2022年铜箔行业供需格局及供给侧分析 锂电铜箔需求随锂电池快速增长

1、铜箔行业需求稳定增长，供需格局边际变化整体有限

1.1、政策利好新能源汽车行业发展

我国出台了多项政策鼓励新能源汽车的发展。2020 年 3 月，国务院常务会议提出将新能 源汽车购置补贴和免征车辆购置税政策延长 2 年，以促进新能源汽车的消费。2022 年 1 月国家发改委提出逐步取消各地新能源车辆购买限制，深入开展新能源汽车下乡等措施， 大力发展新能源汽车，拓宽空间。国外也出台了许多政策促进新能源汽车发展。其主要措施包括购买补贴、税费减免以及 相关强制措施如禁售燃油车等，以此提高新能源汽车销量和渗透率。

1.2、新能源汽车销量快速提升带动锂电池行业需求猛增

在政策的支持下，新能源汽车行业高速发展。根据 EV Volume，2021 年全球新能源汽车 销量 650 万辆，同比+100.6%，超出预期。近年来，随着各国逐步推出及其严苛的限排 政策，同时加大新能源汽车补贴措施，大力推动汽车“电动化、智能化、互联化”，碳中 和已成全球大趋势，预计未来新能源汽车市场将继续维持高增速。

随着新能源汽车的大力发展，中国已逐步成为全球最大的新能源汽车市场。根据中国汽 车工业协会数据，中国新能源汽车销量从 2017 年的 120.6 万辆迅速增长到 2021 年的 352.1 万辆，复合年增长率达到 30.7%。2017-2018 年在政府补贴驱动下，中国新能源 汽车市场增长迅猛，到 2018 年新能源汽车销量达到 125.6 万辆。2019 年下半年由于补 贴退坡，新能源汽车行业遇冷，全年销量有所下滑，2020 年受新冠肺炎疫情因素影响， 全国复工延迟，且全民减少外出，市场购车积极性受到限制，因此全国上半年新能源汽 车产销量不及预期。下半年因国内疫情控制得当，市场快速好转。2021 年，新能源汽车 市场持续高涨，我国销量 352.1 万辆，同比增长 157.6%。

受新能源汽车市场高速发展带动，中国动力电池市场保持高速增长趋势。2021 年，国内 新能源终端市场增长超预期，多个细分赛道出现明星车型，带动国内动力电池出货；另 外，欧洲新能源车销量增长带动国内部分头部企业出口规模提升。根据 GGII 数据， 2021 年我国动力锂电池出货量为 220GWh，同比增长 175.0%。

消费与储能市场也锂电池重要下游应用市场。近年来，国内手机产量基本保持以 10%以 上的年均增速平稳增长。储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能、家庭储能以 及通讯基站（后备电源）储能领域。受海内外电网储能及通讯储能市场的带动，中国储能电池出货量近两年增长迅猛。根据 GGII 数据，2021 年中国储能类锂电池出货量为 48GWh，同比增长 196.3%，预计未来将持续保持高增长。

1.3、锂电铜箔需求随锂电高涨快速增长

锂电铜箔是锂电池的重要组成材料，受全球锂离子电池市场规模快速增长带动，锂电铜 箔需求亦保持着稳步增长的趋势。2020 年铜箔行业虽然受新冠疫情因素影响较大，第一 季度企业营业收入有所下滑，但是随着疫情逐步得到控制，从二季度开始，锂电铜箔出 货量得到恢复并增长。根据 GGII 数据，2020 年全球锂电铜箔出货 22.5 万吨，同比增长 32.4%;2021 年全球锂电铜箔出货 37 万吨，同比增长 64.4%。

中国是全球锂电铜箔主要市场。2019 年至 2020 年上半年，因新能源汽车补贴政策退坡 以及新冠疫情等因素影响，新能源汽车销量下降导致锂电铜箔需求疲软，同时 6μm 替代 8μm 进程加快，锂电铜箔出货量增长趋缓；2020 年 8 月以来，新能源汽车行业强势复苏， 带动铜箔行业快速回暖。根据 GGII 数据，2020 年全年锂电铜箔实现 12.5 万吨出货量， 同比增长 13.9%；2021 年下游需求旺盛，全年锂电铜箔实现 28.05 万吨出货量，同比增 长 124.0%。

