2023年德龙激光研究报告 激光设备平台型公司,专注激光工艺开发、方案设计
- 来源:浙商证券
- 发布时间:2023/03/28
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德龙激光(688170)研究报告:精密激光设备平台,泛半导体、钙钛矿等领域成长可期.pdf
德龙激光(688170)研究报告:精密激光设备平台,泛半导体、钙钛矿等领域成长可期。公司成立于2005年,主营精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁和加工服务,是国内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商。2019-2021年营业收入复合增速达25%,归母净利润复合增速达107%,根据业绩快报,2022年公司实现营收5.7亿元,同比增长3%,归母净利润0.7亿元,同比下降23%。制造业转型升级驱动激光设备行业高增长,公司细分赛道市占率国际领先随我国传统制造业加速转型升级,激光加工设备的智能化、标准化、连续化优势突显,激光设备市场快速扩容。《2022中国激光产业发展报告》预计2022年我国...
1 激光设备平台型公司,专注激光工艺开发、方案设计
1.1 深耕激光精细加工领域十七年,科研与产业深度融合
公司注册成立于 2005 年,主营精密激光加工设备、激光器及激光设备租赁和加工服 务。公司于 2011 年收购苏州贝林激光,专业研制激光器;同年收购江阴德力激光,专业提 供激光精细加工服务。2012 年变更为股份制公司,2022 年公司在上交所科创板挂牌上市。 目前公司凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺已 经深耕在半导体、显示、消费电子及新能源等应用领域。
公司将研发与产业深度融合,立足激光精密加工设备,不断开拓下游应用领域。凭借 对下游应用的深刻理解,公司着眼于技术含量高、应用高端的方向,对各种激光应用材料 及工艺进行了前沿性的研发,不断丰富产品品类,完善精密激光加工解决方案。根据招股 说明书,公司通过自主研发,已经拥有激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、 显示面板激光切割技术等一系列精细微加工技术以及纳秒、超快(皮秒、飞秒)、可调脉宽 系列固体激光器核心技术。公司应用上述核心技术开发出的产品已经批量应用于半导体、 新型电子、显示、科研、新能源等领域。
1.2 股权结构稳定,管理层技术背景深厚带队研发
公司股权结构稳定,公司董事长技术背景深厚,为技术团队带头人。截至 2022 年三季 报,公司的创始人及董事长赵裕兴为公司的实际控制人、第一大股东,共持有公司 22.97% 的股份。赵裕兴董事长技术背景出身,博士毕业于澳大利亚悉尼大学电气工程专业,曾任 中国科学院上海光学精密机械研究所助理研究员、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程 师、澳大利亚国家光子中心高级研究员等,拥有 30 年以上激光行业的研究及从业经验。目 前公司在赵博士的带领下,已拥有一支优秀的高素质的核心技术团队。
1.3 2019-2022 年营收 CAGR=17%,研发驱动业绩增长
公司营收稳步增长,激光精密加工设备业务是核心业务。公司过去三年营收稳定增 长,2019-2022 年营业收入复合增速达 17%,归母净利润复合增速达 49%。2019-2021 年公 司激光精密加工设备业务营收占比分别为 66%/71%/73%,占比逐年提升。 根据业绩快报,2022 年公司实现营收 5.7 亿元,同比增长 3%,实现归母净利润 0.67 亿元,同比下降 23%。2022 年公司业绩下滑,主要原因是:1)受疫情及市场需求影响, 产品验收不及预期;2)公司进一步加强新产品、新技术的研发投入,以及新市场的开拓, 研发费用和销售费用增加。预计随疫情复苏、消费电子需求回暖,以及新业务持续拓展, 公司业绩将重回快速增长通道。

公司盈利能力高于可比公司,预计未来随新业务拓展利润率将稳定在较高水平。2022 年前三季度,公司实现销售毛利率 49.5%,实现销售净利率 9.7%。公司研发驱动下激光设 备技术实力叠加自制激光器能力助力公司较可比公司毛利率较高。公司在 MicroLED、碳 化硅、钙钛矿等前沿领域的产品具备技术领先优势,随订单释放将助力公司盈利能力改 善。
新产品开发期费用率较高,加码研发夯实竞争优势。2022 年前三季度,销售费用、研 发费用占营收比例同比提升明显,公司在开拓新市场的同时,加强新产品、新技术研发投 入,在碳化硅晶锭激光切片技术、MicroLED 激光剥离/巨量转移/巨量修复技术、新能源激 光电芯除蓝膜工艺、高功率超快激光器等领域取得较大突破。
公司是研发驱动型企业,研发投入高于行业平均。2022 年前三季度研发费用 5767.1 万 元,同比增加 39.2%。过去三年研发费用率高于行业平均水平。截至 2022 年半年报,公司 研发人员数量为 179 人,占公司总人数比例为 24.9%。

