 亿美元。连接器下游行业庞大的市场需求，为连接器 的发展创造了广阔的市场空间。得益于对速度、带宽等不断增长的需求，通信连 接器市场规模在 2024 年将增长 5.4%。同时，因为新能源汽车渗透率不断提升， 预计汽车连接器市场规模 2024 年将增长 4.6%。

中国为连接器全球第一大市场。近年来，通信、汽车和消费电子等连接器下游市 场也取得了快速增长，直接带动我国连接器市场需求急剧增长。根据 Bishop&Associates 统计数据，中国市场已占全球市场的 30%，超越北美的 23%成 为全球第一大市场。2016 年到 2019 年，中国连接器市场规模由 165 亿美元增长到 227 亿美元，年均复合增长率为 11%。根据中商产业研究院预测，2021 年及 2022 年我国连接器市场规模分别可达 269 亿美元、290 亿美元。

行业集中度低，国产替代空间广阔。2020 年全球连接器市场集中度较低，前五企 业市场份额占比不到 50%。其中占比最多的是泰科，市场份额达 15.5%。其次分 别为安费诺、莫仕、立讯精密、安波福，占比分别为 11.9%、8.3%、5.1%、5%。

3.2 手机连接器小巨人，积极开拓 Fakra 连接器市场

消费电子类产品丰富，技术优势明显。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器及其他类连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据 线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。 卡类连接器：主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM 卡或记忆卡的连接， 因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。 I/O 连接器：用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的 I/O 连接器主要包括 Type-C、MicroUSB、HDMI 等系列。耳机连接器：主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的 耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。

立足消费电子连接器，拓展产品矩阵。在新能源领域：公司自主研发应用于光伏 的连接器和光伏接线盒产品，已通过 UL 行业资质认证，TUV 资质在认证过程中； 应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品有望在来年实现小批量供货。 汽车领域：并且成功自主创新开发出 FAKRA 连接器、HSD 连接器和车规级 Type-C 接口等，于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。 CCS 是储能中必不可少的模块，发展前景客观。CCS（Cells Contact System）， 主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连 接成一个整体，实现将储能设备的能量输出集中到一个集成母排上，以便有效管 理和分配能量，同时保证系统的安全性和可靠性。公司 CCS 产品覆盖 FPC、线束 和 PCB 三大类，可用于企业储能、电瓶车和船舶等。我们认为，随着储能的发展， 公司 CCS 产品将为公司带来新的增长动力。

FAKRA 连接器优势众多，募资加速发展。FAKRA 为 FAchKReis Automobil 缩写， 起初为 BMW 需求用于车载收音机天线连接，如今已成为汽车行业通用标准的射频 连接器，被业内广泛应用。相比传统连接器，FAKRA 连接器有标准化接口、多种 颜色和编码、轻便易用、高频传输能力、可靠性和稳定性等优势。公司将部分募 集资金 1.6 亿变更投向汽车高频信号线缆及连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。预计达产后将新增年产 0.7 亿件汽车 Fakra 高速连接器及 0.26 亿件 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。

4 MIM 下游市场开阔，助力公司高速成长

4.1 MIM 优势明显，应用端大有可为

金属粉末注射成形是一种零部件新型“近净成形”技术。MIM 是将现代塑料注射 成形技术引入粉末冶金领域，集合了塑料成形工艺学、高分子化学、粉末冶金工 艺学和金属材料学等多学科而成的一种高新技术。它可以利用模具注射成形坯件， 并通过烧结快速制造高精度、高密度、三维复杂形状的结构零件，能够快速、准 确地将设计思想物化为具有一定结构、功能特性的制品，并可直接进行大批量生 产，具体步骤包括注射、脱脂、烧结、后处理和检测等。

MIM 工艺性能优秀，相较传统加工方式优势明显。MIM 结合了粉末冶金与塑料注 塑成形两大技术的优点，已成为“国际最热门的金属零部件成形技术”之一，具 体来看： 1）结构不受限制：能像塑胶注塑成型一样将复杂的金属零件直接成形，允许三维 形状的自由设计，理论上塑胶能成型的形状都可通过 MIM 工艺实现； 2）物理性能可靠：制品组织均匀、致密度好，密度可达到理论密度的 98%以上， 产品强度、硬度、延伸率等力学性能高； 3）产品精度高：产品一次成形尺寸精度可达±0.3%，一般精度要求的产品无需后 加工。 4）批量成本优势显著：近净成形工艺，相较于其他工艺，特别是结构复杂产品， 利用 MIM 工艺批量生产成本优势明显。

MIM 市场空间广阔，具备较好发展前景。近年来，在电子、汽车、医疗、五金、 机械等多个领域的带动下，全球 MIM 市场稳健增长。据华经情报网数据，2016 年 全球 MIM 市场规模为 24.6 亿美元，2022 年市场规模增至 38.8 亿美元，预计 2026 年将达到 52.6 亿美元，对应 10 年 CAGR 约为 8%。我们认为，未来在电子产品快 速增长以及 MIM 制造零部件对传统工艺制造零部件替代等因素的带动下，全球 MIM 市场仍将保持向好发展。 中国 MIM 市场规模不断扩大，已成为全球最大市场。自 2012 年开始，我国 MIM 行业开始飞速发展，市场规模也不断扩大。2016 年国内 MIM 市场规模达到 49 亿 元，2022 年增加至 86 亿元，约占全球市场规模的 32%。根据中商情报网预计， 2023 年我国 MIM 市场规模约达到 93 亿元。

