2022年半导体行业四季度投资策略 国产化趋势明确，关注低估值优质企业

核心观点：

行业估值分析与投资策略：当前电子板块估值处于历史底部，核心资产价值凸显，重申积极关注两大投资主线：一、上游半导体看国产化加速、景气度底部复苏，“重资产” 看本土化，“轻资产”看前三名，当前首推半导体板块，逆全球化国际环境倒逼产业加速成长，重点关注需求同比增长趋势明确的细分方向（从设备到零部件的产业链本土化、 客户结构优质的头部芯片设计厂商）。二、下游终端关注创新增量蓝海：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子（电动化和智能化）、AIoT（手表和VR）； 另也建议关注存量市场中业绩增长趋势明确的增量细分方向，如手机市场的折叠屏细分。

1.下半年投资主线一（设备/零部件）：国产化趋势明确，势在必行

国内扩产景气持续

国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。根据SIA数据，2016年中国半导体制造商全球份额约3.8%，2020年增至约 9%，国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。在当前行业紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。 我们根据各公司公告及产业调研的统计情况来看，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土 晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，我们预计2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京 城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、士兰集科、芯恩、华润微、积塔等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支。

景气持续

设备交期延长，供给紧张。半导体设备交期普遍延长，海外厂商部分交期长达1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影响。根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4~6个月左右的水平大幅 延长。根据产业链调研，我们了解到近期设备交期仍在延长。中微公司于2月投资者关系活动记录中表示，目前刻蚀设备交期较过去有所延 长；华润微1月于投资者问答平台中表示，设备交期普遍延长的情况暂未缓解；联电于2021年12月发布资本预算执行案，计划投资762.73亿 新台币（约合175亿人民币）以满足产能扩充需求，并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长，部分设备最长可达30个月。国产设备交期延 长至9个月左右。

政策倾斜

国产化必要性：过往来看，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工）， 卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易 “卡脖子”环节。政策支持力度有望加大。9月6日，中央深改委会议指出， “健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社 会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。”“瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域 及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。”半导体核心卡脖子环节属于重点关注领域，我们预期未来有望加大相关 支持力度。

增速明确

国产化率显著提升，美系设备占比下降。以长江存储为例，过去五年 间中国大陆厂商中标项目数量占比呈上升趋势，美国厂商占比呈下降 趋势。国产化率计算：长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率（按照 设备台数占比，下同）分别为16.3%、15%、12.8%。从各类型设备来看：去胶、清洗、氧化扩散/热处理、刻蚀、化学机 械抛光领域国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离 子注入、光刻、涂胶显影设备国产化率尚低。后续国产设备份额有望迅速提升。贸易摩擦加剧背景下，晶圆厂制定 国产化计划，加快国产化验证工作。

空间广阔

国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，当前设备国产率不足15%（200多亿国产设备产值除以1500 亿左右内资Fab厂设备需求，2021年），单从份额来看，若实现去美化达到4~5成（我们预期3~5年完成），约有三倍空 间，若实现全国产，有6~7倍空间。国内资本开支方面，中芯国际近期扩产天津厂，成为逆周期投资样板，考虑国内企业普遍处于追赶投入期， 中国大陆晶圆厂在全球市场份额总计仅8.5%（IC Insights数据），但半导体需求占全球市场超30%（WSTS数据），产能 提升空间大。

2.下半年投资主线二（设计）：思路转换，“前三名”估值低位，左侧布局

芯片设计板块——关注两方面：估值低位左侧，增量蓝海受益

低估值优质企业，关注“全球前三名”逻辑。国内下游电子产业链日趋完备，关注参与到全球市场竞争，领先竞争对手并被知名客户认可，份额和业绩同比增速有保障的优秀设计公司。关注大客户份额提升、新品拓展逻辑。以半年~一年维度观察，当前估值低 位，建议左侧布局，推荐兆易创新、圣邦股份、恒玄科技。增量蓝海市场，IGBT&SiC确定性最强。在新能源汽车与风光储产业链快速发展背景下，IGBT&SiC需求爆发最为明确，IGBT领域 正处于国产替代加速阶段，SiC领域国内厂商积极布局。

左侧布局——需求低点已现，去库存逐步推进，悲观预期已充分体现

2022年手机出货量展望：我们预计Q2为年内低点，Q3、Q4逐季环比提升。从趋势来看：我们预计Q2为年内出货量低点，全球角度，主要受疫情反复、通货膨胀、汇率波动、俄乌冲突等不稳定因素影响；国内角度， 虽然苹果5G版SE新机、联发科天玑9000/8100新机等陆续发布，然国内多地疫情抑制供需表现；进入Q3后，全球芯片及零组件等短缺问题 逐步得到缓解，预计出货量环比有所改善；Q4全球各地年节促销迎来销售旺季，预计为全年销量高点。全球来看：2022Q1/Q2出货量为3.14/2.86亿部，我们预计2022Q3/Q4销量分别为3.20/3.45亿部；国内来看：2022Q1/Q2出货量为0.74/0.67亿部，我们预计2022Q3/Q4销量分别为0.72/0.75亿部。

汽车电动化带动功率器件需求增量

单车价值量仍有提升空间。IGBT是电动车中 控制交直流、高低压转换的核心器件，依据配置不同我们测算单车价值量平均在1000~2000元，部分高端车型甚至高 达 3000~4000元。目前电动车渗透率快速提升， 叠加中高端车型占比提升，看好IGBT单车价 值量仍有提升空间。SIC MOS有望与IGBT共存，并为IGBT厂商 打开更大空间。SIC MOS相比IGBT性能优势 明显，但成本偏高，中长期来看SiC MOS在 中高端车型有望逐步渗透（尤其是800V高压 平台），IGBT凭借性价比同样具备成长空间， 与此同时IGBT厂商积极布局SIC打开更大成 长空间（SIC MOS单车价值量高于IGBT）。

新能源趋势下，模拟芯片同样受益

汽车电动化&智能化进程加快，拉动模拟芯片及传感器需求。传统汽车中对模拟芯片的应用主要在车身电子装置与照明，电动化&智能化升级趋势驱 动模拟芯片的应用领域广泛拓展到ADAS、动力总成、MEMS安全防护、数字座舱等部件上，模拟芯片的单车价值量得到显著提升。根据WSTS数据 统计，2020年汽车领域模拟芯片市场规模已达到142亿美元；根据IDC预计，汽车模拟芯片市场2021-2025年的复合增长率预计达到13.2%。在此背景 下，国内模拟芯片厂商积极布局汽车、新能源等领域，其中纳芯微等厂商进展相对较快。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）