公司在研项目储备丰富,覆盖半导体及光学领域、显示领域、消费电子和科研领域等 各领域。强大的研发能力及丰富的研发储备将为公司持续推出新产品、满足终端需求、实 现业绩持续增长提供有力保障。截至 2022 年半年报,公司获得发明专利 34 项、实用新型 专利 110 项、软件著作权 63 项。
公司在多领域与众多优质客户深度合作。公司自成立以来深耕激光器和精密激光成套 加工设备领域,不断加大产品研发的投入,发展出了标准化和定制化的生产模式,采用直 销的销售模式,面对面了解客户的产品需求,掌握市场最新动态,具有完整的销售售后渠 道,以科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证,赢得 了市场良好的口碑和认可,在许多领域与众多优质客户建立了深度业务合作关系。
2 激光设备市场稳步增长,国产厂商崛起正当时
2.1 市场空间:2015-2021 年国内激光设备市场空间 CAGR=15.5%
激光加工适应制造业转型升级,国内外激光设备市场持续扩容。激光加工输出的能量 集中、稳定,能够较好地处理硬度大、熔点高的材料,因此被广泛应用于航空航天、机械 制造、动力能源等传统宏观加工领域。随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发 展,激光加工因其切割质量好、切割效率高、切割速度快、非接触式切割、材料损伤小等 特点,目前也正逐步向显示面板、消费电子、集成电路等精细微加工的增量市场拓展。 据《2022 中国激光产业发展报告》,2015-2021 年我国激光设备市场 CAGR 高达 15.5%,预计 2022 年我国激光设备市场销售收入将达到 876 亿元,同比增长 6.7%;同期预 计全球激光设备市场也将稳步扩容,销售收入将达到 232 亿美元,同比增长 10.4%。

从细分市场来看,工业用激光设备是主要增长点。2020 年,工业领域激光设备实现销 售收入 432.1 亿元,占比为 62.5%;信息、商业、医学、科研领域的激光设备销售收入分别 为 152.2 亿元、41.8 亿元、30.6 亿元和 34.3 亿元。预计 2021 年工业领域激光设备销售收入 将达到 480 亿元,同比增长 11.8%。
激光加工设备的下游应用可分为宏观领域和微观领域两大类。宏观领域的激光加工设 备主要装载大功率光纤激光器,用于航天航空、机械制造、动力能源等领域。微观领域的 激光加工设备主要装载固体激光器,相关精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显 示、消费电子、新能源以及科研领域,其中半导体及光学是最主要的应用领域,半导体领 域是又细分为集成电路领域和 LED 领域。

2.2 竞争格局:市场较为分散,国产崛起正当时
目前激光精细加工设备行业海外巨头占据主导地位,国产崛起正当时。根据 CINNO Research 统计,2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额公司排名第三,占比为 15%,仅 次于日本 DISCO 公司和大族激光;2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备 中,韩国 LIS 公司销量最高,占比达 35%,公司销量占比 12%,位列第三。
激光器是激光设备核心部件,国内外差距不断缩小,部分国产激光器性能已与国际巨 头接近。欧美等发达国家作为传统的激光技术强国,培育出了德国通快、美国相干等长期 占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头,它们在激光器生产上起步早、规模大、研 发水平高。但近年来,随着我国制造业的转型升级,国产激光器得到了迅速发展和壮大。 国内以英诺激光、德龙激光为代表的企业生产的激光器部分关键指标与国际巨头差距不断 缩小,特别是在超快激光器领域,公司部分产品的最大输出功率、最大单脉冲能量已经超过 美国相干。
我国激光设备行业整体市场格局极为分散,呈现出较为明显的区域聚集性。由于激光 下游应用领域众多以及通用激光设备门槛不高,因此我国激光行业集中度很低。根据《中 国激光产业发展报告》,2021 年我国激光设备行业 CR5 仅为 22%,除大族激光市占率为 14%外,其余四家市占率均不到 5%。目前我国已经形成了珠三角、长三角、华中地区和环 渤海地区四个较大的产业带,各区域有各自的主要产品以及代表企业,区域聚集性有助于 技术创新,形成规模经济降低成本以及细化分工提升产品质量。