4.2 消费电子需求回暖，Type C、VRAR、折叠屏驱动 MIM 发展

驱动力之一：Type C 接口标准化进一步带动 MIM 放量

2023 年全球智能手机出货量降幅收窄，未来复苏明显。我们认为，随着宏观经济 环境的回暖和消费者信心的提升，未来全球智能手机市场将温和复苏。根据 IDC 最新预测，2023 年全球智能手机出货量将同比下降 3.5%至 11.6 亿部，相比于去 年的同比下降 11.3% 已有所收窄。此外，IDC 还预测第四季度出货量将同比增长 7.3%，且 2024 年有望回归增长的正轨。可以看到，中国同全球智能手机市场显 示出相似的发展趋势，预计于 2023 年底出现反弹，2027 年全球和中国市场出货 量将分别接近 14 亿部和 3.1 亿部。值得一提的是，苹果作为消费电子领域的引 领者，有较强的客户粘性与品牌韧性，是 2023Q2 市场中出货量跌幅度最小的品 牌，仅同比下滑 2%。

苹果 Type C 接口统一，有望进一步带领 MIM 放量。根据 DSCC 公布的数据，发现 iPhone15 系列出货量超 iPhone14 系列 16%，超 iPhone13 系列 21%。苹果公司自 2010 年开始使用 MIM 零部件，并不断拓展 MIM 的使用范围，今年 9 月苹果发布的 新品 iPhone15 全系使用了 Type C 接口，结束了 iPhone 自 2012 年以来长达十年 的 Lighting 接口的历史，有望带领 MIM 产品放量。

驱动力之二：Vision Pro 有望打破行业瓶颈，MIM 预计跟随放量

应用场景单一带来 VR 销量瓶颈，苹果引领生态端改善有望提振 VR/MR 销量。我 们看到 VR 设备出货量在 2020 年 9 月具备较高性价比优势的 Oculus Quest 2 发 布后迎来了一波高潮，2021 全年出货量达到 1,029 万台，同比增长 72%。2023 年 全球 VR 销量为 753 万台，较 2022 年下滑 24%，Meta、Pico 等头部品牌销量双双 下滑：2023 年 Meta 全年销量约为 534 万台，较 2022 年同比下滑 32%，Pico 全 年销量为 26 万台，较 2022 年下滑 73%。基于游戏为核心应用场景的 VR 在 2022 年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新。 我们认为苹果引领生态端改善有望提振 VR 销量，根据 Wellsenn XR 的预测数据， 其对未来的增长前景十分看好，预计 27 年 VR 的出货量将突破 4,200 万台。

消费端为 AR 带来增长动能，27 年销量有望突破 500 万台。AR 设备尚处技术早期 阶段，产品定义和体验仍在探索，因此 23 全年出货量仅有 51 万台，但我们可以 发现 23 年 AR 设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步 改善。消费级 AR 是主要增长来源，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、 ARknovv 等品牌观影 AR 眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、 Vuzix 等信息提示类眼镜。根据 Wellsenn XR 的预测数据，其对未来的增长前景 十分看好，预计 27 年 AR 的出货量将突破 500 万台。

驱动力之三：折叠屏手机逆势增长，带动 MIM 铰链用量

折叠屏市场快速发展，移动办公释放需求弹性。全球来看，Counterpoint 数据显 示，全球折叠屏智能手机出货量预计将从 2021 年的 910 万部增至 2027 年逾 1 亿 部，CAGR 达 49.48%，占高端手机市场份额近 40%。国内方面，根据 IDC 数据， 2022 年中国折叠屏手机市场规模达到 330 万台，年增长逾 100%，预计在 2027 年 规模将达到约 1500 万部，CAGR 约 37.8%。IDC 同时预测，至 2025 年中国将有超 过 40%的会议转移到线上开展，移动办公场景的普及将进一步推动折叠屏手机市 场快速增长，释放需求弹性。

折叠屏手机价格不断下探，预计引爆销量。折叠屏手机作为冲击国内高端智能手 机市场的新赛道，价格普遍比同品牌直板机高，但随着铰链等技术的提升，生产 成本将不断被降低。自 2022 年起，折叠机的价格出现明显回落，华为 Pocket S （5988+）跌破六千元。2023 年新发机型中，荣耀 Magic Vs2（6999+）较第一代 的价格降低近三千元。将荣耀三款折叠机同直板旗舰机比较，发现三款折叠屏机 型在折叠状态时，机身大小、厚度、重量等方面已经和直板旗舰手机相差无几。 然而，在屏幕大小、电池容量、屏幕护眼等方面强于直板机，并且价格更加亲民。 目前大部分的折叠屏终端价格已经跌至万元以内，销售额可能会超预期。

铰链是折叠屏的关键，MIM 有望迎来用量增长。折叠屏手机通过不同的折叠方式 满足不同人群的需求，铰链直接影响折叠屏手机的使用体验，是关键的零部件之 一。铰链由十多种金属零件通过 MIM 等工艺组成型，具有较高的技术壁垒。MIM 工艺量产能力强，能够以低成本完成高精度金属件的制作，在后续铰链发展迭代 的过程中，MIM 技术的综合优势将进一步凸显。随着折叠屏手机的价格下探，销 量预计加速提升，从而带动 MIM 产业发展。

公司的精密机构件产品主要为通过 MIM 工艺生产的各类机构件。MIM 工艺在制备 几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势， 具有广阔的应用前景，被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。公司经过多 年的技术积累，已经掌握了 MIM 工艺的核心技术，生产的 MIM 产品具体包括摄像 圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑 等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。

前五大客户占比 52%，公司与小天才合作密切。2023 年公司来自于其前五大客户 的营收占总营收比重达 52%，其中小天才为第一大客户，占比 13.4%，也是公司 MIM 结构件的主要客户。我们认为，公司同小天才的密切合作夯实了 MIM 机构件 业务的增长根基，预计随着客户认可度提升和平稳的市场需求而稳步增长。

编辑：火腿肠