从产品结构来看，近年来锂电铜箔明显呈现“轻薄化”趋势。根据高工锂电数据，2018 年 以来 6μm 锂电铜箔开始逐渐替代 8μm 及以上锂电铜箔，早期主要是动力电池领域，而 后延伸至数码领域部分头部企业。2020 年，6μm 及以下锂电铜箔占比为 50.4%，其中 4.5μm 锂电铜箔约占 2.4%左右；2021 年，6μm 及以下铜箔成为市场主流，渗透率上升 至 66%。

极薄铜箔在电池的能量密度以及成本上都具有优势。对于终端车企，如何提升续航里程 是一个重要的问题。续航里程与电池的能量密度相关，而电池的能量密度与铜箔的厚薄 程度有着一定的关系，如果铜箔的厚度能够减小，就可以增加电池内正负极活性物质含 量，从而增加电池的能量密度，续航里程得以增加，因此，极薄铜箔将会是锂电铜箔的 最好选择。而且，极薄铜箔也可满足车企的降本诉求。使用极薄铜箔意味着使用的铜原 料减少了，虽然越薄的铜箔加工费更高，但是只要铜原料减少带来的空间大于加工费增 加的空间，依旧可以达到降本的目的。随着未来极薄铜箔技术的发展与逐渐成熟，加工 费也会随之有所降低，降本空间还将进一步加大。

新能源发展趋势明确，锂电铜箔需求增长。新能源汽车快速发展带动锂电铜箔市场扩大， 2021 年全球锂电铜箔需求 37 万吨，同比增长 64.4%，我们预计到 2025 年全球锂电铜 箔需求为 119 万吨，年复合增速为 33.9%。

1.4、电子行业稳定发展促进标准铜箔规模扩张

全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产值的 25%以上，是电子元件细分产业中比重较大 的产业之一。根据 Prismark 数据，2019 年全球 PCB 产值 613 亿美元，同比下降 1.8%， 增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响。2020 年尽管新冠疫情对 行业有所影响，但 5G、AI、智能穿戴等快速发展成为 PCB 行业的重要增长点，2020 年 全球 PCB 产值增长 6.4%，为 652 亿美元。2021 年，全球 PCB 产值达 804.49 亿美元， 同比增长 23.4%。Prismark 预测，2021-2026 年全球 PCB 产值复合增长率约为 4.8%， 2026 年全球 PCB 产值将达到 1015.59 亿美元。

中国 PCB 行业波动趋势与全球 PCB 行业波动趋势基本一致。2019 年，中美贸易摩擦加 剧，经济不确定性增加，中国 PCB 行业受到宏观经济波动性因素影响，产值 329.4 亿美 元，同比增长 0.7%，增速有所下降。2020 年中国新冠肺炎疫情管控得力，消费类电子 以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上 5G 通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动， 中国 PCB 行业产值为 350.5 亿元， 同比增长 6.4%。2021 年，中国 PCB 行业产值规模 436.2 亿美元，同比增长 24.5%。根据 Prismark 预测，由于中国 PCB 行业产品结构及一 些生产的转移，2021-2026 年中国 PCB 产值复合增长率为 4.6%，略低于全球，预计 2026 年中国 PCB 产值规模将达到 546.05 亿美元。

得益于中国 PCB 行业的稳步增长，中国标准铜箔出货量始终处于增长状态。2020-2021 年，标准铜箔市场没有受到新冠疫情严重影响，相反受益于下游通讯、消费电子、半导 体以及汽车电子市场需求的强劲复苏，销量持续增长。根据中电材协数据，2020 年中国 标准铜箔出货量 33.52 万吨，同比增长 16.3%；2021 年中国标准铜箔出货量 37.55 万吨， 同比增长 12.0%。随着中国 PCB 产业对标准铜箔需求的增长以及中国铜箔向高端产品市 场的逐步渗透，再加上近几年中国新增产能的逐步释放，预计未来中国标准铜箔出货量 将会持续稳步增长。

