2023年华大九天研究报告 有望打造一批有竞争力的数字设计EDA产品

核心观点：

我们提出“BBA”三因素框架——国产替代机遇（ β ）+技术变革趋势（ β ），叠加公司卡位、产品布局、技术 和人才优势（ 强α ），共同构成公司的投资逻辑。 1、时：内外双循环格局逐步形成。美持续加码对华半导体出口管制、长臂管辖，先进制程受阻，模拟芯片影响相对较小。美国出口管制新规全面涉及成品芯片、晶圆代工、制造 设备甚至技术支持。由于工艺特性，数字芯片主流制程在28nm以下，美管制思路和目的是卡住先进制程，相比之下模拟芯片所使用的成熟制 程受影响相对较小。国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险。近年来半导体全产业链加速国产替代，华大九天在数模芯片设计和晶圆制造领域都形成了一批标 杆客户，完成研发铁三角构建。

2、势：技术变革驱动产业格局再分配。5G、Chiplet、AI等技术发展蕴含换道超车机遇。以Chiplet为例，不同芯片形成 die-to-die结构需要面临非常复杂的物理问题，比如电磁干扰、 信号干扰、电流、电压、热量、应力等，物理仿真计算难度较高，全球仍缺乏长期数据积累和专用软件平台。中国IC设计行业发展迅速，EDA付费群体壮大。近年来国内IC设计行业蒸蒸日上，企业数量和营收规模双增长，小企业逐步成长为中大型规 模，经营规范化且具备一定的付费能力，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容。

3、公司如何勇立潮头。模拟芯片长坡厚雪，EDA成长空间广阔。国内模拟芯片发展态势良好，公司第一成长曲线仍有很大空间。产品兼具深度、广度，晶圆制造、数字设计接力增长。公司在晶圆制造领域已过渡到产品放量阶段，大力完善数字设计布局。人才规模行业领先，团队资历深厚。公司聚集大量本土EDA专业人才，并构建了产教融合人才培养体系保障供给。

公司如何勇立潮头

公司大力完善在数字设计领域的布局

多年来华大九天在模拟电路保持搞研发投入，形成了全流程模拟电路EDA产品线。随着公司未来将研发重点转移至数字电路，公 司有望打造一批有竞争力的数字设计EDA产品，补齐数字EDA产品线。

晶圆制造发展空间大，公司从客户覆盖过渡到产品放量

公司产品得到国际市场客户认可： 作为台积电多年合作伙伴及开放创新平台EDA成员，华大九天已有多项产品参 与台积电的设计生产活动并进行认证。 2021年华大九天SPICE电路仿真工具Empyrean ALPS成功通过三星Foundry EDA工具认证流程SAFE™-QEDA，实现对三星8nm（8LPP）工艺制程的支持。 2021年11月，三星正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统合作伙伴。

盈利预测

受贸易环境影响，国内半导体厂商纷纷寻求国产替代，预计未来行业国产化率提升速度较快。公司全套产品综合实力在国内首屈一指，已获得IC设 计、晶圆代工、面板生产等全球数百家客户采购： 1. 我们判断国内模拟电路设计在整体设计类EDA市场中占比要高于在全球市场的比例。随着公司产品性能提升和市场推广，预计份额持续提升； 2. 根据公司招股书的发展目标，2025年计划“完成集成电路设计所需全流程工具系统的建设，全面实现设计类工具国产化替代”，结合当前数字 电路设计EDA研发进度和研发方向，保守预计2024年数字类产品开始放量； 3. 晶圆制造EDA工具当前收入基数较低，公司晶圆制造工程服务已覆盖国内7成客户，根据行业规律为先导入后放量，预计产品端可以维持高增长。

预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.80、2.38、3.25亿元。综合考虑业务分类、产品特性、商业模式几个方面，我们选择概伦电子和广立微作为可比公司。参考可比公司，同时结合华大九 天的业务成长性、和市场竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）