LDI设备行业应用场景分析
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- 发布时间:2023/08/23
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芯碁微装(688630)研究报告:LDI设备受益存量升级和进口替代,新应用场景有望打开新空间.pdf
芯碁微装(688630)研究报告:LDI设备受益存量升级和进口替代,新应用场景有望打开新空间。芯碁微装是国内领先的直写设备供应商,是国内首家光刻设备上市公司。公司深耕微纳直写光刻技术多年,主要应用于PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备等。近年来公司业绩持续高增长,2017-2021年营业收入年复合增速为117%;经过产品开发导入期后,公司2018-2021年净利润复合增速达83%。目前,PCB直接成像设备是业绩增长的主要驱动,在国内市场份额居首位,2019-2021年对公司收入贡献均在80%以上;泛半导体业务是公司拓展的重要方向,2021年收入规模同比大幅增长393%,收入贡献率上升至11...
什么是LDI设备?
LDI设备(Laser Direct Imaging)、激光直写成像技术,是一种新型精准制造的影像技术,专门用于高密度电路板(HDI)和印刷电路板(PCB)行业中的生产工艺。它主要使用激光束直接照射光敏胶片,通过控制光束的精度和位置,形成期望的光影,进而实现高分辨率印刷、精密电子制造等领域的成像加工。
LDI设备在印刷电路板行业的应用
电子制造产业是一个高科技领域,与之绑定的印刷电路板(PCB)的制造也一直保持着快速发展的态势。LDI设备的诞生,在制造板卡领域引发了革命性的变革,它的应用在PCB行业中越来越得到了广泛认可。
生产效率更高
在传统的PCB板制造行业中,常使用的是光学成影技术,该技术制版时间较长,生产效率比较低。但LDI设备采用直写激光技术,精确控制每个点的镭射束,经过光电化学反应形成对应的生产图形,因此不用再像传统方法一样需要显影洗版这种中间步骤,可以直接开展下一步的工艺,大大提高了PCB板的制造速度,降低了生产成本。
印刷精度更高
LDI设备中采用的是激光束直接曝光成像技术,相较于传统影像形成的光学技术,LDI设备的成像方式更加直接,精度也相对更高。生产中可以精确控制每一个光点的大小和位置,以保证将最细小的元器件成功实现在印刷电路板上的生产。就连到如今的5G时代,一些特殊PCB板的生产都不能应用去除LDI设备技术了。
LDI设备在高密度电路板(HDI)的应用
高密度电路板(HDI)的制造,因为面积小、线路复杂,往往比普通PCB板制造难度更大,因此需要使用更为精确的生产制造技术。LDI设备真正发挥了它的独特优势,在HDI板制造领域中,作为一项高精度制造技术,大幅提升了生产制造的效率和精度。
制造复杂性更低
HDI的制造其实是它的使用面积相对小,线路复杂度高造成的。在这种环境下,使用传统的制版方法,通常都需要制作多层板,但是,使用LDI设备,仅需要单面或双面成像即可生产制作完成,不仅简化了制造流程,还大幅减少了制造人力和时间的成本。
生产质量更高
LDI设备通过激光束曝光,成像精度高,避免了传统光学成像技术中,如因长度累加、手工对称逆对称加工等因素所造成的较大的误差。具备特殊的直写优势,使LDI设备的成品稳定,质量高,往往反应在镭射线路彩绘上更加细要、线条更加清晰、电容值更为稳定。因此,在HDI领域的应用中,LDI设备具有紧凑和耐受性较强的优势,为产业的落地提供了更多的保障。
LDI设备在其他领域中的应用
不仅在PCB和HDI领域中LDI设备得到广泛应用,在3C智能电子、半导体和光学设备制造等领域中,也有其一定的应用场景。
3C智能电子领域
LDI的出现在3C智能电子领域中,率领了检验检测等行业的应用方式。具体到应用场景上来讲,正在不断深化与电子器件检测等行业之间的深度合作。在检测这类行业中,经常会用到高分辨率,LDI设备正好满足这一需求。相较于传统方法,LDI设备能够更快更准地检测到电子器件等精密物品的一些微小问题,进而提高生产的质量和效率。
半导体领域
在半导体LED等领域中,因为对制程所需标记的精度要求极高,因此制造工艺相对也更加复杂,需要使用非常精密的设备。LDI设备专门针对制程标记、防伪认证、产品质量调试等任务领域。LDI设备的成像控制能力极为精妙,远超传统设备,因此在半导体LED等行业中,LDI设备是一个非常重要的生产设备之一。
光学设备领域
LDI设备在光学设备领域中的应用场景也非常丰富,因为发光二极管等电子元器件在使用过程中,经常会受到光线的影响,导致光强度、波长等指标波动,降低了使用效果。而通过LDI设备的加工,可以极大地提高二极管颜色显色性和发光出宽容度等表现。
总结
LDI设备以其高精度制造、高效率生产的优点,使得它在生产制造领域中得到广泛的应用。随着市场的发展,LDI设备的应用领域将会继续扩大,产生更多的生产力和效益。未来,在一些更为新兴的行业领域,LDI设备的应用前景也是十分广阔的。
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