3 泛半导体、新能源打开成长空间,自研激光器奠定技术底蕴
3.1 泛半导体:MicroLED、碳化硅领域空间大,客户导入顺利
(一)MicroLED: 微型发光二极管(MicroLED)显示技术被视为具有颠覆性和革命性的下一代显示技 术。MicroLED 技术先将 LED 结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,其尺寸仅在 1~10μ m 等级左右;后将 MicroLED 批量式转移至电路基板上,其基板可为硬性、软性之透明、 不透明基板上;再利用物理沉积制程完成保护层与上电极,最后进行上基板的封装。相比 于传统的 LCD、OLED,MicroLED 结构简单。
MicroLED 在显示性能上较传统技术具有显著优势。相比于 LCD、OLED,MicroLED 具有高解析度、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长、功耗低 等特性。
Mini/Micro LED 带动 LED 激光设备市场重回快速成长通道。MicroLED 凭借其优异 的性能,在未来具有广泛的应用场景,如增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实 (MR)头显;车载、穿戴和手机产品;中大尺寸显示如电视机等超高清大屏产品。2016- 2018 LED 激光设备投资规模 CAGR 高达 35.4%,投资规模达到了 4.4 亿元。2019 年 LED 行业景气度有所回落,LED 设备投资规模下降至 2.1 亿元。未来预计随着 MiniLED 商用化 程度提高以及 MicroLED 瓶颈——巨量转移技术的突破,LED 激光设备投资额将快速回 升。据 CINNO Research 预测,2025 年 LED 激光设备投资额将达到 6.6 亿元,2020-2025 年 复合增速达 19%。

传统芯片转移技术无法适配 MicroLED 巨量转移制程。MicroLED 显示器由数百万个 RGB 三色 MicroLED 自发光原件组成。一般来说,受限于外延生长技术,很难在大面积外 延片上同时生长高质量的 RGB MicroLED 芯片。因此 MicroLED 芯片的组装一般包括 2 个 关键工艺步骤:1)外延剥离工艺,将大规模 MicroLED 芯片从生长基板上剥离;2)拾起 工艺,将芯片对准并放置到背板。MicroLED 的巨量转移过程面临着三大挑战:1)数量庞 大,需要极高的转移效率;2)极高的转移精度,约为 MicroLED 尺寸的 5%;3)极端可靠 性要求,即便是 0.01%的故障率也会导致数千个坏点。
激光剥离技术是十分具备竞争力的 MicroLED 巨量转移技术。激光剥离技术主要利用 激光能量分解 GaN/蓝宝石界面处的 GaN 缓冲层,从而实现 LED 外延片从蓝宝石衬底分 离。选择性激光剥离技术可以直接将部分 LED 芯片选择性地转移到背板上,从而简化了巨 量转移过程,有望提高转移效率和良率,是未来具有竞争力的巨量转移技术。
公司激光剥离和激光修复设备已实现收入,巨量转移设备首台订单即将交付。公司在 Micro LED 领域的研发取得重大突破,面向 micro LED 推出了系列全新解决方案,包括: Micro LED 激光剥离设备(可整面剥离/选择性剥离)、Micro LED 激光巨量转移设备(可通 过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上)、Micro LED 激光修复设备。公司的 MicroLED 激光巨量转移设备,关键核心工艺自主开发,可定制化设计程度高,设备指标 优异,整机实现全自动运行。激光剥离和激光修复设备已交付客户并实现收入,激光巨量 转移设备已获得头部客户首台订单并即将交付。
(二)碳化硅: 碳化硅是第三代半导体之星,高压、高功率下应用场景下性能优越。半导体材料是制 作半导体器件和集成电路的电子材料。主要分为以下三代:
1) 第一代元素半导体材料:硅(Si)、锗(Gw)2) 第二代化合物半导体材料:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等 3) 第三代宽禁带半导体材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧 化镓(Ga2O3)等,近 10 年世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。其中 SiC 为第三代半导体材料的核心,主要应用于功率+射频器件,适用于 600V 以上的高 压场景,包括光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等电力电子领域。

