第一章 存量终端(手机/PC/平板):复苏确定，周期视角看供给、需求、库存

需求端：Q3全球L型复苏持续，同比降幅持续收窄

Q3全球手机、PC出货量降幅持续收窄，消费电子市场已筑底复苏。根据IDC口径，2023年第三季度全球智能手机出货量 同比下降0.1%，至3.028亿部; 2023Q3全球PC出货量为6820万台，同比下降7.6%。降幅收窄复苏持续。平板、VR/AR复苏 较慢。

市场测算：24年手机/PC/平板出货量+4%/+5%/+2%将重回增长

从各地区来看，负面因素减弱，2023年手机出货量有望弱复苏，2024年有望重回增长。2023年新冠疫情、俄乌战争、 通货膨胀等抑制消费的负面因素的影响逐渐减弱，因此我们认为2023年出货量有望企稳弱复苏，2023年新冠疫情、俄乌 战争、通货膨胀等抑制消费的负面因素的影响逐渐减弱有望弱复苏，我们测算2024年手机/PC/平板出货量+4%/+5%/+2% 将重回增长。从品牌端来看，我们看好华为出货量的弹性。我们看好华为王者归来后对于手机品牌竞争格局的重塑。预计今年华为 3800-4000万部出货量，同比35%以上。2024年预计7000万部，看好华为出货量的弹性。

国内：换机需求78%由被动换机需求组成，换机周期有望稳定

换机周期有望稳定。换机周期有望稳定。根据市场研究机构CounterpointResearch副总监LizLee，2022年智能手机的换 机周期长达43个月，约3.5年，达到历史最高水平。根据5G终端消费趋势报告，换机中75%的调研对象的换机原因是被动 换机，而手机电池寿命在在800-1000次，平均3年左右电池健康水平就将降到80%以下；日益增加的APP数据量级也加速 了内存升级需求，因此被动换机的时间上限较难进一步拉长。随着华为Mate 60系列4年后王者归来，一部分在制裁之前 的华为手机用户主动换机意愿显著增强，也有助于换机周期的稳定。

供给侧：鲶鱼效应明显，品牌旗舰机发布提前，配置升级较大

从供给端看，存量周期下华为发布新机对行业带来的鲶鱼效应值得重视。提前发布机型包括小米14，IQOO 12，一加12，红 米K70。明年创新点主要在钛合金、卫星双向。

第二章 存量创新(折叠屏/AIPC):产品创新不同阶段的增速与空间

折叠屏：轻薄化时代开启，短期看品牌爆品

轻薄化时代开启，降本为产生爆品的核心条件之一，我们预计折叠屏进入爆发成长期。随着折叠屏重量减轻、厚度减 少、成本降低，有望突破行业奇点形成生态正向循环，进一步提升渗透率。目前华为MateX3已经做到重量低于iphone14 Pro Max且折叠厚度薄于一般手机，折叠屏进入轻薄化时代。

折叠屏：中期看格局，华为、Vivo等逐步抢占三星份额

中期看市场份额。分区域看:据Techinsights(下同)，23Q2，除亚太地区外，三星仍为领头羊;亚太地区，华为份额强势。 联想-摩托罗拉凭借其最新的Razr40系列手机出货量同比增长2135%; 此外，vivo (300%)、OPPO(153%)和华为(103%) 折 屏手机出货量同比增长率均达到三位数，三星则有所下降。

折叠屏：长期看空间，折叠平板有望打开空间上限

平板缺少创新增速乏力，折叠平板有望成为打开折叠空间上限。根据Canalys数据，2022年全球折叠屏手机总出货量为 1420万台。我们预计23年国内出货600万台，全球2000万台。按照当前高端市场占比15%计算，折叠屏在高端市场终局中 占比50%，预计2027年折叠屏达到约1亿部。

折叠屏：关注铰链等核心增量部件放量

价值量：主要价值增量在柔性屏幕模组和铰链。（1）柔性屏幕：在频繁的折叠次数要求、屏幕厚度减薄要求以保证其功能 及寿命要求下，屏幕技术难度提升，UTG柔性屏幕为目前主流技术方向，整体模组成本占比增加约13个百分点。但当前UTG 原片与一次成型技术国内极少厂商掌握。（2）铰链：铰链需兼顾耐弯折可靠性与成本，由于工艺复杂、产品良率低，壁垒 较高，成本占比提升约6个百分点。关注MIM结构件及铰链组装公司。

