2022年纳芯微之三大产品介绍分析 纳芯微的数字隔离芯片是基于CMOS工艺

1.隔离产品：产品线丰富、性能追平大厂

全球数字隔离芯片市场规模为 27 亿美元，22-27 年 CAGR 达到 8.3%。光 耦是上世纪 70 年代发展起来的隔离器件，直至 1990 年代后期，光耦都是 市场上唯一的解决方案。近年来随着 CMOS 工艺的发展，容耦隔离、磁耦 隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。根据 Markets and Markets 数据，2020 年全球数字隔离芯片市场规模为 16 亿美元，预计 2022 年将 达到 18 亿美元，2027 年将达到 27 亿美元，22-27 年 CAGR 为 8.3%。

海外大厂占据主要份额。欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早， 并在长期以来占据了市场的主导地位。Markets and Markets 数据显示， 2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占 全球数字隔离类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、 ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半 导体）等公司占据。

公司全球出货量占比为 5.12%。公司在数字隔离类芯片方向主要量产了标 准数字隔离芯片、隔离电源、隔离接口芯片及隔离驱动芯片、隔离采样芯 片。从出货量上看，根据 Markets and Markets 的数据，2020 年全球数字 隔离类芯片的出货量为 7.01 亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品出货量达 到 3,586.71 万颗，市场占有率达到 5.12%。

公司的数字隔离芯片是基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容 内部的电场变化来实现数字信号的传输，而且在标准数字隔离芯片的 基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片，该芯片是将电源隔离电 路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实 现电源隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势。

接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于 电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能， 公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。

部分隔离与接口产品性能指标优于国际竞品。公司的数字隔离芯片可实现 业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安 规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌 能力。公司的 NSi822X、NSi812X 数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工 作电流等性能指标上优于国际竞品。接口产品方面，公司能够提供 I2C、 RS-485、CAN 等不同标准的隔离接口芯片，其中具有代表性的隔离接口 芯片 NSi8100 隔离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD 防 护、隔离耐压等性能指标上达到或者优于国际竞品的水平。（报告来源：未来智库）

这主要归因于公司持续的技术研发投入以及股权激励

18-20 年研发费用率持续高于行业平均。2018-2020 年，公司研发费 用率分别为 25.48%、32.12%、17.05%，高于同行业可比公司平均水 平。总体来看，主要系同行业上市公司收入规模较高，受规模效应影 响其研发费用率相对较低。2021 年，公司研发费用率为 12.44%，低 于同行业可比公司平均水平 15.38%，主要系部分同行业可比公司研发 人员规模扩大导致薪酬提升以及计提了较大金额的股份支付费用所致。

长期股权激励，巩固核心技术团队。纳芯微作为技术密集型公司，优 秀的技术人才是公司培育和增强竞争力的重点。截至 2020 年底，公司 核心技术人员平均薪酬超 95 万。公司分别在 2016 年 8 月、2019 年 12 月、2020 年 4 月和 2022 年 6 月实行了四次股权激励，调动了骨干 人员的积极性，对公司凝聚力提升起到了积极作用。

多项核心技术推动核心技术产品贡献提升，公司核心技术产品在 2018 年度贡献 93.34%的营业收入，2021 年上半年对营业收入贡献上升到 99.78%。公司注重在模拟和混合信号业务上进行自主研发，目前已积 累 11 项核心技术，均已被运用在量产的自研模拟芯片产品中。其中， 公司的传感器信号调理及校准技术，实现了高精度校准，并具有诊断 功能，可在开关短路、过压、过流等异常情况下发送信号，减少失效 带来的损失；高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术可使得公司产品 实现极低量程，并且符合车规级标准；基于“Adaptive OOK”信号调制 的数字隔离芯片，在抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等特性上优于 国际竞品。