碳化硅性能优异,是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅是 碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,其禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 4-5 倍;击穿电压为硅的 8-10 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2-3 倍。这些物理特性使得它具有 耐高压、耐高频和耐高温的特性。
新能源汽车需求爆发,碳化硅产业迎来快速发展。碳化硅功率器件具有高电压、大电 流、高温、高频、低损耗等特点,能够大幅提高现在使用的硅基功率器件的能源转换效 率,主要应用于新能源车逆变器、DC/DC 转换器、电机驱动器和车载充电器(OBC)等核心 电控领域,以完成更高效的电能转换。预计新能源车需求的爆发,叠加碳化硅衬底工艺成 熟、将带来产业链降本增效,碳化硅产业化进程有望提速。
根据中商产业研究院测算,受益于新能源汽车及光伏领域需求的高速增长,预计 2024 年全球碳化硅功率半导体市场规模达 26.6 亿美元,2022-2024 年 CAGR 达 21%。
随着碳化硅产业的快速发展,碳化硅激光切割设备有望迎来新的增长点。激光设备可 用于包括碳化硅在内的半导体材料的切割和检测。激光应力诱导切割技术与传统的机械刀 轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势,适用于硅、砷化镓、 碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。公司已布局晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶 圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光切割设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国 际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光 学、水晶光电、五方光电等知名企业,客户资源充足。
目前,公司已经完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证,正在积极开拓市 场。碳化硅材料硬度仅次于金刚石,生产难度较大,在晶锭分片的环节良率、产出低。而 碳化硅晶锭切片技术可对碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案,最大支持 8 英寸晶锭分切,最大切割速度 8mm/s,具有明显的领先优势,将助力碳化硅产业链在源头上提升 产品良率及效率,推动碳化硅芯片的推广普及。
3.2 光伏:钙钛矿是下一代光伏新技术,激光是单结钙钛矿电池生产必要设 备
钙钛矿太阳能电池被认为是下一代光伏新技术。钙钛矿产线主要包括 PVD、涂布、激 光和封装四种设备,激光设备是构成单结钙钛矿电池串联电路的必需设备。激光设备应用 工序包括 1)P1 激光划线:用于分割底部的 TCO 衬底;2)P2 激光划线:用于划开空穴传 输层、钙钛矿层和电子传输层;3)P3 激光划线:用于去除部分功能层以分割相邻子电池 的正极;4)P4 激光清边:用于封装前的清理。
钙钛矿电池产业化进程加速,GW 级产线呼之欲出。以协鑫光电、纤纳光电、极电光 能为首的本土钙钛矿电池厂商从 2021 年开始探索规模化量产钙钛矿组件,研发速度全球领 先。在 2021 年协鑫光电首条百兆瓦级产线便建成投产,随后纤纳光电 100MW 产线、极电 光能 150MW 产线先后于 2022 年建成投产。目前,各厂商正在突破提升电池稳定性、大面 积制备的难点,努力促进钙钛矿电池产业化进程。根据各公司披露规划,预计 2023 年钙钛 矿太阳能电池新建产能近 2GW,意味着 2023 年我国钙钛矿电池将迈入 GW 级别量产阶 段。
受益于钙钛矿电池产能的快速放量,激光设备市场空间有望快速扩容,2030 年我国钙 钛矿电池激光设备市场空间有望达到 125 亿元。我们假设:1)激光设备在钙钛矿电池产线 中设备投资额占比约为 15%;2)未来 10 年钙钛矿太阳能电池渗透率有望从 0 增长至 30%;3)单 GW 设备投资额从 15 亿元下降至 4 亿元。据此测算,我们预计 2030 年我国钙 钛矿电池设备市场空间可达 836 亿元,CAGR 达到 80%,其中激光设备市场空间可达 125 亿元。

公司已经推出钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备,包括 P0 层激光打标设备,P1、 P2、P3 激光划线设备,P4 激光清边设备及其中一系列自动化设备。公司首套钙钛矿太阳能 电池生产整线设备(百兆瓦级)已顺利交付客户并实现业务收入。2022 年上半年公司新能 源业务实现收入 2,369 万元,主要产品包含网版印刷激光制版设备、钙钛矿薄膜电池生产 用激光加工及自动化整段设备。
3.3 锂电:激光加工技术顺应降本增效需求,锂电池制造中重要性突显
按照应用领域划分,锂离子电池主要分为:消费型、动力型和储能型三大类。其中, 消费型主要供应手机、笔记本电脑、智能硬件等消费产品;动力型主要供应混合动力汽 车,纯电动汽车、电动两轮车等;储能型主要供应太阳能发电设备、风力发电设备等可再 生能源的储蓄。
根据中商产业研究院数据,2017-2021 年我国锂离子电池出货量从 81GWh 增长到 327GWh,预计 2022 年出货量将达 489GWh,5 年 CAGR 为 43%。2021 年消费、动力、 储能型锂电池产量分别为 72GWh、220GWh、32GWh,分别同比增长 18%、165%、 146%。
激光加工技术凭借其高精度、低耗材、高自动化程度、可靠稳定、安全等特点,在锂 电池的自动化生产线中发挥着越来越重要的作用。单体电芯的生产主要分为前中后三段。 其中主要用到的激光加工技术包括:激光切割、激光焊接、激光打标和激光清洗,应用于 动力电池生产线上的多个环节。