乘 PCB 行业东风，我国标准铜箔稳步放量。2021 年我国标准铜箔出货 38 万吨，同比增 长 12.0%。在未来通讯、半导体等高需求的带动下，我们预计 2025 年我国标准铜箔出货 量为 54 万吨，年复合增速为 7.1%。（报告来源：未来智库）

2、铜箔供给加速扩张，优秀厂商突出重围

2.1、铜箔制造工艺介绍

电解铜箔的主要生产流程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化等处理，最后 经分切、检测后制成成品并包装，共包括溶铜造液工序、生箔工序、后处理工序和分切 工序四个生产工序。

2.2、供给侧分析——龙头厂商快速扩产

目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高，根据 GGII 调研数据，2021 年国内 Top5 企业 的市场占有率（按出货量计算）为 45.7%，Top10 企业的市场占有率达到 69.4%。随着 多家铜箔企业新建产能陆续投放市场，企业间市场竞争日益加剧。

各铜箔厂扩产积极，主要增量来自优秀的锂箔制造商。我们预计嘉元科技、德福科技、 诺德股份、中一科技将成为锂电铜箔产能较大的厂商，在 2024 年分别扩产至 16/14/14/11 万吨/年。

各优秀锂箔厂商介绍：

嘉元科技：嘉元科技成立于 2001 年 9 月，是一家专门从事研究、制造、销售高性能电解 铜箔的高新技术企业，主要客户为宁德时代、比亚迪、孚能科技等，公司目前是国际上 极薄铜箔供应量最大的厂家。2021 年，公司铜箔产品收入 28.04 亿元，毛利率 30.03%， 电解铜箔出货 2.77 万吨，其中 6μm 及以下铜箔出货 1.84 万吨。截至 2021 年末，公司 产能 2.6 万吨，根据公司产能规划，预计 24 年公司拥有 12.2 万吨产能，其中，白渡基 地共拥有 3.1 万吨铜箔产能规划，预计将于 2024 年全部达产；公司在宁德的 1.5 万吨锂 电铜箔项目预计于 24 年可全部达产；江西龙南基地 2 万吨铜箔项目我们预测 24 年将实 现 1 万吨的产能，并于 25 年全部达产；山东 3 万吨铜箔项目预计 24 年实现 1 万吨产能， 原有 0.5 万吨产能，共 1.5 万吨产能；总部雁洋基地目前拥有 2.1 万吨产能，预计 24 年 产能达 5.1 万吨。

诺德股份：诺德股份前身为中国科学院长春应用化学研究所于 1987 年创办的长春热缩材 料厂，是中国大陆第一家电解铜箔的生产商，主要客户为宁德时代、亿纬锂能、LG、松 下等。2021 年，公司铜箔产品收入 40.86 亿元，毛利率 24.61%，铜箔出货 3.51 万吨。 截至 2021 年末，公司产能 4.3 万吨，预计 24 年公司将拥有 12 万吨铜箔产能，其中，青 海基地目前 3.5 万吨产能，预测 24 年将达到 5 万吨；惠州基地 24 年预计 2 万吨铜箔产 能；黄石基地 24 年 5 万吨铜箔产能。

铜冠铜箔：铜冠铜箔成立于 2010 年，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售， 主要客户为宁德时代、星恒电源、比亚迪等。2021 年，公司铜箔产品实现收入 37.38 亿 元，毛利率 17.35%，铜箔出货量 4.11 万吨。截至 2021 年末，公司拥有铜箔产能 4.5 万 吨，其中合肥基地产能 1 万吨，池州基地 2.5 万吨，铜陵基地 1 万吨。根据公司扩产规 划，23 年池州基地将达到 5 万吨产能，铜陵基地将新增 1 万吨产能，所以，公司 23 年 末将共拥有 8 万吨产能。