车规级芯片生产和设计难度较高，少有芯片厂家突破技术难关，公司已通 过车规级芯片标准，并处于起量阶段。相较于消费级、工业级的芯片产品， 车规级芯片产品更需要在宽温度范围（-40~+150℃）、高振动、多粉尘、 油气重的条件中运行，需经过更为严苛的测试，以符合汽车在使用寿命、 工作环境、安全性方面的更高要求。此外，车规级产品开发周期长，从研 发到量产装车，是典型的硬科技、长赛道竞争。公司在产品设计上考虑了 汽车运行的复杂环境，在性能指标上留有一定余量；在车规级芯片的委托 加工商，要求晶圆厂和封测厂取得 IATF16949 认证。公司目前多款芯片已 符合 AEC-Q 可靠性测试，该测试是目前业内公认的车规元器件测试标准。 公司的车规级芯片已在比亚迪、上汽大通、一汽集团、宁德时代等终端厂 商实现批量装车。

公司隔离与接口业务营收持续高增长。公司隔离与接口业务在 2018 年时 收入仅为 0.01 亿元，近几年迅速崛起，2020 年该业务突破 1 亿元，yoy 234.38%。2021 年，该业务再创佳绩，营收 3.72 亿元，yoy 347.67%。

产品覆盖主流新能源汽车、工控和一线通讯厂商，车规产品收入占比持续 提升。客户方面，公司隔离与接口芯片已在新能源汽车、工业控制以及通 讯领域进行了广泛的布局：新能源车实现了对比亚迪、五菱汽车、长城汽 车、一汽集团、宁德时代等主流厂商的批量供货；工控领域，与汇川技术、 霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户建立了良好的合作关 系，实现了公司产品在工业领域的深度融合；通信领域，公司产品已进入 国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。2018-2020 年车 规级芯片收入占主营业务收入比例为 6.84%、8.89%、10.35%。

2.驱动芯片产品：性能优越、已稳定量产

目前国际市场驱动芯片的供应商以 Infineon、TI、ROHM（罗姆半导体）、 ST（意法半导体）、ADI、Silicon Labs 等公司为主，其中 Infineon、TI、 ADI、Silicon Labs 等企业推出了可应用于新能源汽车的隔离驱动芯片。由 于隔离驱动芯片技术难度较大，需要同时具备高压隔离技术和驱动技术， 国内拥有隔离驱动芯片产品的公司较少。

公司的驱动芯片可以驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯 片，能够放大控制芯片（MCU） 的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电 流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动 功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。

在采样芯片领域，行业内主要供应商有 Broadcom、ADI、TI 等欧美半导 体公司。公司采样芯片主要为基于数字隔离技术的隔离 ADC、隔离运放等。 凭借丰富的车规级芯片开发能力，隔离采样芯片可在采样的基础上提供原 副边电气隔离功能。

公司的隔离驱动与隔离采样芯片在 2020 年第三季度开始批量出货后，已 进入比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等国内主流终端 厂商的新能源汽车供应体系并实现批量装车。

3. 传感器产品：多品类布局、性能优越、本地化服务优势

公司的传感器信号调理 ASIC 芯片目前已实现多品类覆盖，涵盖压力传感 器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC 芯片。产品主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足 AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传 感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业 主要客户持续供货。

在发展传感器信号调理 ASIC 芯片外，公司也积极向传感器前端的敏感元 件领域拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同 时，子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的 压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感 器的核心器件级解决方案。目前，公司集成式温度传感器已应用于九阳股 份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能提供从微压到中高压的 全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。

公司的传感器信号调理 ASIC 芯片，主要应用于汽车电子、工业控制和消 费电子等领域的传感器产品，具备产品性能及本土化优势。以集成式压力 传感器芯片为例，公司的 NSA9260 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反 压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。针对国内市场，公司不但 提供 NSA9260 信号调理芯片，还能提供全套校准标定系统，帮助客户在 完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支 持服务，增加了产品附加值，提高了客户粘性。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）