公司设立新能源事业部,布局动力电池、储能电池等领域激光设备,主要包括:1) 动力电池:锂电池、氢燃料电池及各类新型电池材料相关的激光应用;2)储能电池:光储 一体、便携式储能和家庭储能等相关激光应用。截至 2022 年半年报,公司在锂电激光设备 领域的主要产品有:光纤脉冲激光除膜设备和超快激光金属高品质打标设备。激光除膜设 备主要应用于电池制造和电池回收环节,具有成本低,一致性和安全性高等优点,有利于 电池生产的降本增效。根据公司 2022 年业绩快报,公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已 通过客户测试验证并获得头部客户首台订单,相关技术公司已申请获得授权专利。
3.4 自研固体激光器,产业链一体化加强竞争优势
全球激光器市场规模快速增长,激光器下游应用领域众多并呈现出扩散式发展态势, 以材料加工与光刻市场为主。根据 Laser Focus World 预计,2021 年、2022 年全球激光市场 销售规模将分别达到 184.8 亿美元、201 亿美元,2014-2022 年复合年均增长率超过 10%。 从细分应用领域上来看,材料加工与光刻目前仍是激光器的第一大应用领域,2020 年应用 于材料加工与光刻的激光器占 39.6%。紧随其后的是通信与光存储市场销售收入,占比为 24.5%。
专注固体激光器研发十余载,研发成果丰厚。为了从源头掌握精密激光加工设备的核 心技术和优势,公司自设立之日起专注固体激光器的研发、生产及销售。经过十余年的研 发,目前公司的激光器产品主要有纳秒激光器、超快激光器、可调脉宽激光器等系列。

超快激光器是指发射超短脉冲的激光器,又称超短脉冲激光器。一般包括皮秒级(10 - 12s)激光器和飞秒级(10 -15s)激光器,以飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光 技术之一。超快激光器主要应用于激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、激光 精密钻孔技术等精密激光加工技术。 公司掌握整套超快激光器技术,产品性能领先。超快激光器是指发射超短脉冲的激光 器,又称超短脉冲激光器。一般包括皮秒级(10 -12s)激光器和飞秒级(10 -15s)激光器,以 飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光技术之一。超快激光器主要应用于激光应 力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、激光精密钻孔技术等精密激光加工技术。公司 目前已经掌握了长寿命皮、飞秒种子源技术、激光谐振腔光学设计技术、高功率高增益皮、飞秒放大器技术、高功率波长转换技术等整套的激光器技术。公司的固体超快激光器 产品性能达到了国际领先水平,具备较强的竞争力。
根据《2021 年中国激光产业发展报告》统计,国产皮飞秒激光器的出货量从 2015 年 的 40 台增长到 2020 年的 2100 台,发展前景广阔。2020 年公司皮飞秒超快激光器出货量 为 235 台,市占率为 11.2%。
公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商。产业链一体化使公司 在实际生产中将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进中,具有协同一体化 效应。在激光精密度要求更高的设备上,公司更多地使用自产的激光器产品。在保证产品 性能的同时,降低了产品的成本,提高了产品的竞争优势。2019-2021 年,公司在半导体及 光学领域的精密激光加工设备中使用自产的超快激光器的比例分别达到了 61.9%、66.7%、 67.9%。 除了配套生产精密激光加工设备外,公司开发的激光器也对外销售。2019-2021 年对外 销售的激光器收入分别为 1014.2 万元、1324.8 万元、3078.2 万元,呈稳步增长趋势。其中 产品销量快速增长,但是单价呈先上升后下降的趋势。2020 年单价上升主要是因为飞秒激 光器售价较高;2021 年公司为扩大超快激光器市场份额,下调超快激光器单价,使 2021 年单价降低。