德福科技：德福科技成立于 1995 年，是专业从事电解铜箔的开发、生产与销售为一体的 高科技企业，主要客户为宁德时代、国轩高科和 LG 等。2021 年，公司铜箔产品收入 37.83 亿元，毛利率 23.33%，铜箔出货 3.94 万吨。截至 2021 年末，公司产能 4.9 万吨， 其中九江基地 3.7 万吨，兰州基地 1.2 万吨。根据公司产能规划，预计募投项目中未完成 的 1.4 万吨将于 22 年底达产，兰州电解铜箔建设项目二期和三期规划产能合计 5.8 万吨 将于 24 年达产，预计 2024 年公司产能将达到 12.1 万吨。（报告来源：未来智库）

2.3、深化与龙头电池客户合作，中一科技寻求快速增长

中一科技不断提高产品性能，满足客户需求。公司锂电铜箔产品逐步从超薄铜箔向极薄 铜箔转换，6µm 及以下锂电铜箔成为公司布局重心。随着下游动力电池行业集中度不断 提高，公司加强与主要客户宁德时代的合作，对宁德时代的销售收入比重逐步提高 宁德时代成公司最大客户。宁德时代作为全球领先的锂离子电池研发制造商，报告期内 向公司采购的产品全部为 6μm 及以下极薄锂电铜箔。公司于 2017 年 9 月开始与宁德时 代接洽，期间历经供应商审核、多次样品送测、入厂考察等流程后，顺利进入宁德时代 的供应商体系，2019 年 6 月实现小批量供货，2019 年 8 月开始批量供货，并凭借优异 的产品品质成为宁德时代的重要铜箔供应商之一。2021H1 公司对宁德时代销售收入为 4.5 亿元，占当期营业收入 46.93%。

2.4、产能扩建加速，抢占市场有利地位

公司产能快速扩大，力求未来在铜箔行业占据优势地位。公司下辖云梦、安陆两大生产 基地。根据公司招股说明书，募投项目为年产 10000 吨高性能电子铜箔项目，目前该项 目中 5000 吨在 2021 年末已经建成投产，还有 5000 吨项目在 2022 年 6 月投产。截至 2021 年底，公司产能 2.5 万吨，在建产能 1.8 万吨，预计 2022 年底产能将达到 4.3 万吨， 2023 年底产能规划 8.3 万吨。 通过产能扩建，公司可以有效提升其在高性能极薄锂电铜箔方面的生产能力和订单承接 能力，突破产能瓶颈，巩固市场地位，顺应不断增长的市场需求，在未来的铜箔行业竞 争格局中占据更为重要的位置。同时公司可以进一步实现其产品的规模化生产，降低单 位成本，形成规模效应，从而增强公司的盈利能力，促进公司战略目标的实现。

2.5、技术创新构造核心壁垒

截至 2021 年 9 月 30 日，中一科技及其子公司合计拥有 87 项专利及 2 项软件著作权。 其中，中一科技共拥有 51 项专利，其中发明专利 13 项，实用新型专利 37 项，外观专利 1 项。子公司中科铜箔拥有 36 项专利，其中发明专利 5 项，实用新型专利 31 项。 公司深耕于电解铜箔行业，不断进行技术创新，自主研发了与公司经营发展需要相匹配 的、与行业关键工艺相关的多项核心技术，并具备电解铜箔自动化生产线的设计及优化 能力，助力公司产品技术升级。

在锂电铜箔方面，自 2017 年起公司逐步掌握 6μm 极薄 锂电铜箔生产技术并实现高品质、规模化生产，目前 6μm 极薄锂电铜箔已经成为公司锂 电铜箔的主流产品。同时，公司积极拓展技术前沿，已掌握 4.5μm 极薄锂电铜箔生产技 术，预计未来将成为公司主要的核心产品之一。，公司在完成 4.5μm 极薄锂电铜箔的研发 后布局 “3.5μm 极薄双面光铜箔研发”项目，未来将助力公司巩固其 6μm 及以下极薄锂电 铜箔的技术工艺。在标准铜箔方面，公司在进入标准铜箔业务领域后，在原有技术的基 础上进行不断更新改进，形成了核心技术。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）