为什么智能终端不是伪命题？从软硬件厂商利润分配角度看

从利润分配角度来看，手机、电脑等大厂话语权较强的行业有望推出“部署端侧算力”的智能终端。市场上对于云端 算力与智能终端算力的部署存在分歧。若完全部署在云端则智能终端的SoC升级、存储扩容都证伪的风险。我们认为两 条技术路径极有可能共存，除了较为关键的响应速度、隐私性考虑以外，还取决于终端厂商希望在产业链获得的话语权 与未来可能的利润分配模式。有话语权的终端厂商（如苹果、联想等终端大厂）会倾向于在端侧升级硬件并部署算力， 以在未来生产过程中涵盖更多产业链环节，获得更高附加价值。同时，终端厂也可以将硬件作为卖点促进销量的增长。

端侧硬件：核心厂商已布局AI SoC，预计未来智能终端有望落地

AIGC端侧处理器已有多家核心大厂在重点布局，24-25年预计将有众多智能终端产品落地。高通、联发科等SoC大厂已 开始布局手机和电脑处理器。从已发布的产品来看，主要有三个升级方向，（1）新增NPU神经网络处理器，大幅提升内 置算力；（2）封装方式产生变化，英特尔首次采用Foveros 3D封装提升调度效率；（3）芯片架构。从产品角度来看， 2023年已经出现了接入AIGC的手机。预计在2024年至2025年期间，将会有AIPC产品落地。

软件应用：多模态工具与生产力工具迭代中，爆款应用仍需静候

软件应用仍在探寻发展方向。AIGC应用已经从基础的文本生成扩展到多模态作品生成，包括生成图像、3D模型、音频和 视频，为用户提供更丰富的交互体验。此外，Microsoft 365 Copilot和WPS AI等使用频率较高的生产力应用也处于近 月推出，这些应用仍处于初期迭代阶段，渗透率有待提升。尽管通用与垂类应用数量都在快速增加，但真正的爆款应用 还需要一些时间才能出现，需要算力、多模态模型、个性数据端侧训练等技术成熟后方可窥见一二。

AIPC对传统PC的替代可类比5G手机，预计2026年AIPC占比突破50%

AIPC渗透率预计快速提升。AIPC对传统PC的替代可类比2019年底5G技术兴起时，5G手机对4G手机的替代。 2022年5G手 机用两年时间渗透率突破50%，正式超越4G手机。当前最大的PC厂联想已经公布，预计在2024年9月发售AIPC产品，因此 我们预计2026年底AIPC占比将有望突破50%。

AIPC出货量有望在2026年达到1.15亿台，关注增量零部件

我们预计2026年AIPC出货量将达到1.15亿台。结合IDC对于PC的出货量预测，以及AIPC2026年底渗透率突破50%的假设， 我们测算AIPC出货量AIPC出货量有望在2026年达到1.15亿台，2年CAGR达到250%。 n AIPC的高功耗将有望带来散热部件的升级，轻量化要求将带来结构件结构性变化，PC ODM公司也将受益。 AIPC对算力 要求提升较多，AIPC的高功耗，以及对轻薄的追求，或将推动石墨、液态金属、散热硅脂、等在PC加速布局。此外，外 观件也有望受益AIPC来的PC高端化机遇，参考油车升级新能源电车后整体外观为追求科技感而带来的重塑，关注结构件 企业与ODM公司。

第三章 增量创新(AR/VR):MR的未来是星辰大海

Meta Quest 3销售火爆， Meta VR产品即将首次入华

Quest 3 核心提升点:（1）算力方面：Quest 3搭载高通全新开发的Snapdragon XR2 Gen 2芯片，上一代芯片7nm，这一 代芯片4nm,处理性能翻了一倍。（2）手柄：取消定位环，采用红外传感器，支持手部追踪，能提供更好的触觉反馈， 也支持放弃手柄来使用产品。（3）交互：前面拥有两个全新的彩色摄像头以及一个类似激光雷达一样的空间扫描传感 器。为Quest 3提供全彩透视以及适应现实环境的虚拟空间搭建。通过摄像头和传感器的配合，Quest 3也可实现沉浸的 “VR模式”或“混合模式” ，成为一款MR。

苹果MR有望突破奇点，聚焦核心零部件供应商

关注苹果MR对于行业生态的改善，聚焦重点部件产业链。我们预计苹果有望在2024年发售其首款MR产品，2025年发售 二代。硬件方面，聚焦四部分创新：聚焦光学（3P Pancake方案）、显示（Micro-OLED屏幕）、芯片（自研M2芯片）、 交互（眼动追踪和手势追踪，10颗以上摄像头），显著改善佩戴舒适度和沉浸感。软件方面有望丰富厂商应用布局。重 点关注国内零部件厂商。

 

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