4 盈利预测
核心假设:
1) 精密激光加工设备:
(1) 半导体及光学:2021 年占精密激光加工设备营收比重 41%。Micro LED:Trend Force 预计在 2024 年左右,Micro LED 将开启商业化纪元, 据 DSCC 机构最新发布的 《Micro LED 显示技术和市场前景报告》,预计 到 2027 年 Micro LED 将达到 13 亿美元规模。目前公司已经突破了巨量转 移技术,激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单并即将交付,具备较 大的先发优势;碳化硅:根据中商产业研究院测算,受益于新能源汽车及 光伏领域需求的高速增长,预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模达 26.6 亿美元,2022-2024 年 CAGR 达 21%。受益于碳化硅扩产及 Micro LED 发展,未来公司半导体及光学激光加工设备销量将稳步提升。在价格 方面,Micro LED 巨量转移设备技术难度大,成本高,将提高半导体及光 学激光设备的均价。预计公司 2022-2024 年该领域精密激光加工设备营收 分别达 1.9、2.4、3.1 亿元,同比增长 17%、26%、29%。
(2) 显示:激光加工设备主要用于 LCD、OLED 等显示屏幕的蚀刻、剥离、切 割、修复以及精细微加工。2021 年占精密激光加工设备营收比重 20%。 根据 DSCC 的数据,2018 年大陆厂商 LCD 面板市场的市占率已达到 41%,随着海外厂商陆续关停 LCD 产业链, 预计到 2025 年我国 LCD 面 板市场的市占率将进一步提升至 61%。另外,国内厂商逐渐加大在 OLED 产线上的投入,预计未来几年国内厂商在 OLED 面板市场的市占率将达 到 40%左右。显示面板的发展将拉动上游激光加工设备的增长。显示领域 激光加工设备比较成熟,各类产品单价变动不大。预计公司 2022-2024 年 该领域精密激光加工设备营收稳步增长,分别达 0.9、0.9、1.0 亿元,同 比增长 8%、3%、18%。
(3) 电子:2021 年占精密激光加工设备营收比重 32%。2022 年受消费电子周 期下行影响,激光设备需求景气度较低,2023-2024 年公司切入汽车电子 激光领域,叠加未来新一轮消费电子上行周期,预计公司 2022-2024 年该 领域精密激光加工设备营收分别达 1.1、1.4、1.8 亿元,同比-15%、 27%、29%。
(4) 科研:2021 年占精密激光加工设备营收比重 8%。该领域精密激光加工设 备营收规模较小,收入绝对值变动不大,预计 2022-2024 年营收分别达 0.3、0.3、0.3 亿元,同比-18%、20%、0%。
(5) 新能源:钙钛矿:根据各公司披露的产能规划,预计 2023 年钙钛矿太阳 能电池新建产能近 2GW,钙钛矿产能将进一步释放;锂电:参考浙商证 券研究所报告《锂电设备 2023 年度策略:分化——聚焦龙头、新技术、 新转型》,受益于新能源汽车快速放量和储能市场商业化加快落地,2023- 2025 年全球动力+储能锂电设备市场规模 CAGR 有望达 23%。受益于钙钛 矿和锂电行业的快速发展,公司在新能源领域的激光加工设备有望迎来快 速放量。公司钙钛矿激光设备、锂电激光设备在客户端导入顺利,预计 2023-2024 年该领域精密激光加工设备营收分别为 0.35、1.8 亿元,2024 年同比增幅达 414%。
2) 激光器:公司激光器产品主要为设备配套。根据公司招股说明书,公司拟将募集 资金中的 6846.2 万元投入激光器扩产建设项目中,项目耗时 2 年完成,建成后公 司新增激光器年产能 1700 台,其中纳秒激光器 1200 台/年、皮秒激光器 400 台/ 年、飞秒激光器 100 台/年;公司产能利用率持续上涨,在 2021 年达 158%,随着 公司生产技术的升级,预计未来产能利用率将进一步提升;随着激光技术国产化 替代,预计未来各类激光器的单价或呈下降趋势。随募投项目产能逐步投放,我 们预计公司 2022-2024 年激光器业务营收分别达 0.8、1.0、1.2 亿元,同比增长 43%、20%、18%。
3) 激光设备租赁服务:该业务并非公司核心业务,假设该业务 2022-2024 年营收维 持 0.1 亿元水平。
4) 激光加工服务:该业务并非公司核心业务,假设该业务 2022-2024 年营收分别达 0.25、0.2、0.18 亿元,同比-10%、-20%、-10%。
综上,预计公司 2022-2024 年实现营业收入 5.7、6.9、9.9 亿元,同比增长 3%、 22%、43%;预计公司 2022-2024 年毛利率分别为 50%、50%、49%,主要系随技术扩 散、市场竞争者增加,部分设备毛利率或将略有下滑。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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